Altium Designer负片方法画PCB
PCB负片(负板)的画法
PCB负片（负板）的画法
大家先看看这个PCB图，这种方法是很有意思的，很有意义的，能够在适当场合，可以最大限度地利用仅有限的铜。
想必大家很想知道如何画该图，下面是从21IC上找到的方法：
第一步：画好需要连接的线。
第二步：把线路修改到底层以外的图层，我改到顶层。
第三步：在“顶层”线路之间画线（此线为分割铜皮用的），作为去铜部分。
第四步：去掉原来画的“顶层”连接线。
第五步：修整线路铜皮的转角处，免其出现边角很尖的情况。
第六步：点亮选择底层所有线条。
拖到PCB图外的空白处，使元件和底层线路分离，在没有原件的底层用铺铜的方法实现线路，铺铜。
把连线图和元件图叠加。
检查修正。
AltiumDesignerAD13多层板内电层负片分割使用
AltiumDesignerAD13多层板内电层负⽚分割使⽤多层板内电层负⽚分割使⽤编写⼈：骑着⽑驴数星星编写时间：2020.06.17 多层板设计中，如需单独使⽤⼀层来作为地或电源，则需要使⽤内电层，内电层为负⽚显⽰，即没有放置部件的空⽩位置实际都是铜⽪，效果与覆铜⼀样。
注：多层板内部每层均可以设定为普通层（正⽚显⽰）和内电层（负⽚显⽰），本⽂以AD13为例讲解，⽬标：增加两个内电层，即4层板，⼀个内电层为地层，分割为GND和SGND，令⼀个内电层为电源正，分割为VCC和VCC3.3。
1.放置内电层根据以下步骤放置内电层：点击增加内电层。
双击上图红圈位置，修改层名称和连接的⽹络.名称为G，⽹络为GND然后继续添加⼀个内电层，名称为V，⽹络为VCC5。
下⾯的层标签应该会出现V和G的层。
到此，即添加了两个内电层，效果如下。
注意：如果没有出现G和V，那么需要点击下图位置，确保上图打钩即可。
2.设置仅显⽰⼀层，⽅⾯分割等操作同样在上图的中，点击红圈位置，改为效果如下：3.内电层分割点击AD软件左下⾓的。
选择split plane editor，下⾯即可出来G和V的显⽰，右侧的split count指分割数量，1为没有分割。
然后开始画线，选择G层，从边界开始画，出现⼤⼗字说明光标在边界上。
如图，花了⼀个封闭的线，此时看左侧的split Count，已经变为2了双击图⽰位置，出现⼀个选择⽹络的窗⼝，选择SGND即可。
同理可以设置VCC和VCC3.3.如果需要把每层中两个区域分隔开，保持⼀定距离，需要使⽤图⽰功能。
效果如下：可以发现，⽤刚才⼯具画的地⽅没有灰蒙蒙的GND铜⽪了4.内电层与过孔、焊盘等连接⽅式观察PCB，发现以下问题，过孔与焊盘都是relief connect，但实际上TOP和bottrom层我都已经设置过孔与覆铜直连了，但这种内电层与覆铜还是有差别的。
个⼈习惯过孔与铜⽪直连，焊盘与铜⽪采⽤relief connect。
使用AltiumDesigner软件制作PCB原理图电路图
使用AltiumDesigner软件制作PCB原理图电路图Altium Designer是一款功能强大、全面的PCB设计软件，可用于制作原理图和电路图。
以下是使用Altium Designer软件制作PCB原理图电路图的步骤和说明。
首先，打开Altium Designer软件并创建一个新的工程。
选择“File”选项，然后点击“New Project”或使用快捷键"Ctrl+N"来创建新项目。
选择“PCB Project”作为新项目的类型，并设置项目的名称和存储位置。
点击“Next”来继续。
接下来，选择“Blank Project”作为项目模板，并点击“Finish”来完成项目创建。
一旦绘制完电路图，可以添加文档选项卡来编写描述电路的文字。
单击工具栏中的“Add Document”按钮，并选择“Document”选项。
在弹出的对话框中，选择“Schematic Template”模板，然后点击“OK”。
在文档选项卡中，可以输入关于电路的详细信息和说明。
完成电路图设计后，可以进行电路模拟和验证。
点击工具栏中的“Simulate”按钮来打开电路模拟器。
设置所需的模拟参数，并运行模拟以评估电路的性能和功能。
当电路图设计完毕并通过模拟验证后，可以生成PCB布局。
点击工具栏中的“Design”按钮，选择“Create/Update PCB Document”来生成PCB布局。
