SAMSUNG贴片机编程ppt课件

一般不用此顶功能
全部贴
工作
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SMT编程流程
一-2、坏点编辑
使用
点的位置 类型
检测装置
点的位置
示教 装置 点的位置
相机号 点的大小
参数
偏移量
灯光亮度 外 内
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SMT编程流程
一-3、Accept Mark编辑
不使用此功能
使用 检测装置
点的位置
示教 装置
点的类型
相机号 搜索面积
参数
灯光亮度 外 内
测试
点的角度(不用)
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SMT编程流程
三、F3元件编辑
元件清单注册元件计数
排序元件组
选出BOM上部品 的型号
选出还写出部品 的编号
电解电容 电容
8、Light Emitting Diode
LED
9、Chip Coil
圆的小元件
10、Chip Inductor
小二极管
11、Melf Resistor
晶体电阻
12、Melf Diode
晶体三极管
13、Chip Circle
圆片
14、Transistor (Normal)
标准三极管
15、Transistor (Odd)
电阻
2、Rectangular chip Capacitor
电容
3、Chip Resistor Array
排阻
4、Tantalum Capacitor
钽电容
5、Aluminum Electrolytic Capacitor 电解电容
6、Capacitor (Odd) 7、Pointed Tantalum Capacitor
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SMT编程流程
CP-45编程软件界面
PCB编辑 工作界面
程序转换打印 珍 断
系统设置
吸嘴放置 设备现况
板 元件 喂料器 步 吸嘴配置 周期 优化
取消
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SMT编程流程
一、F2板（Board）编辑
客户名 Fra Baidu bibliotek种名
坐标原点方式 初始化 坐标原点
设置 移动
原点为零最好 得到
板的尺寸
点下面的键规道变为Y的值
焊接区
冷却区
时间
1-2秒
1-2秒
40-60秒
温度下降
预热至恒温，恒温至焊接区，3度/每秒，过度过程不能太快。
回流焊温度曲线有锡膏厂家提供。
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工程四：回流焊工程
150－160 110±10s
红
部品
1608以下
1.5KG
胶
要 进
PCB
2012
2KG
行 推
3216
3.5KG
力
测 试
测力
方向
IC
5KG
6
工程五：炉后外观工程
X为450大于PCB的尺寸没问题
Y的尺寸要准确它是规道的宽度
板的定位方式 板的定位类型
可接受标记 一般不使用
头等待的状态 头移动时的高度大于等于8
有两种 1是SYSTEM黙认，2是自动
多拼板编辑 基准点编辑 坏点编辑 PCB有钭度时进行编辑
PCB进 PCB出 PCB解定 PCB进入时止挡块上/下 托盘上/下
Registration Type
Tr三极管 Tr三极管 Chip-Rect, Tr, Trimmer Chip-Rect, Tr, Trimme Chip-Rect, Tr, Trimmer Chip-Rect, Tr, Trimmer SOP管脚两边双排IC SOJ管脚内弯双排IC SOP2管脚内弯双排IC SOJ2管脚内弯双排IC QFP 管脚四边IC PLCC管脚四边内弯IC Hemt 四边有引脚 User IC连接器 BGA 底部锡球
▪ 检查贴片状态
1、移位 3、漏插 5、反向 7、直立
2、翻转 4、错插 6、虚焊
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1、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程 2、有插件的PCB板
SMT后的工艺流程图
回流焊
插件工程
外观检查
波峰焊
外观检查
外观检查
ICT检查工程
外观检查
补焊工程
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元件类型
Part Name
1、Rectangular chip Resistor
SMT教育资料
SMT工艺流程
作成：李伟涛
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工程一：投入工程
▪ PCB分为裸铜与喷锡板两种 ▪ 裸铜PCB选别时一定要戴手套 ▪ 外观检查项目与注意事项
1、线路断 2、氧化 3、MARKING（丝印文字不良） 4、PCB投入方向要注意
2
工程二：丝印工程
▪ 把锡膏印刷到PCB的铜箔上 ▪ 钢网
1、下锡性 2、有没有短路 3、少锡 ▪ 锡膏的使用要求 1、锡膏开盖后常温下25℃，24小时用完。 2、保存温度为0－10℃，最常时间为半年。 3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。 4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。
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SMT编程流程
一-1、拼板编辑
拼板组数
方块被选时此块板就不 贴会自动跳过
移动 得到
贴完一板后再贴下一块
贴完一板的几个元件后再贴 下一块板的几个元件，不一 次把 板贴完
连板左右的数量 连板前后的数量
点APPLY时会上面显视 每块板的坐标
应用
板与板的偏移量
示教
手动增加板
全部不贴
连板号码
跳过
角度
增加
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SMT编程流程
二、F2内的 基准点 编辑
点的类型选择 点的坐标
点的列表现况
测试装置 示教
移动
得到
最后的扫 描测试
点的外型选择
是以前数据就不要扫描了，只修改基准点
出现扫描区的线框 看是否框到基准点
点的数据
点的扫描区设定 大于 大于
得分设定
扫出点的在 小数据
灯光调整
点的颜色
点的厚度(不用)
内光 外光
Melf晶体二极管 Chip Circle 电容 Tr三极管 Tr三极管
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元件类型
Part Name
16、Mini Power Transistor 17、Large Power Transistor 18、Chip Trimmer Potentiometer 19、Trimmer Capacitor 20、Filter 21、Switch 22、SOP 23、SOJ 24、SOP2 25、SOJ2 26、QFP 27、PLCC 28、Hemt 29、Connector 30、BGA
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工程三： 贴片工程
▪ 技术员程序确认
▪ 物料安装确认，PQC确认
▪ 手件检查，确认部品是否正确贴装。
▪ 检查贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5、反向
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工程四：回流焊工程
温度
63sn/pb37锡膏焊接曲线图 220℃±10
熔点为183℃
0-140℃
140-160℃
180℃
预热
恒温区
老三极管
Registration Type
Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Tr 三极管 Trimmer 多功能 Chip-Rect,Trimmer Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Melf晶体二极管