镀金以钯镍作中间层盐雾试验机理及方法探讨

镀金层盐雾试验机理及方法探讨
郑关林
摘要从盐雾试验方法着手，探讨盐雾试验是如何判断金镀层质量的。

根据剖析的盐雾试验机理，从微电池腐蚀的二个微观因素着手，进行大量试验，找出微电池腐蚀微观因素的宏观条件如镀液配方、镀层厚度、镀件表面粗糙度等。

综合这些宏观条件，探讨了金镀层耐盐雾试验的有效方法。

关键词镀金层微电池腐蚀盐雾试验
1前言
随着建设有中国特色社会主义理论的深入人心和社会主义市场经济建立，射频同轴连接器设计制造厂家在市场经济调控下，意识到产品不采用国家标准或者国家军用标准，其产品就不能稳稳当当进入市场。

目前许多企事业单位为了在竞争激烈的市场上拥有一席之地，对原有产品在贯彻执行国家标准或者国家军用标准过程中呈现的问题进行分析、研究具体解决方案。

在这种情况下，我们对射频连接器的镀金层能满足电子部SJ1276-77标准“金属镀层和化学处理层质量检验”中用浓硝酸滴于镀层表面3 min不发绿的密实性试验要求。

但是不能满足国家军用标准GJB360A-96电子及电气元件试验方法”的盐雾试验考核指标的这个现象进行调查，分析原因，找出解决办法。

金具有很高的化学稳定性，在恶劣环境中如盐雾、油雾、霉菌、潮湿、含硫的大气和高温条件下都能长期保存，不会腐蚀变色。

现在对镀金层进行盐雾试验，金属表面有绿色点状物，达不到这项试验指标，这意味着什么?是否跟金性质有矛盾。

通过对盐雾试验方法、目的、原理分析，弄清楚金和镀金层是两个概念。

金具有上述性质，这是不容怀疑的。

而金镀层顾名思义是镀在某种金属表面的金。

它的性质不仅取决于金的性质还取决于被镀金属的性质和表面状态。

这样我们也就不会对金镀层通不过盐雾试验跟金在盐雾等恶劣环境下能长期保存，不会腐蚀变色的性质混淆在一起。

这就是下面要探讨的金镀层盐雾试验的机理。

2金镀层盐雾试验机理的探讨
盐雾试验是人工加速腐蚀试验方法之一，是综合考核镀层质量，显示镀层致密度、均匀度、孔隙率的有效方法。

然而盐雾试验又是怎样显示镀层质量。

这就是我们要探讨的盐雾试验机理。

首先让我们看一看盐雾试验过程，根据国家军用标准GJB360A-96的要求。

用5%的氯化钠溶液每天连续或间断喷雾8h，停止喷雾16h，24h为一个周期，这样连续2天，就能显示镀层致密度质量。

当镀层致密度不高。

呈现较多孔隙时，从微观角度来看，这些孔隙为盐雾腐蚀提供微电池场所。

孔隙越多，微电池腐蚀场所越多。

其次当金镀层与中间镀层电位相差较大时，盐雾试验为其提供微电池腐蚀动力，电位差越大，微电池腐蚀动力越大。

众所周知微电池是微小阴极和微小阳极所组成。

一旦镀金层均匀度不好，呈现孔隙，盐雾又提供氯化钠之类的电解液，加上金和镍的标准电极电位相差又大，在这样条件下形成许多微小电池，即金作阴极，镍作阳极的微电池，使镀层表面呈现绿色点状物。

