如何编写纠正预防措施报告

1.成型条件不合理，模具温度设置太低95℃（图2）， 制品胶位太薄，导致出模时变形。 2.注塑IPQC在制程检验时没有对电池盖和底壳进行型合试验， 导致未检出，品质IPQC组长没有进行二次确认。
临时对 策
1) 对此批物料成品8000PCS进行扣位预合角度加工处理，与客户沟通，待沟通结果看是否接受。 2）立即同步进行在库半成品4700PCS的隔离，处理结果：待处理。 其它类似机型所有电池盖横向展开。
分析异常导致原因为：按键来料（176-001212，旺鑫）不良导致。OK按键厚度尺寸比对标准设计值小 0.2MM，导致按键与按键导电片之间行程大，表现出按压按键无手感。分析过程如下： 1、拆开按键观察按键无粘贴偏移及粘贴胶水偏厚不良（如图1、图2）。偏交替更换按键，发现不良跟随 按键 重现，初步判定为按键来料不良导致； 2、测厚仪测量OK键按键无手感不良厚度，得出测量尺寸如下（单位：MM），如图3： 1.57、1.53、1.53、1.61、1.55、1.60、1.52、1.57、1.54、1.55、1.54 3、查询规格书标准设计尺寸为：1.80MM。 4、进一步测量验证同一块按键其它按键模块的厚度尺寸为1.79MM。（如图4）验证不良导致原因为按键厚 度尺寸比设计值小。 测量OK按键厚 五向键/Ok 度尺寸为 按键无粘贴 原因分析 1.60MM，对比 偏移现象。 设计值小 0.2MM 图1 图3同一按 键，挂机键厚 度为1.79MM，
怎样写原因分析
人：人员是否有资质，是否按照规程操作等等，如果没有，改正
的措施——培训等（要描述清楚什么时间培训，由谁培训，参加人 员有哪些，且培训要有培训记录及考核结果） 机：仪器是否校正，工作是否正常，如果没有，校正，维修等等 料：是否在保质期，如无，重新购买或者配置，定期检查 法：使用的方法是否正确，是否适用于正确的法律法规，如无改 正之 环：检测的环境怎样 历史：有没有历史数据说明问题 主要是以上六个方面，先调查出问题出在哪儿，然后根据问题写出改正的 意见。改正的意见要言之有物、针对性强。
1.适合性检验：实施Dummy Test，对工程和出荷检查员检出能力进 行验证。 2.制程检查：确认检查环境、检验时间、检验设备等，判断未检出的 原因。 3.出货检查：确认检查环境，检查时间，检查设备，抽样数，抽样方 法（随机抽样）等，判断未检出的原因。
Байду номын сангаас
怎样写改善措施
改善措施5阶段
1.原因分析 临时措施
3.再发防止对策
4.效果性检验
5.标准化
为防止再发生，对上述改善实施的事项进行标准化，作成： --规定—规格—作业指导书--Check List
范本 _------发生日期 1
MODEL
发生工程 部品名
港利客户端
客户 Code No
----无
不良引发工 程
不良率
_--------
B270
电池盖
100%
如何编写纠正预防措施报告
什么是纠正和纠正措施？
纠正:是指改正错误，是对已经发生的问题进行解决。 （例如一把凳子倒了，
你把它扶起来，这就是纠正）这个也是我们通常说的临时对策。 纠正措施:是消除发生不合格品的原因，虽然已经发生了错误，但要防止同样 的事情再次发生。（怎样防止凳子再倒，要去找原因，可能是要加固钉子， 也可能是摆放位置不恰当，也有可能是地面不平整等等导致的，如何让这把 凳子不会再倒，找出真正原因，制定对策，这才是纠正措施）这个是长期对 策。 注：一个不合格可以有若干个原因。纠正和纠正措施是有区别的。纠正强调 消除这次不合格，不涉及原因。但是纠正措施是消除不合格的原因，目的是 防止不合格的再次发生！
图1
不良现象
B270 电池盖由于变形超过0.2mm导致与主机底壳组装型合后 间隙超过0.15mm客户不接受。（见图1）
物流方式 未检出事由
注塑
涂装
丝印
组装
OQC
客户
1. 注塑IPQC在制程检验时没有对电池盖和底壳进行型合试验，导致未检出，致使不良品流入客户端。
图2
原因 分析 及 临时 对策 原因分 析
2.水平展开
1.不良原因分析三现（现场、现物、现况） 2.选别基准和在库确认 3.判定为有问题的PROCESS 1.确认有无相同的不合格存在（清查库存有无相同的问题及供应商客 户处的不良品处理）还包含以下： -其他 line - 其他 model - 其他公司 1.管理方面技术方面树立根本对策 2.对未检出事由树立根本对策 3.有问题的PROCESS进行改善 对策实施后对效果进行确认
图3
对策实施图片
图4
图5
效果分析
再生产时确认效果。
图6
标准化
1.将本次投诉刷新到SIP客诉问题点记录， 后续重点检查此问题（品质袁工执行）。（如图6）
范本 2
异常问题工艺处理报告
7月13日，Z15班反馈E268按键无手感不良，具体信息如下：
异常反 馈
异常确 认
1、工艺确认按键无手感不良共有16台，占主板投入数（700PCS）不良比率为2.28%； 2、16台不良中有11PCS为功能按键“OK”按键手感不良，其它5台零散分布在其它按键。
范本 2
五向键/Ok 按键无胶水 粘贴偏厚现 象。 图2
图3
图4
什么是预防措施？
是还没有发生问题，但存在一些风险点，可能会发生问题，所以提前做好相
关工作，预防不合格品的发生。 （预防就是在设计的时候就要考虑这把凳子 会倒，要如何去预防它不倒，从设计及制造过程中来提前预防不让不合格品 发生）。这个是永久对策。 采取预防措施是为防止发生，而采取纠正措施是为了防止再发生。
水平展开
范 本1
再发防止 对策及适用
1. 将模具温度从95℃升高到120 ℃进行管控。（注塑刘文龙经理执行） 2.IPQC在制程管控时，对电池盖和主机底壳进行组装型合试验，间隙用塞规进行量化管控： 0.15mm 以下，如下（图3），注塑品质QC组长进行二次确认并签名。（注塑品质PQE田永强执行）。 3.刷新SIP，增加SIP上对电池盖单件的变形度量化管控：0.2mm以下，素材无法测量，已经协 调工程 制作变形度管控治具。（QE工程师袁江新和工程部谭平主管执行）。（如图4） 4.制作‘制程标准执行状况Check list’，每天对各IPQC的标准执行状况进行Check,（如图5）。 5.增加喷涂QC,组装QC，OQC每批次对变形度的同步控制（品质赵工，任工，袁工执行）。
备注：原因分析一定是要经过现场验证且有量化数据的，如参数、
温度、产品尺寸等均需要用数据来描述。
怎样写原因分析（事例分析原则）
1.判断物流过程（发生问题的Process位置确定）
从投入生产到出货判断物流过程发生问题的PROCESS位置确定 （包含2次供应商）
2.未检出事由（制程和出货检查为什么没有检查出？）