我国手机组装产业发展概况
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• 合作夥伴得選擇
– 日韓廠商動向:3C整合的能力
給投資人的建議
• 過度的期待與過早的失望將錯失投資良機
– 通訊產業進入障礙高,我國廠商多處於學習階段
• 產業環境已今非昔比,拿昨天的尺來衡量明日的機會將做出錯誤的判斷
– 產業型態已從專業分工跨到垂直整合 – 產業競爭將呈現多頭並進的局面 – 市場機會將由贏者通吃
LED中上游 國聯、光磊、晶元
華上、鼎元
LCD驅動IC 華邦、所羅門 聯詠、茂達
Biblioteka Baidu
電池 (能元)
PAC
DSP PM MCU IC
IF
Flash 旺宏
SRAM
SAW
希華 嘉碩
RF
SAW 嘉碩
RFIC
華邦
漢昌 (晶銳)
--
PA 同欣 環隆
連邦 台晶 (倍強)
全訊
電容 電感 電阻 達方 璟德 國巨 天揚 (奇力新) 旺詮 華新 (美磊) 大毅 國巨 (台慶) 華科 匯僑 (台達) 乾坤 禾申堂 (華新)
註:☺表公司毛利率
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
2% 3.1%
2000年1Q
4% -17.1%
2000年2Q
6% Motorola
-20% Ericsson
松下 Alcatel 西門子 三星
NEC 京瓷 三菱 飛利浦
2000年3Q
龐大的手機代工商機將花落誰家
• 零組件供應
– Flash,LCD等關鍵零組件的供應 – 國際大廠的採購策略
• 目標市場的選擇
– 二線廠商中的後起之秀:三星,Actel,西門子,Sony – 自有品牌的機會所在:大陸市場?
• 產業標準的變化
– 3G產業標準:WCDMA vs. CDMA2000 – 手機與PDA的分分合合:Smart Phone vs. PDA+phone
1999年 2000年
PDC TDMA
2001年
GPRS
GSM
2002年 2003年
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
語音+簡單數據
語音
2004年 時間
手機功能的擴大
--以日本電信服務為例--
電子郵件收發/簡訊
遊戲
手機服務範圍將逐步擴大
基本功能
口
講話
耳
收話
眼 心
(娛樂)
手
腳
(商務/安全)
義大利
年度 排名 用戶數
2000 4 0.34億
2004 4 0.43億
資料來源:The Strategis Group,全球產業研究中心;2000/12
松下 NEC 京瓷 三菱
日本
年度 排名 用戶數 2000 2 0.58億 2004 3 0.82億
我國手機組裝產業概況
我國手機產業架構
DSP Programmable
• 緣由
– 手機低價趨勢 – 3G的挑戰
• 三家分晉
– 韓國廠商 – CEM廠商 – 台灣廠商(5/11) – 大陸廠商?
Motorola
美
成本低 產業體系 研發能力 競爭關係
美
CEM
Nokia Ericsson Alcatel
西門子
飛利浦 三星
歐
中
歐
韓中
松下 NEC 京瓷 三菱
日
台日
從地理位置看台灣手機廠商的商機
+ or
通信
VS. ❖無線:RF技術
Communication
❖傳輸品質:DSP技術,VoIP技術 ❖成本:軟體,通訊協定
❖功能:資料處理
❖無線:RF技術
❖輕巧方便:外型設計,機構,省電
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
豐收的年代卻只有少數人能收割
消費性電子
Consumer
--
Sony,Hitachi,Toshiba,HP…. 三星,LG…..
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
服務 平台 生產
服務 平台 投資
? ?
