常用半导体器件PPT范本

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《常用半导体器件》课件

《常用半导体器件》课件

反向击穿电压:二极管在反向电压作用下, 能够承受的最大电压
开关速度:二极管从正向导通到反向截止 的时间
反向漏电流:二极管在反向电压作用下, 流过二极管的电流
噪声系数:二极管在信号传输过程中产生 的噪声大小
晶体管的特性参数与性能指标
输出电阻:ro,表示晶体管 输出端的电阻
频率特性:fT,表示晶体管 能够工作的最高频率
使用注意事项:在使用二极 管时,需要注意二极管的极 性,避免接反导致电路损坏
散热问题:在使用二极管时, 需要注意二极管的散热问题, 避免过热导致电路损坏
晶体管的选用与使用注意事项
晶体管类型:根据电路需求选择合适的晶体管类型,如NPN、PNP、 MOSFET等。
工作频率:选择工作频率满足电路需求的晶体管,避免频率过高导致晶 体管损坏。
06
半导体器件的选用与使 用注意事项
二极管的选用与使用注意事项
选用原则:根据电路要求选 择合适的二极管类型和参数
正向导通电压:选择二极 管时,需要考虑正向导通 电压与电路电压的匹配
反向耐压:选择二极管时, 需要考虑反向耐压与电路电 压的匹配
反向漏电流:选择二极管时, 需要考虑反向漏电流与电路 要求的匹配
稳定性: 指集成电 路在正常 工作状态 下的稳定 性能
集成电路 的封装形 式:包括 DIP、 QFP、 BGA等
集成电路 的应用领 域:包括 消费电子、 通信、汽 车电子等
场效应管的特性参数与性能指标
栅极电压:控制场效应管的导通和关断 漏极电流:场效应管的输出电流 输入阻抗:场效应管的输入阻抗高,可以减少信号损失 输出阻抗:场效应管的输出阻抗低,可以减少信号损失 开关速度:场效应管的开关速度快,可以减少信号损失 功耗:场效应管的功耗低,可以减少能源消耗

1-半导体基础知识-v5.ppt [兼容模式]

1-半导体基础知识-v5.ppt [兼容模式]
hchya@
问题
• 为什么半导体器件的温度稳定性差?是多子还是少子是 影响温度稳定性的主要因素?
• 导致半导体性能温度稳定性差的主要原因有二: (1)少数载流子浓度与温度有关(随着温度的升高而指数式增加) (2)耗尽层宽度与温度有关(一般随着温度的升高而变窄) 注:多数载流子浓度基本上等于掺杂浓度,在室温、全电离情况下, 多数载流子浓度与温度也基本上无关;只有在低温下才有较大的 关系。因此,半导体性能在低温下的不稳定性还与多数载流子浓 度的变化有关。
导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。 导体--铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电 子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。 绝缘体--惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原 子核的束缚力很强,只有在外电场强到相当程度时才可能导 电。 半导体--硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们原 子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。 本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。 无杂质 稳定的结构
u
i = I S (e U T − 1)
(常温下U T = 26mV)
材料 硅Si 锗Ge 开启电压 0.5V 0.1V
击穿 电压
导通电压 0.5~0.8V 0.1~0.3V
反向饱 和电流
开启 电压
温度的 电压当量
反向饱和电流 1µA以下 几十µA
二、二极管的伏安特性及电流方程
二极管的反向测试电路图
面接触型:结面积大, 结电容大,故结允许 的电流大,最高工作 频率低。
平面型:结面积可小、 可大,小的工作频率 高,大的结允许的电 流大。
3
2016/9/7
二、二极管的伏安特性及电流方程
二极管的电流与其端电压的关系称为伏安特性。

第1章 常用半导体器件 91页

第1章 常用半导体器件 91页

P IF 外电场

+N +
内电场
E
R
2024年10月8日星期二
回首页
11
② 外加反向电压(也叫反向偏置)
第1章 常用半导体器件
外加电场与内电场方向相同,增强了内电场,多子扩散难
以进行,少子在电场作用下形成反向电流I,因为是少子漂移 运动产生的,I很小,这时称PN结处于截止状态。
空间电荷区
变宽
P 区 空间电荷区 N 区
5)最高工作频率fm:主要取决于PN结结电容的大小。
2024年10月8日星期二
回首页
18
1.1.3 稳压管及其它类型二极管
第1章 常用半导体器件
稳压管是一种用特殊工艺制造的半导体二极管,稳压管 的稳定电压就是反向击穿电压。稳压管的稳压作用在于: 电流增量很大,只引起很小的电压变化。
阳极
阴极
(b)
2024年10月8日星期二

