无机材料力学性能总复习

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无机材料物理性能 期末复习

无机材料物理性能 期末复习

第3章 光学性能
# 反射,镜面反射,漫反射 # 双折射 # 透射 # 散射,影响因素? # 如何提高无机材料的透光性?
第4章 电导性能
# 载流子,电子,空穴 # 霍尔效应 # 电解效应 # 本征电导,非本征电导 # 电导率和温度的关系 # 元素掺杂对电导能力的影响机制? # 弗伦克尔缺陷,肖特基缺陷 # 空位扩散,间隙扩散,亚晶格间隙扩散 # 双碱效应,压碱效应 # 空间电荷效应,光生伏特效应 # 超导
拉伸前后圆杆相关参数表 体积V/mm3 拉伸前 拉伸后 1227.2 1227.2 直径d/mm 2.5 2.4 圆面积S/mm2 4.909 4.524
F 4500 真应力 T 995(MPa ) 6 A 4.524 10 A0 l1 2.5 2 真应变 T ln ln ln 0.0816 2 l0 A 2.4 F 4500 名义应力 917( MPa) A0 4.909 10 6 l A0 名义应变 1 0.0851 l0 A
格里菲斯微裂纹理论和经典理论的区别? 本征裂纹和非本征裂纹的产生原因? 无机材料增韧的方法(裂纹偏转,桥接,微裂纹,相变) (★)
影响无机材料断裂强度的因素? 无机材料硬度测试的Fra bibliotek要方法和分类?
一圆杆的直径为2.5 mm、长度为25cm并受到4500N的 轴向拉力,若直径拉细至2.4mm,且拉伸变形后圆杆 的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应 力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。
根据传统设计观点:σ*安全系数≤屈服强度 甲钢的安全系数:n=σys/σ=1.95/1.30=1.5 乙钢的安全系数:n=σys/σ=1.56/1.30=1.2
可见,选择甲钢比乙钢安全。

无机材料结构与性能复习题130426

无机材料结构与性能复习题130426

无机材料结构与性能复习题一、什么是晶胞?晶胞参数?画图表示?能完整反映晶体内部原子或离子在三维空间分布之化学-结构特征的平行六面体单元,称为晶胞。

决定晶胞形状、大小的一组参数。

包括晶胞的3组棱长(即晶体的轴长)a0、b0、c0和3组棱相互间的夹角(即晶体的轴角)α、β、γ。

二、什么是晶面,什么是晶面指数?怎样确定晶面指数?画图表示?晶体在自发生长过程中可发育出由不同取向的平面所组成的多面体外形,这些多面体外形中的平面称为晶面。

用晶面(或者平面点阵)在三个晶轴上的截数的倒数的互质整数比来标记叫晶面指数。

设a、b、c为晶体的一套基向量,晶面在a轴、b轴、c轴上所截长度分别为ra、sb、tc,则r、s、t为晶面在三个晶轴上的截数,而1/r、1/s、1/t为倒易截数。

将晶面在三个晶轴上倒易截数之比化为一组互质整数,即1/r∶1/s∶1/t=h∶k∶l,则这一套互质整数即为晶面指标,用(hkl)符号来表示。

三、什么是晶向,什么是晶向指数?怎样确定晶向指数?晶向与晶面的关系?晶向就是通过晶体中原子中心的不同方向的原子列;设想在晶格中任取一点O 作为原点,并以基矢a、b、c 为轴建立坐标系,于是在此通过原点的晶列上,沿晶向方向任一格点A的位矢为α a + β b + γ c,则晶向就用α、β、γ来表示,写成[ αβγ]。

标志晶向的这组数成为晶向指数。

晶向与晶面之间的夹角小于或等于90度。

四、什么是晶带?晶带轴与该晶带的晶面的关系?晶带定律?晶带是晶体中两个或两个以上互相平行的晶面形成的集合。

晶带中诸晶面必与晶格中与之对应的特定直线点阵组平行,亦必与晶带中晶面与其他晶面相交形成的诸晶棱平行。

晶带(或带轴)的指标与相应晶棱或直线点阵的指标相同,记作[u v w]。

属于晶带[u v w]的诸晶面的晶面指标(h1k1l1)、(h2k2l2)…等必须满足下列条件hu+kv+lw=0。

这个式子就被称作晶带方程。

晶带定律:晶体上的任一晶面至少同时属于两个晶带,或者说,平行于两个相交晶带的公共平面必为一可能晶面。

无机材料物理性能 复习

无机材料物理性能 复习

无机材料的弹性变形行为
材料的受力形变三种情况:
脆性材料(非金属材料):只有弹性形变,无塑性
形或塑性形变很小。

延性材料(金属材料) :有弹性形变和塑性形变。 弹性材料 (橡
胶) :弹性变形很大,没有残
余形变(无塑性形变)。
应力与应变曲线
脆 性 材 料
应力与应变曲线
韧性金属材料
应力与应变曲线
G和体积模量B: 杨氏模量,即弹性模量: 反映材料抵抗正应变的能力 剪切模量:
E
G
反映材料抵抗切应变的能力
P B 体积模量: 表示材料在三向压缩(流体静压力)之下,压强 p与体积变化率
ΔV/V0之间的线性比例关系。
弹性模量
x A E x L
F
L
弹性模量的单位和应力的单位相同为 Pa。 对于同一种各向同性体材料弹性模量是一个常数
当铁加热到910ºС时发生 α-γ转变,点阵密度增大造 成模量的突然增大,冷却时 在900ºС发生α-γ的逆转变使 模量降低。 钴也有类似的情况,当温 度升高到480ºС时从六方晶 系的α-Co转变为立方晶系αCo,弹性模且增大。温度 降低时同样在400ºС左右观 察到模量的跳跃。
Fe、Co、Ni的多晶型转变与铁磁 转变对模量的影响。
• 无弛豫模量------测量时间小于松弛时间,随时间的形变
还没有机会发生时的弹性模量;
• 弛豫模量------测量的时间大于松弛时间,随时间的形变
已发生的弹性模量。
1.5 材料的高温蠕变
蠕变:当对材料施加恒定应力σ时,其
应变随时间而增加的现象。
低温表现脆性,高温往往蠕变。 1.5.1 蠕变曲线
多晶的的塑性形变

无机材料物理性能知识归纳总结(超详细)(精华版)

