印制电路板工艺流程简介
电路板工艺流程
电路板工艺流程1. 设计和布局：首先，根据客户的需求和电路设计要求，进行电路板的设计和布局工作。
这包括确定电路板的尺寸和层次、布局电路元件的位置和连接方式等。
2. 材料准备：准备电路板制造所需的材料，包括基板材料、铜箔、化学药品等。
确保材料的质量和规格符合要求。
3. 印制电路板(PCB)制造：采用光刻工艺制造PCB，首先将铜箔覆盖在基板上，然后利用光刻胶进行图形转移，通过曝光、显影和蚀刻过程形成电路板的线路图案。
4. 元件安装：将电路板上的元件按照设计图纸和布局进行装配。
这包括表面贴装元件(SMT)、插件元件(DIP)等。
5. 焊接：利用焊接技术将元件与电路板上的线路进行连接，确保电路连接牢固和稳定。
6. 热老化处理：通过热老化工艺，消除电路板和焊接材料的内部应力，提高产品的稳定性和可靠性。
7. 测试和调试：对组装好的电路板进行功能测试和性能调试，确保电路板工作正常和符合设计要求。
8. 包装和出厂：最后对电路板进行包装，标识和质量检查，然后放行出厂，交付客户使用。
以上就是电路板的工艺流程，通过以上工序可以实现对电路板的生产和制造。
电路板是电子产品中的重要组成部分，其制造工艺流程影响着整个电子产品的质量和性能。
在电路板工艺流程中，每个环节都需要严格执行，并且需要不断进行技术创新和改进，以提高电路板的质量和生产效率。
在电路板的设计和布局阶段，需要充分考虑电路板的功能和性能要求，同时也要兼顾制造成本和生产工艺的可行性。
这一阶段需要设计工程师和生产技术人员紧密合作，以确保设计的合理性和可制造性。
在最终确定电路板的设计方案后，就可以进入到材料准备和PCB制造的阶段。
材料准备是电路板制造的关键步骤之一。
对于电路板材料的选用，需要考虑其导电性能、耐热性能、尺寸稳定性等方面的要求。
同时，选材过程中还需要综合考虑成本和环保因素，选择符合要求的材料。
在印制电路板(PCB)制造过程中，光刻工艺是关键的一环。
通过光刻工艺，可以将设计好的电路图案制作到电路板的表面。
印刷电路板的制作工艺流程
印刷电路板的制作工艺流程印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料。
它是电子设备的核心部分，其制作工艺流程通常可分为设计、原材料准备、制板、成型、组装和测试等步骤。
第一步：设计电路板设计是整个制作工艺的起点，它常使用计算机辅助设计软件（CAD）完成。
设计师根据电路的功能需求，将电路图、器件封装、连接线路和元件布局等信息转化为PCB文件。
在此过程中，设计师需要考虑布线的走向、元件的排布和板层结构等细节问题。
第二步：原材料准备制作PCB所使用的原材料包括铜板、玻璃纤维布和覆铜膜等。
铜板是电路板的核心材料，主要用于制作导电路径；玻璃纤维布则作为绝缘层材料，用于分隔铜路以避免短路；覆铜膜则用于保护铜路的外观。
这些原材料需要经过检验和切割等工艺处理，以满足PCB制作的需求。
第三步：制板制板是将PCB设计图转化为实际电路板的过程。
它通常包括以下仪器和设备：曝光机、电解腐蚀机、蚀刻机和钻孔机等。
首先，设计图纸通过曝光机，将导电路径图案暴露在光敏膜上；然后，使用蚀刻机将未暴露的光敏膜部分去除，使导电路径裸露出来；接下来，通过电解腐蚀机，将暴露出来的铜板蚀刻，形成导电路径；最后，在钻孔机上进行钻孔加工，为电路板添加所需的连接孔。
第四步：成型成型是指将制板后的原材料进行加工处理，以达到预定的目标。
此过程通常包括以下步骤：去除残留的铜箔，做表面平滑处理、保护覆铜膜和类似的操作。
最后，进行电镀处理，增强电路板的耐用性和导电性。
第五步：组装组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
首先，在PCB上进行元件焊接，将元件的引脚通过烙铁或热风枪与PCB上的焊盘焊接。
然后，检查焊点的质量和连接的准确性，确保没有虚焊、冷焊等问题。
最后，进行机械固定和电路板的封装，以确保电子元件的稳定性和安全性。
第六步：测试在电路板制作完成后，需要进行测试来确保其正常工作。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