最后，导出PCB布局文件并进行PCB制造。
选择菜单栏中的“File”选项，点击“Fabrication Outputs”和“Assembly Outputs”来导出相应的文件。
根据制造商提供的要求，准备所需的文件和材料，并提交给制造商进行下一步的制造过程。
综上所述，使用Altium Designer软件制作PCB原理图电路图的步骤包括创建新的工程、添加原理图，通过绘制电器元件和电路连接来设计电路图，添加文档选项卡来描述电路信息，进行电路模拟和验证，生成PCB布局并进行调整和修改，最后导出PCB布局文件进行PCB制造。
Altium Designer PCB负片打印输出设置
PCB打印输出负片的设置
SETP 1:在PCB mechanical1层放置一个填充覆盖整个PCB，方法是单击菜单放置->填充命令，然后在mechanicl1层上画一个覆盖PCB的形状。
SETP 2:点击文件->打印预览，在显示页面上点击鼠标右键，在弹出的菜单上点击配置，弹出PCB打印属性，留下需要打印的层，将不需要的删掉，如下图所示：
STEP 3:在PCB打印属性上点击参数选择弹出PCB打印参数选择，在颜色和灰度级配置窗口里将Top layer, Bottom layer, Pad holes设置成白色，将Mechanical1层设置成黑色，点击确定完成设置。
如下图
STEP 4:在打印预览界面里右键弹出页面设置窗口，在缩放比例里标尺模式设置成Scaled Print,刻度设置成1.00，颜色设置选择为灰度，其它的如下图所示。
好了，通过以上设置就可以通过打印机打印输出1:1的负片了，okey，injoy it。
负片方法画PCB
1建立原理图2在原理图下建立网络表后倒入PCB文件布局器件3布线，一般情况下选择布线在底层，我一般是先自动布线然后在自动布线的基础上修改4检查是否有没有布上的网络按F12后左侧弹出下图在文字框中输入isconnection 将下方的Deselect打上对号选项改为mask回车或点击Apply5检查是否有遗漏，如果有遗漏会显示高亮并自动移动缩放到合适的视图，没有则不动5检查完成后点击界面右下角的清除恢复原来的视图6选择放置下的禁止布线的线径将不好的导线划分开具体如下图所示注意下图中的普通蓝色线径和带透明外框的蓝色线径，前者是导线后者是禁止布线线径7点击选择PCB中的一个焊盘右键选择查找相似对象，后直接点击确定点击后PCB中的所有焊盘都被选中在弹出的对话框中你可以改变焊盘的所有参数，孔径大小之类的，这里大小根据个人喜好改变，主要是改变焊盘的层Layer选项将其改为bottom paste层（原则是改为非电气层方便后面的工作）8点击选择一根导线线径（注意不是禁止布线线径）右键选择查找相似对象将里面的Object kind Layer keepout 都改为same （注意keepout前面对号去掉）9点击确定，发现导线（非禁止布线）都被选中，在弹出的对话框中将Layer选项改为bottom Paste （改为非电气层）后确定10选择放置覆铜选项设置如下点击确定11覆好铜后点击选择一个焊盘右键选择查找相似对象下图直接点击确定本页已使用福昕阅读器进行编辑。
福昕软件（Ｃ）２００５－２００９，版权所有，仅供试用。
在下图中将选项Layer 中改为multilayer 后确定12.由于altium自身的错误检查会变成这样，工具中选择复位错误提示就正常了13.在3D PCB下如下图所示14 选择布线的线径（注意由于上面改动，线径颜色发生变化，现在在bottom paste层）右键选择查找相似对象。
将选项改为如下后点击确定（注意）如果你想加上大电流的绿油开窗，如下图效果将弹出的对话框选项改为Layer：bottom solder 线径改为合适的宽度点击确定就得到这个效果如果不想加入此效果当选中所有的导线后按delete删除即可热转印打印设置（细节忽略，只有截图慢慢啊体会）。
AD13负片制作
AD13负片制作教程一、先制作TOP LAYER 负片（若为单层板，此步省略。
直接打印底层）：1、先选择“Mechanical 1 ”层，用“填充”画出与PCB大小一样的框。
2、打开“文件”→“页面设置”，首先点选“灰度”打印；缩放比例设为1.00。