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第一章物理基础学问与理论物理性能本质:外界因素(作用物理量)作用于某一物体,如:外力,温度梯度,外加电场磁场,光照等,引起原子,分子或离子及电子的微观运动,在宏观上表现为感应物理量,感应物理量与作用物理量呈肯定的关系,其中有一与材料本质有关的常数——材料的性能;晶体结构:原子规章排列,主要表达是原子排列具有周期性,或者称长程有序;非晶体结构:不具有长程有序;点阵:晶体内部结构概括为是由一些相同点子在空间有规章作周期性无限分布,这些点子的总体称为点阵;晶体由(基元)沿空间三个不同方向,各按肯定的距离(周期性)地平移而构成,(基元)每一平移距离称为周期;晶格的共同特点是具有周期性,可以用(原胞)和(基失)来描述;分别求立方晶胞,面心晶胞和体心晶胞的原胞基失和原胞体积?(1)立方晶胞:(2)面心晶胞(3)体心晶胞晶体格子(简称晶格):晶体中原子排列的详细形式;晶列的特点:(1)一族平行晶列把全部点包括无遗;(2)在一平面中,同族的相邻晶列之间的距离相等;多个晶列,其中每一晶列都有一族平行的晶列与(3)通过一格点可以有无限之对应;(4 )有无限多族平行晶列;晶面的特点:(1)通过任一格点,可以作全同的晶面与一晶面平行,构成一族平行晶面. (2)全部的格点都在一族平行的晶面上而无遗漏;(3)一族晶面平行且等距,各晶面上格点分布情形相同;(4)晶格中有无限多族的平行晶面;格波:晶体中的原子在平稳位置邻近的微振动具有波的形式;色散关系:晶格振动谱,即频率和波矢的关系;声子:晶格振动的能量是量子化的,晶格振动的量子单元称作声子,声子具有能量. ,与光子的区分是不具有真正的动量,这是由格波的特性打算的;声学波与光学波的区分:前者是相邻原子的振动方向相同,波长很长时,格波为晶胞中心在振动,可以看作连续介质的弹性波;后者是相邻原子的振动方向相反,波长很长时,晶胞中心不动,晶胞中的原子作相对振动;德布罗意假设:一切微观粒子都具有波粒二象性;其次章无机材料的受力形变简述正应力与剪切应力的定义.正应力是作用于单位面积上的力;剪切应力是作用于平面内的力;正应力引起材料的伸长或缩短,剪应力引起材料的畸变,并使材料发生转动;塑性:使固体产生变形的力,在超过该固体的屈服应力后,显现能使该固体长期保持其变形后的外形或尺寸,即非可逆性能;晶体塑性形变的机理是什么?原子尺度变化说明塑性形变:当构成晶体的一部分原子相对于另一部分原子转移到新平稳位置时,晶体显现永久形变,晶体体积没有变化,仅是外形发生变化;影响塑性形变的因素有哪些?并对其进行说明;影响塑性形变的因素主要有晶体结构和键型;(1)本征因素:晶粒内部的滑移系统相互交截,晶界处的应力集中,晶粒大小和分布;(2)外来因素:杂质在晶界的弥散,晶界处的其次相,晶界处 的气孔;屈服应力: 当外力超过物体弹性极限, 达到某一点后, 在外力几乎不增加的情形 下,变形突然加快,此点为屈服点,达到屈服点的应力;滑移: 晶体的一部分相对另一部分平移滑动;产生滑移的条件:(1)面间距大;(2)每个面上是同一种电荷的原子,相对滑动 面上的电荷相反;(3)滑移矢量(柏格斯矢量)小;滑移系统包括( 滑移方向 )和( 滑移面 ),即滑移按肯定的晶面和方向进行; 滑移方向与原子最密积累的方向一样,滑移面是( 原子最密积累面); 蠕变机理分为两大类 :(1)(晶界机理 )---多晶体的蠕变;(2)( 晶格机理 )--- 单晶蠕变,但也可能掌握着多晶的蠕变过程;影响蠕变的因素:外界环境中的 温度和应力, 晶体的组成 ,显微结构中的 气孔 , 晶粒 和玻璃相;键结合的材料中, 哪一种材料的弹性模量大?为什么? 共价键,离子键结合的材 料中,结合力很强,故弹性模量就较大;而分子键结合力弱,由此键和的材料弹 性模量就很低;2-1. 一圆杆的直径为 2.5 mm ,长度为 25cm 并受到 4500N 的轴向拉力,如直径 拉细至 ,且拉伸变形后圆杆的体积不变 ,求在此拉力下的真应力, 真应变, 名义应力和名义应变,并比较争论这些运算结果;解:依据题意可得下表 拉伸前后圆杆相关参数表体积 V/mm 直径 d/mm 圆面积S/mm 3 2拉伸前 拉伸后 F Al 1 ln l 0 F A 0 l l 0 4500 4.524 10 真应力 995(MPa )T 6 2A 0 A ln 真应变 lnT 24500名义应力 917( MPa)610 A 0A 名义应变 1由运算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变;2-2. 一试样长 40cm,宽 10cm,厚 1cm ,受到应力为 1000N 拉力,其杨氏模量为 9 2 ,能伸长多少厘米 .×10 N/m 解: 40cm1cmLoad10cm Load FA 0 l 0E 1000 40l l l 0.0114(cm)0 0 4 9 E 1 10 10 10 第三章 无机材料的脆性断裂强度 :材料的强度是抗击外加负荷的才能;屈服极限 :在外力作用下,材料发生弹性形变;当应力足够大,材料便开头发生 塑性形变,产生塑性形变的最小应力称为屈服应力(屈服极限) ;脆性断裂 :材料受力后, 将在低于其本身结合强度的情形下作应力再安排; 当外 加应力的速度超过应力再安排的速率时,发生断裂;解决材料强度的理论: 1. 位错理论:微观上抓住位错缺陷,阐明塑性形变的微 观机理; 2. 断裂力学:宏观上抓住微裂纹缺陷(脆性断裂的主要根源) ;位错运动对材料有哪两方面的作用? 引起塑性形变,导致应力放松和抑制裂纹扩 展;位错运动受阻,导致应力集中和裂纹成核;理论断裂强度的推导过程?格里菲斯微裂纹理论: 格里菲斯认为实际材料中总存在很多细小的裂纹或缺陷, 在外力作用下, 这些裂纹和缺陷邻近就产生应力集中现象, 当应力达到肯定程度 时,裂纹就开头扩展而导致断裂;影响强度的因素有哪些?内在因素:材料的物性,如:弹性模量,热膨胀系数,导热性,断裂能;显微结构:相组成,气孔,晶界(晶相,玻璃相,微晶相) ,微裂纹(长度,尖 端的曲率大小);外界因素:温度,应力,气氛环境,式样的外形大小,表面;工艺因素:原料的纯度,降温速率;晶体微观结构中存在缺陷: ( a ) 位错组合 ;( b ) 晶界障碍 ;(c )位错交截 ; 蠕变断裂: 多晶材料在高温顺恒定应力作用下,由于形变不断增加而导致断裂; 蠕变断裂的理论: 1. 黏性流淌理论:高温下晶界发生粘性流淌,在晶界交界处 产生应力集中,并且使晶界交界处产生裂纹,导致断裂; 2. 空位聚积理论:在 应力及热波动作用下,晶界上空位浓度增加,空位大量聚积,形成裂纹,导致断 裂;裂纹有三种扩展方式: (I) 张开型 ,(II) 错开型 ,(III) 撕开型 ;什么是亚临界裂纹扩展? 在使用应力的作用下, 不是发生快速失稳扩展, 而是随 着时间的推移缓慢扩展;材料的脆性有哪些特点? 脆性是无机材料的特点; 它间接地反映材料较低的抗机 械冲击强度和较差的抗温度聚变性; 脆性直接表现在 :一旦受到临界的外加负荷, 材料的断裂就具有爆发性的特点和灾难性的后果; 脆性的本质是缺少五个独立的 滑移系统, 在受力状态下难于发生滑移使应力放松; 显微结构的脆性根源是材料 内部存在裂纹,易于导致高度的应力集中;维氏硬度:(公式及各个物理量的含义)?(自己总结)2 1,求融熔石英的理论结合强度,设估量的表面才能为 ; Si-O 的平稳原 -8 子间距为 1.6*10 cm; 弹性模量从 60 到 75Gpa ?9 E a (60 ~ 75) * 10 *= 25.62 ~th 10 * 10 2 2,融熔石英玻璃的性能参数为: E=73 Gpa ;γ J/m ;理论强度 σth=28 Gp a ; 如材料中存在最大长度为 2μm 的内裂,且此内裂垂直于作用力方向,运算由此 导致的临界断裂强度;2c=2μm c=1*10 m-6 9 2 * 73*10 *2 E c =c 6 3.14* 1* 10 3,有一构件,实际使用应力为 ,有两种钢待选:甲钢 σys a , K IC =45MP a · m1/2σys a ,K IC =75MP a · m1/2乙钢待选钢的几何外形因子,最大裂纹尺寸为1mm;试依据经典强度理论(安n=σys/σ与)断裂强度理论K IC =Yσc C-1/2 进行挑选,并对结果进行说明;(书全系数上例题自己总结)4,一陶瓷零件上有一垂直于拉应力的边裂,如边裂长度为:(1)2mm;(2)0.049mm;(3)2 μm,分别求上述三种情况下的临界应力;设此材料的断裂韧性为2;争论讲结果;已知此情形下零件的几何外形因子为;解:KIK I Y c1 / 2=c3(1) c=2mm, 2 * 10c3(2) c=0.049mm, 0.049* 10c6(3) c=2μm, / 2* 10c第四章无机材料的热性能如原子在高能级和低能级间满意辐射跃迁挑选定就,就对于大量的这种原子来说,将同时存在光的自发辐射,受激吸取和受激辐射;热振动:实际上晶体点阵中的质点(离子,原子)总是环围着各自的平稳位置附近作微小振动;热容:物体在温度上升1K 时所吸取的热量称作该物体的热容;杜隆-珀替定律:恒压下元素的原子热容等于25J/(K ·mol);杜隆-珀替定律在高温时与试验结果符合得很好,但在低温时,热容的试验值并不是一个恒量,随温度降低而减小,在接近肯定零度时,热容值按T3 的规律趋于零;徳拜定律:说明当温度T 趋于0K 时,热容C V 与T3 成比例地趋于零;在低温下,德拜模型与试验结果符合很好;热膨胀:物体的体积或长度随着温度的上升而增大的现象;6,线膨胀系数α与体膨胀系数β有何关系?