營運範疇
結論與建議
手機廠商的發展策略
• 思考產業長期發展趨勢
– 產業特性是否改變?----專業分工 or 垂直整合 – “科技始終來自於人性”----從消費者需求出發 – “摩爾定律”----科技進步總是快於人的行為變化
• 資金需求
– 研發團隊的建構 – 生產時的測試設備 – 高價零組件的利息負擔與跌價損失 – 學習成本
我國手機組裝廠商發展策略分析
手機組裝廠商發展策略
• 資源投入
– 研發資源
• 硬體解決方案:RF IC/DSP….. • 軟體投入:MMI/L1~L3 • 服務平台
– 生產資源
• 經營績效
– 手機組裝目標市場
• 檢視內部資源 • 決定營運範疇與長期發展策略
– 據地稱雄 從內部資源優勢出發 – 南面稱王 從外部資源整合能力思考
• 本業的發展
– 研發團隊的建立與穩固 – 訂單的承接 – 生產良率的提昇 – 零組件的搜尋 – 營運資金的籌募 – 返修問題的解決
• 新事業的開拓
– 由組裝到零組件再到IA
手機相關廠商的產業觀察重點
我國手機組裝生產基地分布
布達佩斯
天津
崑山 上海
蘇州 台北
廣州
桃園
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
手機代工廠商不同接單策略的營運績效
出 貨 量
接單策略
A.大廠ODM B.大廠OEM C.小廠訂單
測試 機台 研發 採購 團隊 組成
爭取 大廠 訂單
生產 良率
承接 資金
研發 團隊
返 修 率
小廠 訂單
我國手機組裝產業發展概況
資深經理 高鴻翔 全球產業研究中心 2000年12月15日
報告大綱
• 全球手機市場發展概況 • 全球手機大廠發展概況 • 我國手機組裝產業發展現況 • 我國手機組裝廠商發展策略分析 • 結論與建議
全球手機市場發展概況
全球手機與電腦市場規模比較
單位；億支,台 12
10 10
Logic 台積電、聯電
通訊IC封裝
國基、菱生、華泰、環隆 同欣、麥瑟、華治
石英原石
希華 台灣晶技
通訊IC測試
宇通全球、宏測、宏宇、京元
RF IC 設計
PA IC 設計
律勤 和茂
漢威 和茂 連邦
砷化鎵長晶
砷化鎵磊累晶
全新光電、博達、聯銓 元砷、華森、聯達 巨鎵、台灣高平
砷化鎵磊晶片代工
GCT、 全訊、宏捷 穩懋(南亞)、華京、尚達
Intel,Microsoft
Compaq,IBM,Dell,HP…. Hitachi,Sony, Toshiba…..
Who is the king?
TI
通信
Nokia,Motorola,Errison…. 松下,Actel,西門子,三星,NEC, Sony,京瓷,三菱,飛利浦…..
Communication
募集
規模
提升 零件
採購
A.出貨量
B.出貨量 A獲利狀況 C.出貨量 B.獲利狀況 C.獲利狀況
時間
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
手機組裝廠商可發展之經營範疇
價 值 活
手機 組裝
動
二線
廠商
手機 組裝 前三大 廠商
手機 組裝
系統服務 業者
手機 零組件
生產
手機 零組件 投資
手機 基地台
生產
手機 基地台 投資
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
資訊
Computing
全球手機大廠發展概況
國際大廠競爭概況
35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00%
5.00% 0.00%
☺ 24%
單位；%
☺ 25%
☺ 19% Nokia
1996年
1997年
1998年
1999年
資料來源:IDC,Dataquest,全球產業研究中心;2000/12
頻寬
2M
無線通訊技術與應用的進展
4G….
日本 歐洲 台灣 美國 大陸?
3G CDMA2000
W-CDMA TD-SCDMA
功能
新應用
多媒體
384k
EDGE
115k * 64k 14.4k
2.5G
CDMA200 1X
9.6k
2G
CDMA One
500 0
零組件缺貨
關鍵 大廠庫存 零組件品質
564%
281
287
160
135
1999
2000/1Q
2000/2Q
2000/3Q
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
360
2000/4Q
192% 1063
2000
2001
年
2000年我國手機組裝產業概況
獲利 臨界點
研發能力
三大廠商
啟碁
二線廠商
筆記型電腦
手機組裝
明碁、大霸、致福、廣達、華冠、華寶、英華達、鼎訊、千煒、台達
華碩、旭麗、鴻海、金寶、所羅門、大眾、興門、東訊、啟碁
1999~2001年我國手機組裝產業出貨概況
出貨量
3500
3000
2500
關鍵 生產良率 大廠訂單 零組件
單位:萬支
3100
新秀 NB廠商
關鍵 全球需求 低價趨勢
2000 1500 1000
系統業者
廣達 華寶 華冠
推出產品 大眾
鑫訊
PC下游系統
鼎訊 英華達
固網設備
旭麗 鴻海 千煒 興門
金寶
華碩 台達
東訊
PC零組件
接單利潤
大霸 DECT
致福
接單利潤 明碁
PC周邊
進入時間
註︰2000年我國廠商手機生產量約1130萬支,20萬-100萬-400萬支為區分界線
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
連展
龍傑
旭象
實盈 慶良
外部
電池 封裝
變壓器 台達
台達湯淺
正威 天宇
鴻運 飛宏 力信
旅充
飛宏 震動器
台達 鴻運
(美隆)
力信
鋰新
興能
所羅門 免持 台先灣創M(楠oto梓rol)a聽筒
(能元) (美隆)
飛宏 美律
統振
SIM卡
座充
飛宏
三門 聯陽
凌航
台灣捷特
周邊
資料來源:全球產業研究中心
;2000/12 組裝
手機組裝產業將快速成熟?
