FPC焊接工艺简介.ppt

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持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接工具和附料介绍
OKi电烙铁
又称智能无铅焊接烙铁，采用新 的结构设计，低成本、安全、焊接 速度快，电压范围宽90-240伏，手 柄可以分离，是无铅焊接最佳选择 ；烙铁头加热快，焊接效率高，不 会过热 ，不会损坏PCB和元件，整 个主机系统为非校准型，符合 ISO9000国际认证标准，操作简单， 焊接温度恒定。
焊接不良可能原因及返工方法
不良名称
定义
主要原因
返工方法
虚焊
看似焊住其实没 焊盘和引脚脏污或助 重焊或更换
镂空型FPC的缺点： 镂空板不能重复多次拆，焊。 拆，焊的次数 只能1～2次。焊接部分是悬空的，铜箔厚是 0.035mm。强度很弱。
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FPC材料及设计介绍
压焊型
压焊型FPC的优点： 1. 与镂空单面板相比，拆焊次数增加，可达8 ～10次。 2. 一般使用镀金金手指,导通性能好。
NG
OK 外观检查
NG
焊接返工
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焊接流程
FPC粘贴对位
PCB焊盘
粘贴对位前应先检查 FPC与PCB板是否有光洁 和氧化；将FPC双面胶 撕掉，对位粘贴在PCB
金手指 板上，注意粘贴后， PCB焊盘须漏出1.0mm左 右的线脚。方便上锡。
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焊接工艺介绍
手工拖焊
手工拖焊即人工使用电烙铁和锡线将焊料 焊接在一起 。如下图所示：
定位
拖焊
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焊接工具和辅料介绍
针对FPC焊接，推荐使用OKi烙铁和a锡线。
OKi烙铁
a锡线
FPC材料及设计介绍
FPC材料
制作工艺：首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到
需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗 之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部 分电镀金或喷锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般 还要冲压成相应形状的小电路板。
FPC结构：单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板结构：基材+透明胶+铜箔。多层板与单层板最典型 的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。结构与单层 板一致； 双面板：两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。
焊接工具和附料介绍
a锡线优点：
1、良好的焊锡效果:光亮、平 滑饱满。
2、残留物低,焊锡时不会溅弹 松香。
3、绝缘电阻高,线内松香分布 均匀。
4、无恶臭昧,无毒害健康之气 体。
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焊接流程
焊接FPC主要顺序为：
FPC粘贴对位
送锡拖焊
电性检查
压焊型FPC的缺点： 1. 焊接容易产生虚焊、连锡。 2. 成本高。
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焊接工艺介绍
目前通用FPC焊接工艺有两种：一是锡 压机压焊，二是手工拖焊。
一般建议使用锡压机压焊，优点是： 焊接平整，少虚焊、短路等不良。缺点是 成本高，板材设计须考虑元件排版。下面 我们主要介绍手工拖焊的相关工艺。
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FPC材料及设计介绍
FPC材料
与客户端焊接的部分即镀过金或喷过锡的铜 箔，对于铜箔材质的要求为： 测试方法：IPC-TM- 650 2.4.13 标准为： 300℃/10S
即300 ℃温度下使用烙铁接触FPC金手指或 焊盘等焊接部位，连续10S，无起泡、分层、变 形、变色等不良。
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焊接流程
送锡拖焊
主要控制时间和位置：
１.时间：上锡前，必须先 将烙铁头放在FPC和焊盘上 2~3S, 使FPC和焊盘充分受 热，可有效的防止虚焊; 2.位置：烙铁与PCB板倾斜 角度在30度左右,与 PCB板 金手指倾斜方向大概30度 左右；烙铁头中心与FPC中 心大致重合。
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焊接流程
外观检查
（1）锡点成内弧形; （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、 无松香渍; （3）要有线脚，而且线脚的长度在 1mm之间; （4）FPC外形可见锡的流动性好; （5）锡将整个FPC脚包围。
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焊接工具和附料介绍
a锡线: (96.5%SN;3.0%AG;
0.5% CU)焊锡丝里面是空心 的，这个设计是为了存储助 焊剂，使在加焊锡的同时能 均匀的加上助焊剂。
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FPC材料及设计介绍
焊接类FPC按端口分主要有两种：镂空 型和压焊形，如下图：
镂空型
压焊型
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FPC材料及设计介绍
镂空型
镂空型FPC的优点： 1.与双面板FPC相比较，成本低。 2.因为焊接的金手指之间是透空的，金手指 间不易连锡。 3.镂空板很柔软，故连接性好，不容易虚焊。
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焊接流程
送锡焊接
送锡拖焊主要控制四点：
１.时间：一般建议拖焊时间 以３S/烙铁头长度来计算， 大概在４～１０S之间；
２.温度：２９０～３１０度
３.送锡位置：锡的位置以烙 铁头中间偏向焊盘为好；
４.力度：烙铁头与工件接触 时应略施压力，以对FPC金手 指不造成损伤为原则。
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FPC焊接工艺简介
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目录
FPC材料及设计介绍 焊接工艺介绍 焊接工具和使用辅料介绍 焊接流程 焊接不良可能原因及返工方法
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