3、然后进入“高级选项”，删除不需要的层。
只从上至下保留“Multi-layer”、“TOP layer”、“Mechanical 1”三个层；在“孔”和“镜像”中打钩。
4、进入“参数选择”，把“multi-layer”和“Top layer”设为纯白色；把“Mechanical 1”设为纯黑色；5、点击确定后，查看打印预览，有铜的地方变成白色，无铜的的地方变成黑色，点选“打印”即可完成顶部层的负片打印。
二、制作“BOTTOM LAYER”层负片：方法与前面相同，仅说不同之处。
这里不再需要“Mechanical 1”的填充了，因为在“TOP LAYER”已经完成了。
打开“页面设置”点选“高级选项”；删除“TOP layer”层，添加“Bottom layer”层，其它都不变。
层顺序为“Multi-layer”、“Bottom layer”、“Mechanical 1”。
取消“镜像”，一般打印“Bottom layer”时无需镜像打印。
进入“参数选择”，这里把“Bottom layer”和“Multi-layer”改为纯白色，“Mechanical 1”和“Pad holse”设为纯黑色。
点击“打印预览”观看确认无问题后，打印输出即可。
三、焊盘及过孔打印：如果需要涂刷绿油，就需要打印焊盘及过孔。
打印步骤如下：1、“TOP LAYER”层，“文件”→“页面设置”，选“单色”打印；然后进入“高级选项”，选择“镜像”打印。
此时，只保留“TOP LAYER”层，然后双击“TOP LAYER”，进入层打印设置，仅将“焊盘”及“过孔”设置为“FULL”，其余全部设置为“OFF”。
AltiumDesignerPCB制作教程-图文
AltiumDesignerPCB制作教程-图文AltiumDesignerPCB图文(精)LT制作教程-1.2.2设定原点:选择命令“Edit\origin\set” ,在PCB上设定原点.1.2.3设定边框:把层设定到Keep out layer,再使用“Design\boardshape \refine board shape”命令,这时PCB显示为绿色.使用鼠标绘制一个封闭多边形作为PCB边框.在走线时使用“space”或“shift+space”键在“直线”、“斜线”、“圆弧”之间切换.走线长度可以从窗口的左下角显示的位置获得.然后再使用“Place\line”命令沿边框绘制封闭对边形,设定电气范围.1.3从原理图导入息到PCB1.3.1编译原理图:点击窗口左边Project面板,在弹出窗口中右单击关键项目名称“mypcb.prjpcb”并选择命令。
“编译pcb项目mypcb.prjpcb”。
原则图编译.图1.2如果有错误、警告,会在弹出的message框中显示,双击错误联接,直接跳转到错误处,对相应的错误进行修改.反复编翻译，直到没有错误。
(如果有些误差不影响PCB布线,可以不修改.1.3.2导入息到PCB:在原理图界面下选择命令“Design\updatepcb文档？pcbdoc"。
如图1.3所示所示的对话框.在该对话框中依次显示添加组件、网络、网络组、房间等。
可以为每个单元格添加或不添加。
然后依次选择“验证更改”执行。
changes"命令，将相应的元件导入pcb。
如有错误，根据提示进行相应修改。
导入结果如图1.4所示。
图1.3图1.41.4编辑PCB1.4.1元件布局:鼠标直接拖动元件放置在相应的位置.在放置时可以用“space”键旋转元件.可以使用“Edit\Align\...”命令对元件排列.1.4.2布线:元件布局完成后,就可以布线了.使用place菜单下的命令或使用图标都可以布线.在布线过程中使用“space”、“shift+space”切换布线角度和布线模式.图标依次为布线、差分对布线、智能布线、放置焊盘、过孔、圆弧、铜皮、字符等.1.4.3镀铜与管理3360使用命令“place\polygonpour…”或快捷图标打开镀铜管理。
用Altium-designer画PCB板教程
自动布线的结果
*
设计规则的检测
*
勾选DRC Error Markers项 选中
执行【Tools】|【Design Rule Check】命令
DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。
执行【Reports】|【Measure Primitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。
执行【View】︱【Fit Document】命令显示整个板子和所有的元件
在PCB中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。 拖动元件（或文字）时，可使用空格键来旋转元件。
元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。 按住Shift键，左击选择4个电阻，点击元件放置工具箱中的 按钮， 使电阻上边对齐，点击工具箱中的 按钮，使4个电阻等间距。
设置度量单位为英制（Imperial） 继续
继续
选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom ）的板子尺寸。
继续
定义板宽度高度
定义板子尺寸为2×2 inch。注意：1 inch=1000mils
选择PCB板的层数
*
继续
03
01
02
过孔类型设置
*
过孔
继续
设置元件、布线的选项
直插式元件
*
教程
protel dxp
Altium designer
画PCB板
创建一个新的PCB文件：
*
Files标签
使用PCB向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。
激活Files标签
04
03
Files面板
New from Template
PCB Board Wizard
如何在AltiumDesigner中负片打印PCB文档
如何在Altium Designer中负片打印PCB文档感光电路板分为正性感光板和负性感光电路板，使用正性感光电路板时，线路部分的颜色是黑色的，而非线路部分是白色的，而负性的则刚好相反，线路部分的颜色是白色的，非线路部分是黑色的，所以在使用负性感光电路板时就需要负片打印输出，下面以Altium Designer9.0为开发平台讲解。
1、首先准备好PCB线路图，如下图所示：2、在在Mechanical1层中绘制一个Fill，命令为Place--Fill，如下图所示3、点击打印设置选项，File--PageSetup点击Advanced,本页已使用福昕阅读器进行编辑。
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弹出上面的对话框，然后点击插入层，顺序为InsertLayers,KeepOutLayer(可选的）,MultiLayer,TopLayer或者BottomLayer, Mechanical1.如果打印顶层的时候，就添加TopLayer，如果是底层就BottomLayer。
勾选ShowHoles，如果是顶层那么还有勾选Mirror，如果底层的话就只需要勾选Holes。
，选择好的顺序如下图所示：最后一步：设置颜色，将TopLayer,BottomLayer,MultiLayer 设定为白色，然后将Mechanical1层设定为黑色，并且也将PadHoleLayer,ViaHoleLayer 也设定成黑色，然后点击OK 。
设置颜色是先点击Preferences,,将颜色设置好后，点击OK点击File ---Print Preview ，如下图所示，负片输出的结果：本页已使用福昕阅读器进行编辑。
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教大家如何使用DXP或AltiumDesigner6制作感光干膜所用的负片