• 技術人才
– 通訊產業過去為封閉市場, 相關人才缺乏,且研發團隊龐大 – RF,DSP,軟體,測試
• 產品特性
– 產品特性:可攜性,近人體,消費性產品 – 產品需求:輕小,堅固,待機時間長,安規,炫麗,服務品質高 – 研發水準:小型化,質量輕,耐衝撞,低耗電,低輻射,設計新潮,良率高 – 零組件供應:配合設計,不易生產,供應量少
移動
擴大功能 聲控 響玲
待機畫面 遊戲
溝通平台
MP3 DSC
收發mail
下單,購票
IA,GPS
網路打破產業界線
Handheld Game
產業界線
MP3
DSC
消費性電子
Consumer
資訊
Set Top Box
Computing
❖資料處理為主 ❖性能優異/應用廣泛 ❖不必認證、自由下載軟體 ❖基礎建設弱、工具強
❖影像為主 ❖性能較低/應用廣 ❖軟體內建 ❖基礎建設可、工具可
網路
Game Console Net TV
Auto PC
IP
Screen Phone
VoIP Phone
通信
❖語音為主 ❖性能較低/應用較窄 ❖需要認證，內建軟體 ❖基礎建設強、工具較弱
Communication
❖資料為主
PDA
❖性能較低/應用較窄 ❖軟體獨立，但可外掛
❖資料為主 ❖性能優異/應用廣泛 ❖軟體？
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
3C整合領域的世紀對決
--PDA vs. Smart Phone--
PDA跨入通訊領域
Smart Phone整合多媒體
3C整合的產業軌跡
消費性電子
Consumer
資訊
Computing
❖新服務:策略聯盟,需求開發
• 高階,中階,低階 • OEM/ODM/自有品牌 • 國際大廠/二線廠商/系統服務業者
– 營運範疇
• 手機組裝/零組件/基地台/服務平台/IA
新進廠商
手機廠商資源投入策略
筆記型電腦廠商
2000年前三大廠
硬體 軟體 服務
整體 解決 方案
部分 解決 方案
MMI
L1~L3
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
8
6.6
6
5.8 13.8%
4.8 20.8%
4
20%
4
3.05 31.1%
2 0
1.72 1.01 70.3%
12.5%
0.81
0.91
77.3% 22.6%
18.3%
1.12
14.5%
12.4%
11.6%
1.33
1.52
1.71
1.9
1997年
1998年 1999年 2000年 2001年 2002年 2003年
• 未來成功的投資家需要更多的努力與耐心
– 企業長期競爭力的重要性將逐漸超越短期業績的起伏 – 單純地以獲利率來評估手機組裝產業的做法已不合時宜
(佳邦) (信昌)
台晶 力朗
矽成
華邦
VCO
鈺創 宇慶
SYN
台達 喬治
吉聯 AD/DA U/D
正文 希華
ConverterTCXO
加高
國碁
OSC 嘉碩
基頻
中頻
射頻
PCB
華通 外殼 LCD
LED
楠梓
射頻 模組 國碁 台達 璟德 正文 希華 (佳邦)
耀華 欣興 金像 耀文 佳鼎 元豐 清三 雅新 台路
九德
德國
年度 排名 用戶數 2000 5 0.28億 2004 5 0.41億
中國大陸
年度 排名 用戶數 2000 3 0.57億 2004 1 1.36億
Nokia Ericsson
飛利浦 西門子
美國
Motorola
Alcatel Sagem
三星
年度 排名 用戶數
2000 1 0.98億 2004 2 1.35億
永兆
勝華
綠點 可成 鴻海 華孚
碧悠 凌巨 國聯
發話器 美律
毅嘉 元太
卓聯美高敬華代盛利電晟得宏發達訊久勁昌光富正佳益聯相光光電電受美 美錩話隆 律新器
三立 全台晶像 德霖 達威光電
光寶 宏齊 億光 今台
按鍵 旭麗 毅嘉 今勝 精元