最全的印制工艺流程
最全的印制工艺流程印制工艺流程是指电子产品PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的生产过程。
以下是一个较全面的印制工艺流程：1. 设计和校验：根据产品需求，设计PCB图纸，并进行校验和审查。
2. 印制电路板（inner layer process）：a. 制作内层：将玻璃纤维布涂覆铜箔，经过光刻和蚀刻等步骤制作内层电路。
b. 研磨和清洗：将制作完的内层电路板进行研磨和清洗，去除多余的铜箔和杂质。
3. 确定层次结构（layer stackup）：根据产品需求，确认PCB的层数和层次结构。
4. 添加电解铜（electroless copper deposition）：将内层电路板浸泡在含有铜盐和化学催化剂的溶液中，使其与铜箔表面反应生成电解铜。
5. 涂覆光敏胶（photoresist application）：在电解铜上涂覆光敏胶，用于后续的光刻。
6. 光刻（photolithography）：将PCB放置在UV曝光机中，通过光刻技术将光敏胶暴露在特定的区域，形成所需的电路图案。
7. 蚀刻（etching）：将暴露的部分光敏胶通过蚀刻液腐蚀掉，暴露出铜箔。
8. 去光敏胶（photoresist stripping）：将剩余的光敏胶去除，暴露出裸露的铜箔。
9. 添加金属（metallization）：在暴露的铜箔表面添加一层金属保护，通常使用镀金、镀锡、镀铅等方法。
10. 添加覆铜膜（outer layer process）：将外层铜箔通过热压贴合或化学镀铜的方式固定在内层上。
11. 图案印刷（silk screening）：在PCB表面印刷所需文字、图案和标识。
12. 钻孔（drilling）：在PCB上钻孔，用于安装元件和进行连线。
13. 表面处理（surface finish）：对PCB表面进行处理，提供良好的焊接性能和耐腐蚀能力，常见的方法有HASL（Hot Air Solder Leveling），ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold），OSP（Organic Solderability Preservative）等。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介摘要印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
本文将简要介绍PCB的制作工艺流程，包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
1. 设计PCB设计是制作工艺流程的第一步，其中包括电路原理图的绘制、元器件的布局和走线的规划等。
设计人员需要使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等，进行电路布局和布线。
2. 制版制版是将设计好的PCB图像转移到薄铜层上的过程。
首先，利用光敏胶涂覆在铜层上，然后将已制作好的胶片放置在光敏胶上，经过曝光和显影处理后，薄铜层上就形成了图案。
接下来，利用酸蚀方法，将除了图案部分以外的铜层去除。
3. 成型在制版完成后，需要对PCB进行成型。
成型主要是通过机械加工或化学腐蚀的方式，将PCB切割成所需的形状和尺寸。
机械加工常用的方法有冲孔和铣削，而化学腐蚀则采用腐蚀液将非制作区域溶解掉。
4. 钻孔钻孔是为了在PCB上打孔，以便安装和连接元器件。
通常使用数控钻床进行钻孔加工，根据设计要求在PCB上钻出所需大小和位置的孔洞。
5. 镀金为了提高PCB的导电性和防止氧化，需要对PCB进行镀金处理。
首先，在PCB的铜层上涂覆一层特殊化学物质，然后通过电解的方式，将金属颗粒镀到铜层表面。
镀金不仅可以提高PCB的导电性，还可以增加PCB的耐腐蚀性。
6. 印刷印刷是将PCB上的文字、标志和图形印刷到表面的一个重要步骤。
印刷常用的方法有丝网印刷和喷墨印刷，其中丝网印刷是最常见的一种方法。
通过在丝网上覆盖一层化学油墨，然后用刮刀将油墨压力施加到PCB上，实现图案的印刷。
