手机结构设计规范
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1
鼎为手机结构设计规范
四、结构设计总准则： 1）、结构设计合理，满足大批量生产要求； 2）、每一个零件定位设计，要求考虑到：前/后/左/右/上/下六个
面，三个方向都要有可靠的定位，尽量避免过定位； 3）、设计时要考虑到零件制作公差，保留间隙时要考虑到累积误
差，避免间隙过小和过大； 4）、装配件设计时，要提前考虑到产品的喷漆/电镀/ …等制作工
5
鼎为手机结构设计规范
25、FPC结构设计规范； 26、按键结构设计规范； 27、天线结构设计规范；
6
鼎为手机结构设计规范
1、塑胶机壳结构设计规范： 1）、机壳胶厚设计规范；
壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的 最小壁厚(局部)不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且 面积不得大于100mm2。 对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度尽量 在1.2-1.4mm，侧面厚度1.5-1.7mm。 镜片支承面厚度0.5mm，对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体的 厚度1.2mm，侧面厚度1.5mm（主机底壳正面≥0.80mm）， 外镜片 支承面厚度0.6mm，内镜片支承面厚度最小0.5mm; 转轴处壁厚1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm; 电池盖壁厚， 折叠机和滑盖机壁厚取0.8-1.0mm，直板机取 0.9~1.0mm; 外观面大面积壁厚为0.8mm时，加强筋的厚度不能大于0.5mm，否则 外观面会有缩水痕迹。
鼎为手机结构设计规范
一、目的 本程序的目的是为了明确规定鼎为公司研制手机的结构设计规
范，保证手机设计结构合理，符合产品的使用、测试可靠性和 生产批量的要求； 二、编制依据 行业设计规则及结构设计经验。 三、适用范围 本程序作为鼎为公司内部的结构设计准则，适用于鼎为公司结 构设计，如果客户对结构设计及标准有特殊要求，必须参考客 户的设计要求及测试标准；
图一
分摸线处机壳易产生段差
10
鼎为手机结构设计规范
B=C+gap1+gap2+0.3; gap1=gap2=0.1~0.3mm) C=0.5~1mm（卡住深度，死卡勾
推荐0.8mm 以上， 活卡勾推荐 0.5~0.6mm） L1=L2+0.6 L3=L4+0.6 L4卡勾宽度推荐：2.5~5mm; 如果 机壳侧壁尺寸大，卡勾数量少， 建议L4卡住宽度尺寸大一点。 （其余标注尺寸均为最小尺寸） 卡勾和卡扣都要求设计倒角，容 易装配。
8
鼎为手机结构设计规范
3）、机壳卡扣设计规范； 卡扣设计目的：
（1）是为了装配时上下壳更好的嵌合固定 ； （2）是为了在装配机壳打螺钉前，手机上下壳不会散开，易装配，； （3）减少螺钉，螺母的数量，降低生产成本； 卡扣的数量和位置布局：应从整机的总体外形尺寸考虑，要求数量合
理，位置均衡，两个boss 间最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量 靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，避免转角处装配后出现缝隙。
11
鼎为手机结构设计规范
卡勾设计注意事项：
（1）、设计卡勾时，由于卡勾 处很难保证壁厚均匀，卡勾处 容易造成外观面缩水，所以在 设计时要尽可能保证胶厚均匀 过度，见右图：
（2）、见右图：当卡勾处胶厚 T1>T2+1/2*T2（T2为塑胶壳侧 壁均匀壁厚）时，此时容易引 起外观缩水，需要改善结构设 计，见右图常见的两种设计方 案，供参考！
3
鼎为手机结构设计规范
2、MIC设计规范； 3、扬声器设计规范； 4、受话器设计规范； 5、马达设计规范； 6、天线设计规范（内置/外置）； 7、转轴设计规范； 8、滑轨设计规范； 9、触摸屏设计规范； 10、LCM设计规范； 11、屏蔽罩设计规范; 12、I/O连接器设计规范； 13、SIM卡座设计规范； 14、存储卡设计规范；