天線 排線 耀登 今皓 佳邦
中華神光
連接器
宣得
正威
鴻海 金利
蜂鳴器
鴻松 美律
– 日韓廠商動向:3C整合的能力
給投資人的建議
• 過度的期待與過早的失望將錯失投資良機
– 通訊產業進入障礙高,我國廠商多處於學習階段
• 產業環境已今非昔比,拿昨天的尺來衡量明日的機會將做出錯誤的判斷
– 產業型態已從專業分工跨到垂直整合 – 產業競爭將呈現多頭並進的局面 – 市場機會將由贏者通吃
LED中上游 國聯、光磊、晶元
華上、鼎元
LCD驅動IC 華邦、所羅門 聯詠、茂達
Biblioteka Baidu
電池 (能元)
PAC
DSP PM MCU IC
IF
Flash 旺宏
SRAM
SAW
希華 嘉碩
RF
SAW 嘉碩
RFIC
華邦
漢昌 (晶銳)
--
PA 同欣 環隆
連邦 台晶 (倍強)
全訊
電容 電感 電阻 達方 璟德 國巨 天揚 (奇力新) 旺詮 華新 (美磊) 大毅 國巨 (台慶) 華科 匯僑 (台達) 乾坤 禾申堂 (華新)
註:☺表公司毛利率
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
2% 3.1%
2000年1Q
4% -17.1%
2000年2Q
6% Motorola
-20% Ericsson
松下 Alcatel 西門子 三星
NEC 京瓷 三菱 飛利浦
2000年3Q
龐大的手機代工商機將花落誰家
• 零組件供應
– Flash,LCD等關鍵零組件的供應 – 國際大廠的採購策略
• 目標市場的選擇
– 二線廠商中的後起之秀:三星,Actel,西門子,Sony – 自有品牌的機會所在:大陸市場?
• 產業標準的變化
– 3G產業標準:WCDMA vs. CDMA2000 – 手機與PDA的分分合合:Smart Phone vs. PDA+phone
1999年 2000年
PDC TDMA
2001年
GPRS
GSM
2002年 2003年
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
語音+簡單數據
語音
2004年 時間
手機功能的擴大
--以日本電信服務為例--
電子郵件收發/簡訊
遊戲
手機服務範圍將逐步擴大
基本功能
口
講話
耳
收話
眼 心
(娛樂)
手
腳
(商務/安全)
義大利
年度 排名 用戶數
2000 4 0.34億
2004 4 0.43億
資料來源:The Strategis Group,全球產業研究中心;2000/12
松下 NEC 京瓷 三菱
日本
年度 排名 用戶數 2000 2 0.58億 2004 3 0.82億
我國手機組裝產業概況
我國手機產業架構
DSP Programmable
• 緣由
– 手機低價趨勢 – 3G的挑戰
• 三家分晉
– 韓國廠商 – CEM廠商 – 台灣廠商(5/11) – 大陸廠商?
Motorola
美
成本低 產業體系 研發能力 競爭關係
美
CEM
Nokia Ericsson Alcatel
西門子
飛利浦 三星
歐
中
歐
韓中
松下 NEC 京瓷 三菱
日
台日
從地理位置看台灣手機廠商的商機
+ or
通信
VS. ❖無線:RF技術
Communication
❖傳輸品質:DSP技術,VoIP技術 ❖成本:軟體,通訊協定
❖功能:資料處理
❖無線:RF技術
❖輕巧方便:外型設計,機構,省電
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
豐收的年代卻只有少數人能收割
消費性電子
Consumer
--
Sony,Hitachi,Toshiba,HP…. 三星,LG…..
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
服務 平台 生產
服務 平台 投資
? ?
