SMT新员工入职培训计划与内容

SMT部新员工入职培训内容与计划

新员工入职培训为期四天，每天半小时。

培训目标:使新员工明了部门规章制度，熟悉SMＴ部的制造过程,了解各种工艺及工艺要求.并认识各种物料及单位换算。

第一阶段:熟悉部门的规章制度,并介绍部门的制造过程,及各种工艺，静电防护。

一、SMT的优点：

1、组装密度高,体积小。相较于插件元件，体积缩小百分之八十。

2、可靠性高。

3、抗振能力强.

4、减少了电磁和射频的干扰，高频特性好。

5、易于实现自动化,大幅度提高生产效率,大幅度节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、SMT工艺流程

印刷锡膏／红胶→操作员检验印刷是否合格→贴片→炉前QC检验贴装是否合格→回流焊→炉后QC检验→Q Ａ终检→转DＩP/入库

三、SMT的三种工艺

锡膏主要由合金粉末（锡铅或者锡银铜）、助焊剂和溶剂组成.合金粉末占总重量的88%～９0%。助焊剂和溶剂占1０％~12%.

1、有铅（Sn６3/Pb３７)公司用的唯特偶有铅（Sn62．８/Pb36。８/Ag0．4):

熔点：18３℃。，加入２%的银后，可提高焊点的机械强度,提高锡膏的润湿性。

２、无铅（Sn９6．５/Ag３．0/Cu０.5）:

熔点:217℃。

3、红胶：是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。属SＭT专用胶水.

建议固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒。

红胶的清洗:未固化的胶粘剂可以使用甲苯或异丙醇从ＰCB板上洗掉。

四、静电防护

英文简称：ＥSD。

静电的产生:人穿非导电鞋时，由于行走活动会产生、积蓄电荷，人体皮肤与衣物摩擦,也会产生静电。人脱衣产生的电压可达到24５0伏。人在水磨石地板上脱衣最高电位差可达到35０0~６000伏。

静电的危害：瞬间释放的电压会损害我们的电子元器件，特别是集成电路（ＩC),

静电的释放:1、人体扶墙，可释放静电。2、佩戴防静电手环。3、着静电衣、静电帽、静电鞋.４,穿全棉的内衣、裤。

第二阶段：SMT元器件的认识

元件误差代码

1210＝3225 3.2mm 2．5mm

1812= 45３2 ４。5mｍ３.2mm

1inch=25．4ｍm

常用零件代码

零件名称代码零件名称代码零件名称代码

电阻Ｒ电感Ｌ连接器J、Ｐ、CＯN

可调电阻VＲ二极管 D 开关SＷ、Ｓ

三极管Q 变压器T 保险丝 F

电容 C 发光二极管LED 排阻ＲP

电解电容ＥＣ晶振Y、X 排容ＣＮ

钽电容TC 集成电路IC、U 晶体管Ｑ

1、电阻：R(ｒesistaｎｃe)

物理特征:变电能为热能。电阻在电路中通常起分压、限流的作用.电阻越大，对电流的阻碍作用越大。

电阻按阻值特性分：固定电阻、可调电阻、特种电阻（敏感电阻）。

电阻的单位用欧姆（Ω）表示.它包括Ω（欧姆)，KΩ（千欧)，MΩ（兆欧）。其换算关系为:

１MΩ=1000ＫΩ,1ＫΩ=1000Ω

表示方法:数字表示法、代码法。

１01——表示100Ω，102。--表示1KΩ的电阻。103--表示10KΩ的电阻。104——表示10０KΩ的电阻。105——表示１MΩ的电阻，１0６-—表示１0MΩ的电阻。

1．如果一个电阻上标为2２3，则这个电阻为22KΩ。

2．2R2＝2。2Ω1K5=1.５KΩ２M5=2．５ＭΩ１０3Ｊ=10×1０3Ω＝１0KΩ

1002F=1０0×102Ω=10KΩ

识别电阻的三个要素：阻值、规格、精度。

2、表面贴装电容器（capacitor）

电容器，顾名思义，是"装电的容器",是一种容纳电荷的器件。

电容的特性：储存电能，具有充电、放电及通交流隔直流的特性。

电容符号为C,

单位为F(法拉）。常用的电容单位有毫法（mF）、微法（ｕF）、纳法（nF)和皮法（ｐF）.

他们的换算关系是1PF=1×10-3ＮF ＝1×10－6UF =１×10—9MF =1×１0-12F

表式方法：

10３Ｋ=10×103ＰF=１０NF1０4Ｚ=10×104ＰＦ=10０NF 0Ｒ5=0。５PF

注意：电解电容和钽电容是有方向的,钽电容极性端表示“＋”极,电解电容黑色极性端代表“－”极。

识别电容器的五个要素：容值、规格、耐压值、精度、材质。

3、二极管

二极管是只往一个方向传送电流的电子元件。说明该元器件有极性.

二极管的特性就是单方向导电性,电流只能从二极管的正极流入，负极流出。

负极

该图即为二极管极性表示图。 4、三极管

三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅值较大的电信号。 主要封装形式，ＳOT-2３、SOT －８9、SOT-143。

器件类型 封装名装和外形 引脚数和间距（mm ）

包装 片

式 晶 体 管

圆柱形二极管

Ｓｏt2３

三端

编带 或

ＳOT ８9

四端

散装

S ＯT1４3

四端

集 成 电 路

ＳOP(羽翼形小外形塑料封装) ＴSOP(薄形ＳOP ）

8—44引脚

引脚间距：１.２7、 １.0、0.8、0．65、０。5

S ＯJ(J 形小外形塑料封装） 20-40引脚 引脚间距:1。27 P ＬCC （塑料Ｊ型脚芯片载体) 16－84引脚 引脚间距：１。2７ 编带

ＬＣCC （元引线陶瓷芯片载体）

电极数:１8-1５6 管装 ＱＦP(四边扁平封装器件)

PQ ＦP （带角耳的QF Ｐ)

20～３04引脚 引脚间距：1．27

ＢGA(球形栅格阵列）

ＣＳP(又称ЧＢGA.外形与ＢＧA 相同,封装尺寸比B ＧA 小。芯片封装尺寸与芯片面积比≤1．2）

焊球间距:15、

1.27、1.0、0。8、0.65

0。5、0。4、0.3 (０.8以下为ＣS Ｐ）

托盘

ELIP CH ＩＰ （倒装芯片）

MCM(多芯片模块一如同混合电路，将电阻做在陶瓷或PCB 上，外贴多个集成电路和电容等其它元件，再封装成一个组件）

电容电阻的转换 例如：电阻丝印是75０