7. 组装最后一步是将元器件组装到PCB上。
这需要精确的焊接技术和设备，通常采用SMT（表面贴装技术）或THT（过孔技术）进行元器件的焊接。
组装完成后，还需要进行测试和质量检查，确保PCB的功能正常。
结论PCB的制作工艺流程包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程
《PCBA工艺流程》
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，在电子制造中起着至关重要的作用。
下面将介绍PCBA的工
艺流程。
1. 印刷电路板制备：首先需要准备好空白的印刷电路板，然后在上面通过化学腐蚀或机械加工的方式制备好电路。
2. 贴片：将元件粘贴到印刷电路板上，这一步需借助贴片机或者手工进行操作。
3. 固定元件：在完成贴片后，需要通过焊接将元件牢固地固定在印刷电路板上，这可以通过波峰焊、回流焊或手工焊接完成。
4. 清洗：清洗过程可以确保电路板表面没有残留的焊接剂或其他杂物，以保证电路的稳定性和可靠性。
5. 测试：对已经完成的PCBA进行功能测试，以确保电路板
的正常运作。
6. 包装：将已经通过测试的PCBA进行包装，以便于运输和
存储。
以上便是PCBA的工艺流程，每一步都需要严格按照标准操作，以确保PCBA的质量和稳定性。
随着电子行业的发展，
PCBA的工艺流程也在不断完善和提高，以满足市场和用户的需求。
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
印制电路板工艺流程简介
印制电路板工艺流程简介引言印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中常见的一种基础组件，用于支持和连接电子组件，是电子产品中不可或缺的部分。
本文将简要介绍印制电路板的工艺流程。
工艺流程概述印制电路板的工艺流程通常包括以下几个主要步骤：设计、制版、印刷、电镀、钻孔、外层成膜、图案图层、插件、组装和测试等。
下面将详细介绍每个步骤。
1. 设计印制电路板的设计是整个工艺流程的关键步骤之一。
在设计阶段，工程师根据电路原理图和电路板功能需求，绘制出电路板布局图，并设计出PCB板层之间的连接线路和电子元件的安装位置。
2. 制版制版是将设计好的电路布局和图案转移到PCB板上的过程。
制版通常使用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，生成覆铜板图案。
3. 印刷印刷是将电路图案转移到覆铜板上的过程。
制版完成后，将制版图案覆盖在PCB板上，并通过热压、光敏胶等技术将电路图案粘贴到覆铜板的表面。
4. 电镀电镀是为了增加覆铜板表面导电性和防止蚀刻液侵蚀。
在电镀之前，需要先进行钝化处理，使PCB板表面形成一层化学保护膜，然后进行电镀，将金属覆盖在PCB板的表面。
5. 钻孔钻孔是为了给电路板上的元件和连接线提供通孔。
钻孔通常使用高速电铣钻机，根据设计要求在电路板上钻孔。
6. 外层成膜外层成膜是为了增加电路板的机械强度和防止蚀刻液侵蚀。
外层成膜通常使用覆盖式LPI光敏阻焊材料，通过固化成膜的方式将阻焊材料附着在PCB板表面。
7. 图案图层图案图层是为了增加电路板的美观和标识。
通过丝网印刷或喷墨印刷的方式，在PCB板上打印图案和文字。
8. 插件插件是将电子元器件安装到电路板上的过程。
将电子元器件焊接到PCB板上，并将插件与PCB板固定，确保电子元器件的正常工作。
9. 组装和测试在插件完成后，进行组装和测试。
组装是将电路板装入到电子产品中的过程，测试是针对电路板进行功能和质量检测的过程。
结论印制电路板工艺流程是一个复杂且精细的流程，涉及到多个步骤和专业的技术知识。
印刷线路板工艺流程
印刷线路板工艺流程1.设计：PCB设计是整个生产流程的第一步。
设计师根据产品需求和电路原理图进行PCB图纸的绘制，包括布局和布线等。
2.材料准备：根据设计需求确定PCB所需材料，包括基材、铜箔、覆盖层等。
基材一般选择玻璃纤维布涂覆环氧树脂制成的复合板，铜箔厚度根据电路需求选择。