运算:⑴假如是立方体;⑵各项异性的晶体;略去线膨胀系数α与体膨胀系数β的高次项;(自己总结)固体材料热膨胀机理:晶格振动中质点间的作用力,是非线性的;即作用力并不简洁的与位移成正比;温度越高,平稳位置向右移动越多,晶体膨胀;热传导 :当固体材料一端的温度比另一端高时, 热量就会从热端自动地传向冷端 的现象;固体的传热机理: 固体中质点只在平稳位置邻近做微振动, 固体的导热主要是晶 格振动的格波和自由电子的运动实现的; ⑴金属主要靠自由电子来传热; ⑵非金 属材料,自由电子很少, 主要靠晶格振动来传递热量; 将声频波的量子称为声子; 把格波的传播看成是质点 -声子的运动;格波与物质的相互作用,就懂得为声子 和物质的碰撞; 格波在晶体中传播时遇到的散射, 就懂得为声子同晶体质点的碰 撞;抱负晶体中的热阻,就懂得为声子与声子的碰撞;影响热导率的因素: 温度 ,晶体机构 , 气孔;热稳固性(抗热震性) :是指材料承担温度的急剧变化而抗击破坏的才能;包括 抗热震断裂性 和抗热震损耗性 两种类型: 材料在热冲击下发生瞬时断裂, 抗击这 类破坏的性能为抗热震断裂性;在热冲击循环作用下,材料表面开裂,剥落,并 不断进展,以致最终碎裂或变质而损坏, 抗击这类破坏的性能称为抗热震损耗性; 试比较石英玻璃, 石英多晶体和石英单晶热导率的大小, 说明产生差异的缘由? ① 单 晶 多 晶 玻 璃②与单晶相比,多晶体中晶粒尺寸小,晶界多,晶界处杂质多,声子简洁受到散 射,其平均自由程小得多,故其热导率比单晶的小;与晶体相比,玻璃中声子平 均自由程由于玻璃远程无序使之较小,因而,玻璃的热导率比晶体的小;4-1,康宁 1723 玻璃(硅酸铝玻璃)具有以下性能参数: λ =0.021J/(cm .℃s . ); 第一及其次热冲击断 -6 2 2 α =4.6*10 /℃ ; 裂抗击因子;;E=6700Kg/mm ; μ 5求. σp (1 E)f 第一冲击断裂抗击因子: R 6 7 * * 10 *= 6 64.6 * 10 * 6700 * 9.8 * 10 =170℃(1 E)f 其次冲击断裂抗击因子: R J/(cm.s)o o 4-2,一根 1m 长的 Al2O3 炉管从室温 (25 C)加热到 1000 C 时,假使在此过程 10-6 o 中,材料的热膨胀系数为 mm/(mm. C) ,运算管的膨胀量是多少? 解:依据公式,有:l l 0 T6 o o 10 mm/(mm C)) (1m) (1000 25) C第五章 无机材料的光性能可见光是电磁辐射波谱的波长在 400nm 到 700nm 范畴的一个波段; 光从材料 1 传入材料 2 时的折射定律?折射率的色散: 材料的折射率 n 随入射光频率 v 的减小(或波长的增加) 而减小 的性质;玻璃,陶瓷,非均相高聚物等电介质材料,对可见光具有良好的 透过性 ;其原 因是它们的 价电子 所处的价带是 填满 的,除非电子吸取 光子跃迁到导带,否 就不能自由运动;5,设有一块厚度为 x 的平板材料 ( 如图 ) ,入射光的强度为 I 0 ,通过此材 料后光强度为 I ’; 试分析其光的吸取规律?6,例:已知 NaCl 的 Eg = 9.6eV ,试求其吸取峰波长?10-34J h 为普朗克常数 s,=3 108 m / sc 为光速 10-19 J8一个电子伏特为 1.602 34 hc E g 10 3 10 71.29 10 m19 9.6 10 m7,光通过一个透亮陶瓷片时,其发生在左侧和右侧界面时间强的变化?设反射 系数为 m ,吸取系数为 α与散射系数为 S ;入射光为 I 0 ,2n 21 n 21 11 陶瓷左侧表面的反射光缺失为 L mI I 1 0 0透进材料中的光强度为 I 0 1-m光穿过厚度为 x 的陶瓷后, x Sx消耗了吸取缺失 和散射缺失 I 0e I 0 e +S x 光到达材料右侧表面时,光强度剩下 再经表面,一部分反射进材料中: ;I 0 1-m e + S xI 0m 1-m e2 I I 0 1-m e +S x另一部分传至右侧空间,光强为: Al 2O 3 板后强度降低了 15% ,试运算其吸取 8,光通过一块厚度为 和散射系数的总和;1mm 的透亮 解:( s) xI I 0 eI( s) x ( s)e e I 01s 10 ln 9,一入射光以较小的入射角 i 和折射角 r 通过一透亮明玻璃板 ,如玻璃对光的衰 减可忽视不计 ,试证明明透过后的光强为 (1-m)2;sin isin r解: n 21 2W ' W = W ’ + W ’’W W"W n 21 n 21 1 1W 'W m1 1 m其折射光又从玻璃与空气的另一界面射入空气就 W" ' W" W" 'W 21 m 1 m 影响材料透光性的因素主要有: 反射系数,吸取系数,散射系数;无机材料的颜色着色剂有: 分子着色剂,胶态着色剂,着色化合物;配制陶瓷乳浊釉时,需要挑选乳浊剂,有 PbO ,TiO 2 和 ZrSiO 4 三种氧化物可供 挑选,它们的折射率 n 依次分别为 ,2.50 和 ,你将挑选哪一种?为什么?挑选硅酸锆作乳浊剂;由于氧化铅会熔解,氧化钛因膨胀系数太大与陶瓷釉不适应,故只能选硅酸锆;第六章无机材料的电导载流子:具有电荷的自由粒子,在电场作用下可产生电流;金属导体中的载流子是无机材料载流子可以是自由电子;电子( 负电子,空穴) ,称为电子电导;也可以是离子( 正,负离子,空位) ,称为离子电导;离子电导分类和玻璃导电机理?离子电导可分为两类:本征电导和杂质电导;玻璃的离子电导是由于某些离子在结构中的可动性所至;霍尔效应:电子电导的特点是具有霍尔效应;沿试样x 轴方向通入电流,Z 轴方向加一磁场,那么在y 轴方向将产生一电场,这一现象称为霍尔效应;利用霍尔效应可检查材料是否存在电子电导;为什么利用霍尔效应可以检验材料是否是存在电子电导?霍尔效应的产生是由于电子在磁场作用下,产生横向移动的结果,离子的质量比电子大的多,磁场作用力不足以使离子产生横向位移,因而纯离子电导不呈霍尔效应;利用霍尔效应可检验材料是否存在电子电导;试述随温度的上升,玻璃电导率快速增加的缘由;答:(1)玻璃体的结构比晶体疏松,碱金属离子能够穿过大于其原子大小的距离而迁移,同时克服一些势垒;(2)玻璃与晶体不同,玻璃中碱金属离子的能阱不是单一的数值,通常有一些相邻的低能位置,其间只有小的能垒,而大的势垒就发生在偶然显现的相邻位置之间,这与玻璃的结构的随机性质是一样的,故有高有低:这些位垒的体积平均值就是载流子的活化能;电解效应:离子电导的特点是存在电解效应;离子的迁移相伴着肯定的质量变化,离子在电极邻近发生电子得失,产生新的物质,这就是电解现象;可以检验陶瓷材料是否存在离子电导,并且可以判定载流子是正离子仍是负离子;影响电导率的因素:(1)温度;(2)晶体结构;(3)晶体缺陷;固体电解质:具有离子电导的固体物质称为固体电解质;电子电导的导电机制是:电子和空穴;本征电导:导带中的电子导电和价带中的空穴导电同时存在,载流子电子和空穴的浓度是相等的;它们是由半导体晶格本身供应,是由热激发产生的,其浓度与温度呈指数关系;本征半导体是具有本征电导特性的半导体;在Na2O-SiO 2 玻璃中,实行什么方法降低其电导率?答:(1)通过添加另外碱金属,并调剂外加碱金属和氧化钠的比例(2)通过添加二价金属氧化物,特殊是重金属氧化物;掺入施主杂质的半导体称为n 型半导体;掺入受主杂质的半导体称为p 型半导体;说明pn 结中的空间电荷区的形成过程?当p 型半导体与n 型半导体形成p-n 结时,由于n 型半导体的多数载流子是电子,少数载流子为空穴,相反p 型半导体的多数载流子是空穴,少数载流子为电子,因此在p-n 结处存在载流子空穴或电子的浓度梯度,导致了空穴从p 区到n 区,电子从n 区到p 区的扩散运动;对于p 区:没有电离的中性原子,空穴离开后,留下了不行动的带负电的电离受主,没有正电荷与之保持电中性,因此在p-n 结邻近p 区一侧显现了一个负电荷区(负离子阻挡n 区电子靠近);同理,由于n 区电子走后,留下带正电的电离施主,电离的正离子阻挡p 区空穴靠近,所以集合p-n 结近n 区一侧,在p-n 结邻近n 区的一侧显现了一个正电荷区,把在p-n 结邻近的这些电离施主和电离受主所带电荷称为空间电荷;它们所在的区域称为空间电荷区;半导体中杂质能级和能带中的能级的区分?