IPC-6016译文要点

IPC-6016 高密度互连积层多层板品质和性能规范

1999.5

目录

1 范围

1.1 目的

1.2 性能等级

1.3 分类

1.4 文件层次

2 引用文件

2.1 IPC

2.2 联合工业标准

3 要求

3.1 概述

3.1.1 术语和定义

3.2 材料

3.2.1 刚性层压板

3.2.2 挠性胶片

3.2.3 结合材料

3.2.4 其它电介质和导体材料

3.2.5 金属箔

3.2.6 金属镀层和涂层

3.2.7 阻焊

3.2.8 字符

3.2.9 塞孔材料

3.3 目视检查

3.3.1 边缘

3.3.2 表面介质缺陷

3.3.3 焊盘浮起

3.3.4 标识

3.3.5 可焊性

3.3.6 附着力

3.3.7 工艺

3.4 尺寸要求

3.4.1 孔图精确性

3.4.2 对位（内层）

3.4.3 年仑（外层）

3.4.4 翘曲和扭曲

3.5 导线定义

3.5.1 导线宽度

3.5.2 导线间距

3.5.3 导体表面

3.6 结构完整性

3.6.1 热应力方法

3.6.2 切片技术

3.6.3 微孔完整性（热应力后）

3.6.4 塞孔

3.6.5 焊盘浮起

3.7 其它测试

3.7.1 结合强度，非支撑孔或表面封装焊盘3.8 阻焊要求

3.8.1 阻焊覆盖

3.9 电性能

3.9.1 线路

3.9.2 介质耐电压

3.9.3 绝缘电阻

3.10 环境

3.10.1 耐湿性和绝缘电阻

3.10.2 热冲击

3.10.3 清洁

3.11 特殊要求

3.11.1 排气

3.11.2 有机污染

3.11.3 抗菌性

3.11.4 振动

3.11.5 机械冲击

3.11.6 阻抗测试

3.12 修补

4 品质保证

4.1 概述

4.1.1 交货检验

4.1.2 仲裁测试

附录A

高密度互连积层多层板鉴定和性能规范

1 范围

本规范规定了必须满足购买者的采用微孔技术的HDI板的特殊要求和必须满足的质量和可靠性保证要求。

1.1 目的

本规范是专门针对HDI板提出的有关电子、机械和环境方面的要求。它不包括已经在IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018中说明了的一般要求。

1.2 性能等级

本规范认为HDI板基于最终用途的不同在性能要求上将会有变化，HDI板的接收标准被划分成能反映其典型的最终应用过程的不同图表（A，B，C…..等,见附录A）。此项文献的应用者应该选择一个与其产品最接近并根据其要求可以修改的类目。

1.3 分类

A. 芯片载体

B. 手提（无线电话，呼机）

C. 高性能（航空，军事，医疗）

D. 恶劣环境（汽车驱动系统，太空）

E. 便携式的（便携式电脑，PDA）

1.4 文件层次

本文件结合IPC-6011和IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018等性能规范的适用部分，制定了HDI层或HDI板的性能规范。

2引用文件

如果IPC-6016与下列文件的内容有冲突，以IPC-6016为优先考虑。

2.1 IPC

IPC-T-50 电子电路互连及封装术语与定义

IPC-PC-90 执行统计过程控制的一般要求

IPC-FC-231 用于挠性印制板中的挠性介质材料

IPC-FC-232 挠性印制线路覆盖层和挠性粘结片用涂胶粘剂绝缘薄膜IPC-FC-241 挠性覆金属箔绝缘材料在挠性印制板制作中的应用。IPC-AL-642 Artwork、内层及裸板自动检查用户指南。

IPC-TM-650试验方法手册

2.1.1 切片

2.1.1.2 切片-半自动或全自动切片设备(可选择的)

2.4.1 附着性，胶带测试法

2.4.8 金属层压板的剥离强度

2.4.21.1结合力,表面封装焊盘垂直拉脱法

2.4.22 翘曲和扭曲

2.5.7 介质耐电压，印刷线路板

2.6.3 耐湿性和绝缘电阻，印制板

2.6.7.2 热冲击，连续性和切片，印制板

2.6.8 热应力，镀通孔

2.6.8.1 热应力，层压

2.6.20 塑料表面安装元件的受潮湿影响性评估/回流引发的危害IPC-ET-652 裸板的电测要求和指南

IPC-CC-830 印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能

IPC-2221 印制板设计的通用标准

IPC-2226 HDI板的辅助设计标准

IPC-4101 刚性及多层印制线路板基材规范

IPC-4104 HDI和微孔材料规范

IPC-6011 印制板一般性能规范

IPC-6012 刚性印制板性能规范

IPC-6013 挠性印制板性能规范

IPC-6015 有机多芯片组件（MCM-L）安装及互连接结构的鉴定和性能规范

IPC-6018 微波最终生产板检查和测试

IPC-7721 印制板和电子元件装配的修理和更改

2.2 联合工业标准

J-STD-003印制板可焊性测试

3 要求

3.1 概述

带有HDI层的印制板必须符合或超出本文件的要求。

3.1.1 术语和定义

这里应用的术语和定义在IPC-T-50G或在3.1.1.1至3.1.1.4中做了规定。

3.1.1.1Target land：微孔末端作为连接的焊盘。

3.1.1.2Capture land：在微孔始端，其形状和大小按照用途不同而改变的焊盘。

3.1.1.3微孔：过程中的孔或镀孔直径≤0.15mm(此项规范同样可以应用于层或板中的直径＞0.15mm的孔)

3.1.1.4芯材：在单面，双面或多层板或挠性线路上被用作HDI层的