Vo
Vi
V
o
(b)
解 当Vi=+20V,V1反向击穿稳压VZ1=6.3V,V2 正向导通,VD2=0.7V,则VD=6.3+0.7=7V;
同理Vi=-20V,VO=-7V。
2024年10月8日星期二
回首页
22
第1章 常用半导体器件
光电二极管——远红外线接收管,太阳能光电池
反向电流随光照强度的增加而上升。 I U
+++
++ +
P
+++ N
+++
++ + ++ +
内电场
外电场 I
E
R


内电场方向 PN 结及其内电场
2024年10月8日星期二
回首页
12
1.1.2 半导体二极管

(完整版)半导体器件ppt

(完整版)半导体器件ppt
它是零偏置情况下阈值的两倍
器件. 14
2020年2月11日7时38分
电阻工作区
• 假设VGS > VT ,并在漏区和源区之间加上一个小电压VDS
S
VGS
G
VDS
D ID
n+ - V(x) + n+
x
B
ID

k'n
W L

VGS
VT
VDS
VD2S 2


kn
动态或瞬态特性:耗尽区电容
• 空间电荷区的作用像一个具有半导体材料介电常数εsi的绝缘体,n区 和p区就像是电容器的极板
耗尽区电容具有高度的 非线性,且随反向偏置 的增加而减小:一个5V 的反向偏置使电容降低 两倍以上
• 大信号耗尽区电容 Ceq KeqC j0
器件. 5
2020年2月11日7时38分
2020年2月11日7时38分
阈值电压
• 强反型发生时VGS的值称为阈值电压VT
VGS
G
+
S
D
-
n+
n+
n channel p substrate
depletion region
B •体偏置对阈值的影响
–γ称为体效应(衬偏效应)系数,它表明VSB改变所产生的影响
VT VT 0 2F VSB 2F
器件. 17
2020年2月11日7时38分
速度饱和
• 短沟器件的主要差别是速度饱和效应 • 速度饱和效应:当沿沟道的电场达到某一临界值时,载流子的速度
将由于散射效应(即载流子间的碰撞)而趋于饱和 • 在沟道长度为0.25μm的NMOS器件中大约只需要2V左右的漏源电压

半导体器件教学课件PPT

半导体器件教学课件PPT

ID(mA) 4
UGS=+2V
3
ID 2

变 电
1
阻பைடு நூலகம்
区0
恒流区
UGS
夹断区
UGS=+1V
UGS=0V
UGS=-1V UGS=-2V U DS (V
场效应管的微变等效电路
输入回路:开路
输出回路:交流压控恒流源,电流 Id gmU gs
D G
S
G +
U gs
D
Id gmU gs
-
S
11.5.1 结型场效应管(JFET)

N沟道
ID
IDSS
0 UGS(off)
UGS
D -VDD
G
正电压
ID
S 实际方向

P沟道
ID UGS(off) UGS
IDSS 转移特性曲线都设定的ID方 向从D到S
P沟道MOS场效应管
NMOS +VDD
D
ID
ID
IDO
G 正电压
实际方向 地 S
UGS(th) UGS
G 正负电压
D +VDD ID 实际方向
S地
ID IDSS
UGS(off) UGS
PMOS
G 负电压
D -VDD
ID
ID
UGS(th)
实际方向
UGS
S地
IDO
D -VDD
ID UGS(off)
ID
UGS
G
正负电压
实际方向
S地
IDSS
转移特性和输出特性都规定ID方向由D到S
15.4 场效应管放大电路 15.4.1 场效应共源极放大电路