艺的厚度，避免由于没有预留间隙而过盈装配； 5）、设计者必须清楚产品可靠性测试标准，在设计前充分考虑到
并验证成品设计的可靠性，避免后续测试通不过，而造成反 复修改设计及修改模具； 6）、结构设计方案尽量做到：低成本、易加工、易装配、易拆卸、好维 修；
2
鼎为手机结构设计规范
五、结构设计规范主要内容 1、塑胶机壳结构设计规范： （1）、机壳胶厚设计规范； （2）、拔摸角度设计规范； （3）、机壳卡勾设计规范； （4）、BOSS柱设计规范； （5）、加强筋设计规范； （6）、机壳止位设计规范； （7）、电池盖设计规范； （8）、电池锁扣设计规范; （9）、超声焊接设计规范; （10）、挂绳孔设计规范；
7
鼎为手机结构设计规范
2）、拔模角度（Draft）设计规范 外壳面拔模角度大于3 度； 除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1 度为标准拔模角度。
特别的也可以按照下面原则来取： 低于3mm 高的加强筋拔模角度取0.5 度， 3mm-5mm 取1 度，其余取1.5 度； 低于3mm 高的腔体拔模角度取0.5 度， 3mm-5mm 取1 度， 其余取1.5 度； 表面要咬花的面拔模角度：1 度+H/0.0254 度（H=咬花总深度）
4
鼎为手机结构设计规范
15、LENS设计规范； 16、镍装饰片设计规范； 17、铝装饰片设计规范； 18、磁铁设计规范； 19、RF插座处机壳设计规范； 20、侧键设计规范； 21、耳机插座结构设计规范 22、Dome结构设计规范； 23、PCB拼板结构设计规范； 24、电池结构设计规范；
胶厚不均匀
胶厚均匀
12
鼎为手机结构设计规范
4）、 BOSS柱设计规范； 螺丝柱设计是为了保证手机整机嵌合能力及
9
鼎为手机结构设计规范
卡扣结构设计要点：
手机机壳的卡扣结构设计根据卡
勾的卡住深度通常有两种方式： 卡住0.5~0.6mm，由于卡勾配合 量比较小，机壳容易拆卸叫活卡 勾；
卡住0.8~1mm,由于卡勾配合量比 较大，机壳不容易拆卸，叫死卡 勾；
卡勾周围配合间隙设计原则见如
ห้องสมุดไป่ตู้
右图一；
A=0.05~0.2mm,如果A=0，卡勾
鼎为手机结构设计规范
四、结构设计总准则： 1）、结构设计合理，满足大批量生产要求； 2）、每一个零件定位设计，要求考虑到：前/后/左/右/上/下六个
面，三个方向都要有可靠的定位，尽量避免过定位； 3）、设计时要考虑到零件制作公差，保留间隙时要考虑到累积误
差，避免间隙过小和过大； 4）、装配件设计时，要提前考虑到产品的喷漆/电镀/ …等制作工
5
鼎为手机结构设计规范
25、FPC结构设计规范； 26、按键结构设计规范； 27、天线结构设计规范；
6
鼎为手机结构设计规范
1、塑胶机壳结构设计规范： 1）、机壳胶厚设计规范；
壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的 最小壁厚(局部)不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且 面积不得大于100mm2。 对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度尽量 在1.2-1.4mm，侧面厚度1.5-1.7mm。 镜片支承面厚度0.5mm，对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体的 厚度1.2mm，侧面厚度1.5mm（主机底壳正面≥0.80mm）， 外镜片 支承面厚度0.6mm，内镜片支承面厚度最小0.5mm; 转轴处壁厚1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm; 电池盖壁厚， 折叠机和滑盖机壁厚取0.8-1.0mm，直板机取 0.9~1.0mm; 外观面大面积壁厚为0.8mm时，加强筋的厚度不能大于0.5mm，否则 外观面会有缩水痕迹。
鼎为手机结构设计规范
一、目的 本程序的目的是为了明确规定鼎为公司研制手机的结构设计规
范，保证手机设计结构合理，符合产品的使用、测试可靠性和 生产批量的要求； 二、编制依据 行业设计规则及结构设计经验。 三、适用范围 本程序作为鼎为公司内部的结构设计准则，适用于鼎为公司结 构设计，如果客户对结构设计及标准有特殊要求，必须参考客 户的设计要求及测试标准；
