电源地线规划(1).ppt
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然后在内部模块和IO单元之间加入电源/地 环，它是连接内部电源/地和电源/地IO的纽带； ——电源/地环上的电流最大，因此它的线宽 也应该尽量大一些； ——关于电源线环和地线环的宽度取决于芯片 的功耗，然后根据加工线提供的功耗（电流） 和要求的铝线宽度之间的对应关系就可以确定 以上环线宽度；
源自文库
电源/地线规划的普遍原则3、4
最后用一系列水平电源/地线将标准单 元的电源/地与电源/地环连接起来。
电源/地走线的注意事项
集成电路的版图设计，电源线和地线多采用梳状走线，避免交叉； 或者用多层金属工艺，提高设计布线的灵活性；
O(∩_∩)O谢谢
电源/地线规划的普遍原则1
首要原则是需要保证标准单元、 IO单元和宏单元的电源、地端口与芯 GND 片的电源线、地线相连； ——芯片的电源线和地线是通过电源 线压点、地线压点引入到芯片内部的， VDD 如果用树枝状来形容电流分布的话， 压焊点就是树根；
数字标准单 元模块
宏单元模块
常见的压焊点分布
电源/地线规划的普遍原则
电源/地 线规划的 考虑因素
电源/地线规划的首要原则
学习目标
电源、地压点数量的确定
电源、地环添加及宽度确定
宏单元电源/地规划和SPINE添加 标准单元行电源/地与电源/地环的连接
电源/地线规划的考虑因素
电源/地线网络分布在整个芯片中，为设计中的每一个单元提供稳定 的电压，电源/地线设计优劣直接关系到芯片的性能； 电源/地线规划是在占用布线资源最小的前提下，形成一个完整的电 源/地线网络，并且尽量减小电压降、避免电迁移。 方法：增加电源/地线的宽度； 缺点：在一般的设计中，电源/地线占据了将近百分之十的芯片面积，增 加任何电源/地线的宽度都将影响芯片的面积，从而带来成本的提高。
➢ 芯片外围一圈金属线与GND(VSS)相连， 并在地线下形成P+保护环； ➢ 内环一圈与VDD相连； ➢ 输入/输出端口均匀分布在它们之间。
接下要确定电源线压点和地线 压点的个数 这是根据芯片的规模和功耗来 定，通常有两种类型： 管芯限制型（Core-Limited） ——内部电路面积大，压焊点少； D508 项 目 的 布 局 就 属 于 这 种 情 况；
电源/地线规划的普遍原则2
GND
VDD
数字标准单
宏单元模块
元模块
压 焊 点 限 制 型 （ PadLimited） ——内部电路面积不大，压焊点 多； 对于D508这样规模很小、频 率很低的项目，分别只要一个电 源线压点和地线压点就可以了。
电源/地线规划的普遍原则2
电源/地线规划的普遍原则3
在工艺文件中有关于金属线能安全承受多大电流的描述，通常用每微 米多少毫安来表示，称为承受电流常数Ib； 设计规则中提供的最小金属线宽基本上能满足电流密度的要求。
接下去构建宏单元外部的电源/地环，并连到芯片的电源/地的环上；
电源/地线规划的普遍原则4、5
需要的话添加一些较宽的垂直贯穿于 整个数字模块的电源和地宽线；
源自文库
电源/地线规划的普遍原则3、4
最后用一系列水平电源/地线将标准单 元的电源/地与电源/地环连接起来。
电源/地走线的注意事项
集成电路的版图设计，电源线和地线多采用梳状走线，避免交叉； 或者用多层金属工艺，提高设计布线的灵活性；
O(∩_∩)O谢谢
电源/地线规划的普遍原则1
首要原则是需要保证标准单元、 IO单元和宏单元的电源、地端口与芯 GND 片的电源线、地线相连； ——芯片的电源线和地线是通过电源 线压点、地线压点引入到芯片内部的， VDD 如果用树枝状来形容电流分布的话， 压焊点就是树根；
数字标准单 元模块
宏单元模块
常见的压焊点分布
电源/地线规划的普遍原则
电源/地 线规划的 考虑因素
电源/地线规划的首要原则
学习目标
电源、地压点数量的确定
电源、地环添加及宽度确定
宏单元电源/地规划和SPINE添加 标准单元行电源/地与电源/地环的连接
电源/地线规划的考虑因素
电源/地线网络分布在整个芯片中，为设计中的每一个单元提供稳定 的电压，电源/地线设计优劣直接关系到芯片的性能； 电源/地线规划是在占用布线资源最小的前提下，形成一个完整的电 源/地线网络，并且尽量减小电压降、避免电迁移。 方法：增加电源/地线的宽度； 缺点：在一般的设计中，电源/地线占据了将近百分之十的芯片面积，增 加任何电源/地线的宽度都将影响芯片的面积，从而带来成本的提高。
➢ 芯片外围一圈金属线与GND(VSS)相连， 并在地线下形成P+保护环； ➢ 内环一圈与VDD相连； ➢ 输入/输出端口均匀分布在它们之间。
接下要确定电源线压点和地线 压点的个数 这是根据芯片的规模和功耗来 定，通常有两种类型： 管芯限制型（Core-Limited） ——内部电路面积大，压焊点少； D508 项 目 的 布 局 就 属 于 这 种 情 况；
电源/地线规划的普遍原则2
GND
VDD
数字标准单
宏单元模块
元模块
压 焊 点 限 制 型 （ PadLimited） ——内部电路面积不大，压焊点 多； 对于D508这样规模很小、频 率很低的项目，分别只要一个电 源线压点和地线压点就可以了。
电源/地线规划的普遍原则2
电源/地线规划的普遍原则3
在工艺文件中有关于金属线能安全承受多大电流的描述，通常用每微 米多少毫安来表示，称为承受电流常数Ib； 设计规则中提供的最小金属线宽基本上能满足电流密度的要求。
接下去构建宏单元外部的电源/地环，并连到芯片的电源/地的环上；
电源/地线规划的普遍原则4、5
需要的话添加一些较宽的垂直贯穿于 整个数字模块的电源和地宽线；