常用半导体器件 ppt课件
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-
变 薄
+
+ + + -
外加电源将使扩散 运动源源不断的进 行,形成正向电流, PN结导通
+
_ N
P
- -
外电场
内电场
R
E
PN 结反向偏置 Reverse bias
变厚
- + + + +
内电场被被加强,多子 的扩散受抑制。少子漂 移加强,但少子数量有 限,只能形成较小的反 向电流。PN结截止
_ P
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +
PN结
P 型半导体
N 型半导体
P区空穴 浓度远高 于N区。
物质因浓度差会产生扩散运动
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +
在本征半导体中掺入少量合适的杂质,就会 使半导体的导电性能发生显著变化。
N 型半导体 掺入少量的五价元素磷(或锑) 取代,形成共价键 +4 +5
多余 电子
+4
多出一个电子
施主
原子
+4
磷原子
磷原子成为不能移动 的正离子
+4 +5
+4 +4
N 型半导体中的 载流子是什么? Negative
1、由施主原子提供的电子,浓度与施主原子相同。 2、本征半导体中成对产生的电子和空穴。 掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自 由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流 子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。
Ge
Si
通过一定的工艺过程,可将其制成晶体。 即为本征半导体
本征半导体的结构示意图
Share electron 共用电子 +4
+4
常温下价电子 很难脱离共价键 成为自由电子 导电能力很弱
+4
+4
形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个, 构成稳定结构。
(热激发) Intrisic excitation 本征激发 热和光的作用
杂质半导体的导电能力主要由所掺杂质的浓度决定。
4、P型半导体中空穴是多子,自由电子是少子。
N型半导体中自由电子是多子,空穴是少子。
5、半导体的导电能力与温度、光强、杂质浓度
和材料性质有关。
1.1.3 PN结 一、PN 结的形成
利用掺杂工艺,将P 型半导体和N 型半导体制作 在同一块硅片上,在它们的交界面处就形成了PN 结。
以认为空穴是载流子。
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。 本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。 温度越高,载流子的浓度越高,导电能力越强。温 度是影响半导体性能的一个重要的外部因素。这是 半导体的一大特点。
1.1.2 杂质半导体 Impurity semiconductor
第一章 常用半导体器件
第一章 常用
类别
半导体 器件
导体
金属 <4 小
项目
代表物质 一般最外层电子数
绝缘体
惰性气体 >4 大 不易
半导体
硅、锗 =4 二者之间 二者之间
外层电子受原子核的 束缚力
导电性
易
1.1 半导体基础知识
???
1.1.1 本征半导体 纯净的晶体结构的半导体 Intrinsic semiconductor 无杂质 结构特点 半导体硅和锗的最外层电子(价电子)都是四个。
- - -
N
+
内电场 外电场
R
E
总结
PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向
扩散电流;
PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的
反向漂移电流, PN结截止。
由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。
Unilateral conductivity
三、PN结VCR方程
PN结两端的外电压u与流过PN结的电流i之间的关系
P 型半导体
Positive
掺入少量的三价元素硼(或铟) 取代,形成共价键
空位
空穴
产生一个空位
+4
受主 原子
硼原子
+4
吸引束缚电子来填补
硼原子成为不能移动 的负离子
+3
+4
空穴是多子,电子是少子
(3)、杂质半导体的示意表示法
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +
P 型半导体
N 型半导体
杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。 但由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。
近似认为多子与杂质浓度相等。
小结
1、半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间。
2、在一定温度下,本征半导体因本征激发而产生自由 电子和空穴对,故其有一定的导电能力。 3、本征半导体的导电能力主要由温度决定;
- - -
+ +
+
+ +
+
+ +
+
+ + +
自由电子
内电场E
+
空穴
在电场力作用下,载流子产生的运动称为漂移运动
总结
因浓度差 多子的扩散运动 由杂质离子形成空间电荷区 空间电荷区形成内电场
内电场促使少子漂移
内电场阻止多子扩散
达到平衡,空间电荷区宽度固定不变
二、 PN结的单向导电性
PN 结正向偏置 forward bias
+4
+4
一些价电子获得足够的 能量而脱离共价键束缚
电子空穴对
+4 +4 游离的部分自由电子 也可能回到空穴中去, 称为复合
带负电
空穴
带正电
自由电子
Biblioteka Baidu
本征半导体的两种载流子
在其它力的作用下, 空穴吸引附近的电子 +4 +4 来填补,这样的结果 相当于空穴的迁移。 +4 +4 空穴的迁移相当于正
电荷的移动,因此可
N区自由电 子浓度远高 于P区。
自由电子 空穴
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散的结果是产生 空间电荷区。
最终扩散和漂移这一对相反的运动达到平衡,相当 电位 V 于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固 V0 定不变。
- - - - - - +
+ + +
+ + + + + +
+
+
- - - - - - - - - - - - - - -
i I S (e 1)
IS:反向饱和电流 UT: 温度电压当量, = kT/q,一般取值为26mv;
u UT
k为玻耳曼常数
T为热力学温度 q为电子电荷量
i I S (e 1)
u UT
A
B
C
四、PN结的电容效应
1. 势垒电容 barrier capacity PN结外加电压变化时,空间电荷区的宽度将发 生变化,有电荷的积累和释放的过程,与电容的充 放电相同,其等效电容称为势垒电容Cb。
变 薄
+
+ + + -
外加电源将使扩散 运动源源不断的进 行,形成正向电流, PN结导通
+