教大家如何使用DXP或AltiumDesigner6制作感光干膜所用的负片教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片一、打开PCB文件，先做T op layer负片点击“放置p”“填充f”选择Mechanical 1层，按“+”键进行选择按住鼠标左键并拖动，画出与PCB大小相同的框打开“文件f”“页面设计u”选择“灰度”缩放比例中，模式选Scaled Print，刻度为“1.00”（页面边距及纸张大小根据自己的要求设定）进入高级设定项由于我们先做TOP Laer层负片，所以先把不需要的层都删除删除Bottom layer层，Keep-out layer层，Top over layer层，仅保留Top layer层Multi—layer层及Mechanical 1层，如果你还有其它层，都必须删除（右键所删除的层，弹出删除菜单），注意只留保留上面的3个层排列剩余的3个层地位置，Multi-Layer层在最前，中间为Top layer层，最下面为Mechanical 1层，可以在所选层上右击弹出菜单，使用Move up或Move down功能排列在“孔”项和“镜像”项中打钩进入“参数设置”把top layer和Multi-layer设为纯白色把Mechanical和Pad hosel设为纯黑色点“确定’完成操作打开’查看效果有铜的地方都变成了白色，无铜的地方变成了黑色，即一张Top layer 层地负片制作完成点击“打印”输出负片二、制作Bottom layer层负片方法与前面的相似，在此只对不同的地方说明这里不再需要使用Mechanical 1层填充了，因为在做Top layer 层时已经做过了这时要把Top layer层删除（方法与前面讲过）并添加Bottom layer层，其它不变在空白处右击，弹出插入层，插入Bottom layer 层移动着3个层地位置，Bottom layer层在中间，Multi-layer层在最上面，Mechanical 1层在最下面取消“镜像”，一般打印Bottom layer层无需镜像输出这里要把Bootom layer设为纯白色，Multi-layer为纯白色（上次已经做过，不需要再操作），Mechanical 1层，Pad holes纯黑色（上次已经改过，不需要再操作）。
ad画pcb教程
ad画pcb教程
AD（Altium Designer）是一种专业的电子设计自动化软件，用于设计和布局印制电路板（PCB），下面将介绍AD画PCB 的简要教程。
首先，在AD中打开电路原理图文件。
通过工具栏的“Place Wire”工具，连接电路中的器件，确保连接正确。
使用“Place Component”工具选取所需的器件，然后将其放置在原理图中的适当位置。
接下来，点击工具栏中的“Transfer”按钮，将原理图传输到PCB编辑器中。
在PCB编辑器中，鼠标右键点击空白区域，选择“Place”和“Place Component”，将器件放置在PCB布局中的适当位置。
然后，使用“Route”工具连接器件之间的信号线。
单击“Route”按钮，然后通过鼠标单击信号线的起始点和终点，AD会自动为其创建一条连线。
在布局过程中，可以通过移动器件和信号线来调整其位置，以获得更合理的布局。
在AD中，可以通过按住Alt键并拖动器件来移动其位置；通过直接拖动信号线或使用“Route”工具上的选项来调整信号线的路径。
完成布局后，可以通过AD提供的一些功能来改善PCB的效果，例如添加地平面层、信号层以及规划规则检查等。
最后，在PCB编辑器中，选择“File” -> “Fabrication Outputs” -> “Gerber Files”来生成Gerber文件，以便进行PCB制造。
总的来说，AD是一款功能强大的PCB设计软件，通过上述简要教程，您可以了解AD中画PCB的基本操作。
希望这篇文
章对您有所帮助！。
Altium Designer AD13多层板内电层负片分割使用
多层板内电层负片分割使用编写人：骑着毛驴数星星编写时间：2020.06.17 多层板设计中，如需单独使用一层来作为地或电源，则需要使用内电层，内电层为负片显示，即没有放置部件的空白位置实际都是铜皮，效果与覆铜一样。
注：多层板内部每层均可以设定为普通层（正片显示）和内电层（负片显示），本文以AD13为例讲解，目标：增加两个内电层，即4层板，一个内电层为地层，分割为GND和SGND，令一个内电层为电源正，分割为VCC和VCC3.3。
1.放置内电层根据以下步骤放置内电层：点击增加内电层。
双击上图红圈位置，修改层名称和连接的网络.名称为G，网络为GND然后继续添加一个内电层，名称为V，网络为VCC5。