这就是二个微电池腐蚀因素可能造成金镀层通不过盐雾试验的原因。

3试验方案
根据剖析镀金层盐雾试验机理，从微电池腐蚀二个微观因素着手，不让金镀层表面有微电池腐蚀的场所和动力。

只要消除产生盐雾试验的微电池腐蚀二个因素中任一因素，也许能使金镀层通过盐雾试验。

设想采用两个方案1)从消除或减少金镀层和中间镀层的电位差，使微电池腐蚀动力减少到最小程度。

当时设想采用与金镀层电位接近的中间镀层即氮化钛或者钯镍合金。

这两种中间镀层都是电镀行业20世纪90年代的高新技术，其电镀层性能不管是耐磨性或者是耐蚀性包括耐盐雾试验都相当好。

2)提高镀金层致密度，减少镀金层孔隙，最
好能消除镀金层孔隙，微电池腐蚀的场所不存在，其腐蚀现象也许不会产生。

然而影响金镀层致密度、孔隙率的因素是多方面的，主要从镀金工艺的镀前处理、电镀过程、镀后处理等方面去摸索。

镀前处理主要指基体零件表面光洁度，可以从机械加工得到良好粗糙度或者零件滚光工艺中获得。

在电镀过程中，一般下列因素对镀层孔隙率、致密度影响较大，首先是镀液配方，其次镀层厚度对金镀层孔隙也有较大的影响。

据有关文献报道镀层厚度跟镀层孔隙成反比，镀层厚度越厚，孔隙越少；相反镀层越薄、孔隙越多。

它们关系式如下〔1，2〕：
P=aδ-n
这里P指孔隙率；δ指镀层厚度；a为系数；n为常数；n=1.3～2。

由于a、n的数值不确定，所以很难断定镀层厚度δ为何值时才能使孔隙率几乎不存在。

但是近年来有人研究镀层孔隙率和镀层厚度的关系得到如图1所示的曲线图〔3〕。

图1镀层厚度与镀层孔隙率的关系
由图可见，随着镀层厚度的增加，孔隙率降低速度先快后慢，直到饱和。

当镀层在1 μm 以下时，金层孔隙率很高。

当镀金层厚度为3μm时，孔隙率较少，估计达到一定厚度时，金镀层孔隙有可能减少到几乎没有。

镀后处理是指用某些物质来堵塞金镀层的孔隙，以消除微电池腐蚀场所，达到金镀层表面耐盐雾试验目的。

4试验过程和结果
根据上述试验方案，结合我单位试验设备确定下列试验方案，在批量生产中穿插着试验，经过不断摸索，找到既适合我们单位情况，又能满足盐雾试验要求的镀金工艺。

首先从消除或减少金镀层和中间镀层的电位差，也就是使微电池腐蚀动力减少到最小程度着手。

当时我们选择在氮化钛上镀金，这个新工艺由轻工业部下任务给苏州轻工业设计院，于1993年鉴定。

由于各种原因没有与该单位联系上，只能用氮化钛零件做盐雾试验。

然而复旦大学电化教研室研制的钯镍合金镀层上镀金，经中国船舶工业总公司盐雾试验检测，能得到满意的结果。

这说明与金镀层电位接近的中间镀层能减少微电池腐蚀动力，阻止微电池腐蚀产生。

据提供钯镍合金镀层上镀金零件的复旦大学教师介绍，研制钯镍合金镀层是为了代替金或者节约金，因而在钯镍合金镀层上冲一层金，其金层是很薄的，充其量只有零点几个微米，其孔隙是很多的。

从微观看来，微电池腐蚀场所是很多的，在盐雾试验环境下，又有那么多氯化钠之类电解质。

只要再存在中间镀层与金镀层电位差别很大，也就是说存在微电池腐蚀巨大动力，那么金镀层表面就会有绿色锈班呈现。

现在钯镍合金镀金层表面经盐雾试验后没有锈斑出现，这说明中间层钯镍合金的电极电位与金镀层电极电位接近，几乎没有或很少的微电池腐蚀动力。

由于缺乏微电池腐蚀的完整条件，所以钯镍合金中间层上的镀金能通过盐雾试验。

由于工艺、经费等原因，暂时没有应用这项新技术。

根据我单位现有条件，因地制宜地选择与金镀层电极电位接近的铜层作为中间层。

试验结果如表1。

从表1可以知道镀铜层和镀金层的厚度达到一定程度，才能通过模拟盐雾试验，即浸5%氯化钠溶液48 h。

事实上，我们选择能通过浸盐水浓度为5%溶液48 h的镀金件送中船公司检测中心做盐雾试验，也能得到满意结果。

但需要说明铜镀层必须达到一定厚度，为的是保
证铜镀层均匀无孔隙。

否则基体金属原子也会穿过铜层孔隙跟金镀层产生微电池腐蚀造成金镀层表面腐蚀斑点。

这样解释表1镀铜时间延长能通过盐雾试验也许比较符合上述探讨机理。

进行第二方案试验，增加金镀层的致密度，尽量减少金镀层孔隙率。

由于影响镀层致密度、孔隙率的因素很多，我们只能选择几项主要因素进行试验，首先是镀液配方，我们比较氰化镀金液、酸性镀金液和无氰镀金液主要指亚硫酸盐镀金液的性能和溶液稳定性，操作及维护性能等情况。

