电子工艺工程师培训-第六部分资料

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六、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置
1）设置原则
影响产品合格率因素居多的工序 表面贴装工艺中再流焊焊接缺陷的原 因能追溯到焊膏印刷工序，占65%左右！ 特殊难控制工艺过程 焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。 关键工序 不宜返工返修，如细间距器件的贴装 及焊接等。
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六、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置
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六、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置
3）PCBA的质量控制点设置
焊点质量检测 内容 贴装件焊点：沿焊 盘及引脚接触面的焊料填 充度。 检验检测手段 放大镜、显微镜、X 光、AOI等
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六、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置
3）PCBA的质量控制点设置
贴装质量检测 内容 元件安装效果 检查。 检验检测手段 目视、放大镜、 显微镜、AOI等。
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电子产品生产工艺质量控制
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六、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置； 2、生产线的工序质量控制； 3、统计过程控制应用； 4、工序质量指标及评价； 5、工序及产品的质量故障分析。
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六、电子产品生产的质量控制
2、生产线的工序质量控制
1）检测技术性能比较
检测技术应用比较 从外观结构上可以 “看”到焊接故障是光学 检测手段，电测试难以 直接发现焊点结构上的 不符合！ X光更具优势。
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2、生产线的工序质量控制
2）检测技术应用
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3、统计过程控制应用
1）作用
以数据统计方法得到的量化数值指标来体现生产线工序质量波动的 情况，管理者能通过这些统计数据，确定并采取措施，保障工序质量 特性值在允许或规定范围波动内，从而能稳定生产合格产品。
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1、质量控制点的设置
3）PCBA的质量控制点设置
焊膏印刷质量检测 内容 印刷模板：厚度、张力、开孔图形、平整度。 焊盘覆盖面积：一般要求85%以上（点涂工艺除外） 焊膏厚度：重点关注细间距芯片、BGA等焊盘； 焊膏量：三维测量计算； 检验检测手段 千分尺、张力计、放大镜、显微镜、厚度测试仪等
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3、统计过程控制应用
3）统计过程状态识别
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4、工序质量指标及评价
Fra Baidu bibliotek1）工序质量等级
工序质量等级能够 表明组织生产工序质量 控制水平处于何种程度。 工序能力用工序质 量特性值的分布性来衡 量，如3σ、6σ。 3σ表明产品合格率 概率达99.73%。
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六、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置
3）PCBA的质量控制点设置
焊点质量检测 内容 通孔焊点：润湿 度（元件面、焊接 面）、焊料填充度。 检验检测手段 放大镜、显微镜、 X光等
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1、质量控制点的设置
3）PCBA的质量控制点设置
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物料检验与检测 内容 元器件：电气性能、焊端材料属性、规格尺寸、可焊性； PCB：尺寸厚度、材质特性、焊盘尺寸、阻焊图形及其物理特性、 可焊性镀层材料类别、可焊性； 焊料：焊条、焊膏、焊丝的规格型号、焊接特性； 溶剂类：助焊剂、清洗剂，理化指标。 检验检测手段 千分尺、放大镜、显微镜、可焊性测试仪、离子污染度测试仪等
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2、生产线的工序质量控制
2）检测技术选用原则
元器件封装特点
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检测 技术 应用 原则
组装工艺质量特征 组装焊接故障履盖率 电性能 性价比 周期、场所
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六、电子产品生产的质量控制
1、质量控制点的设置
2）控制策略
工序过程分析 跟踪并发现工序变动因素； 重复验证； 制定应对措施、控制标准； 实验确认。 检测技术选择及应用 贯穿产品生产全过程
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2）影响工序质量的因素
多种因素及其相互之间的作用都有影响，笼统称为“人、机、料、 法、环、测”。即“5M1E”。
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六、电子产品生产的质量控制
3、统计过程控制应用
3）工具
常用统计工具有： 直方图：适用于连续性数据，直观显示质量特性分布状态。 流程图：表明事件或过程发生的顺序，也能表明相互关联关系。 排列图：事件发生频次的记录，直观显示出“关键的少数”和 “将要的多数”，指导解决关键问题。 因果图：即鱼剌图，揭示质量特性与潜在影响因素的关系。 调查表（检查表）：按项目列表进行调查。 控制图：用于过程状态监控。
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六、电子产品生产的质量控制
2、生产线的工序质量控制
1）检测技术性能比较
制造过程故障类型分析 主要缺陷集中于开路 与短路，其它多数为焊点 外观属性的不符合（影响 可靠性）。