在能带中的能级可以容纳自旋方向相反的两个电子;而对于施主杂质能级只能是被一个有任一自旋方向的电子所占据,或者不接受电子;载流子的散射:电子与晶体中的声子,杂质离子,缺陷等发生碰撞的过程;载流子发生散射的缘由是周期性势场被破坏;在低掺杂半导体中,载流子迁移率随温度上升而大幅度下降的缘由?由于晶格振动引起的散射叫晶格散射,温度越高,晶格振动越强,对载流子的晶格散射也将增强;双碱效应: 当玻璃中碱金属离子总浓度较大时(占玻璃组成25—30%),总浓度 当比例适当时, 电 不变,含两种碱金属离子比一种碱金属离子的玻璃电导率小, 导率可降低很低;位错增殖 是在剪应力作用下,晶体中位错数量大量增加的现象;1.运算铜的电子迁移率,假定全部价电子都对电流有奉献;提示:铜的点阵 常数为 ×10-8 cm ,铜属于面心立方晶体;解:铜的价数为 1,因此价电子数等于材料中的铜原子数;铜的点阵常数为 -8 ×10 cm ;由于铜属于面心立方晶体,单位晶胞中有四个电子(切开后单元 体所包含的原子数);金 属 载 流 子 浓 度 : n=(4 个 电 子 / 晶 胞 ) ( 1 个 电 子 / 原 子 ) -8 3 22 3电子 /cm /(3.615 1×0 cm) ×10 ×10 cm-19 -6 22 -19 μ=σ/nq=1/ ρ7)(8×.41607 1×0 / Ω· c = c /m V ·S 1×0 )2 22,本征半导体中,从价带激发至导带的电子和价带产生的空穴参加电导;激发 的电子数 n 可近似表示为:n N exp( E g / 2kT )式中 N 为状态密度, k 为波尔兹曼常数, T 为肯定温度; 试回答以下问题:(1)设 N=1023 -3 -5 -1 k=8.6*10 eV.K 时 , Si (Eg=1.1eV), TiO 2 cm , (Eg=3.0eV) -3 在室温( 25℃)和 500℃时所激发的电子数( cm )各是多少?-1 -1 (2)半导体的电导率 neσ( Ω )可表示为.cm 式中 n 为载流子浓度( cm -3),e 为载流子电荷(电荷 1.6*10-19 C ) , μ为迁移率( cm 2 -1 -1 )当电子( e )和空穴( h )同时为载流子时, .V .s n e e n h e e h2 -1 -1 2 -1 -1 假定 Si 的迁移率 μe =1450(cm .V .s ),μh =500( cm .V .s ),且不随温 度变化;求 Si 在室温( 25℃)和 500℃时的电导率?解:(1) Si23 10 5 20℃ n exp( /( 2 * * 10 * 298)23 13 -3=10 *e =3.32*10 cm 1023 5 500℃ n exp( /(2 * * 10 * 773)23 -8 19 -3=10 *e =2.55*10 cm TiO 220℃ n 1023 5exp( /( 2 * * 10 * 298)-3 -3=1.4*10 cm 23 10 5 500℃ n exp( /(2 * * 10 * 773)13 -3=1.6*10 cm (2) 20℃ n e e n h e e h13 -19 =3.32*10 *1.6*10 (1450+500)-2 -1 -1 (Ω )=1.03*10 .cm 500℃ n e e n h e e h19 -19 =2.55*10 *1.6*10 (1450+500)=7956 (Ω-1.cm -1)3,300K 时,锗的本征电阻率为 47Ω .cm ,如电子和空穴的载流子迁移率分别为 3900cm 2 / V .s 和 解:1i i1900cm 2 / V .s .求本征锗的载流子浓度?n i q( p )n 1 113 3n i10 / cm 19 i q( ) 4710 (3900 1900) n p 4,当每 1000000 个硅原子中有一个原子为锑原子所置换时,试运算 n-型半导体 中每立方厘米所含的非本证电荷载流子数?金刚石立方晶型硅的点阵常数是 ×10 -3-8 -8 3 解: n d =(1 电子 /S b 原子)(10 S b 原子 /Si 原子)( Si 原子 /晶胞 )/( 1×0 )6 3电子 /cm =5×10 σ=nq μe=(5 ×1016 -19 )(1.6 1×0 )(1900)-1 -1Ω .cm 试述光生伏特效应产生电流的过程?答:用能量等于或大于禁带宽度的光子照耀 p -n 结;p ,n 区都产生电子空穴对,产生非平稳载流子,非平稳载流于破坏原先的热平稳;非平稳载流子在内建电场作用下,n 区空穴向p 区扩散(同号相斥,异号相吸的缘由),p 区电子向n 区扩散;如p-n 结开路,在p-n 结的两边积存电子-空穴对,产生开路电压;第七章无机材料的介电性能何谓电介质:凡是能在电场作用下产生极化的物质称为电介质,俗称绝缘材料;极化强度:单位体积内的电偶极矩总和称为极化强度;极化类型包括:(1)电子位移极化,(2)离子式极化,(3)放松极化,(4)转向极化,(5)空间电荷极化,(6)自发极化;电子位移极化:没有受电场作用时,组成电介质的分子或原子所带正负电荷中心重合,对外呈中性;受电场作用时,正,负电荷中心产生相对位移(电子云发生了变化而使正,负电荷中心分别的物理过程),中性分子就转化为偶极子,从而产生了电子位移极化;离子式极化:离子晶体中,无电场作用时,离子处在正常结点位置并对外保持电中性,但在电场作用下,正,负离子产生相对位移,破坏了原先呈电中性分布的状态,电荷重新分布,相当于从中性分子转变为偶极子产生离子位移极化;离子位移极化与电子位移极化有何异同?共同点:它们都属于弹性位移极化(无损耗);不同点:(a)离子位移极化是整个离子的相对位移,极化结果——使正负离子间平稳距离缩短;(b)电子位移极化是电子云变形,电子云偏离原子核,而原子核不动;(c)离子位移极化中包含有电子位移极化,离子位移极化只产生在离子晶体中;而电子位移极化就存在于一切介质中;介质损耗:在电场的作用下,单位时间内电介质因发热而损耗的电能称为介质损耗功率,简称介质损耗;介质损耗产生的缘由:主要来自二个方面——电导和极化(慢极化);击穿:电介质在强电场中工作时,当所承担的电压超过某一临界值时而丢失绝缘性能(由介电状态变为导电状态)的现象;电击穿理论(雪崩理论):在强电场的作用下,少数电子被加速从负极向正极运动;在运动中电子不断撞击介质中的离子或原子,同时将其部分能量传给离子或原子,使之激发打出电子(次级电子);这些次级电子也会从电场中猎取能量,而加速运动,撞击其他原子或离子从而又激发第三级电子,如此下去产生连锁反应;造成介质中存在有大量自由电子,形成“电子潮”或“电子崩”,使介质中瞬时通过的电流增大,使绝缘体成为导体;这种现象也叫“雪崩”;热击穿及其产生的缘由:因介质发热而导致烧裂,熔融的现象;缘由:由于电导和极化损耗,使部分电能转换成热能而使介质本身的温度上升;当外电场很高而且在单位时间内的发热量大于散热量时,介质中有热量的积蓄,使元器件的温度不断上升,最终使局部显现烧裂显现熔洞,导致破坏;铁电体的概念:指在肯定的温度范畴内具有自发极化,而且极化强度可因外电场反向而可逆转向的晶体,或者说存在电滞回线的晶体称之为铁电体;自发极化:晶体在无外电场作用下,当T<Tc 即在某一临界温度以下,晶胞中自发产生正,负电荷中心不重合而存在偶极矩的现象;电滞回线:它是铁电体的自发极化强度P 随外电场强度 E 的变化轨迹(说明极化强度滞后于电场强度的变化);电滞回线是铁电性的宏观反映,是铁电体的一个特点(它反映了铁电体中的电畴随外电场而转向的特点);电畴:晶体中自发极化方向相同的小区域;之所以有不同方向电畴的存在,是由于晶体中有不同的自发极化轴(极化方向),因而存在不同的电畴;畴壁:不同极化方向的相邻电畴的交界处称之畴壁;压电效应:当在某些各向异性的晶体材料上施加机械应力时,在晶体的两端表面上会显现数量相等,符号相反的束缚电荷;作用力反向时,表面荷电性质亦反号,而且在肯定范畴内电荷密度与作用力成正比;陶瓷材料的损耗主要来源于哪些方面?如何降低陶瓷材料的介质损耗?陶瓷材料的损耗主要来源于电导损耗,放松质点的极化损耗及结构损耗;降低材料的损耗应从降低材料的电导损耗和极化损耗着手:挑选结构紧密的晶体作为主晶相;在改善主晶相性能时,最好形成连续固熔体;尽量削减玻璃相;防止产生多晶转变;掌握好最终烧成温度,防止过烧与生烧;第八章无机材料的磁性能磁化现象:在磁场中,由于受到磁场作用而出现肯定磁性的现象;。