列于表2，见镀金液性能比较。

表1 镀铜镀金模拟盐雾试验情况表
表2 镀金液性能比较
由于酸性镀金液稳定，操作维护方便，镀层孔隙率少，镀层较亮，所以我们采用酸性镀金液。

从选择镀液角度看，减少镀层孔隙率并不等于能消除镀金层的孔隙率。

上面介绍影响镀金层孔隙率因素很多，其中镀层厚度对孔隙率影响也是很大的。

鉴于我单位没有直接测量接插件镀层厚度的测量仪，只能在理论上做电流、时间和孔隙率关系的试验。

众所周知，电镀时零件上沉积金属的量与通过零件电流、时间成正比，即m=ηkIt
式中m 为沉积在零件上金属质量(g)；I 为通过零件的电流(A)；t 为通电时间(h)；k 为电化当量(g/A.h)；η为电流效率。

如果再知道被镀金属的相对密度r ，可根据公式δ=ηkIt/r×1000(mm)，计算镀层厚度δ。

由上式得到的部分金镀层沉积速度
(μm/h)如表3所示。

从表3可以看出，不同的电流密度、电流效率，其沉积速度是有差别的。

电流密度越大，电流效率越大其沉积速度越大，由于镀液成分随着电镀数量的增加而变化，电流效率也会变化并且不容易确定。

为了简单方便起见，我们对不同镀种组合，采用不同的电流密度、时间进行试验。

从中选出能通过5%氯化钠溶液48 h 的样品送中国船舶工业总公司检测中心做盐雾试验。

结果见表4所示。

表3 金镀层沉积速度
通过表4只要能通过模拟盐雾试验的样品都能通过盐雾试验。

实质上只要镀层无孔隙就可以通过盐雾
试验。

然而由于种种原因，特别是节省成本，金镀层厚度往往较薄。

为了弥补金镀层厚度不够，通过镀后处理方法，用某些物质来阻塞镀层微孔也能达到耐盐雾目的。

我们曾做两方面试验：1)用化学钝化或电化学钝化工艺，使无机物质来阻塞镀金层微孔，2)用国内最新型电子材料如YJ-9201、LJ-9204润滑保护剂来阻塞金层微孔，企图提高金属防护性能，解决镀金层盐雾试验。

试验结果表明，只有当金镀层达到一定厚度，浸过保护剂能通过盐雾试验，未浸过保护剂，不能通过盐雾试验。

表4试样盐雾试验情况
5讨论
盐雾试验一般适用检验锌、铬等非贵金属镀层腐蚀性能。

由于金本身的耐腐蚀性以及国家有关部门如电子工业部颁布的“金属镀层和化学处理层质量检验标准”SJ1276-77对金镀层质量检验，只用浓硝酸滴于镀层表面3 min不发绿即为合格，没有盐雾检验金镀层的要求。

正因为人们对金镀层耐腐蚀性不抱怀疑态度，所以国内外对金镀层耐盐雾机理报道较少，可借鉴的资料也难找到。

我们只能从一般金属镀层盐雾试验原理结合微电池腐蚀原理来探索金镀层通不过盐雾试验的机理，并选择接近金镀层电位的中间层以及采用减少或消除电镀层孔隙率方法等两个因素着手。

根据我单位已有试验设备、条件，结合生产进行大量试验，从中找出解决镀金层耐盐雾试验的下列方法：1)选择铜作为中间层，再在铜上镀金；2)镀金层达到一定厚度，再浸渍保护剂；3)镀金层达到理想上厚度，尽量无孔隙。

上述方法基本上都能通过盐雾试验。

然而影响镀金层通过盐雾试验因素很多，在某一操作环节上稍不注意，就会使镀金层通不过盐雾试验，特别要引起注意的是零件表面光洁度和零件尺寸公差。

在试验过程中发现镀金件表面粗糙、边缘，扎线等处往往很难通过盐雾试验，而圆形、光滑表面镀金层就容易通过。

以上是我们进行大量试验，通过不断总结得出盐雾试验机理和解决方法，供商议讨论。

作者单位:电子部23研究所上海200437。