此外，还需要准备一些辅助材料，如耐热胶、焊膏等。
3.板材切割：将选好的基材按照要求切割成所需的尺寸。
4.铜箔覆盖：在切割好的基材上，在一侧覆盖铜箔。
这一步可以通过化学或机械方法实现。
化学覆铜将铜箔与基材表面结合在一起。
5.图案合成：将PCB设计图纸通过光学曝光转移到铜箔覆盖的基材上，形成PCB的各个图案。
6.蚀刻：将覆盖了图案的PCB板浸入蚀刻液中，溶解未被保护的部分铜箔。
这一步可以是湿法蚀刻或干法蚀刻。
7.换液：将蚀刻剩余的蚀刻液清洗干净，保证PCB板表面干净。
8.钻孔：使用钻床或钻机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
根据电路的复杂程度和元器件的焊盘类型，钻孔可分为机械钻孔和激光钻孔。
9.表面处理：通过化学方法清洗板面，去除氧化物和污垢，以提高表面粗糙度和耐蚀性。
10.焊接：在PCB板上涂覆焊膏，并将元器件粘贴到相应的位置上。
然后，通过波峰焊接或热风烘焙等方式进行焊接，将元器件焊接到PCB板上。
11.清洗：将已焊接的PCB板进行清洗，去除焊膏残留物和其他杂质。
12.组装：将元器件焊接好的PCB板与其他组件进行组装，如外壳、散热器等。
13.测试：对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路的正常工作。
14.包装：对经过测试的电路板进行包装，以便运输和销售。
以上就是印刷线路板的工艺流程，整个过程需要严格执行相关标准和规范，以确保PCB质量和性能的稳定。
随着技术的不断进步，PCB工艺流程也在不断演进，以提高生产效率和产品质量。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
印刷电路板制作流程
印刷电路板制作流程印刷电路板（PCB）制作流程。
印刷电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接。
在制作PCB的过程中，需要经历一系列复杂的工艺流程。
下面，我们将详细介绍印刷电路板的制作流程。
第一步，设计电路原理图。
在制作PCB之前，首先需要根据电子产品的功能需求，设计电路原理图。
这一步需要借助电子设计自动化（EDA）软件，如Altium Designer、Cadence等，进行电路图的绘制和元器件的布局。
第二步，进行PCB布局设计。
在完成电路原理图的设计后，需要将其转化为PCB布局设计。
这一步包括确定PCB板的大小、放置元器件的位置、布线走线等。
通过布局设计，可以确保PCB板的电气性能和机械结构的兼容性。
第三步，制作PCB板。
制作PCB板的方法有很多种，常见的包括化学腐蚀法、机械加工法、激光打印法等。
在这一步中，需要根据PCB布局设计，选择合适的制作方法，将电路图转化为实际的PCB板。
第四步，进行PCB板的化学处理。
在制作完成后，PCB板需要进行化学处理，包括脱脂、打磨、清洗等工艺。
这些工艺可以去除PCB板表面的污垢和氧化物，为后续的工艺步骤做好准备。
第五步，进行PCB板的光刻和蚀刻。
光刻是将PCB布局设计的图案转移到PCB板上的关键步骤，而蚀刻则是通过化学溶液将不需要的铜层蚀去，留下需要的电路图案。
第六步，进行PCB板的钻孔。
在PCB板上需要进行钻孔，以便安装元器件和进行电气连接。
这一步需要使用钻孔机进行精确的钻孔加工。
第七步，进行PCB板的电镀。
电镀是为了增加PCB板表面的导电性和耐腐蚀性，常见的电镀方法包括镍-金电镀、铜电镀等。
第八步，进行PCB板的组装。
在完成上述工艺后，还需要进行PCB板的元器件焊接、测试和包装等工艺，最终形成成品PCB板。
通过上述制作流程，我们可以完成一块高质量的印刷电路板。
当然，随着技术的不断发展，PCB制作流程也在不断更新和完善，但总体的制作流程基本保持不变。
印制电路板制作工艺的简介
印制电路板制作工艺的简介根据电子产品制作的需要，通常有单面印制电路板、双面印制电路板和多面印制电路板。
不同印制板具有不同的工艺流程。
这里主要介绍的是最常用的单、双面印制板的工艺流程。
1、单面印制板的生产流程单面印制板的生产流程为：覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验。
