机箱结构设计技术规范

6.9.1 自然冷却法，靠电子元件自身的热对流、辐射、传导来散发热量，优点

是可靠性高，成本低，它不需要风扇、热管等冷却装置，避免了因机械部件磨损或故障影响系统可靠性的敝病，缩小了机箱空间，在设计低功耗主板时应优先考虑自然冷却法；

6.9.2强迫空气冷却法，此法在一些热流密度要求高，温升要求也比较高的电

子设备中得到广泛应用，优点是设备简单，成本低，缺点是体积重量大，噪音也较大，机械部件磨损或故障会影响系统的可靠性；（我们公司的

工控机箱大多采用的是此种方法，而此法中用的最多的又是C整机鼓风

冷却法），强迫空气冷却的基本形式有三种，a单个电子元器件的强迫空

冷，也就是对某个发热特别严重的电子元器件设计专用风道，采取点冷

却的方式；b整机抽风冷却，也就是把风扇装在出风口处，特点是风量

大，风压小，各部分风量比较均匀，适用于单元热量分布比较均匀，各

元件所需冷却表面的风阻较小的机箱；c整机鼓风冷却法，也就是把风

扇装在进风口处，特点是风压大，风量比较集中，适用于单元内热量分

布不均匀，各单元需要专门风道冷却，风阻较大，元件较多的机箱；6.9.3整机抽风或鼓风所需风量公式如下：

Q f = Φ / C

p

Δt (m3/s)

式中空气的密度：kg/ m3；

C

p

空气的比热：J/(kg.℃)；

Φ总损耗功率（热流量）：W；

Δt 冷却空气出口与进口温差℃（一般Δt可取10℃左右）6.9.4这是一种比较保守的计算方法，它忽略了机箱四周对大气的辐射和自然

对流换热所散去的热量，算出的值偏大；如果外界温度低于机箱表面温度，精确计算时，应该把辐射和自然对流换热所散去的热量减去，再求所需风量，一般在强迫风冷时，辐射与自然对流散热量约占总散热量的

10%左右，既Q

f = Φ-Φ10%/ C

p

Δt (m3/s)

6.9.5直接液体冷却法，此法适用于体积功率密度较高的电子元器件或部件，

优点是冷却效率极高，缺点是需要对流泵和热交换器等部件，易损，维护成本高；