关于SMA产品焊接偏位不良的改善报告

关于SMA产品焊接偏位不良的改善报告

一、关于SMA线2月份投入产出不良率情况的报告

1．2月份不良率明细情况

从上可看出，最主要不良品是VISH 1A FR GPP，VISH 1A STD GPP，其各不良项分布：

2、主要异常点为：

IR NG比例达到达到2%-3%，经点测晶粒，主要原因是客户晶粒电压临界，而造成IR值较大，因为这是OEM产品，晶粒是由客人提供，所以这一项暂时不能改变。VF/DVF NG比例较高, 实际是DVF NG比较高。特别是BYG20产品，其对应的DVF 比例达到超过3%,是主要的不良项目.

3、DVF NG的主要原因：

○1经抽取产品测试，其DVF NG主要表现为晶粒焊接偏位。其主要不良现象如下：（有代表性如下图）

○2晶粒本身电阻率较大，造成VF较大，从而DVF变大。

其验证如下：

现在抽取两种有代表性的晶粒各100PCS，其对应的VF和DVF值分布如下：

从上两组图可看出，VF大的晶粒，其DVF也相应大。

而这一条是由客户的晶粒决定的，暂时没有相应的对策。

综合以上所述，目前所需要解决的问题是焊接偏位的问题。

二、一次投入产出不良率会议讨论情况：

1．3月15日一次投入产出率会议参加会议人员：

曾美华，杨小平，滕有玺，金平，郝思波，王招君，戴思清，许卫岗，朱霖，

韩勇，常海，程祥胜

2．针对SMA上述焊接偏位情况，与会人员讨论后认为，造成这一情况的因素和改进措施有：

○1SMA线两台焊接炉不在一起，工人有一段距离的搬运路程，增加了焊接偏位的因素。

改进措施：由PC安排，将塑封线的炉子与SMA焊接炉对调，方便工人进炉操

作，减少搬运的过程。

○2目前工人在进炉操作时，有少量的推船动作，并且将焊接船放在网带上时，动作

有比较重的现象，增加了焊接偏位的因素。

改进措施：由工程师对工人操作进行培训。同时生产线领班对新进工人的操作特别加强相应的指导，监督。

○3部分焊接船的孔径磨损后有相应地变大，造成晶粒偏位的比例加大。其代表性的情况如下：

改善措施: 由生产线将磨损的焊接船挑出，然后开出审请单补进新船。

○4由生产线和工程考量针对焊接后进行外观检查的可能性：

对焊接后的半成品垂直方向观察,如果严重偏出支架范围的,用油性红笔做好标记,在整型站将有记号的产品挑出。

三、改善项目的落实情况：

1、将SMA线使用的焊接炉划归在一起，减少工人搬运的时间，这项工作已于3

月15日完成。

2、培训工作：

培训工程师：程祥胜

参加培训人员：

领班：吴含波，殷建中，孙艳文

员工：生产线甲，乙，丙三班员工

培训时间：3月19日，3月22日，3月25日

3、焊接船的挑出和新焊接船的补进工作：

已挑出磨损的焊接船70副，并开出采购申请单补进新船100付，到6月底已补进新船80副。

4．对于焊接后外观的检查，经工程和生产部门考量，发现这样做的成本较大，对生产效率有较大的影响，所以暂时不考虑进行这项操作。

四、进行以上改进后，三个月以来良品率的改进验证情况：

从上面的良品率变化情况，可看到针对产品焊接偏位的相关项目改进后，

在三个月内产品的不良率呈现下降趋势。也就是说，这项产品的改进措施是有效的。