单面板的生产工艺简单，质量易于保证。
2.双面印制板的生产流程双面印制板的生产流程为：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，孔金属化工艺有助于实现两面印制电路的电气连接。
由于孔金属化的工艺方法较多，双面板的制作工艺也有多种方法。
其中较为先进的方法是采用先腐蚀后电镀的图形电镀法。
由于双面印制板应用得比较普遍。
下面将双面印制板的生产工艺逐一予以介绍。
3、双面印制板的主要生产工艺（1）选材选材是指根据不同的需要选择不同材料、不同厚度的覆铜板。
（2）下料下料是按照所需要的印制电路板的大小，将覆铜板切割成所需要的大小。
（3）钻孔通常是根据PCB印制电路板的要求。
用相应的小型数控机床来“钻孔”。
钻孔前先对覆铜板进行定位，然后用数控机床根据事先设计好的位置对覆铜板进行打孔。
（4）孔壁镀铜（孔金属化）钻完孔后，要对孔壁进行镀铜，也称为“孔金属化”。
孔金属化是连接双面板两面导电图形的可靠方法，该方法将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。
金属化的孔称为金属化孔。
在双面和多层印制电路板的制造过程中，孔金属化是一道必不可少的工序。
（5）贴感光膜化学沉铜后，要把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上，为此，应先在覆铜板上贴一层感光胶膜，即“贴膜”。
目前的感光胶基本都是液体，俗称“湿膜”，上感光胶的方法有离心式甩胶、手工涂覆、滚涂、浸蘸、喷涂等。
印制电路板工艺流程简介
印制电路板工艺流程简介1. 概述印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子器件的重要组成部分，它提供了进行电子元器件布局和互连的基础。
PCB制造过程涉及多个工艺步骤，包括设计、蚀刻、镀金、钻孔、组装等。
本文将对PCB工艺流程进行简要介绍。
2. PCB设计PCB设计是PCB工艺流程的第一步，这个阶段涉及到电路原理图的绘制和PCB布局的设计。
在PCB设计中，设计人员需要根据电路功能和性能要求，选择合适的电子元件并确定其布局位置，同时还要进行信号线的布线规划以保证信号传输的稳定性。
3. 文件输出完成PCB设计后，设计人员需要将设计文件输出为Gerber文件格式或者其他标准的PCB生产文件格式。
这些文件包括焊盘层、丝印层、贴片层等不同图层的信息，以便后续的PCB制造工艺步骤进行处理。
4. 图纸制作根据设计文件输出的信息，制造工厂将制作相应的PCB生产图纸。
这些图纸包括PCB板材的信息、电路布局的尺寸和位置、焊盘的大小和位置等详细信息，以便制造工艺的准确控制。
5. 材料准备在PCB制造过程中，需要准备好各种所需材料，包括PCB板材、蚀刻剂、感光胶片、钻孔机等。
这些材料的选择和质量直接影响到最终PCB的质量和可靠性。
6. 板材预处理制造PCB的第一步是对板材进行预处理。
这个步骤包括剪裁、打磨、去尘等操作，以确保板材表面的平整度和清洁度，为后续工艺步骤提供良好的基础条件。
7. 图纸对切根据PCB生产图纸中的信息，将板材按照指定的尺寸进行切割。
切割后的板材尺寸应与设计文件中的电路布局相匹配，以确保最终PCB的尺寸精确度。
8. 蚀刻蚀刻是将板材上多余的铜层移除的过程。
制造工厂将在板材表面涂覆蚀刻剂，并通过化学反应将未被覆盖的铜层蚀去，从而形成电路布局。
蚀刻过程需要严格控制时间和温度，以保证蚀刻效果的准确性。
9. 钻孔在PCB上钻孔是为了安装电子元件和进行多层板互连。
制造工厂使用钻孔机进行钻孔操作，根据设计文件中的钻孔信息，在板材上打出相应位置的孔洞。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介1. 设计原理图和布局：首先，设计师需要根据电路的功能需求和尺寸要求，绘制出原理图和 PCB 布局图，并确定元器件的安装位置和连接方式。
2. 制作光阴版：将设计好的 PCB 布局图通过光阴版在铜箔基板上转移出图案。