_ N
P
- -
外电场
内电场
R
E
PN 结反向偏置 Reverse bias
变厚
- + + + +
内电场被被加强,多子 的扩散受抑制。少子漂 移加强,但少子数量有 限,只能形成较小的反 向电流。PN结截止
_ P
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PN结
P 型半导体
N 型半导体
P区空穴 浓度远高 于N区。
物质因浓度差会产生扩散运动
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +
在本征半导体中掺入少量合适的杂质,就会 使半导体的导电性能发生显著变化。
N 型半导体 掺入少量的五价元素磷(或锑) 取代,形成共价键 +4 +5
多余 电子
+4
多出一个电子
施主
原子
+4
磷原子
磷原子成为不能移动 的正离子
+4 +5
+4 +4
N 型半导体中的 载流子是什么? Negative
1、由施主原子提供的电子,浓度与施主原子相同。 2、本征半导体中成对产生的电子和空穴。 掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自 由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流 子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。
Ge
Si
通过一定的工艺过程,可将其制成晶体。 即为本征半导体
本征半导体的结构示意图
Share electron 共用电子 +4
+4
常温下价电子 很难脱离共价键 成为自由电子 导电能力很弱
+4
+4
形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个, 构成稳定结构。
(热激发) Intrisic excitation 本征激发 热和光的作用
杂质半导体的导电能力主要由所掺杂质的浓度决定。
4、P型半导体中空穴是多子,自由电子是少子。
N型半导体中自由电子是多子,空穴是少子。
5、半导体的导电能力与温度、光强、杂质浓度
和材料性质有关。
1.1.3 PN结 一、PN 结的形成
利用掺杂工艺,将P 型半导体和N 型半导体制作 在同一块硅片上,在它们的交界面处就形成了PN 结。
以认为空穴是载流子。
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。 本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。 温度越高,载流子的浓度越高,导电能力越强。温 度是影响半导体性能的一个重要的外部因素。这是 半导体的一大特点。
1.1.2 杂质半导体 Impurity semiconductor
第一章 常用半导体器件
第一章 常用
类别
半导体 器件
导体
金属 <4 小
项目
代表物质 一般最外层电子数
绝缘体
惰性气体 >4 大 不易
半导体
硅、锗 =4 二者之间 二者之间
外层电子受原子核的 束缚力
导电性
易
1.1 半导体基础知识
???
1.1.1 本征半导体 纯净的晶体结构的半导体 Intrinsic semiconductor 无杂质 结构特点 半导体硅和锗的最外层电子(价电子)都是四个。
- - -
N
+
内电场 外电场
R
E
总结
PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向
扩散电流;
PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的
反向漂移电流, PN结截止。
由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。
Unilateral conductivity
三、PN结VCR方程
PN结两端的外电压u与流过PN结的电流i之间的关系
P 型半导体
Positive
掺入少量的三价元素硼(或铟) 取代,形成共价键
空位
空穴
产生一个空位
+4
受主 原子
硼原子
+4
吸引束缚电子来填补
硼原子成为不能移动 的负离子
+3
+4
空穴是多子,电子是少子
(3)、杂质半导体的示意表示法
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +
P 型半导体
N 型半导体
杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。 但由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。
近似认为多子与杂质浓度相等。
小结
1、半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间。
2、在一定温度下,本征半导体因本征激发而产生自由 电子和空穴对,故其有一定的导电能力。 3、本征半导体的导电能力主要由温度决定;
- - -
+ +
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+ +
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+ +
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+ + +
自由电子
内电场E
+
空穴
在电场力作用下,载流子产生的运动称为漂移运动
总结
因浓度差 多子的扩散运动 由杂质离子形成空间电荷区 空间电荷区形成内电场
内电场促使少子漂移
内电场阻止多子扩散
达到平衡,空间电荷区宽度固定不变
二、 PN结的单向导电性
PN 结正向偏置 forward bias
+4
+4
一些价电子获得足够的 能量而脱离共价键束缚
电子空穴对
+4 +4 游离的部分自由电子 也可能回到空穴中去, 称为复合
带负电
空穴
带正电
自由电子
Biblioteka Baidu
本征半导体的两种载流子
在其它力的作用下, 空穴吸引附近的电子 +4 +4 来填补,这样的结果 相当于空穴的迁移。 +4 +4 空穴的迁移相当于正
电荷的移动,因此可
N区自由电 子浓度远高 于P区。
自由电子 空穴
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散的结果是产生 空间电荷区。
最终扩散和漂移这一对相反的运动达到平衡,相当 电位 V 于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固 V0 定不变。
- - - - - - +
+ + +
+ + + + + +
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i I S (e 1)
IS:反向饱和电流 UT: 温度电压当量, = kT/q,一般取值为26mv;
u UT
k为玻耳曼常数
T为热力学温度 q为电子电荷量
i I S (e 1)
u UT
A
B
C
四、PN结的电容效应
1. 势垒电容 barrier capacity PN结外加电压变化时,空间电荷区的宽度将发 生变化,有电荷的积累和释放的过程,与电容的充 放电相同,其等效电容称为势垒电容Cb。