“电子产品可靠性设计、试验技术与失效分析”系列培训班

“电子产品可靠性设计、试验技术与失效分析”系列

培训班

招生对象

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1、各企事业单位从事电子电器相关的工作人员（电子电气检测实验室工作人员、产品研发、技术、品质管理、安全监督、可靠性设计、质量检验、测试、采购等）；

【主办单位】中国电子标准协会

【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生

【报名邮箱】martin# （请将#换成@）

课程内容

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随着电子电器产品的体积与重量日益缩小，技术含量不断扩大、智能化程度成倍提高，对电子电器产品可靠性的要求已成为衡量产品质量最重要的技术指标之一。可靠性不仅在国防、航天、航空等尖端技术领域倍受关注，在工业、民用电子等领域也同样得到重视。国家标准委近期公布了GB2423、GB2424等相关一系列标准的更新，进一步规范化现在可靠性试验、测试等相关内容。重视程度可见一斑。

为进一步加强各企事业单位相关人员针对产品可靠性方面的技术能力及国家标准的应用理解，解决各企事业单位没有相关检验人员或者检验人员没有经过正式培训并持证上岗的现状，实现国家对相关技能人员必须持证上岗的要求。我中心定于近期于深圳、杭州两地分别举办“电子产品可靠性设计、试验技术与失效分析系列培训班”学习结束后，统一考核，考核合格者颁发《可靠性实用工程》专业技能资格证书。具体安排如下：

一、学习内容及时间地点

A 班《电子产品可靠性设计、试验技术》

时间地点：2013年8月30日-9月1日深圳（30日报到）

内容：◆可靠性设计技术

1、可靠性设计的基本概念和运用（A、可靠性设计的思路B、降额设计C、简化设计D、储备（冗余）设计 E、容差设计F、可靠性预计G、可靠性增长（RGT）

2、可靠性设计的相关标准和实施步骤

3、元器件的故障模式、影响及采用的对策（A、电子产品常见的失效B、无源器件常见失效原因、寿命计算C、电子器件常见失效原因、寿命评价方法D、机电元件常见失效原因和对策E、集成电路的主要故障特点及对策。F、可编程器件的程序设计对可靠性的影响G、静电和闩锁对电子产品的破坏和预防设计

4、整机设计规则（A、热设计（温度对电子设备可靠性的影响、电子设备热的来源、热设计的目的、热设计的程序、热设计中元器件布局案例、热设计中元器件的安装原则、鼓风机的选择与安装、冷却剂流道设计、热设计的改善方法及案例）B、版图设计C、接地和抗干扰D、三防和防尘设计E、结构和防振设计F、安全性设计）

5、装配、生产工艺对产品可靠性的影响（A、焊接、静电防护、生产工序、PCB制备、离子污染、应力释放对产品可靠性的影响。）

◆可靠性试验技术

6、设计人员需要了解的可靠性知识（A、可靠性基本知识B、可靠性的发展方向C、如何运用可靠性的特征量D、如何看MTBF、及实验分类）

7、可靠性设计的评价（A、可靠性预计现状、评价，新的评价思路，可靠性增长试验）

8、可靠性鉴定试验、验收试验与型式试验

9、加速寿命实验（A、寿命试验的分类B、寿命试验的测试点C、寿命试验的数据处理D、加速寿命试验的理论依据E、加速应力的选择F、样品数量的选择G、激活能的计算H、双应力加速实验法I 、整机产品的加速寿命试验

10、环境试验对产品缺陷暴露的作用（A、GB2423、GB2424等可靠性试验相关标准要求及应用方式。（包括《可靠性试验第1部分：试验条件和统计检验原理》《可靠性试验第2部分：试验周期设计》《环境试验试验方法编写导则术语和定义》新版标准内容分析讲解）B、失效机理和环境的影响C、如何设计试验条件）

11、筛选、老化试验（A、筛选的作用和筛选度B、筛选应力的选择C、如何快速暴露产品缺陷（HALTD、高加速应力筛选（HASS）介绍E、环境应力筛选试验（三防、盐雾等试验、老化、环境及可靠性试验）（ESS）霉菌试验F、环境试验的顺序与分组

12、抽样技术简介（A、抽样和验收风险B、如何建立抽样方案C、如何运用

抽样的标准）

B 班《电子产品失效分析技术及案例解析》

时间地点：2013年9月13-9月15日杭州（13日报到）

第一单元失效分析基础

A、失效分析基本概念

B、失效分析要求

C、失效分析的目的和意义

D、失效模式分析

E、失效机理分析

F、电子组件失效特点及分析流程

G、失效分析注意事项

第二单元失效分析常用手段

A、电参数测试方法

B、外观测试方法

C、X-ray测试方法

D、声学扫描分析方法

E、金相分析方法

F、染色渗透分析方法

G、红外光谱分析方法

H、材料热分析技术

第三单元电子产品典型失效模式、机理及案例分析

模块一焊接工艺原理、失效机理、案例分析

A、焊接工艺原理

B、典型焊接工艺失效案例分析（案例20个）

失效模式一：温度曲线相关失效

（冷焊、过焊、吹孔、IMC，枕头效应等）

失效模式二：热机械、机械应力引起的失效

应力强度干涉模型及失效案例

1) 焊点过应力开 2) 坑裂失效3) 陶瓷器件开裂失效

焊接工艺质量评价方法（涉及焊点、PCB及器件）

模块二焊点疲劳失效机理、评价方法及案例研究（案例3个）

A、焊点热疲劳失效机理

B、焊点疲劳寿命加速试验技术

C、焊点疲劳寿命失效案例分析

模块三离子残留及电化学迁移失效（案例10个）

A、焊接过程中的化学作用

B、离子残留腐蚀失效案例（加上金属腐蚀的失效机理）

C、离子失效特点及验证方法

D、电化学迁移机理

E、电化学失效典型案例分析

F、电化学失效相关评价手段

模块四 PCB工艺失效案例研究（案例20个）

A、PCB典型工艺流程介绍

B、PCB通孔失效案例分析

C、PCB无铅喷锡上锡不良失效机理

D、PCB无铅喷锡上锡不良案例研究

E、PCB化学镍金黑焊盘失效机理

F、PCB化学镍金黑焊盘案例研究

G、PCB爆板失效机理分析

H、PCB爆板失效案例研究I 、PCB CAF失效激励J、PCB CAF失效案例分析

模块五元器件典型失效及案例研究（案例20个）

A、电子元器件可靠性概述

B、元器件可焊性不良失效案例分析

C、元器件潮湿敏感损伤机理及案例

D、无铅器件锡须失效机理及案例分析

E、半导体器件静电损伤失效机理及案例分析

F、器件假冒翻新失效案例及鉴别方法

G、其它失效案例

二、培训鉴定对象

1、各企事业单位从事电子电器相关的工作人员（电子电气检测实验室工作人员、产品研发、技术、品质管理、安全监督、可靠性设计、质量检验、测试、采购等）；

2、各大、专院校、职业技术学院等电子专业相关人员；

3、使用相关仪器和测试装置对半导体器件、光电子器件、电真空器件、机电元件、通用元件及特种元件进行质量检验的人员。

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【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由中国电子标准协会顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，