下面的层标签应该会出现V和G的层。
到此，即添加了两个内电层，效果如下。
注意：如果没有出现G和V，那么需要点击下图位置，确保上图打钩即可。
2.设置仅显示一层，方面分割等操作同样在上图的中，点击红圈位置，改为效果如下：3.内电层分割点击AD软件左下角的。
选择split plane editor，下面即可出来G和V的显示，右侧的split count指分割数量，1为没有分割。
然后开始画线，选择G层，从边界开始画，出现大十字说明光标在边界上。
如图，花了一个封闭的线，此时看左侧的split Count，已经变为2了双击图示位置，出现一个选择网络的窗口，选择SGND即可。
同理可以设置VCC和VCC3.3.如果需要把每层中两个区域分隔开，保持一定距离，需要使用图示功能。
效果如下：可以发现，用刚才工具画的地方没有灰蒙蒙的GND铜皮了！！！4.内电层与过孔、焊盘等连接方式观察PCB，发现以下问题，过孔与焊盘都是relief connect，但实际上TOP和bottrom层我都已经设置过孔与覆铜直连了，但这种内电层与覆铜还是有差别的。
个人习惯过孔与铜皮直连，焊盘与铜皮采用relief connect。
设置内电层过孔直连：步骤1：图示位置右键新建步骤2：按照下图对新建的规则修改内容即可效果如图，可以看到过孔已经直连：。
PCB负片（PCBNegative）
PCB负⽚（PCBNegative）PCB负⽚图新客户请点击右上注册正⽚就是平常⽤在顶层和地层的的⾛线⽅法，既⾛线的地⽅是铜线，⽤Polygon Pour进⾏⼤块敷铜填充。
PCB负⽚正好相反，既默认敷铜，⾛线的地⽅是分割线，也就是⽣成⼀个负⽚之后整⼀层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的⽹络。
在PROTEL之前的版本，是⽤Split来分割，现在⽤的版本Altium Designer Summer 09中直接⽤Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，⽤30mil。
要分割敷铜时，只要⽤LINE画⼀个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置⽹络。
正负⽚都可以⽤于内电层，正⽚通过⾛线和敷铜也可以实现。
PCB负⽚的好处在于默认⼤块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜⼤⼩等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。
中间层⽤于电源层和GND层时候，层⾯上⼤多是⼤块敷铜，这样⽤PCB负⽚的优势就很明显。
PCB负⽚没有去死铜选项，有死铜时检查会报未连线的错误，可⽤Polygon Pour Cutout逐个清除死铜在原来的铜箔板上先全部加镀⼀层厚铜，然后才有所选择的进⾏保留或去除，此为减成法。
相反，在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移⼯序后显露出来，⽤来进⾏有所选择的加厚镀铜锡，此为正⽚流程法。
PCB负⽚设计热焊盘这些散热部分较容易。
简单⼀点说，正⽚是指⽣产线路板的过程中，菲林透明的地⽅为空⽩，不透明的地⽅为线路，PCB负⽚就是画线的地⽅没有铜⽪，没画的反⽽有。
1.2.3.4.5.PCB负⽚：即tenting制程，使⽤的药液为酸性蚀刻。
PCB负⽚是因为底⽚制作出来后，需要的线路或铜⾯是透明的，⽽不要的部份则为⿊⾊。
经过线路制程曝光后，透明部份因⼲膜阻剂受光照⽽起化学作⽤硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的⼲膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀⼲膜冲掉部份的铜箔/底⽚⿊⾊的部份，⽽保留⼲膜未被冲掉的线路/底⽚透明的部份-->下制程线路板的正⽚：即pattern制程，使⽤的药液为碱性蚀刻。
使用AltiumDesigner画原理图和PCB图的步骤
使用AltiumDesigner画原理图和PCB图的步骤Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化软件，可以用于绘制原理图和PCB图。