營運範疇
結論與建議
手機廠商的發展策略
• 思考產業長期發展趨勢
– 產業特性是否改變?----專業分工 or 垂直整合 – “科技始終來自於人性”----從消費者需求出發 – “摩爾定律”----科技進步總是快於人的行為變化
• 資金需求
– 研發團隊的建構 – 生產時的測試設備 – 高價零組件的利息負擔與跌價損失 – 學習成本
我國手機組裝廠商發展策略分析
手機組裝廠商發展策略
• 資源投入
– 研發資源
• 硬體解決方案:RF IC/DSP….. • 軟體投入:MMI/L1~L3 • 服務平台
– 生產資源
• 經營績效
– 手機組裝目標市場
• 檢視內部資源 • 決定營運範疇與長期發展策略
– 據地稱雄 從內部資源優勢出發 – 南面稱王 從外部資源整合能力思考
• 本業的發展
– 研發團隊的建立與穩固 – 訂單的承接 – 生產良率的提昇 – 零組件的搜尋 – 營運資金的籌募 – 返修問題的解決
• 新事業的開拓
– 由組裝到零組件再到IA
手機相關廠商的產業觀察重點
我國手機組裝生產基地分布
布達佩斯
天津
崑山 上海
蘇州 台北
廣州
桃園
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
手機代工廠商不同接單策略的營運績效
出 貨 量
接單策略
A.大廠ODM B.大廠OEM C.小廠訂單
測試 機台 研發 採購 團隊 組成
爭取 大廠 訂單
生產 良率
承接 資金
研發 團隊
返 修 率
小廠 訂單
我國手機組裝產業發展概況
資深經理 高鴻翔 全球產業研究中心 2000年12月15日
報告大綱
• 全球手機市場發展概況 • 全球手機大廠發展概況 • 我國手機組裝產業發展現況 • 我國手機組裝廠商發展策略分析 • 結論與建議
全球手機市場發展概況
全球手機與電腦市場規模比較
單位；億支,台 12
10 10
Logic 台積電、聯電
通訊IC封裝
國基、菱生、華泰、環隆 同欣、麥瑟、華治
石英原石
希華 台灣晶技
通訊IC測試
宇通全球、宏測、宏宇、京元
RF IC 設計
PA IC 設計
律勤 和茂
漢威 和茂 連邦
砷化鎵長晶
砷化鎵磊累晶
全新光電、博達、聯銓 元砷、華森、聯達 巨鎵、台灣高平
砷化鎵磊晶片代工
GCT、 全訊、宏捷 穩懋(南亞)、華京、尚達
Intel,Microsoft
Compaq,IBM,Dell,HP…. Hitachi,Sony, Toshiba…..
Who is the king?
TI
通信
Nokia,Motorola,Errison…. 松下,Actel,西門子,三星,NEC, Sony,京瓷,三菱,飛利浦…..
Communication
募集
規模
提升 零件
採購
A.出貨量
B.出貨量 A獲利狀況 C.出貨量 B.獲利狀況 C.獲利狀況
時間
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
手機組裝廠商可發展之經營範疇
價 值 活
手機 組裝
動
二線
廠商
手機 組裝 前三大 廠商
手機 組裝
系統服務 業者
手機 零組件
生產
手機 零組件 投資
手機 基地台
生產
手機 基地台 投資
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
資訊
Computing
全球手機大廠發展概況
國際大廠競爭概況
35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00%
5.00% 0.00%
☺ 24%
單位；%
☺ 25%
☺ 19% Nokia
1996年
1997年
1998年
1999年
資料來源:IDC,Dataquest,全球產業研究中心;2000/12
頻寬
2M
無線通訊技術與應用的進展
4G….
日本 歐洲 台灣 美國 大陸?
3G CDMA2000
W-CDMA TD-SCDMA
功能
新應用
多媒體
384k
EDGE
115k * 64k 14.4k
2.5G
CDMA200 1X
9.6k
2G
CDMA One
500 0
零組件缺貨
關鍵 大廠庫存 零組件品質
564%
281
287
160
135
1999
2000/1Q
2000/2Q
2000/3Q
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
360
2000/4Q
192% 1063
2000
2001
年
2000年我國手機組裝產業概況
獲利 臨界點
研發能力
三大廠商
啟碁
二線廠商
筆記型電腦
手機組裝
明碁、大霸、致福、廣達、華冠、華寶、英華達、鼎訊、千煒、台達
華碩、旭麗、鴻海、金寶、所羅門、大眾、興門、東訊、啟碁
1999~2001年我國手機組裝產業出貨概況
出貨量
3500
3000
2500
關鍵 生產良率 大廠訂單 零組件
單位:萬支
3100
新秀 NB廠商
關鍵 全球需求 低價趨勢
2000 1500 1000
系統業者
廣達 華寶 華冠
推出產品 大眾
鑫訊
PC下游系統
鼎訊 英華達
固網設備
旭麗 鴻海 千煒 興門
金寶
華碩 台達
東訊
PC零組件
接單利潤
大霸 DECT
致福
接單利潤 明碁
PC周邊
進入時間
註︰2000年我國廠商手機生產量約1130萬支,20萬-100萬-400萬支為區分界線
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
連展
龍傑
旭象
實盈 慶良
外部
電池 封裝
變壓器 台達
台達湯淺
正威 天宇
鴻運 飛宏 力信
旅充
飛宏 震動器
台達 鴻運
(美隆)
力信
鋰新
興能
所羅門 免持 台先灣創M(楠oto梓rol)a聽筒
(能元) (美隆)
飛宏 美律
統振
SIM卡
座充
飛宏
三門 聯陽
凌航
台灣捷特
周邊
資料來源:全球產業研究中心
;2000/12 組裝
手機組裝產業將快速成熟?