材料力学性能复习总结

材料力学性能复习总结

材料力学性能复习总结材料力学性能是指材料在外力作用下所表现出的力学特性和性能。

在材料力学性能的学习中,不仅需要了解材料的基本力学性质,还需要掌握材料的破坏机制、变形行为以及材料的力学性能测试方法等方面的知识。

以下是对材料力学性能复习的总结。

1.材料的破坏机制和破坏形态材料的破坏机制是指材料在受力作用下发生破坏的方式和过程。

常见的破坏机制有拉伸破坏、压缩破坏、剪切破坏等。

拉伸破坏时,材料会发生断裂;压缩破坏时,材料会出现压缩变形和压碎现象;剪切破坏时,材料会出现剪切变形和断裂等。

材料的破坏形态是指材料在受力作用下发生的形态变化。

常见的破坏形态有脆性断裂、塑性变形和疲劳破坏等。

脆性断裂是指材料在受静态或低应力下发生迅速断裂的性质;塑性变形是指材料在受力作用下发生塑性流动,而不发生断裂;疲劳破坏是指材料在反复受力下产生裂纹并最终导致断裂。

2.材料的变形行为和变形机制材料的变形行为是指材料在受力作用下发生的形变现象。

常见的变形行为有弹性变形、塑性变形和粘弹性变形等。

弹性变形是指材料在受力作用下发生的可逆性变形。

材料在弹性变形时能够恢复到原始形状和尺寸。

弹性变形的机制是原子之间的键能发生弹性形变,即在受力作用下原子间的距离发生变化,但不改变原子间的相对位置。

塑性变形是指材料在受力作用下发生的不可逆性变形。

材料在塑性变形时会发生晶格的滑移和位错的运动。

塑性变形的机制是原子间的键能发生塑性形变,即原子间的相对位置发生改变。

粘弹性变形是指材料在受力作用下表现出介于弹性变形和塑性变形之间的性质。

材料在粘弹性变形时有一部分能量会被消耗掉,导致材料的不完全恢复。

粘弹性变形的机制是在外力作用下,分子间的键发生的弹性形变和分子间的长距离位移。

3.材料力学性能的测试方法拉伸试验是指将材料置于拉力下进行测试。

通过拉伸试验可以了解材料的弹性性能、破坏强度、延展性以及断裂形态等。

压缩试验是指将材料置于压力下进行测试。

通过压缩试验可以了解材料的强度和刚度等。

无机材料物理性能复习资料

无机材料物理性能复习资料

一、名词解释塑性形变:指一种在外力移去后不能恢复的形变延展性:材料在经受塑性形变而不破坏的能力称为材料的延展性黏弹性:一些非晶体和多晶体在受到比较小的应力作用时可以同时表现出弹性和粘性,这种现象称为黏弹性滞弹性:对于实际固体,弹性应变的产生与消除都需要有限的时间,无机固体和金属表现出的这种与时间有关的弹性称为滞弹性蠕变:当对黏弹性体施加恒定压力σ0时,其应变随时间增加而增加。

这种现象叫蠕变,此时弹性模量Ec也将随时间而减小Ec(t)=σ0/ε(t)弛豫:如果施加恒定应变ε0,则应力将随时间而减小,这种现象叫弛豫。

此时弹性模量Er也随时间降低Er=σ(t)/ε0Grffith微裂纹理论:实际材料中总是存在许多细小的裂纹或缺陷;在外力作用下,这些裂纹和缺陷附近产生应力集中现象;当应力到达一定程度时,裂纹的扩展导致了材料断裂。

(为什么某物质尖端易断?)攀移运动:位错在垂直于滑移面方向的运动称为攀移运动。

热容:描述材料中分子热运动的能量随温度而变化的一个物理量,定义为使物体温度升高1K所需要外界提供的能量。

德拜热容理论(德拜三次方定律):在高于德拜温度θD时,热容趋于常数25 J/(mol·K),而在低于θD时热容则与T3成正比。

热稳定性:是指材料承受温度急剧变化而不破坏的能力,又称抗热震性。

抗热冲击断裂性能:材料发生瞬时断裂,抵抗这类破坏的性能为~抗热冲击损伤性能:在热冲击循环作用下,材料表面开裂、剥落,并不断发展,最终破裂或变质,抵抗这类破坏的性能为~本征电导(固有电导):晶体点阵中基本离子的运动,称为~电介质的极化:电介质在电场作用下产生束缚电荷,也是电容器贮存电荷能力增强的原因。

居里温度:是指材料可以在铁磁体和顺磁体之间改变的温度,即铁磁体从铁磁相转变成顺磁相的相变温度。

也可以说是发生二级相变的转变温度。

低于居里点温度时该物质成为铁磁体,此时和材料有关的磁场很难改变。

当温度高于居里点温度时,该物质成为顺磁体,磁体的磁场很容易随周围磁场的改变而改变。

无机功能材料复习资料

无机功能材料复习资料

无机功能材料绪论1、通常材料分为:结构材料和功能材料2、结构材料(structural materials):以使用材料的力学性质为基础,能在常温下承受外加载荷而保持其形状和结构稳定,它在物件中起着“结构力学性能”的作用。

3、功能材料(function materials)以特殊的电、磁、声、光、热、力、化学及生物功能等作为主要性能指标的新型材料。

它是信息技术、生物技术、能源技术、等高技术领域和国防建设的重要基础材料。

4、1965年由美国贝尔实验室的J.A. Morton博士首先提出功能材料概念。

5、功能材料种类:金属功能材料、无机非金属功能材料、有机功能材料、复合功能材料6、无容机功能材料的主要内陶瓷(高性能结构陶瓷、电功能陶瓷、敏感陶瓷); 玻璃(功能玻璃、微晶玻璃、纤维玻璃); 晶体(光学晶体、激光晶体、电、磁、力、温度功能晶体)陶瓷高性能结构陶瓷1、提高陶瓷材料的强度和韧性的主要方法(1. 在陶瓷材料的制备过程中通过工艺控制消除或减少材料中的原始裂纹缺陷;2. 通过添加第二相来增韧补强,是陶瓷增韧的关键方向。

)2、陶瓷材料的增韧主要通过三个途径:((1)复合法(2)预应力法(3)相转变法)3、高性能结构陶瓷(高性能结构陶瓷是主要发挥陶瓷材料的机械、热、化学等效能,具耐高温、耐磨、耐腐蚀、耐冲刷、耐烧蚀、高温蠕变小等优异性能,广泛用于能源、航天、机械、汽车、冶金、化工、电子等领域。

)4、研制与推广陶瓷刀具的主要原因在于:(一)陶瓷刀具材料具有很高的硬度、耐磨性能和良好的高温性能,与金属的亲和力小,不易与金属产生黏结,并且化学稳定好。

5、陶瓷刀具材料可分为四大类CA氧化铝基氧化物陶瓷(白陶瓷);CM氧化铝基金属碳化物复合陶瓷(黑陶瓷);CN氮化硅基氮化物陶瓷(非氧化物陶瓷);CC陶瓷涂层刀具。

(目前氧化铝基和氮化硅基陶瓷刀具材料的应用最为广泛)电功能陶瓷1、陶瓷材料多由离子键和共价键组成,键结合牢固,大部分陶瓷的禁带宽度宽,为绝缘材料(例如氧化铝、氧化硅、氮化硅等)。

无机材料物理性能题库(1)

无机材料物理性能题库(1)