20-半导体基础知识PPT模板

20-半导体基础知识PPT模板

电工电子技术
半导体之所以被作为制造电子器件的主要材料在于它 具有热敏性、光敏性和掺杂性。
热敏性:是指半导体的导电能力随着温度的升高而迅 速增加的特性。利用这种特性可制成各种热敏元件,如热 敏电阻等。
光敏性:是指半导体的导电能力随光照的变化有显著 改变的特性。利用这种特性可制成光电二极管、光电.1 半导体的基本特性
根据导电性能的不同,自然界的物质大体可分为导体、 绝缘体和半导体三大类。其中,容易导电、电阻率小于 10-4Ω·cm的物质称为导体,如铜、铝、银等金属材料;很难 导电、电阻率大于104Ω·cm的物质称为绝缘体,如塑料、橡 胶、陶瓷等材料;导电能力介于导体和绝缘体之间的物质 称为半导体,如硅、锗、硒及大多数金属氧化物和硫化物 等。
(2)反向偏置
给PN结加反向偏置电压,即N区接电源正极,P区接电源 负极,称PN结反向偏置,如下图所示。
由于外加电场与内电场的 方向一致,因而加强了内电场, 促进了少子的漂移运动,阻碍 了多子的扩散运动,使空间电 荷区变宽。此时,主要由少子 的漂移运动形成的漂移电流将 超过扩散电流,方向由N区指向 P区,称为反向电流。由于常温 下少子的数量很少,所以反向 电流很小。此时,PN结处于截 止状态。
(2)P型半导体
在本征半导体硅(或锗)中掺入微量三价元素硼,由 于硼原子只有3个价电子,它与周围硅原子组成共价键时, 因缺少一个价电子而形成一个空穴,相邻的价电子很容易 填补这个空穴,形成新的空穴。这种半导体导电主要靠空 穴,所以称为空穴型半导体或P型半导体,如下图所示。P 型半导体中,空穴是多子,自由电子是少子。
2.PN结的单向导电性
(1)正向偏置
给PN结外加正向偏置电压,即P区接电源正极,N区接电 源负极,称PN结为正向偏置,如下图所示。

集成电路设计---常用半导体器件-PPT文档资料

集成电路设计---常用半导体器件-PPT文档资料

1
E E F k T 0
E E F k T 0
e
波 尔 兹 曼 分 布 函 数
能带中的能级
导带底附近 电子 空穴
E
F
价带顶附近
对导带或价带中所有量子态,电子或空穴都可以用玻耳兹曼统 计分布描述。由于分布几率随能量呈指数衰减,因此导带绝大 部分电子(浓度)n 0 分布在导带底附近,价带绝大部分空穴 p 0 分布在价带顶附近,起作用的载流子都在能带极值附近。
导带、价带(满带)和禁带 a、导带—激发态形成的能带; 电子未填满或空带; 电子在电场作用下形成电流。 b、价带—价电子所填充的能带; 如价带中所有量子态均被电子占满,称为满带,满 带不具有导电作用。无任何电子占据的能带称为空带。 c、禁带—导带与价带间的能量间隔。
Ec 导带 禁带 EV 价带 Ec
集成电路设计基础
1
常用半导体器件
4.1 半导体基础知识
2
能带
1、孤立原子能级
原子中电子分层绕核运动,从能量观点看,在各 层轨道上运动的电子具有一定的能量,这些能量 是不连续的,只能取某些确定的数值,称为能级, 可以用电子的能级来描述这些材料;
Si +14
n=3 n=2 n=1
2、共有化运动
原子的电子壳层交叠;子壳层间电子相互转移 运动。
导带(空带) -273 C 禁带
e
热激发 禁带
导带底
e
价带(满带)
价带(非满带)
价带顶
空穴
.1 2 eV,Ge的禁带宽度 E 室温下,Si的禁带宽度 E g 1 g 0.67 eV ,
产生(Upward)——本征激发
本征半导体载流子浓度
空 穴 准自由电子

第1章常用半导体器件及其应用精品PPT课件

第1章常用半导体器件及其应用精品PPT课件
LOGO
模拟电子技术与应用
模拟电子技术与应用
第1章 常用半导体器件 及其应用
本章要点
⑴ 半导体器件的基础知识 ⑵ 半导体二极管的基本知识与应用 ⑶ 整流、滤波电路的分析与应用
拟电子技术与应用
⑷ 晶体管的基本知识与应用 ⑸ 场效应晶体管的基本知识 ⑹ 直流稳压电路的分析与应用
模拟电子技术与应用
1.1.5 PN结
1.PN结的形成
通过一定的生产工艺把一块半导体的P区部分 和N区部分结合在一起,则它们的交界处就会形成 一个具有特殊性能的薄层,称为PN结。PN结具有 单向导电性,它是二极管、三极管、晶闸管以及 半导体集成电路等半导体器件的核心部分。
模拟电子技术与应用
2.PN结的特性
外加正向电压时,PN结的正向电阻很小,正 向电流较大,是多数载流子的扩散运动形成的, 此时PN结正向导通。
1.1 半导体的基础知识
1.1.1 半导体的特性 1.热敏特性
半导体对温度很敏感,其电阻率随着温度的 升高而显著减小。利用这一特性制成了各种自动 控制装置中常用的热敏电阻传感器和能迅速测量 物体温度变化的半导体点温计等。
模拟电子技术与应用
2.光敏特性
半导体对光照很敏感,光照射时,其电阻值 会显著减小。利用这一特性制成了光敏电阻、光 电二极管、光电三极管及太阳能电池等。
能时,外加电压允许的最高频率。
根据理论分析,PN结两端的电压与流过PN结 的电流之间的关系可表示为:
u
I Is (e uT 1)
此式称为理想二极管电流方程。式中,IS称为 PN结的反向饱和电流,UT称为温度的电压当量,常 温下UT≈26mV。U和I的参考方向都是由P指向N的。
模拟电子技术与应用
2.二极管的伏安特性

