再结晶 的定义及应

再结晶核心一般通过两种形式产生
一是原晶界的某一段突然弓出，深入至畸变 大的相邻晶粒，在推进的这部分中形变贮能 完全消失，形成新晶核 二是通过晶界或亚晶界合并，生成一无应变 的小区──再结晶核心。四周则由大角度边 界将它与形变且已回复了的基体分开。大角 度边界迁移时，核心长大。核心朝取向差大 的形变晶粒长大，故再结晶过程具有方向性 特征。
再结晶 的定义及应用
再结晶：当退火温度足够高、时间足够长时，在变形 再结晶 金属或合金的显微组织中，产生无应变的新晶粒──再结 晶核心。新晶粒不断长大，直至原来的变形组织完全消失, , 金属或合金的性能也发生显著变化,这一过程称为再结晶。 过程的驱动力也是来自残存的形变贮能。与金属中的固态 相变类似，再结晶也有转变孕育期，但再结晶前后，金属 的点阵类型无变化。
2. 变形程度：变 形度越大，储存 能越多，再结晶 驱动力越大，再 结晶温度越低；
3. 微量溶质原子： 溶质或杂质原子偏聚于位错及晶界，对位错的运动 及晶界的迁移起阻碍作用，阻碍再结晶，使再结晶 温度上升； 4. 原始晶粒尺寸：晶粒越细，变形抗力越大，储 存能越多； 晶粒越细，晶界总面积越大，形核率越大，再结晶 速度加快。 5. 分散相粒子：分散相粒子直径较大，粒子间距 较大－促进再结晶；小的粒子尺寸和粒子间距，阻 碍再结晶。
再结晶后的显微组织
再结晶后的显微组织 呈等轴状晶粒，以保 持较低的界面能。
影响再结晶的因素
1. 温度： 温度越高，再结晶转变速度越快，完成再结晶所需时间 越短； 开始生成新晶粒的温度称为开始再结晶温度，显微组织 全部被新晶粒所占据的温度称为终了再结晶温度或 完全再结晶温度。再结晶过程所占温度范围受合金 成分、形变程度、原始晶粒度、退火温度等因素的 影响。实际应用中，常用开始再结晶温度和终了再 结晶温度的算术平均值作为衡量金属或合金性能热 稳定水平的参量，称为再结晶温度。
再结晶后晶粒大小
1. 变wk.baidu.com度的影响
2.退火温度的影响 高的退火温度降低临 界变形度，增大晶 粒。
再结晶的应用
应用动态再结晶工艺开发优良成形性的高强 度热轧钢板 元胞自动机在研究模锻叶片动态再结晶中的 应用 化学防护在石材再结晶硬化及整体研磨中的 应用 微合金钢热变形奥氏体再结晶图及Y参数的 应用