图一
分摸线处机壳易产生段差
10
鼎为手机结构设计规范
B=C+gap1+gap2+0.3; gap1=gap2=0.1~0.3mm) C=0.5~1mm（卡住深度，死卡勾
推荐0.8mm 以上， 活卡勾推荐 0.5~0.6mm） L1=L2+0.6 L3=L4+0.6 L4卡勾宽度推荐：2.5~5mm; 如果 机壳侧壁尺寸大，卡勾数量少， 建议L4卡住宽度尺寸大一点。 （其余标注尺寸均为最小尺寸） 卡勾和卡扣都要求设计倒角，容 易装配。
8
鼎为手机结构设计规范
3）、机壳卡扣设计规范； 卡扣设计目的：
（1）是为了装配时上下壳更好的嵌合固定 ； （2）是为了在装配机壳打螺钉前，手机上下壳不会散开，易装配，； （3）减少螺钉，螺母的数量，降低生产成本； 卡扣的数量和位置布局：应从整机的总体外形尺寸考虑，要求数量合
理，位置均衡，两个boss 间最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量 靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，避免转角处装配后出现缝隙。
11
鼎为手机结构设计规范
卡勾设计注意事项：
（1）、设计卡勾时，由于卡勾 处很难保证壁厚均匀，卡勾处 容易造成外观面缩水，所以在 设计时要尽可能保证胶厚均匀 过度，见右图：
（2）、见右图：当卡勾处胶厚 T1>T2+1/2*T2（T2为塑胶壳侧 壁均匀壁厚）时，此时容易引 起外观缩水，需要改善结构设 计，见右图常见的两种设计方 案，供参考！
3
鼎为手机结构设计规范
2、MIC设计规范； 3、扬声器设计规范； 4、受话器设计规范； 5、马达设计规范； 6、天线设计规范（内置/外置）； 7、转轴设计规范； 8、滑轨设计规范； 9、触摸屏设计规范； 10、LCM设计规范； 11、屏蔽罩设计规范; 12、I/O连接器设计规范； 13、SIM卡座设计规范； 14、存储卡设计规范；
艺的厚度，避免由于没有预留间隙而过盈装配； 5）、设计者必须清楚产品可靠性测试标准，在设计前充分考虑到
并验证成品设计的可靠性，避免后续测试通不过，而造成反 复修改设计及修改模具； 6）、结构设计方案尽量做到：低成本、易加工、易装配、易拆卸、好维 修；
2
鼎为手机结构设计规范
五、结构设计规范主要内容 1、塑胶机壳结构设计规范： （1）、机壳胶厚设计规范； （2）、拔摸角度设计规范； （3）、机壳卡勾设计规范； （4）、BOSS柱设计规范； （5）、加强筋设计规范； （6）、机壳止位设计规范； （7）、电池盖设计规范； （8）、电池锁扣设计规范; （9）、超声焊接设计规范; （10）、挂绳孔设计规范；
7
鼎为手机结构设计规范
2）、拔模角度（Draft）设计规范 外壳面拔模角度大于3 度； 除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1 度为标准拔模角度。
特别的也可以按照下面原则来取： 低于3mm 高的加强筋拔模角度取0.5 度， 3mm-5mm 取1 度，其余取1.5 度； 低于3mm 高的腔体拔模角度取0.5 度， 3mm-5mm 取1 度， 其余取1.5 度； 表面要咬花的面拔模角度：1 度+H/0.0254 度（H=咬花总深度）
4
鼎为手机结构设计规范
15、LENS设计规范； 16、镍装饰片设计规范； 17、铝装饰片设计规范； 18、磁铁设计规范； 19、RF插座处机壳设计规范； 20、侧键设计规范； 21、耳机插座结构设计规范 22、Dome结构设计规范； 23、PCB拼板结构设计规范； 24、电池结构设计规范；
胶厚不均匀
胶厚均匀
12
鼎为手机结构设计规范
4）、 BOSS柱设计规范； 螺丝柱设计是为了保证手机整机嵌合能力及
9
鼎为手机结构设计规范
卡扣结构设计要点：
手机机壳的卡扣结构设计根据卡
勾的卡住深度通常有两种方式： 卡住0.5~0.6mm，由于卡勾配合 量比较小，机壳容易拆卸叫活卡 勾；
卡住0.8~1mm,由于卡勾配合量比 较大，机壳不容易拆卸，叫死卡 勾；
卡勾周围配合间隙设计原则见如
ห้องสมุดไป่ตู้
右图一；
A=0.05~0.2mm,如果A=0，卡勾