《半导体器件》课件

《半导体器件》课件

总结词
高效转换,环保节能
详细描述
在新能源系统中,半导体器件用于实现高效能量转换和 环保节能。例如,太阳能电池板中的硅基太阳能电池可 以将太阳能转换为电能,而LED灯中的发光二极管则可 以将电能转换为光能。
THANKS
感谢观看
总结词
制造工艺复杂
详细描述
集成电路的制造工艺非常复杂,需要经过多个步骤和工艺 流程。制造过程中需要精确控制材料的物理和化学性质, 以确保器件的性能和可靠性。
总结词
具有小型化、高性能、低功耗等特点
详细描述
集成电路具有小型化、高性能、低功耗等特点,使得电子 设备更加轻便、高效和节能。同时,集成电路的出现也推 动了电子产业的发展和进步。
总结词
由半导体材料制成
详细描述
双极晶体管通常由半导体材料制成,如硅或锗。这些材料 在晶体管内部形成PN结,是实现放大和开关功能的关键 结构。
总结词
正向导通,反向截止
详细描述
在正向偏置条件下,双极晶体管呈现低阻抗,电流可以顺 畅地通过。在反向偏置条件下,双极晶体管呈现高阻抗, 电流被截止。
场效应晶体管
05
CATALOGUE
半导体器件的应用
电子设备中的半导体器件
总结词
广泛使用,基础元件
详细描述
在电子设备中,半导体器件是最基本的元件 之一,用于实现信号放大、传输和处理等功 能。例如,二极管、晶体管和集成电路等是 电子设备中不可或缺的元件。
通信系统中的半导体器件
总结词
高速传输,信号处理
详细描述
在通信系统中,半导体器件用于信号的高速 传输和处理。例如,激光二极管用于光纤通
总结词
通过电场控制电流的电子器件

