树脂塞孔工艺技术的研发

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面积 ，ＨＤＩ 脂塞 孔 工艺 技术 应运 而 生 。树 脂塞 孔 作 树
分 。在 外 层加 工前 ，次 外 层 的 埋 孔 需要 靠 压 合 时 的
半 固化 片或 ＲＣ Ｃ来 填 充 。由 于半 固化 片 或 Ｒ ＣＣ中 的 树脂 含 量 有 限 ， 当遇 到 内层 芯板 较 厚 、孔 径较 大 、 埋孔 较 多 的情 况 时 ， 半 固化 片 或 ＲＣ Ｃ在 填 充 的 同 时 会 在 板 面 上 留 下 凹 痕 （ ） 。 这 种 情 况 会 对 后 工 图２ 序加 工 产 生 较 大 的 影 响 ， 一方 面 是 对 外 层 线路 的影 响 ，外 层 走 线 若 恰 好 经 过 凹 陷处 ，会 造 成 线路 缺 口 短路 等 缺 陷 ；另 一 方 面是 板 面 不 平 整 ， 介质 层 厚 度
芯板厚度进 行界 定。在 公司现有 的机器 设备情况 下 ， 采 用树脂塞 孔后直 接进行压 合 的生 产工 艺进 行实验研
高 、对 位精 度 高、压力 大等特 点 。采 用厚度 为２ ｍ ０ ｍ 的刮 刀 （ ），硬度 为７ 。 ０ 的特殊 材质刀 片， 图４ ０ 一８ 。
刀片伸 出刀柄 长度为３ ，磨成８ ０ｌ 砌 。角去推 印。
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２ 研发 目的及意义
通过 实 验研 发 找 到树 脂塞 孔 后 直接 进 行 压合 的 树脂塞 孔工 艺流程 及参数 ，对ＨＤＩ 树脂塞 孔 的内层 板
随 着 电 子 信 息 技 术 的 发 展 ， 电 子 产 品 朝 轻 量
化 、微 型 化 、 高速 化 方 向发 展 ，对 印 制 线路 板 提 出
１ 树 脂塞 子 缘 由 Ｌ
树 脂塞 孔是积 层 法ＨＤ 板制 程 中不 可缺 少的一 部 Ｉ
了更 高 的 要 求 ，商 密 度 连接 （ ＨＤＩ ）技 术 的时 代 ， 线 宽 与线距 等 将 无 可 避 免 往 愈 小 愈 密 的趋 势 发 展 ， 也 因 而 衍 生 出 不 同 以往 形态 的Ｐ ＣＢ结 构 ，￣ Ｖｉ ｎ １ ａｏ ］ Ｐ ｄ ｔｃ ａ等等 （ ），在 此前 提 下 内层 埋 孔 ａ 、Ｓａ ｋＶｉ 图１ 通 常被 要 求 完 全 填 满 并研 磨平 整 以增 加 外 层 的 布 线
孔 范 围进 行 评 估 与界 定 。通 过 研 究 开 发树 脂 塞 － ｍ Ｇ ，拓 展 了公 司的 产 品 范 围和 结 构 ， ￣ Ｌ 提 升 了工 艺 制 造 水 平 。
关键词 树脂塞子 ；饱满度 ；气泡控制 ｊ范围界定 Ｌ 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ １ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ０） － ０ １ Ｏ ０９０９ ２１ ２０３一４
一
孔 化 与 电镀 Ｍｅ ｌｚｔ ｎ＆ Ｐａｉ ｔ ｌ ａｉ ａｉ ｏ ｌｔ ｇ ｎ
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ２ ０ ０Ｎ ．
不均 匀 会对 阻抗值 产 生 影 响 ，并 且影 响 了传输 讯 号 的完整性 。
由此可见 ，积层法ＨＤＩ 的树脂 塞孔工 艺是决 定 板 ＨＤＩ 板质量水 平 的重要 因素 之一 。
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印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ２ ０ ０Ｎ ．
孑化 与 电镀 Ｍｅ ｌｚ ｔ ｎ＆ Ｐａｉ Ｌ ｔ ｌａｉ ａｉ ｏ ｌｎ ｔｇ
树 脂 塞 孔 工 艺 技 术 的研 发
赵志平 周 刚
（惠州 中京 电子科技 股份 有 限公 司 ，广 东 惠 州 ５ ６ ０ １ ０ ８）
摘 要 文章概 述 了树 脂塞 孔后 直接 进行压合 的工艺流程和主要 工艺参数 ，通过实验对树脂塞
■ ■ Ｍ 如
为ＨＤＩ 比较新 ，并 决定 未来ＨＤＩ 势走 向的～ 种 新 中 趋 一 工艺 ，其 发展程 度 反映 了一 个 公司ＨＤＩ 的整 体制 作 水 平 ， 同时也 是各 厂家极 为保 密 的一项 工 艺技术 。
图 １ ＣＢ Ｐ 结构 图
３１ ．
图２ 有 凹痕 的板 结 构 图
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