窄搭接焊接工艺介绍

Ｚｈ ｏ Ｙ ｈ ｉ Ｗａ ｉｕ Ｚ ｅ ｇ Ｊ ｎ ａ ａ ｕ ｕ ｎ ｒｑ ｎ ｈ ｎ ｕ ｇ ｎ
（ ｉｎｎ ｒｓｏ ｆ ｏ ｏ ｉｇＰａｔ ｆ ｉ ａ ｏ Ｔｎ ｉｇＷｏｋｈ ｐｏ ｌ Ｒ ｌｎ ｌ ｓ ｎＩ ｎ＆ Ｓｅｌ ｏ ， ａｊ ｇ １０ ９ Ｃｄ ｌ ｎ ｏ Ｍｅ ｈ ｒ ｔｅ Ｃ ． Ｎ ｎｉ ０ ３ ） ｎ２
・
８ ・
梅 山科技
２ １ 第 ４期 ０ ２年
窄搭 接焊 接 工 艺介 绍
赵 玉辉 万一群 郑 均干
（ 山钢 铁公 司冷轧厂 镀锡 车 间 南京 梅
２０３ ） １０ ９
摘
要： 介绍 了梅钢 冷轧 厂 电镀 锡 机组 窄搭接 焊机 的 焊接 原理 、 点 、 特 以及焊接 工 艺 ， 着重
的新一 代窄搭接滚 压电阻缝焊机 ， 焊机 焊接工 艺 该
先进 ， 焊缝质量可靠 ， 能够满足电镀锡生产要求。
１ 窄搭 接 焊机 的焊接 原理
其 中焊 接 区 总 电 阻 ， 焊 件 间 接 触 电 阻 由
尺， ｃ 电极 与焊 件 间接 触 电阻 ２ ｅ Ｒ ｗ及 焊 件本 身 的 内部 电阻 ２ ｗ共 同组 成 ， Ｒ 焊接原 理 图见 图 １ 。
即 ： ＝Ｒｃ＋２ ｗ ＋２ ｗ Ｒ Ｒｅ Ｒ （） ２
窄搭接 电 阻 焊 机 的 焊 接 原 理 是 将 两 块 材 料
图 １ 焊接原 理 图
赵 玉辉
万一群
郑均 干 窄搭接 焊接 工艺介 绍
・９ ・
在总电阻构成 中， 内部 电阻 ２ ｗ是 不 变 的 ， Ｒ
影 响 总 电 阻大 小 的 主 要是 接 触 电阻 Ｒ ｅ和 ２ ｅ 。 Ｒ ｗ 它们形 成 的原 因是 由于接触 表 面微 观上 凹凸不平
搭 接 量 ） ；
同 的接 触 电 阻值 。随 着带 钢 存 放 时 间 的增 长 ， 接 触 电阻增 大 ， 而且在 焊轮 压力 较小 时 变化 显著 。
２ 焊 轮压力 。焊 轮压 力 增 大 使 金 属 的弹 性 、 ） 塑 性变 形增 加 ， 压 平 接 触 表 面 的 凹 凸不 平 和破 对
６ 焊接； ） ７ 打 开入 口和 出 口夹紧 台 ； ） ８ 机组 开 动 。 ） ４ 影 响焊 接质 量 的 因素 及相 应 的处理 措施 ４ １ 影响 焊接质 量 的 因素 ．
４．wk.baidu.com． 焊 接 电 流 １１
钢进 行 焊接 时 ， 通过 控制 焊接 电流 、 电时 间 （ ： 通 ｔ
为 电极 间电压 ；为 通 电时间 。 ｔ
与其它焊接方法相 比， 具有焊缝质量高 、 辅助工序
少 、 需 填加 焊接 材料 ， 其 是机械 化 和 自动 化程 无 尤
度高 、 生产效 率高、 发展前 景好 的优 点ｕ 。所 以 Ｊ 梅钢冷 轧厂 电镀 锡机 组 （ Ｔ ） 用 了 日本 某 公 司 ＥＬ选
