化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨
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． ．
Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ ｓ Ｓ ｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ Ｆ ｉ ｎ ｉ ｓ ｈ ； ＥＮＩ Ｇ： Ｎｉ ｃ ｋ ｅ ｌ Ｔｈ ｉ ｃ ｋ ｎ ｅ ｓ ｓ
１
刖 菁
探讨 药水 自 身 体系 因素 对镍 厚 的影 响 。
印制 电路板表面化学镀镍金 已成为一种成熟 的
工 艺 ，集 可 焊 接 、可 接 触 导 通 、可 打 线 、可 散 热 等 于 一 身 ，满 足 表 面 处 理 多 功 能 化 要 求 ， 同 时 比 电镀 镍金 成本 低廉 ，得 到广 泛应 用 。 化 学 镀 镍 金 工 艺 的 原理 是 在 已经 处 理 好 的铜 表
ｔ ｏ ｗｅ ｌ ｌ ｃ ｏ ｎ ｔ ｒ ｏ ｌ ｈｅ ｔ ｎ ｉ ｃ ｋｅ ｌ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｉ ｎ ｐｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ． Ａｌ ｓ ｏ ｉ ｔ ｈ ａ ｓ ａ ｇ ｏ ｏｄ ｒ ｅ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｃ ｅ ｆ ｏ ｒ ｔ ｅ ｃ ｈ ｎｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ａ ｎ ｄ ｏ ｐｅ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ．
印制 电路 信 息 ２ ０ １ ４ Ｎ ｏ ． １ ２
化 学镀镍金板 的镍厚影 响 因素探讨
李礼 明
（ 汕头超声印制板 （ 二厂 ） 有限公 司，广东 汕头 ５ １ ５ ０ ４ １ ）
摘 要 文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发，对影响镍厚因素进行 了 探讨和比较分析，并 对 生产操作 中 镍厚控 制给 予处理建议 ，具指导和参考 意义。
２ ． ３ 镍厚 与各 影响因素的相 关实验
根据药水本身条件，影响因素主要有：时间、 ｐ Ｈ 值 、镍浓度、温度 、次磷酸钠 。为使实验影响程
４９ ． ．
受 到多种 因素影响 ，即来 自药水体系本身 因素 ，也
来 自板 件 的 阻焊 溶 出、 干 膜 溶 出等 因 素 ，本 文 主 要
ｎ ｉ ｃ ｋ Ｋ ｅ ｌ ｔ ｈ ｉ ｃ ｋ ｎｅ ｓ ＝ ｓ Ｏ ｎ ＥＮＩ Ｅ ｌ Ｇ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ
ＬＩ Ｌｉ － ｍｉ ｎ ｇ
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ
Ｔ ｈ ｉ ｓ ａ ｒ ｔ ｉ ｃ ｌ ｅ ｉ ｓ ｍａ ｉ ｎ ｌ ｙ ｍ￣ｉ ｎ ｇ ａ ｂ ｏ ｕ ｔ ｔ ｈ ｅ ｉ ｎ ｆ ｌ ｕ ｅ ｎ ｃ ｅ ｆ ａ ｃ ｔ ｏ ｒ ｓ ｏ ｆ ｎ ｉ ｃ ｋ ｅ ｌ ｔ ｈ ｉ ｃ ｋ ｎ ｅ ｓ ｓ ｏ ｎ Ｅ ＮＩ Ｇ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ ， Ｓ Ｏ ａ ｓ
关键词 表面处理 ；化学镀镍金 ；镍厚 中图分类号 ：Ｔ Ｎ ４ １ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ４） １ ２ — ０ ０ ４ ９ — ０ ３
Ｔ Ｉ ｎＶｅ Ｓ ｔ ● ● ｌ ２ａｔ Ｊ ｌ ● ０ｎ ０ｔ ｉ ｎ１ １ Ｕｅ ｎｃ ｅ ｔ 一 ａｃ ｔ ・ ｏｒ ｓ Ｏｔ ｎ
位 置 进行 测量 镍厚 。
度和耐磨性能，以及 良好的平整度，一般控￥ １ Ｊ ４ ｍ～
５ ｍ 。
关于 沉 镍 药 水 体 系 ， 目前业 界大 多数 采 用 次 磷
计 算方 法 ：镍沉 积速 率 ＝镍 厚 ／ 沉镍 时 间
酸钠作为还原剂 ，通 过化学还原将溶液 中的镍离子
还 原为 金 属 镍 的 化 学 过 程 。但 在 反应 过 程 中 ，镍 厚
厚 度 的 镍 层 ，然 后利 用 镍 层 与 金 溶 液 的 置 换 反应 浸
镀上一定厚度的金层。其 中镍层 的主要作用对铜面
进 行 有 效 保 护 ， 防 止铜 的迁 移 ，而 且 具 备 一 定 的 硬