下面是使用Altium Designer绘制原理图和PCB图的一般步骤：1.创建新工程：打开Altium Designer软件，点击“文件”->“新建”->“工程”来创建一个新的工程。
选择适合项目的工程类型，如原理图、PCB布局等。
在新建工程对话框中输入工程的名称和保存路径，然后点击“确定”。
2.绘制原理图：在“项目导航”面板中，展开工程文件夹，在“源文件”文件夹中右击鼠标，选择“添加新文件”->“原理图”，输入原理图的名称，点击“创建”。
双击打开新建的原理图文件，开始绘制原理图。
a.选择合适的组件库：在原理图画布中右击鼠标，选择“选项”，打开原理图选项对话框。
在“组件库管理器”中选择合适的组件库，点击“确定”。
组件库中存储了常用的元件符号和属性。
b.添加组件：从左侧的“库面板”中选择所需的组件符号，然后将其拖动到原理图画布中。
根据需要，可以调整组件的大小和位置。
c.连接引脚：使用“连线”工具进行引脚的连接。
单击引脚的起点，然后拖动鼠标以绘制连线，最后在其他引脚上释放鼠标。
d.添加文本和标记：e.连接电源和地线：在绘制原理图时，应当连接电源和地线。
使用适当的电源符号和地线符号，并将它们连接到电源和地线引脚。
f.完善原理图：根据需要，可能还需要添加电阻、电容、电感、晶体管等其他元件，并为它们连接引脚。
确保在原理图中所有相关的元件和引脚都被正确连接。
3.生成联网表：4.创建PCB布局：在“项目导航”面板中，在“源文件”文件夹中右击鼠标，选择“添加新文件”->“PCB布局”，输入布局的名称，点击“创建”。
a.设置PCB尺寸：b.将原理图转换为PCB：c.配置器件和元件布局：使用“库面板”中的工具，在PCB布局上布置并连接器件。
将元件拖放到PCB布局中，然后使用“连线”工具连接引脚。
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1建立原理图
2在原理图下建立网络表后倒入PCB文件布局器件
3布线，一般情况下选择布线在底层，我一般是先自动布线然后在自动布线的基础上修改
4检查是否有没有布上的网络按F12后左侧弹出下图在文字框中输入isconnection 将下方的Deselect打上对号选项改为mask回车或点击Apply
5检查是否有遗漏，如果有遗漏会显示高亮并自动移动缩放到合适的视图，没有则不动
5检查完成后点击界面右下角的清除恢复原来的视图
6选择放置下的禁止布线的线径将不好的导线划分开具体如下图所示
注意下图中的普通蓝色线径和带透明外框的蓝色线径，前者是导线后者是禁止布线线径
7点击选择PCB中的一个焊盘右键选择查找相似对象，后直接点击确定
点击后PCB中的所有焊盘都被选中在弹出的对话框中你可以改变焊盘的所有参数，孔径大小之类的，这里大小根据个人喜好改变，主要是改变焊盘的层Layer选项将其改为bottom
8点击选择一根导线线径（注意不是禁止布线线径）右键选择查找相似对象将里面的Object kind Layer keepout 都改为same （注意keepout前面对号去掉）
9点击确定，发现导线（非禁止布线）都被选中，在弹出的对话框中将Layer选项改为bottom Paste （改为非电气层）后确定
10选择放置覆铜选项设置如下点击确定
11覆好铜后点击选择一个焊盘右键选择查找相似对象
下图直接点击确定
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在下图中将选项Layer 中改为multilayer 后确定
12.由于altium自身的错误检查会变成这样，工具中选择复位错误提示就正常了
13.在3D PCB下如下图所示
14 选择布线的线径（注意由于上面改动，线径颜色发生变化，现在在bottom paste层）右键选择查找相似对象。
将选项改为如下后点击确定
（注意）如果你想加上大电流的绿油开窗，如下图效果将弹出的对话框选项改为Layer：bottom solder 线径改为合适的宽度点击确定就得到这个效果
如果不想加入此效果当选中所有的导线后按delete删除即可
热转印打印设置（细节忽略，只有截图慢慢啊体会）。