第1讲-半导体基本器件PPT课件

第1讲-半导体基本器件PPT课件

N
.
11
1.1.3 PN结
PN 结中载流子的运动:
P
1. 扩散运动 电子和空穴 浓度差形成多数 载流子的扩散运 动。
2. 扩散运动
P
形成空间电荷区
—— PN 结,耗 尽层。
.
耗尽层 空间电荷 区
N N
12
1.1.3 PN结
3. 空间电荷区产生内电场
空间电荷区正负离子之间产生电位差,形成内电场,
阻止多子的扩散 —— 阻挡层。
• 1、理想型(电源电压很高时) • 2、恒压降模型(简单,较准确) • 3、折线型(更真实一些)
.
19
1.2.2 二极管电路:(简化模型)
• 例1: E=5V,R=5KΩ, 分别用3种模型求:I=?
I=5V/5KΩ=1mA
(理想型)
I=(5-0.7)/5KΩ=0.86mA
(恒压降型)
I=(5-0.7)/(5K+0.2K)=0.83mA (折线型)
4. 载流子的浓度与温度密切相关,它随着温度的升
高,基本按指数规律增加。
.
5
1.1.2 杂质半导体
杂质半导体有两种
N 型半导体 P 型半导体
1. N 型半导体(Negative)
在硅或锗的晶体中掺入少量的5价杂质元素,如 磷、锑、砷等,即构成N型半导体(或称电子型半导 体)。
常用的 5 价杂质元素有磷、锑、砷等。
.
7
1.1.2 杂质半导体
1. N 型半导体(Negative)
+4
+4
+4
自由电子
+4
+45
+4
施主原子
+4
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§1-2.半导体二极管
二、二极管的伏安特性
1.二极管和PN结伏安特性的区别 开启电压 Uon
2.温度对二极管伏安特性的影 响
§1-2.半导体二极管
三、二极管的主要参 数1.最大整流电流IF
2.最高反向工作电压UR
3.反向电流 IR 4.最高工作频率 fM
§1-2.半导体二极管
四、二极管的等效电路
电压控电流 源
多子导 电
NF↓
外电场与内电 场的方向相反,空 间电荷区变窄,内 电场被削弱,多子 扩散得到加强,少 子漂移将被削弱, 扩散电流大大超过 漂移电流,最后形 成较大的正向电流。
§1-1.半导体基础知识
2)PN结外加反向电压 时处于截止状态
外电场与内电场方向一致,空 间电荷区变宽内电场增强,不 利于多子的扩散,有利于少子 的漂移。在电路中形成了基于 少子漂移的反向电流。由于少 子数量很少,因此反向电流很 小。 结论:PN结具有单向导电 性, 即正偏导通,反偏截止。
1. PN结的形 成漂移运动:
载流子在电场作用下的定向运动。
扩散运动: 由于浓度差引起的非平衡载流子的
运动。
§1-1.半导体基础知识
多子扩散 形成空间电荷 区 建立内电场 少子漂移
方向相反 动态平衡 I j= 0
§1-1.半导体基础知识
2. PN结的单向导电性
1)PN结外加正向电压 时处于导通状态来自§1-3.双极型晶体管
五、温度对晶体管特性及参数的
影1.响温度对ICBO的影响:
温度每升高100C, ICBO增加约一
倍。
2.温度对输入特性的影响
3.温度对输出特性的影响
§1-4.场效应管
场效应管 (FET) 是 利 用 输 入回路的电场效 应来控制输出回 路电流的一种半 导体器件。
它仅靠半导 体中的多数载流 子导电,又称单 极型晶体管。
一、类型及符

N
沟道
1.结型
P
沟道
增强型
2.绝缘珊型
耗尽型
N沟道 P沟道 N沟道 P沟道
§1-4.场效应管
二、 特性曲线与电流方程
1.漏极特(性NJ曲FET)
线iD f (uDS) UDS常数
1)可变电阻区:预夹断前(UDS<UGSUGS(off)) 特点: a) iD~UDS 线性
b) UDS→RDS 2)(恒RDS流=U区DS/:ID预) 夹断后(UDS>UGSUGS(off))
1. 由伏安特性折线化得到的等效电路
§1-2.半导体二极管
2. 二极管 的微变 等效电 路
§1-2.半导体二极管
五、 稳压二极 管稳压管是一
种特殊的面接触 型半导体硅二极 管。
1.稳压管的伏安特性
§1-2.半导体二极管
2.稳压管的主要参数
1).稳定电压 Uz
2).稳定电流 Iz
3).额定功耗 PZM
§1-4.场效应管
4.NEMOSFET 特性曲线与电流方 程
§1-4.场效应管
三、场效应管的主要参数
1.直流参数
1)开启电压UGS(th)
2)夹断电压UGS
(0ff)
3)饱和漏极电流 IDSS 4)直流输入电阻RGS(DC)
2.交流参数
1)低频跨导gm
gm

iD u GS
UDS常数
2)极间电容
§1-1.半导体基础知识
2)载流子
电场作用
自由电子
定向运动
子电流
形成电
电场作用
空穴
填补空穴的价电子作定向运动
空穴电流
形成
两种载流子:带负电荷的自由电子 电场
流方向同
带正电荷的空穴
电子电流 极性相反

空穴电流 运动方向相反
§1-1.半导体基础知识
4.本征半导体中载流子的浓
度 复合:运动中的电子重新被共价键束缚起来,电子空穴
§1-3.双极型晶体管
1.晶体管内部载流子的运动
1).发射结加正向电压,扩散运动形成发射极电流IE 2)扩散到基区的自由电子与孔穴的复合运动形成基 极电流IB 3)集电结加反向电压,漂移运动形成集电极电流IC
2、晶体管的电流分配关 系
IE=IEN+IEP=ICN+IBN+ICBO IC=ICN+ICBO IB==IIBBN,+-IIECPB-OICBO
§1-3.双极型晶体管
三、晶体管的共射特性曲 线
1.输出特性曲线
iC f (uCE ) IB常数
§1-3.双极型晶体管
1.输出特性曲 线
1).截止区
uBE uon且uCE uBE IB 0
2).放大区
u BE uon且uCE u BE iC IB , iC IB
4).动态电阻rz 5).温度系数α
§1-3.双极型晶体管
一、晶体管的结构及类 型双极型晶体管(BJT)又称晶体三极管、半导体三极管,简
称晶体管。
§1-3.双极型晶体管
一、晶体管的结构及类 型
晶体管的结构示 意图
构成:三个区、三个极、两 个结
晶体管的符 号
§1-3.双极型晶体管
二、晶体管的电流放大作 用