• 技術人才
– 通訊產業過去為封閉市場, 相關人才缺乏,且研發團隊龐大 – RF,DSP,軟體,測試
• 產品特性
– 產品特性:可攜性,近人體,消費性產品 – 產品需求:輕小,堅固,待機時間長,安規,炫麗,服務品質高 – 研發水準:小型化,質量輕,耐衝撞,低耗電,低輻射,設計新潮,良率高 – 零組件供應:配合設計,不易生產,供應量少
移動
擴大功能 聲控 響玲
待機畫面 遊戲
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產業界線
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消費性電子
Consumer
資訊
Set Top Box
Computing
❖資料處理為主 ❖性能優異/應用廣泛 ❖不必認證、自由下載軟體 ❖基礎建設弱、工具強
❖影像為主 ❖性能較低/應用廣 ❖軟體內建 ❖基礎建設可、工具可
網路
Game Console Net TV
Auto PC
IP
Screen Phone
VoIP Phone
通信
❖語音為主 ❖性能較低/應用較窄 ❖需要認證，內建軟體 ❖基礎建設強、工具較弱
Communication
❖資料為主
PDA
❖性能較低/應用較窄 ❖軟體獨立，但可外掛
❖資料為主 ❖性能優異/應用廣泛 ❖軟體？
資料來源:全球產業研究中心;2000/12
3C整合領域的世紀對決
--PDA vs. Smart Phone--
PDA跨入通訊領域
Smart Phone整合多媒體
3C整合的產業軌跡
消費性電子
Consumer
資訊
Computing
❖新服務:策略聯盟,需求開發
• 高階,中階,低階 • OEM/ODM/自有品牌 • 國際大廠/二線廠商/系統服務業者
– 營運範疇
• 手機組裝/零組件/基地台/服務平台/IA
新進廠商
手機廠商資源投入策略
筆記型電腦廠商
2000年前三大廠
硬體 軟體 服務
整體 解決 方案
部分 解決 方案
MMI
L1~L3
資料來源:全球產業研究中心;2000/11
8
6.6
6
5.8 13.8%
4.8 20.8%
4
20%
4
3.05 31.1%
2 0
1.72 1.01 70.3%
12.5%
0.81
0.91
77.3% 22.6%
18.3%
1.12
14.5%
12.4%
11.6%
1.33
1.52
1.71
1.9
1997年
1998年 1999年 2000年 2001年 2002年 2003年
• 未來成功的投資家需要更多的努力與耐心
– 企業長期競爭力的重要性將逐漸超越短期業績的起伏 – 單純地以獲利率來評估手機組裝產業的做法已不合時宜
(佳邦) (信昌)
台晶 力朗
矽成
華邦
VCO
鈺創 宇慶
SYN
台達 喬治
吉聯 AD/DA U/D
正文 希華
ConverterTCXO
加高
國碁
OSC 嘉碩
基頻
中頻
射頻
PCB
華通 外殼 LCD
LED
楠梓
射頻 模組 國碁 台達 璟德 正文 希華 (佳邦)
耀華 欣興 金像 耀文 佳鼎 元豐 清三 雅新 台路
九德
德國
年度 排名 用戶數 2000 5 0.28億 2004 5 0.41億
中國大陸
年度 排名 用戶數 2000 3 0.57億 2004 1 1.36億
Nokia Ericsson
飛利浦 西門子
美國
Motorola
Alcatel Sagem
三星
年度 排名 用戶數
2000 1 0.98億 2004 2 1.35億
永兆
勝華
綠點 可成 鴻海 華孚
碧悠 凌巨 國聯
發話器 美律
毅嘉 元太
卓聯美高敬華代盛利電晟得宏發達訊久勁昌光富正佳益聯相光光電電受美 美錩話隆 律新器
三立 全台晶像 德霖 達威光電
光寶 宏齊 億光 今台
按鍵 旭麗 毅嘉 今勝 精元
天線 排線 耀登 今皓 佳邦
中華神光
連接器
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正威
鴻海 金利
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