这一步通常需要使用光刻技术，并在光阴版上覆盖一层光敏胶。
3. 酸蚀铜箔：利用化学蚀刻方法，将 PCB 基板上未被光阴版覆盖的铜箔部分蚀除，留下设计好的电路布线图案。
4. 打孔：通过机械或激光打孔技术，在 PCB 基板上钻孔，以便安装元器件和进行电路连接。
5. 贴膜：将 PCB 表面涂覆一层保护膜，以防止电路板被污染、氧化或受到机械损伤。
6. 焊接元器件：使用自动化设备或手工将各种元器件焊接到 PCB 上，并进行必要的测试和调试。
7. 测试验证：通过加电测试、连通性测试等手段，对制作好的 PCB 进行功能性和可靠性的验证。
以上是印刷电路板制作的主要工艺流程，其中不同工艺环节需要使用专业的设备和技术，并且需要严格按照制定的标准和规范进行操作，以保证最终产品的质量和性能。
印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，在现代科技和工业领域中起着至关重要的作用。
其制作工艺流程的精细和复杂程度直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。
下面我们将继续讨论 PCB 制作的其他关键步骤和相关内容，全面了解 PCB 的制作工艺。
8. 成品加工：在焊接元器件之后，PCB 还需要进行成品加工，包括修边、整平、加工外框、清洁等工序，以确保 PCB 的外观整洁、尺寸精准。
9. 表面处理：PCB 的表面处理非常重要，目的是为了提高 PCB 的耐腐蚀性、可焊性和连接性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷锡、化学镍金、喷镀银等，不同的表面处理方式适用于不同的应用场景和要求。
10. 印刷：如果 PCB 需要印刷标识、文字或图案等，还需要进行丝网印刷或喷墨印刷等工艺，以便于识别和管理。
11. 质量检测：在 PCB 制作的整个过程中，质量检测是至关重要的一环。
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2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
15）绿油（阻焊图形）
• ◆工艺说明：使用液态光致阻焊剂，通 过曝光显影，达到保护过孔，线路，以 及图形的目的。防止焊接时线路桥搭， 并提供长时间的电气环境和抗化学保护， 形成印制板漂亮的“外衣”。通常为绿 色，亦有黑色，黄色，白色，蓝色阻焊。 • ◆流程：丝网准备→网版制作→开油 （油墨搅拌）→前处理→丝印A面→预烘 →丝印B面→预烘→对位→ 曝光→显影 →料是由树脂和载体构成的的一 种片状材料。其中树脂处于B-阶段，在 温度和压力作用下，具有流动性并能迅 速地固化和完成粘结过程，并与载体一 起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。 根据其Tg值的不同可区分为普通Tg （130°~160°）和高Tg（＞170°）半 固化片；以玻璃纤维布的型号区分，最 常见的型号有7628、2116、1080。其外 观要求表面光滑、无杂质、无皱褶、无 鱼眼。
• ◆常见的四层板结构
• ◆常见的六层板结构
• ◆压机opening示意图
◆压机工装模具的作用
• 载盘、盖板：供均匀传热用。 • 镜面钢板：因钢板钢性高，可防止 表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。 • 牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系 数低，可达到缓冲受压和均匀施压 的效果；而且可防止镜面钢板滑动； 可延迟热量传递、均匀传热。
• ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等 夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分 钟后再进行曝光。 • 贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如 果停留时间不够，干膜中所加入的附着力促进剂没有 与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松；若停留 时间太久就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困 难。 • ◎ 涂湿膜：流程：入板→涂布1→涂布2→ 烘干→ 出 板 • ◎ 曝光：即在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分 解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联 反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。
4） 内层干膜
•◆ 工艺说明：就是将在经过处理的铜 面上贴上一层干膜（或湿膜），在紫外 光的照射下，将照相底版上的线路图形 转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图 形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜 箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被去掉， 蚀刻后去掉抗蚀层，得到所需要的裸铜 电路图形。
• ◆流程：贴干膜/涂湿膜→曝光
• ◆ 工艺说明：按MI要求将大料 切成所需的尺寸。 • ◆ 洗板：去除板面树脂粉末。 • 烘板: 去除水分，稳定板尺寸。 温度：145±5℃ ；时间：5 hrs
3）前处理
• ◆ 清洗方式：机械清洗：刷辊式磨板， 火山灰磨板、化学清洗： • ◆ 流程：上板→除油（酸性清洁剂）→ 四段水洗→微蚀（酸性微蚀剂、H2O2） →四段水洗→烘干（55-70℃）→出板 55-70 • ◆ 目的：去除铜表面的油污、指印及其 它有机污物。粗化铜表面，增大干膜与 铜面的接触面积，增加粘附性能。 • 品质控制项目：水裂点≥30sec；微蚀量： 0.8-1.6μm。
16）印字符（白字印刷）
• 工艺说明：在板面上印上一层文 字，作为各种元器件代码、客户 标记、制造商标记、周期标记等。 给元件安装和今后维修印制板提 供信息。 • 流程：网版制作→开油→丝印→ 烘板
17）表面处理
◆工艺说明：通过不同的表面处理工艺 达到对线路板的外观、可焊性、耐蚀性、 耐磨性的要求。 ◆表面处理方式： 热风整平（喷锡）、插头镀镍/金、化 学镀金、板面镀金、化学镀银、化学镀锡、 有机助焊保护膜等。
•
11）外层干膜 ◆目的：经钻孔及通孔电镀 后, 内外层已连通, 本制程为 制作外层线路, 以达导电性 , 的完整。
12)图形电镀
• ◆目的：加厚线路及孔内铜厚， 使产品达到客户要求；并在铜面 上镀上一层锡，以便在外层蚀刻 时保护铜面。 • ◆流程：上板→除油→水洗→微 蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→ 酸浸→镀锡→水洗→下板→炸辊 →水洗→下板
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
10.玻璃化化温度（Tg）
• 是指树脂达到某一温度点后， 分子形态由玻璃态转变为橡 胶态，达到此点的温度称为 玻璃化温度。
11.MI •生产制作指示 （Manufacture indication 的缩写）
12.DI水
• 又称去离子水、纯水或深度脱盐 水。一般是指将水中的强电解质 （ Mg+2、Ca+2） 去 除 以 外 ， 还 将 水中难以去除的硅酸、CO2 等弱 电解质去除到一定程度的水。
2.印制电路板的分类：
• 印制电路板包括刚性、挠性、 和刚挠结合的单面、双面和 多层印制板。
3.单面印制板：
• 是指仅在一面上有导电图形 的印制板。
4.双面印制板：
• 是指在两面都有导电图形的 印制板。
5.多层印制板:（Multi-layer Printed Board）
