LED封装工艺流程图解
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长烤：离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125℃/6-8小时，目的是让环 氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。 后固化对于提高环氧树脂与支架(或PCB)的粘结强度非常重要。
三、LED封装工艺流程
5.切割
切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料 切割有两部分：前切、后切 前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。LED 支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接 在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。 Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切 筋切断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片，在一片PCB板上用 划片机完成前切工作。 后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整LED管脚长短的过程 。
封胶之目的：利用胶水（环氧 树脂）将已固晶、焊线OK半 成品封装起来。
晶片
金线
导电支架
胶体
三、LED封装工艺流程
4.烘烤
烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。
初烤：初烤又称为固化，3Φ、5Φ的产品初烤温度为125℃/60分钟； 8Φ—10Φ的产品，初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。
价格 中 高 低
二、LED封装材料
2.固晶材料
固晶Fra Baidu bibliotek料特性：
有机高分子银胶 无机高分子银胶
合金
取得
O O O
加工
O O O
成型
O O O
污染
X X O
价格 高 高 低
固晶材料特性:
有机高分子银胶 无机高分子银胶
合金
导电性 V V O
导热性 X V O
精确度 V V O
耐温性 X V O
价格 中 高 低
二、LED封装材料
3.焊线材料
金线 铝线 金属片
取得 O O O
加工 W/B W/B Heater
成型 易 易 难
价格 高 中 低
焊线材料特性:
金线 铝线 金属片
导电性 O O O
导热性 V V O
抗挠性 X X O
三、LED封装工艺流程
三、LED封装工艺流程
1.固晶
• 固晶(Die Attachment or Die Bonding) • 固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起
。
银胶的作用：1、导电;2、粘接
（主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极）
绝缘胶（白胶）作用：粘接 （主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极） • 固晶之制程重点:
– 根据芯片进行顶针, 吸嘴, 吸力参数调整 – 根据芯片与基座进行银胶参数调整 – 晶粒位置, 偏移角及推力制程调整
银胶
晶片 支架/PCB
三、LED封装工艺流程
2.焊线
• 焊线(Wire Bonding) • 焊线之目的：利用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，形成一个
导电回路。
• 焊线之制程重点:
– 根据芯片进行焊线参数调整
金线
– 拉力参数调整
– 线弧制程调整
晶片 支架/PCB
三、LED封装工艺流程
3.封胶
二、LED封装材料
1. 封装核心:基板 •基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响
2. 封装的基石: 固晶 3. 对外的桥梁: 焊线 4. 美丽的外衣: 成型树酯
二、LED封装材料
1.基板材料
基板材料特性:
导电性
PCB
V
Ceramic
V
Metal
O
导热性 X O O
精确度 X O O
污染 X O O
三、LED封装工艺流程
6.分bin
测试的目的是：对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸 的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。满足客户的需求。 同时将电性不良剔除。
三、LED封装工艺流程
7.包装
在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包 装，包装袋内放入干燥剂和标签，经过品管检验后封口，对于 超高亮LED还需要防静电包装。
固晶 焊线 树脂 基材
一、 目LED录封装简介 二、 LED封装材料 三、 LED封装工艺 流程
一、LED封装简介
1.LED封装之目的: – 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件 – 保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏 – 提高组件之可靠度 – 改善/提升芯片性能 – 提供芯片散热机构 – 设计各式封装形式,提供不同之产品应用
三、LED封装工艺流程
5.切割
切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料 切割有两部分：前切、后切 前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。LED 支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接 在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。 Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切 筋切断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片，在一片PCB板上用 划片机完成前切工作。 后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整LED管脚长短的过程 。
封胶之目的：利用胶水（环氧 树脂）将已固晶、焊线OK半 成品封装起来。
晶片
金线
导电支架
胶体
三、LED封装工艺流程
4.烘烤
烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。
初烤：初烤又称为固化，3Φ、5Φ的产品初烤温度为125℃/60分钟； 8Φ—10Φ的产品，初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。
价格 中 高 低
二、LED封装材料
2.固晶材料
固晶Fra Baidu bibliotek料特性：
有机高分子银胶 无机高分子银胶
合金
取得
O O O
加工
O O O
成型
O O O
污染
X X O
价格 高 高 低
固晶材料特性:
有机高分子银胶 无机高分子银胶
合金
导电性 V V O
导热性 X V O
精确度 V V O
耐温性 X V O
价格 中 高 低
二、LED封装材料
3.焊线材料
金线 铝线 金属片
取得 O O O
加工 W/B W/B Heater
成型 易 易 难
价格 高 中 低
焊线材料特性:
金线 铝线 金属片
导电性 O O O
导热性 V V O
抗挠性 X X O
三、LED封装工艺流程
三、LED封装工艺流程
1.固晶
• 固晶(Die Attachment or Die Bonding) • 固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起
。
银胶的作用：1、导电;2、粘接
（主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极）
绝缘胶（白胶）作用：粘接 （主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极） • 固晶之制程重点:
– 根据芯片进行顶针, 吸嘴, 吸力参数调整 – 根据芯片与基座进行银胶参数调整 – 晶粒位置, 偏移角及推力制程调整
银胶
晶片 支架/PCB
三、LED封装工艺流程
2.焊线
• 焊线(Wire Bonding) • 焊线之目的：利用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，形成一个
导电回路。
• 焊线之制程重点:
– 根据芯片进行焊线参数调整
金线
– 拉力参数调整
– 线弧制程调整
晶片 支架/PCB
三、LED封装工艺流程
3.封胶
二、LED封装材料
1. 封装核心:基板 •基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响
2. 封装的基石: 固晶 3. 对外的桥梁: 焊线 4. 美丽的外衣: 成型树酯
二、LED封装材料
1.基板材料
基板材料特性:
导电性
PCB
V
Ceramic
V
Metal
O
导热性 X O O
精确度 X O O
污染 X O O
三、LED封装工艺流程
6.分bin
测试的目的是：对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸 的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。满足客户的需求。 同时将电性不良剔除。
三、LED封装工艺流程
7.包装
在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包 装，包装袋内放入干燥剂和标签，经过品管检验后封口，对于 超高亮LED还需要防静电包装。
固晶 焊线 树脂 基材
一、 目LED录封装简介 二、 LED封装材料 三、 LED封装工艺 流程
一、LED封装简介
1.LED封装之目的: – 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件 – 保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏 – 提高组件之可靠度 – 改善/提升芯片性能 – 提供芯片散热机构 – 设计各式封装形式,提供不同之产品应用