连 续 的 电镀 锡 生 产 线 ， 要 把 当前 卷 带 钢 的 需 带 尾 与后续 卷带 钢 的带 头 焊 接 在一 起 ， 电阻 焊 而
（ 钢 ） 接 ， 以适 当 电流 ， 材 料 自身 的 电阻 、 带 搭 通 在 材 料 问及 材料 与 电极 间接 触部 分 的集 中电阻 上产 生 热 量 ， 终 熔 化 而 焊 接 起 来 Ｊ 最 。根 据 焦 耳 定 律 ， 接焊缝 产生 的热 量用公 式 （ ） 焊 １ 表示 如下 ： Ｑ＝Ｏ ２ ＩＲ ：０ ２ Ｕｔ ． ４２ ｔ ． ４ Ｉ （） １ 式（） ： １ 中 Ｑ为热 量 ；为 电流 ； ， Ｒ为焊 接 区 电阻 ； Ｕ
带钢 和后 行 带钢 连接 在一起 。它通过 焊接 电流 所
产生 的热 量 和在 高速 下前行 和后 行 带钢 的小接 触 面所 产 生 的接触 材质 阻抗进 行 焊接 。 窄搭接焊机主要 由焊机本体 、 焊接电源 （ 安装在
焊机上 ） 和控制器组成 。常规工艺（ 工序 ） 下 ： 如
分 析 了影 响 焊接质 量 的 因素及 相 应的 处理措 施 。
关键 词 ： 电镀锡 机 组 ； 窄搭 接 焊机 ； 焊接 工 艺参数 ； 焊接质 量
Ｉ ｒ ｕｃ ｉ ｎ ｏ Ｎａ ｒ ｎｔｏｄ ｔｏ ｎ ｒ ｏｗ Ｌａｐ Ｗ ｅｄｉ ｅ ｔ ｏ ｙ ｉ ｎｎ ｎｇ Ｌｉ ｌ ｎｇ ｏｆＥｌ ｃ ｒ ｌ ｔｃ Ｔｉ ｉ ｎｅ
２ 关 闭人 口和 出 口夹 紧台 ； ） ３ 用 双 切 剪 同时 剪 切 前 行 带 钢 的带 尾 和 后 ） 行带 钢 的带头 ； ４ 设 置搭 接 量 （ 果 需 要 的话 ， 加搭 接 补 ） 如 增 偿量 ） ； ５ 入 口夹 紧 台 上 升 ， 口夹 紧 台前 行 （ 造 ） 入 制
Ｋ ｅ ｏ ｄ ｅｅ ｔｏ ｙｉ ｉ ｎ ｎ ｉ ｅ； ａ ｗ ａ ｌ ｅ ｗｅｄ ｎ ｅ ｈ ｌｇ ａ ａ ｔ ｒ ； ｌ ｉ ｙ ｗ ｒ ｓ： ｌ ｃｒ ｌｔｃ ｔｎ ｉ ｇ ｌｎ ｎ ￣ｏ ｌｐ ｗｅｄ ｒ； ｌ ｉ ｇ ｔ ｃ ｎｏｏ ｙ ｐ ｒ ｍｅ ｅ ｓ ｗｅ ｄｎｇ ｑ ｌｔ ｕａｉ ｙ
坏 不 良导体 膜均 有 利 ， 接触 电阻值 减小 。 使
３ 加热 温度 。温度 升 高 金 属 变 形 阻 力 下 降 ， ）
塑 性变 形增 加 ， 接触 电阻急剧 降低 直 至消 失 。
从 公式 （ ） １ 中看 出 ， 热 量 与焊 接 电流 、 电 发 通 时 间及 焊接 区 电阻有 关 ， 当对 某种 材质 、 格 的带 规
及 不 良导 体 （ 面 氧 化 膜 、 、 表 锈 以及 吸 附 气 体 层 等） 的存 在 所致 。影 响接 触 电 阻的主 要 因素为 ：
１ 表 面状 态 。清理 方 法 、 钢表 面粗 糙 度 及 ） 带 焊 前存 放 时 间均 会 影 响焊 件 的表 面 状 态 ， 得 不 获
１ 在 焊 机剪处 停止 前行 和后 行带 钢 ； ）