名词解释1、包申格效应——金属材料经预先加载产生少量塑性变形(残余应变小于4%),而后再同向加载,规定残余伸长应为增加,反向加载,规定残余伸长应力降低的现象。

2、塑性——材料的微观结构的相邻部分产生永久性位移,并不引起材料破裂的现象。

3、硬度——材料表面上不大体积内抵抗变形或破裂的能力,是材料的一种重要力学性能。

4、应变硬化——材料在应力作用下进入塑性变形阶段后,随着变形量的增大,形变应力不断提高的现象。

5、弛豫——施加恒定应变,则应力将随时间而减小,弹性模量也随时间而降低。

6、蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力,其应变随时间而增加,弹性模量也随时间而减小。

6、滞弹性——当应力作用于实际固体时,固体形变的产生与消除需要一定的时间,这种与时间有关的弹性称为滞弹性。

7、压电性——某些晶体材料按所施加的机械应力成比例地产生电荷的能力。

8、电解效应——离子的迁移伴随着一定的质量变化,离子在电极附近发生电子得失,产生新的物质。

9、逆压电效应——某些晶体在一定方向的电场作用下,则会产生外形尺寸的变化,在一定范围内,其形变与电场强度成正比。

10、压敏效应——指对电压变化敏感的非线性电阻效应,即在某一临界电压以下,电阻值非常高,几乎无电流通过;超过该临界电压(敏压电压),电阻迅速降低,让电流通过。

11、热释电效应——晶体因温度均匀变化而发生极化强度改变的现象。

12、光电导——光的照射使材料的电阻率下降的现象。

13、磁阻效应——半导体中,在与电流垂直的方向施加磁场后,使电流密度降低,即由于磁场的存在使半导体的电阻增大的现象。

14、光伏效应——指光照使不均匀半导体或半导体与金属组合的不同部位之间产生电位差的现象。

15、电介质——在外电场作用下,能产生极化的物质。

16、极化——介质在电场作用下产生感应电荷的现象。

16、自发极化——极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。

材料力学性能复习要点

材料力学性能复习要点

材料力学性能复习要点材料力学性能一、名词解释1. 内耗:加载时,有一部分变形功被材料所吸收,这部分被吸收的功成为内耗。

2. 塑性:是指材料断裂前产生塑性变形的能力3. 韧性:是材料的力学性能。

是指材料断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力。

4. 脆性断裂:是材料断裂前,基本不产生明显的宏观塑性变形,无明显预兆,突然发生的快速断裂过程。

5. 韧性断裂:是材料断裂前及断裂过程中产生明显宏观塑性变形的断裂过程。

6. 解理断裂:在正应力作用下,由于原子间结合键的破坏引起的沿特定晶面发生的脆性穿晶现象。

7. 剪切断裂:剪切断裂是材料在切应力作用下沿滑移面滑移分离而造成的断裂。

8. 应力状态软性系数:在一定加载方式下τmax和σmax的比值称为应力状态软性系数。

9. 缺口效应:①缺口造成应力应变集中②使材料所受的应力由原来单向拉伸改变为两向或三向拉伸③使塑性材料得到强化。

10. 缺口敏感度:缺口试样的抗拉强度σbn与等截面尺寸光滑试样的抗拉强度σb 的比值作为材料的缺口敏感性指标,并称为缺口敏感度。

11. 压入法硬度:是材料表面抵抗另一物体局部压入时所引起的塑性变形能力①动载压入法:超声波硬度、肖氏硬度、锤击、布氏硬度。

②静载压入法:布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、显微硬度。

12. 低温脆性:当试验温度低于某一温度tk时,材料由韧性状态变为脆性状态,冲击吸收功明显下降,断裂机理由微孔聚集变为穿晶解理。

断口特征由纤维状变为结晶状。

13. 韧脆转变温度:当试验温度低于某一温度tk时,材料由韧性状态变为脆性状态,冲击吸收功明显下降,断裂机理由微孔聚集变为穿晶解理。

转变温度tk称为韧脆转变温度。

14. 冲击韧性:单位A吸收冲击功的能力。

15. 低应力脆断:高强度钢超高强度钢的机件,中低强度钢的大型机件常常在工作应力低于屈服极限的情况下,发生脆性断裂现象。

16. 应力场强度因子:反映了裂纹尖端区域应力场的强度KI17. 断裂韧性:KI随a或σ单独或共同增加而增加,当KI达到一定值时,裂纹失稳扩展断裂。

材料的力学性能重点总结

材料的力学性能重点总结

名词解释:1加工硬化:试样发生均匀塑性变形,欲继续变形则必须不断增加载荷,这种随着随性变形的增大形变抗力不断增大的现象叫加工硬化。

2弹性比功:表示金属材料吸收塑性变形功的能力。

3滞弹性:在弹性范围内快速加载或卸载后,随着时间延长产生附加弹性应变的现象。

4包申格效应:金属材料通过预先加载产生少来塑性变形,卸载后再同向加载,规定参与伸长应力增加;反向加载,规定残余伸长应力降低的现象。

5塑性:金属材料断裂前发生塑性变形的能力。

常见塑性变形方式:滑移和孪生6应力状态软性系数:最大切应力最大正应力应力状态软性系数α越大,最大切应力分量越大,表示应力状态越软,材料越易产生塑性变形α越小,表示应力状态越硬,则材料越容易产生脆性断裂7缺口效应:由于缺口的存在,在静载荷作用下,缺口截面上的应力状态发生拜年话,产生所谓―缺口效应―①缺口引起应力集中,并改变了缺口应力状态,使得缺口试样或机件中所受的应力由原来的单向应力状态改变为两向或者三向应力状态。

②缺口使得材料的强度提高,塑性降低,增大材料产生脆断的倾向。

8缺口敏感度:有缺口强度的抗拉强度ζbm与等截面尺寸光滑试样的抗拉强度ζb的比值. NSR=ζbn / ζs NSR越大缺口敏感度越小9冲击韧性:Ak除以冲击式样缺口底部截面积所得之商10冲击吸收功:式样变形和断裂所消耗的功,称为冲击吸收功以Ak表示,单位J11低温脆性:一些具有体心立方晶格或某些秘排立方晶格的金属,当温度降低到、某一温度时,会由韧性状态变为脆性状态,冲击吸收功明显下降,断裂机理由微孔聚集变为穿晶解理,断口特征由纤维状变为结晶状,这种现象称为低温脆性12 脆性转变温度:当温度降低时,材料屈服强度急剧增加,而塑形和冲击吸收功急剧减小。

材料屈服强度急剧升高的温度,或断后延伸率,断后收缩率,冲击吸收功急剧减小的温度就是韧脆转变温度tk,tk是一个温度区间13疲劳贝纹线:以疲劳源为中心的近于平行的一簇同心圆.是疲劳源裂纹扩展时前沿的痕迹14疲劳条带:具有略显弯曲并相互平行的沟槽花样,是疲劳断口最典型的微观特征15驻留滑移带:金属在循环应力长期作用下,形成永久留或再现的循环滑移带称为驻留滑移带,具有持久驻留性.16应力场强度因子KI :表示应力场的强弱程度,对于某一确定的点的大小直接影响应力场的大小,KI 越大,则应力场各应力分量也越大17应力腐蚀:金属在拉应力和特定的化学介质共同作用下,经过一段时间后产生的低应力脆断现象18氢致延滞断裂:高强度钢或α+β钛合金中,含有适量的处于固溶状态的氢,在低于屈服强度的应力持续作用下经过一段时间的孕育期后在金属内部,特别是在三向拉应力区形成裂纹,裂纹的逐步扩展,最后突然发生脆性断裂,这种由于氢的作用而产生的延滞断裂现象称为氢致延滞断裂第一章2.力学性能指标的意义(1)δ0.2 对于拉伸曲线上没有屈服平台的材料,塑性变形硬化过程是连续的,产生0.2%残余伸长应力时刻的屈服强度。

材料力学性能复习资料

材料力学性能复习资料

材料力学性能复习资料一、 说明下列力学性能指标的意义1) Pσ 比例极限 2) eσ 弹性极限 3) bσ抗拉强度 4) sτ扭转屈服强度 5) bbσ抗弯强度 6) HBW 压头为硬质合金球时的布氏硬度7) HK 显微努氏硬度8) HRC 压头为顶角120︒金刚石圆锥体、总试验力为1500N 的洛氏硬度9) KV A 冲击韧性10) K IC 平面应变断裂韧性 11) Rσ应力比为R 下的疲劳极限 12) ∆K th 疲劳裂纹扩展的门槛值 13) ISCCK 应力腐蚀破裂的临界应力强度因子 14) /Tt εσ给定温度T 下,规定试验时间t 内产生一定的蠕变伸长率δ的蠕变极限15) Ttσ给定温度T 下,规定试验时间t 内发生断裂的持久极限二、单向选择题1)在缺口试样的冲击实验中,缺口越尖锐,试样的冲击韧性( b )。

a) 越大; b) 越小;c ) 不变;d) 无规律2)包申格效应是指经过预先加载变形,然后再反向加载变形时材料的弹性极限( b )的现象。

a) 升高;b) 降低;c) 不变;d) 无规律可循3)为使材料获得较高的韧性,对材料的强度和塑性需要( c )的组合。

a) 高强度、低塑性;b) 高塑性、低强度;c) 中等强度、中等塑性;d) 低强度、低塑性4)下述断口哪一种是延性断口(d )。

a) 穿晶断口;b) 沿晶断口;c) 河流花样;d) 韧窝断口5) 5)HRC是( d )的一种表示方法。

a) 维氏硬度;b) 努氏硬度;c) 肖氏硬度;d) 洛氏硬度6)I型(张开型)裂纹的外加应力与裂纹面(b);而II型(滑开型)裂纹的外加应力与裂纹面()。

a) 平行、垂直;b) 垂直、平行;c) 成450角、垂直;d) 平行、成450角7)K ISCC 表示材料的( c )。

a) 断裂韧性; b) 冲击韧性;c ) 应力腐蚀破裂门槛值;d) 应力场强度因子8)蠕变是指材料在( B )的长期作用下发生的塑性变形现象。

无机材料物理性能考试要点及答案

无机材料物理性能考试要点及答案

1. 略2. 在工程力学中讨论无机材料的弹性变形的时候,常涉及到一个重要的定律---虎克定律,它表示了应力、应变之间的线性关系。

对一各向同性体来说,假如它只在x 方向受到拉伸应力σ,写出在这个方向上应力σ、应变ε的关系。

答:Ex x σ=ε3. 什么是材料的弹性变形、塑性变形?简单说明晶体材料产生塑性变形的原因(机理)。

答:(1)材料的弹性变形是指材料在受力作用下发生形变,清除应力后又能恢复原状。

塑性变形就是变形后不能恢复到原状态。

(2)塑性变形机理:在剪应力作用下引起位错运动,导致晶体晶格的滑移,产生塑性变形。

4. 解释Griffith 微裂纹理论,并说明其重要意义。

已知晶格常数a 、裂纹长度C 、弹性模量E 、断裂表面能λ,如何求理论结合强度、临界断裂应力?答:实际材料总是存在许多细小的裂纹或缺陷,在外力作用下这些裂纹或缺陷会产生应力集中现象,当应力大到一定程度,裂纹开始扩展而导致材料断裂,即物体内储存的弹性应变能降低大于或等于由于裂开形成两个新表面所需要的表面能,就会造成裂纹的扩展,反之,则裂纹不会扩展。

