电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展

合集下载

相关主题

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

（．１哈尔滨＿业大学化Ｔ学院，黑龙江哈尔滨１００；＿｜：５０１２哈尔滨ｒｑ人学微系统与微结构制造教育部重点实验窜，黑龙江哈尔滨１００；．．ｋ５０１３哈尔滨Ｔ业人学机电１程学院，黑龙江哈尔滨１００；．：：５０１４哈尔滨１业火学先进焊接连接国家重点实验室，黑龙江哈尔滨１００）．二５０１
Ａｓｒｃ：ｏｅｒａｔｎｉｏｅｏｔｅｏｅｔｅａｕｇａｐｃｓｅｆｒｏｉｅａｐｒ．ｔｔｅｄｖｌｍｎｏｂｔａｔＳｌｒｅｃｉｎｆｈｌｓｍｔｌｒｃｌｒｅｓｓｏｊｉｎｍｔｌａｓＷｉｅｅｐｅｔｆｄｏｓｄｌｉｏｎｇｔｈｈｏ
３ＳｈｏｆｃａｒｎｃｎｉｅｒｇＨｃｏＩｈｔｏｉｓＥｇｎｅｉ．ａｂｎｌｔｔｆＴｃｎｌｇ，ａｂｎ１０，ｈｎ；ｏＭｅｎｎｔ５
４ＳａｅＫｙＬｂｒｔｒｆｄａｃｄＷｅｄｇａｄｏｎｎ，ａｂｓｉｔｏｅｈｏｇ．ａｂｎ１００，ｈｎｌ．ｔｔｅａｏａｏｙｏｖｎｅｌｉｎｉｉｇＨｒｉＩｔｕｅｆｃｎｌｙＨｒｉ０ＣｉａＡｎＪｎｎｔＴｏ５１
ｓｒｃａｋｇｎｅｈｏｇ，ｕｈａＣＢＡａｄＣＰｔｅｕｅｏｏｄｒｉｍｏｅｎｍｉｒｅｅｔｏｉｔｃｎｌｙｔａｕｆｅｐｃａｉｇｔｃｎｌｙｓｃｓＦ，Ｇ，ｎＳ，ｈｓｆｓｌｄｒｃｏｌｒｎｃｅｈｏｏ，ｈｔｓｉａｏｅｎｃｇｉｎ
摘要：软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金Ｔ艺过程随着倒装芯片（Ｃ１球栅阵列Ｆ（ＧＢＡ）和芯片级封装（ＳＣＰ）等面封装技术的兴起，近年来ｓ基钎料被广应用ｊ微电＝ｎ泛制造，包括芯片和
基板之间的封装互连以及基板与印制电路板之间的组装互连。这就需要系统地研究Ｓ基钎料焊点ｎ
ｓｃｅｓｏｈｅｈｏｏｙｉｒｑｉｓａｓｓｅｔｔｄｆｓｌｅｅｃｉ．ｅｉｄｓｌｅｅｃｉｎｅｗｅｎｏｅｏｈｕｃｓｆｔｅｔｃｎｌｇ，ｔｅｕｅｙｔｍａｉｓｕｙｏｏｄｒａｔｎＲｖｅｏｒｒａｔｓｂｔｅｎｆｅｒｃｒｏｗｅｄｏｔ
Ｓ．ａｅｌｅｅｃｉｎａｄＭｉｒｓｒｃｕｅｉｌｃｒｎｃｎｂｓｄＳｏｄｒａｔｏｎｃ０ｔｕｔｒｎＥｅｔｏｉＲ
ＰｃａｇａｄＡｓｅｌａｋｇｎｓｍｂｙＲｉｎｍ
一一－
Ａｏｇ，１ＩｉＨＮｈｎｉ１ｒＩＮＹｎｈｎＷＡＧＣｕ．ｉｇ．ＮＭａ．ｏｇＮＲｎ１，ＬＵＷｅＺ４，ＡＧＣｕ．ｎ，ＴＡａ．ｏｇ．ＮｈｎｑｎＡｏｈｎ。ｉ３ｚ
Ｉ．ｃｏＩｆｈｍｉＩｎｉｅｒｇ＆Ｔｃｎｌｇ．ａｂｓｉｔｏｅｈｏｇ，ａｂｎ１００，ｈｎ；１ＳｈｏｏｅｃｇｎｅｉＣａＥｎｅｈｏｏｙＨｒｉＩｔｕｅｆｃｎｌｙＨｒｉ５０１ＣｉａｎｎｔＴｏ
Ｃ、ＰＡ焊盘之问的界面反应ｕｄｇ
反应及微
观组织。从形态学、热力学和动力学的角度回顾总结了ＳＰ共品钎料、高ｌ１ｎｂＪ钎料和无Ｐ钉料与（Ｎ、Ａ／ｉｌｈ ” ｉｕＮ／关键词：界面反应；微观组织；Ｓ基钎料；金属间化合物ｎ中图分类：Ｔ６文献标ｉ码：Ａ文章编：１（～４４（０）６０２－６Ｎ０只０）３７２１０～３Ｉ０ｌ１
ｃｎｅｔｇｔｅｅｄｆｍｆｈｏａｓｂｔｔａｄｎｏｉｅｕｓｒｅｏａｐｉｉｕｏｒｉｕｉｉｕ．ｏｔｅｏｎｃｎｈａａｅｏａｃｉｔｕｓａｅｎｉｎｔｂｔｔｔｒｔｒｉｂａｄｓｂｕｏｓＦｒｈｉｌｒｐｒｉｊｎｇｈｓａｎｃｃｔ，ｑｔ
２ＫｙＬｂｒｔｒｆＭｉｒ．ｙｔｍｓａｄＭｉｒ．ｔｕｔｒｓＭａｕａｔｒｇ．ｅａｏａｏｙｏｃｏｓｓｅｎｃｏｓｒｃｕｅｎｆｃｕｉ，ｎＭｉｉｔｙｏｄｃｔｏ．ａｂｎｌｓｉｔｆｅｈｏｏｙＨａｂｎ１００１ＣｉａｎｓｒｆｕａｉｎＨｒｉｎｔｔｅｏｃｎｌｇ，ｒｉ０，ｈｎ；ＥｕＴ５
电ｊ二ｒ艺技术
２１年１月第３卷第６０１１２期
ＥｃｒｎｓｒｃｓＴｃｎｌｌｔｉｏｅｓｅｈｏｅｏｃＰｏ
３１２
电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展
安荣Ｌ，刘威。，杭春进Ｌ，田艳红。，王春青，安茂忠