贵金属在集成电路中的应用

贵金属在集成电路中的应用

2016-05-11 12:43来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部

集成电路线框

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和和高可靠性方面迈进了一大步。

在集成电路中，引线框架作为连接芯片与外部元件的载体，其功能是：①支撑和固定芯片、保护内部元件、将IC组装成整体支撑框架结构的外壳；②负担与外部电路连接以传递电信号，同时向外散发元件热量，起到导电导热作用。因此，框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，如何提高框架材料的性能已成为集成电路发展过程中突出问题之一。

引线框架对强度和导电性、耐蚀性有较高的要求，因此多采用贵金属电镀技术，但是新一代接插件的引脚细且小，单个地电镀很困难，特别是集成电路(IC)用的引线框，由于用量大而又非常精细，如果采用单件电镀的方法，不仅仅效率低下，而且质量也得不到保证。因此IC引线框普遍采用了将引线脚针在成卷的带材上冲制成型后，整卷进行电镀的方法。卷对卷电镀为IC制造业的发展做出了重要贡献，它使接插件的插脚电镀转化为一种线材电镀，并派生出相关的设备、工艺技术，成为现代电子电镀中的后起之秀。

这种镀覆方法的一个重要特点是采用了局部电镀技术，只将有功能需要的部位通过选择性卷对卷电镀设备进行镀覆，这样可以节省70％～90％的贵金属。