重要意义:建立工作应力、裂纹长度和材料性能常数之间的关系,并解释了脆性材料强度远低于其理论强度的现象。

5. 材料强度的本质是什么?裂纹扩展的动力和阻力是什么?由此可以看出,影响无机材料强度的主要参数有哪三个?答:材料强度的本质是内部质点间的结合力;裂纹扩展的动力是由裂纹扩展单位面积所降低的弹性应变能。

三个参数是 C :裂纹大小、γ:断裂表面能、E :弹性模量。

6. 什么是材料的断裂韧性KIC ?假设有一材料,为了确保其使用的安全性,从断裂强度理论出发,那么其应力场强度因子KI 与断裂韧性KIC 之间应满足何种关系?答:K IC 是反映材料具有抵抗裂纹扩展的能力;K I <K IC7. 举出两种增强无机材料强度(或韧性)的方法,并简单说明其中的原因。

答:○1弥散增韧:在基体中加入具有一定尺寸的微细粉体,可以吸收弹性应变能的释放量,从而增加断裂表面能,改变韧性。

无机材料力学性能总复习

无机材料力学性能总复习

《无机材料物理性能》讲稿——无机材料的受力
综合以上影响因素与分析,可得如下结论: ①高温结构陶瓷优先选用共价晶体材料如: Si3N4、 SiC、BN ②材料抗蠕变能力是: 单晶比多晶强; 粗晶比细晶强; 细晶比含玻璃相的强; 密度大的比密度小的强。
第二章 无机材料的断裂强度
材料科学与工程学院
第二章 无机材料的断裂强度
断裂。即断裂是材料中裂纹扩展的结果。——(并不是晶体
的两部分同时沿横截面拉开)
材料科学与工程学院
第二章 无机材料的断裂强度
裂纹扩展过程为:
裂纹核 应力集中 裂纹扩展 断裂
局部应力大于临界值
这说明: ① 材料中总是有缺陷的,但并不一定都会断裂;
② 只有当应力集中超过某一程度时才会扩展导致断裂;
Lv
) ;
——例如,冶金炉中使用的耐火材料尽可能不与玻相润湿; 3. 气孔率(PC) PC ——减少了承受应力的有效面积; ——气孔导致应力集中; ——气孔是空位源,PC 大则空位浓度大,则ε `大;
(四) 、化学组成、结构 蠕变是材料长期在一定的温度及应力作用下的缓慢形变,抵抗这种形变的能 力与材料的组成、结构密切相关。 1. 与结合力有关 结合力大的,抗蠕变能力强——纯共价键材料的抗蠕变能力强: 氮化物 、碳化物 > 氧化物 例如: Si3N4 SiC > 氧化物 2. 晶体结构的影响 复杂氧化物比纯氧化物的抗蠕变能力强 ——结构复杂、质点种类多则从位错运动来看,钉扎作用大,阻力大,形变困难。 3. 固溶体比单质的抗蠕变能力强 ——杂质原子的钉扎作用,阻碍位错运动; ——对晶界也有阻碍滑移的效应。
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(一) 、温度(T) 结合三个蠕变理论,分别有 1、 对位错运动速度的影响 ε ` = v.D.b.c - τ v = v0e H( ) / KT T , v , ε ` 2、 对扩散蠕变 ε `=13.3DVΩ σ / KTd2 ε `= 47DbΩ σ / KTd3 T ,D ,ε ` 3、 对晶界蠕变: η =η T ,η ,ε ` 综上所述原因,T 升高,蠕变曲线几个阶段对应的时间变短。

无机材料力学性能

无机材料力学性能

读书报告第一章无机材料的受力形变一、基础知识(参考《材料物理性能》关振铎、张中太等编著。

清华大学出版社)1、应力σ下标的含义(第五页)单位面积上所受的内力称为应力σ=F/Aσ下标:第一个字母表示应力作用面的法线方向;第二个字母表示应力作用的方向。

应力分量2、弹性形变:在外力作用下,物体发生形变,当外力撤消后,物体能恢复原状,则这样的形变叫做弹性形变。

例如弹簧。

3、滞弹性:无机固体和金属这种与时间有关的弹性。

4、粘弹性:一些非晶体,有时甚至多晶体在比较小的应力时可以同时表现出弹性和粘性。

5、应变与蠕变:应变是用来描述物体内部各质点之间的相对位移的。

一根长度为Lo的杆,在单向拉应力作用下被拉长到L1,则应变的定义为:ε=(L1-Lo)/Lo=ΔL/Lo。

当对粘性体施加一恒定力时,其应变随时间而增加,此现象叫蠕变。

6、应力弛豫:施加一恒定应变,则应力将随时间而减少,此现象叫弛豫。

7、塑性行变:指一种在外力移去后不能恢复的形变。

8、超塑性:指在一应力作用下产生异常大的拉伸形变而不发生破坏的能力。

9、滑移系统:在切应力作用下,晶体的一部分沿一定的结晶学平面上的一定结晶学方向相对于晶体的另一部分进行移动,使晶面上的原子从一个稳定平衡位置移至另一个平衡位置的过程晶体的滑移过程如图1所示滑移是金属晶体塑性变形的主要方式在滑移过程中,晶体的位向不发生改变,已滑移和未滑移部分仍保持位向的一致;每次滑移量均为晶体在滑移方向上原子间距的整倍数,这个滑移量在应力去除后不能恢复。

大量滑移的累积,构成晶体宏观的塑性变形晶体的滑移分单晶体滑移与多晶体滑移。

滑移面和滑动方向组成晶体的滑移系统。

晶体滑移示意图二、对弹性模量的理解与应用材料在弹性变形阶段,其应力和应变成正比例关系(即符合胡克定律),其比例系数称为弹性模量。

弹性模量的单位是达因每平方厘米。

“弹性模量”是描述物质弹性的一个物理量,是一个总称。

弹性模量E是原子间结合强度的一个标志,是一常数。

材料力学性能》复习资料

材料力学性能》复习资料

《材料力学性能》复习资料第一章1塑性--材料在外力作用下发生不可逆的永久变形的能力2穿晶断裂和沿晶断裂---穿晶断裂,裂纹穿过晶界。

沿晶断裂,裂纹沿晶扩展。

3包申格效应——金属材料经过预先加载产生少量塑性变形,卸载后再同向加载,规定剩余伸长应力增加;反向加载,规定剩余伸长应力降低的现象。

4E---应变为一个单位时,E即等于弹性应力,即E是产生100%弹性变形所需的应力5σs----屈服强度,一般将σ6n—应变硬化指数Hollomon关系式:S=ken 〔真应力S与真应变e之间的关系〕n—应变硬化指数;k—硬化系数应变硬化指数n反映了金属材料抵抗继续塑性变形的能力。

分析:n=1,理想弹性体;n=0材料无硬化能力。

大多数金属材料的n值在0.1~0.5之间。

7δ10---长比例试样断后延伸率L0=5d0 或L0=10d0 L0标注长度d0名义截面直径〕8静力韧度:静拉伸时,单位体积材料断裂所吸收的功〔是强度和塑性的综合指标〕。

J/m3 9脆性断裂〔1〕断裂特点断裂前根本不发生塑性变形,无明显前兆;断口与正应力垂直。

〔2〕断口特征平齐光亮,常呈放射状或结晶状;人字纹把戏的放射方向与裂纹扩展方向平行。

通常,脆断前也产生微量的塑性变形,一般规定Ψ<5%为脆性断裂;大于5%时为韧性断裂。

11屈服在金属塑性变形的开始阶段,外力不增加、甚至下降的情况下,变形继续进展的现象,称为屈服。

12低碳钢在室温条件下单向拉伸应力—应变曲线的特点p1-213解理断裂以极快速率沿一定晶体学平面产生的穿晶断裂。

解理面一般是指低指数晶面或外表能量低的晶面。

14韧性是金属材料塑性变形和断裂全过程吸收能量的能力,它是强度和塑性的综合表现,因而在特定条件下,能量、强度和塑性都可用来表示韧性。

15弹性比功αe(弹性比能、应变比能) 物理意义:吸收弹性变形功的能力。

几何意义:应力-应变曲线上弹性阶段下的面积。

αe = (1/2) σe*εe16G裂纹扩展能量释放率GI为裂纹扩展单位长度时系统势能的变化率。

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式中,E0—为无气孔时材料的弹性模量 p—为气孔率
三、无机材料中晶相的塑性形变
(一)基本概念
1. 塑性形变及其特点
——指外力去除后不能恢复原状的形变(也叫永久形变)或范性形变。
塑性形变特点:
A.ε—σ非线性(不服从虎克定律) B. 形变量较大; C.形变是不可逆的;
2. 塑性形变的主要方式——滑移及其特点
0
. eE / KT
温度和应力对蠕变曲线的影响
(二) 、应力(σ ) 由图可见:外应力增加,蠕变率增大。原因解释 1.σ (外应力) ,τ H(τ ) , v ε ` ; 2.τ , C , ε ` ;
3.τ 克服晶界镶嵌结构的外力增大,故ε ` 综合结果: n ε ` = K.σ K——常数; 指数 n = 2~20
第1章 无机材料的受力形变
田传进
材料科学与工程学院
一、 无机材料的应力、应变
不同材料的拉伸应力-应变曲线
材料科学与工程学院
1. 应力
(1.) 应力的定义:
F A
单位:Pa 工程应力(名义应力): 0 F
A0
真实应力(真应力):