• 是由多于两层导电图形与绝 缘材料交替粘合在一起，而 且层间导电图形按设计要求 实现互连的印制板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
9)钻孔
钻孔工艺说明：利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB 板不同层上需要连接的线路提拱连接通道并给后续生 产流程提拱定位、安装孔。 钻孔方式：钻孔孔径在0.2mm以上的孔多用机械切削 方法进行钻孔； •钻孔孔径在0.2mm以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔。 –多层板钻孔流程：输资料→打Pin钉→上板（底板、 多层板、铝片、贴胶纸）→钻孔→下板→检查（测孔 径、拍红胶片、X-RAY检查） –钻刀：是由碳化钨、钴粉、有机粘着剂高温烧结而 成。具有硬度高、耐磨性能好、适于高度切削、但其 韧性差，较脆。
8)层压
• 层压流程（Masslam）：切半固 化片→半固化片冲孔→热熔合/ 铆合→切铜箔排板→压板→拆 板→切板→X-RAY钻靶→锣板 边→打字唛→清洗→烘板
◆压板方式：Masslam（无销压 板）；Pinlam(有销压板)。 加热方式：蒸汽加热、油加热、 电加热。 ◆层压工艺说明：利用高温高压 后半固化片受热固化而将经氧化 处理后的一块或多块内层线路板 以及铜箔粘合成一块多层板。其 中包括半固化片的切割及冲孔、 铜箔的切割、压前预排、排板、 压合后的多层板进行钻管位孔及 外形加工。
6）内层AOI
• 自动将PCB进行通过光学部分获 得需要检测的图像并进行数字化 处理，然后与预存的″模板″图像 进行比较，经过分析、处理和判 断，发现缺陷并进行位置提示， 同时生成文件传送到覆检机。
7）棕化
• 流程：上板→酸洗→市水洗1、2、 3、4→碱洗→市水洗5、6、7、 8→活化→棕化→DI水洗9、10、 11、12→烘板→检板→加强→DI 水洗13、14、15、16、17、18、 19→烘板→下板。
13.洁净度
• 是以每尺3的空气中所含大于0.5 微米的尘粒之数目作为等级来划 分，其中10000级无尘室的洁净 度是指 每ft3的空气中所含大于 或等于0.5微米的尘粒之数目小 于等于10000个。
二、多层板工艺流程简介
1.常规多层板工艺流程
• 制前设计、生产工具制作→开料→ 前处理→内层干膜→DES（显影、 蚀刻及去抗蚀膜）→→AOI→黑/棕 化→层压→钻孔→PTH→外层干膜 →图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→ 绿油（阻焊图形）→印字符（白字 印刷）→表面处理→外形加工→电 测试→FQC→包装→出货
6.覆铜板：
• 将增强材料浸以树脂，一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种板状 材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜 板）。通常所用的覆铜板为环氧玻 璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。
7.多层印制板的主要材料：
• 覆铜板（又称基材；基本尺寸有 36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、 42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板 用的是电解铜箔，采用电镀的方 式形成，其铜微粒结晶状态为垂 直针状；挠性板用的是压延铜 箔；）、半固化片。
9.半固化片的特性指标
• 1）树脂含量（resin content 简称R/C）：是 指半固化片中除了玻璃纤维布以外的树脂所占 的重量比。 • 2）树脂流动量（resin flow 简称R/F）：是 指半固化片在加热加压时树脂成液态流动的情 况。 • 3）胶化时间（gel time 简称G/T）：是指半 固化片中的树脂在加热的过程中从固态变成液 态之后再回到固态所需要的时间。 • 4）挥发物含量（volatile content 简称V/C）： 是指半固化片中可挥发的低分子物的含量。