２ ． ２ 实验测 量计算
测量方法 ：采用Ｘ ． 铡 厚仪，对２ ｍ ｍＸ２ ｍ ｍ
２ 影 响镍 厚 的 因素分析
２ ． １ 实验 目的
本文实验对镍槽药水本身百度文库响化学镀镍 的主要
因素 如 时 间 、温 度 、ｐ Ｈ 值 、离 子浓 度 进 行探 讨 。通 过 所得 镍 厚数 值 ，计 算 沉 积 速 率 ，对 各种 因 素与 镍 厚 的关系进 行 分析 比较 。
面上 以离子钯为催化剂通过氧化还原反应沉积一定
Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ ｓ Ｓ ｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ Ｆ ｉ ｎ ｉ ｓ ｈ ； ＥＮＩ Ｇ： Ｎｉ ｃ ｋ ｅ ｌ Ｔｈ ｉ ｃ ｋ ｎ ｅ ｓ ｓ
１
刖 菁
探讨 药水 自 身 体系 因素 对镍 厚 的影 响 。
印制 电路板表面化学镀镍金 已成为一种成熟 的
工 艺 ，集 可 焊 接 、可 接 触 导 通 、可 打 线 、可 散 热 等 于 一 身 ，满 足 表 面 处 理 多 功 能 化 要 求 ， 同 时 比 电镀 镍金 成本 低廉 ，得 到广 泛应 用 。 化 学 镀 镍 金 工 艺 的 原理 是 在 已经 处 理 好 的铜 表
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印制 电路 信 息 ２ ０ １ ４ Ｎ ｏ ． １ ２
化 学镀镍金板 的镍厚影 响 因素探讨
李礼 明
（ 汕头超声印制板 （ 二厂 ） 有限公 司，广东 汕头 ５ １ ５ ０ ４ １ ）
摘 要 文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发，对影响镍厚因素进行 了 探讨和比较分析，并 对 生产操作 中 镍厚控 制给 予处理建议 ，具指导和参考 意义。
２ ． ３ 镍厚 与各 影响因素的相 关实验
根据药水本身条件，影响因素主要有：时间、 ｐ Ｈ 值 、镍浓度、温度 、次磷酸钠 。为使实验影响程
４９ ． ．
受 到多种 因素影响 ，即来 自药水体系本身 因素 ，也
来 自板 件 的 阻焊 溶 出、 干 膜 溶 出等 因 素 ，本 文 主 要
ｎ ｉ ｃ ｋ Ｋ ｅ ｌ ｔ ｈ ｉ ｃ ｋ ｎｅ ｓ ＝ ｓ Ｏ ｎ ＥＮＩ Ｅ ｌ Ｇ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ
ＬＩ Ｌｉ － ｍｉ ｎ ｇ
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ
Ｔ ｈ ｉ ｓ ａ ｒ ｔ ｉ ｃ ｌ ｅ ｉ ｓ ｍａ ｉ ｎ ｌ ｙ ｍ￣ｉ ｎ ｇ ａ ｂ ｏ ｕ ｔ ｔ ｈ ｅ ｉ ｎ ｆ ｌ ｕ ｅ ｎ ｃ ｅ ｆ ａ ｃ ｔ ｏ ｒ ｓ ｏ ｆ ｎ ｉ ｃ ｋ ｅ ｌ ｔ ｈ ｉ ｃ ｋ ｎ ｅ ｓ ｓ ｏ ｎ Ｅ ＮＩ Ｇ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ ， Ｓ Ｏ ａ ｓ
关键词 表面处理 ；化学镀镍金 ；镍厚 中图分类号 ：Ｔ Ｎ ４ １ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ４） １ ２ — ０ ０ ４ ９ — ０ ３
Ｔ Ｉ ｎＶｅ Ｓ ｔ ● ● ｌ ２ａｔ Ｊ ｌ ● ０ｎ ０ｔ ｉ ｎ１ １ Ｕｅ ｎｃ ｅ ｔ 一 ａｃ ｔ ・ ｏｒ ｓ Ｏｔ ｎ
位 置 进行 测量 镍厚 。
度和耐磨性能，以及 良好的平整度，一般控￥ １ Ｊ ４ ｍ～
５ ｍ 。
关于 沉 镍 药 水 体 系 ， 目前业 界大 多数 采 用 次 磷
计 算方 法 ：镍沉 积速 率 ＝镍 厚 ／ 沉镍 时 间
酸钠作为还原剂 ，通 过化学还原将溶液 中的镍离子
还 原为 金 属 镍 的 化 学 过 程 。但 在 反应 过 程 中 ，镍 厚
厚 度 的 镍 层 ，然 后利 用 镍 层 与 金 溶 液 的 置 换 反应 浸
镀上一定厚度的金层。其 中镍层 的主要作用对铜面
进 行 有 效 保 护 ， 防 止铜 的迁 移 ，而 且 具 备 一 定 的 硬
２ ． ２ 实验测 量计算
测量方法 ：采用Ｘ ． 铡 厚仪，对２ ｍ ｍＸ２ ｍ ｍ
２ 影 响镍 厚 的 因素分析
２ ． １ 实验 目的
本文实验对镍槽药水本身百度文库响化学镀镍 的主要
因素 如 时 间 、温 度 、ｐ Ｈ 值 、离 子浓 度 进 行探 讨 。通 过 所得 镍 厚数 值 ，计 算 沉 积 速 率 ，对 各种 因 素与 镍 厚 的关系进 行 分析 比较 。
面上 以离子钯为催化剂通过氧化还原反应沉积一定