F A
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(2.) 应力的描述

ij
——下标第一个字母(个位上)j 表示作用面的法线方向(j—作用面法向)
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(一) 、温度(T) 结合三个蠕变理论,分别有 1、 对位错运动速度的影响 ε ` = v.D.b.c - τ v = v0e H( ) / KT T , v , ε ` 2、 对扩散蠕变 ε `=13.3DVΩ σ / KTd2 ε `= 47DbΩ σ / KTd3 T ,D ,ε ` 3、 对晶界蠕变: η =η T ,η ,ε ` 综上所述原因,T 升高,蠕变曲线几个阶段对应的时间变短。
+ +
r
(b)原子间的势能与弹性常数的关系 弹性常数的大小实质上反映了原子间势能曲线极 小值尖峭度的大小。
r

Um
材料2——曲线徒 tga2大,E大; 材料1——tga1小, E小;
∵tgα1 < tgα2 (α1 <α2)
∴E1 < E2
(2) 复合材料的弹性模量
(1)两相应变相同
式中: E1,E2—分别为第一相与第二相的弹性模量; V1,V2—分别为第一相与第二相的体积分数; EU—为两相系统弹性模量的最高值,也称上限模量。
《无机材料物理性能》讲稿——无机材料的受力
综合以上影响因素与分析,可得如下结论: ①高温结构陶瓷优先选用共价晶体材料如: Si3N4、 SiC、BN ②材料抗蠕变能力是: 单晶比多晶强; 粗晶比细晶强; 细晶比含玻璃相的强; 密度大的比密度小的强。
第二章 无机材料的断裂强度
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第二章 无机材料的断裂强度
四、无机材料的高温蠕变
1.概念 对于恒定应力(蠕变),应力和应变有 Ec(t)=0/(t) 对于恒定应变(弛豫),应力和应变有 Er(t)= (t)/ 0 也即弹性模量随时间而变化,并不是一个常数。
蠕变:当对材料施加恒定应力σ0时,其 应变随时间而增加的现象
第一章 无机材料的受力形变
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断裂
瞬时断裂(脆性断裂) 延迟断裂(韧性断裂)
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第二章 无机材料的断裂强度
一、根据Orowan 模型,经过推导出:
σth只与材料常数E、γ、a有关,E大、γ大、 a小则
σth 大; ∴排列紧密的晶体 σth大。
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第二章 无机材料的断裂强度
二 Griffith微裂纹理论
(三) 高温下玻璃相的粘性流动
dv dx dv 或 dx dr dt
式中,比例常数 为粘性系数或粘度,是材料的性 能参数,单位为 P a s 这一定律称为牛顿定律,符合这一定律的流体叫 牛顿液体,其特点是应力与应变率之间呈直线关系。
为了解释固体材料实际断裂强度与理论值之间存在的差异,
Griffith 1920年提出了著名的Griffith微裂纹理论。
(一)微裂纹理论及应力集中现象 1. 理论要点:
①实际材料总是含裂纹、气孔、伤痕及缺陷即实际材料是裂纹 体。由于宏观缺陷的存在,当材料受外力作用时,在这些缺 陷的周围产生应力集中。 ②当应力集中达到一定程度时,裂纹将扩展,最终导致材料的
为什么缺陷存在会导致应力集中?
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第二章 无机材料的断裂强度
2. 应力集中现象
— —裂纹尖端或孔洞的局部应力大于外加平均应力的现象。
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第二章 无机材料的断裂强度
奥罗万改进
位错运动的实质及原因分析:
①存在势能空位 (A2 处) ①原子跃迁势垒降低——h`< h ②外力作用下势能曲线变倾斜——不对称 使 C2 空位跃迁容易 C1 空位跃迁难;
H
( ))Biblioteka <h`H( )
(位错运动激活能)与滑移面上切应力 有关:
大, H ( ) 小;即 H ( ) < h` 小, H ( ) 大; =0, H ( ) = h`
晶体中的塑性形变有两种基本方式:滑移和孪晶。 晶体的塑性形变的主要方式是通过滑移来实现。 滑移——晶体受到力的作用时,晶体的一部分相对于另一部分发生平行滑动的现象。
3. 滑移系统
——滑移面与滑移方向的组合称之为滑移系统。
其组合的数目愈多,则滑移系统愈多,易于滑移,则塑性形变也明显。 滑移是沿着主要晶面和晶向上发生的。作为滑移面的条件: ①晶面指数小; ②晶面间距小(b小); ③原子密度大;(能量低,阻力小)
Lv
) ;
——例如,冶金炉中使用的耐火材料尽可能不与玻相润湿; 3. 气孔率(PC) PC ——减少了承受应力的有效面积; ——气孔导致应力集中; ——气孔是空位源,PC 大则空位浓度大,则ε `大;
(四) 、化学组成、结构 蠕变是材料长期在一定的温度及应力作用下的缓慢形变,抵抗这种形变的能 力与材料的组成、结构密切相关。 1. 与结合力有关 结合力大的,抗蠕变能力强——纯共价键材料的抗蠕变能力强: 氮化物 、碳化物 > 氧化物 例如: Si3N4 SiC > 氧化物 2. 晶体结构的影响 复杂氧化物比纯氧化物的抗蠕变能力强 ——结构复杂、质点种类多则从位错运动来看,钉扎作用大,阻力大,形变困难。 3. 固溶体比单质的抗蠕变能力强 ——杂质原子的钉扎作用,阻碍位错运动; ——对晶界也有阻碍滑移的效应。
4.晶格滑移的条件:
面间距大;
每个面上是同一种电荷的原子, 相对滑动面上的电荷相反; 滑移矢量(柏格斯矢量)小。
晶格滑移的特点:

滑移的距离必然是晶格常数的整数倍
晶体中间滑移总是发生在主要晶面和主要晶向上
滑移是在剪应力的作用下进行,对一定的滑移面 只有当剪应力超过临界剪应力时,才发生沿该晶面
( L1 L 0 ) L 0 L L 0
Lo
So
S
真实应变为
L1
tru e

L1 L0
d L L ln L 1 L 0
伸长
为方便起见都用名义应变。
拉伸应变
P
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二、 无机材料的弹性形变
1.弹性变形的概念 材料的弹性变形是指材料在外力作用下发生一定 量的变形,当外力去除后,材料能够恢复原来形状的
变形。
弹性变形的基本特点 变形可逆 应力与应变保持直线关系 变形总量小:0.5%-1%
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对于各向同性体,这些正应力不会引起长方体的角度改变,长 方体在x轴的相对伸长可表示为:
x
式中
x
E
x L L。
变形的能力。
E 为弹性模量,对各向同性体为一常数,表示材料抵抗
当长方体伸长时,侧向要发生横向收缩
断裂。即断裂是材料中裂纹扩展的结果。——(并不是晶体
的两部分同时沿横截面拉开)
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第二章 无机材料的断裂强度
裂纹扩展过程为:
裂纹核 应力集中 裂纹扩展 断裂
局部应力大于临界值
这说明: ① 材料中总是有缺陷的,但并不一定都会断裂;
② 只有当应力集中超过某一程度时才会扩展导致断裂;
公式的意义:
①在不同的滑移面及滑移方向上(υ,λ不同)则τ不同; ②同一滑移面上不同的滑移方向(λ不同)τ也不同; ③方位因子数值大则τ也大,易发生滑移;
金属与非金属晶体滑移难易的比较
金属 非金属
由一种离子组成
金属键无方向性
组成复杂
共价键或离子键有方向
结构简单
滑移系统多
结构复杂
滑移系统少
(二) 塑性形变的位错运动理 论
2 影响粘度的因素
(1)温度 温度升高,粘度下降。 (2)时间 高温→低温 , 液体体积减少,自由体 积也减少, η 增大,而预先加热一定时间,则使热 膨胀加大,自由体积增加,η下降。 (3)组成 硅酸盐材料的粘度随着不同阳离子的加入而变 化。氧化物玻璃中,改性阳离子的加入在任何给定 温度下总会使粘度降低。
c c c y c c b b b z b b
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横向变形系数,叫做泊松比。
y x z x x y x E
x, y, z
x z E
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3.弹性模量的影响因素
(三) 、显微结构
1. 晶粒大小(d) (A)扩散蠕变: d 大,ε `小; 3 2 ε `∝ 1/ d 或ε `∝1 / d (B)晶界蠕变:d 大,阻力大,ε ` (C)位错运动: d 大,阻力小,塞积小;ε ` 由此可见——多晶材料晶粒大的,抗蠕变能力强; 2. 玻璃相量 量多且润湿时——对扩散有利,流动度大则ε `大; 量少且不润湿时——抗蠕变能力好; 高温下使用的材料: ①玻璃相要尽量少 ①要使玻璃—晶相不润湿(改变玻璃相的组成使γ
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