§1-3.双极型晶体管
3)定 义:
ICN IE
共基直流电流放大系数
IC IE ICBO

1
1
4)定 义:
iC i E
共基交流电流放大系数
容易证明:

§1-3.双极型晶体管
三、晶体管的共射特性曲 线
1.输入特性曲线
iB f (uBE ) uCE 常数
I集CB-O 射极反向截止电流 ICEO
2.交流参数
1)共射交流电流放大系 数β
iC iB UCE常数
2)共基交流电流放大
系数


iC
iE UCB常数
3)特征频率fF
1 fT
§1-3.双极型晶体管
3.极限参数
1)最大集电极耗散功率 PCM
2)最大集电极电流 ICM
3)极间反向击穿电 压集-基极反向击穿电压 U集CB-O 射极反向击穿电压 UCEO 射-基极反向击穿电压 UEBO
又:IE=IC+IB
§1-3.双极型晶体管
3、晶体管的共射电流放大系

1)定 义:
ICN IB
共射直流电流放大系数
IC IB (1 )ICBO IB ICEO
IC IB
2)定 义:
IE (1 )IB
iC i B
共射交流电流放大系数
容易证明:
2.结 构
原子结构
§1-1.半导体基础知识
晶体结构
原子 规则 排列 形成 共价键
§1-1.半导体基础知识
3.本征激发和两种载流 子 1)本征激发
共价键
T=0K
束缚价电子
无载流子
部分价电子
自由电子
光、热作用
摆脱共价键{
空穴
获得足够能量
空位—称
本征激发:指半导体在加热或光照作用下,产生电子—空穴
对的现象。
3).饱和区
u BE uon且uCE u BE uCE iC ,iC IB
§1-3.双极型晶体管
四、晶体管的主要参数
1.直流参数
1)共射直流电流放大
系数
β IC ICEO IC
IB
IB
2)共基直流电流放大 系数
IC IE
3)极间反向电 流集-基极反向截止电流
多数载流子: 电子 少数载流子: 空穴
n>>p
§1-1.半导体基础知识
2.P型半导体 在本征半导体中掺
入少量三价元素原子, 称为空穴半导体或P型 半导体。
多数载流子:空穴 少数载流子:电子
p>>n
§1-1.半导体基础知识
三、PN结 将P型半导体与N型半导体制作在同一块
硅片上,在它们的交界面就形成PN结。
§1-1.半导体基础知识
3. PN结的电流方程
qu
i Is(e kT 1)
令: uT=kT/q 称温度电压当量
u
i Is(e UT 1)
T=300K时, uT=26mV
§1-1.半导体基础知识
4. PN结的伏安特性
u>0,正向特性:
u
u>>UT,指数特性 i Ise UT
u<0,反向特性: u<<-UT,i≈-Is
常用半导体器件
主要内容: §1-1.半导体基础知识 §1-2.半导体二极管 §1-3.双极型晶体管 §1-4.场效应管
§1-1.半导体基础知识
一、本征半导体 纯净的、具有晶体结构的半导体称为本征半导 体。
1.半导体 导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。 大多数半导体器件所用的主要材料是硅(Si)和锗(Ge)。
u < UBR ,击穿特性: 齐纳击穿、雪崩击穿
§1-1.半导体基础知识
4. PN结的电容效应 1). 势垒电容(Cb)
§1-1.半导体基础知识
2). 扩散电容 (Cd)
Cj=Cb+Cd
§1-2.半导体二极管
一、二极管的构成及类 型1.构 成
PN结+管壳+引 线
§1-2.半导体二极管
2.类型
特点: a)UGS ID
b) UDS↑→ID 3)增夹)断区:夹断后 (特UG点S<U:GS(off))
几乎不变(略
§1-4.场效应管
2.转移特性曲 线
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