电子产品生产工艺与管理参考标准答案

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《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题

一、电子产品常用元器件

1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能

2.直标、文字符号、色标、数码表示

3.标称值、允许偏差、额定功率、温度系数

4.表示锗材料,N型普通二极管,产品序号为9。

5.耐压、绝缘电阻

6.开路、断路

7.耦合、滤波、调谐、隔直流

8.分压、限流、热转换

9.能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压

10.NPN、PNP

11.交流电压、电流、阻抗

12.标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻

13.二极管、功率

14.光、电

15.低频、中频、高频

16.贴片

17.电感量、额定电流、品质因素

18.线圈、变压器

19.直流、交流

20.H、D、Z

21.小、高

22.外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验

23.二极管的单向导电性

24.最大整流电流、最高反向工作电压

25.额定功率、额定阻抗、频率特性

26.100MΩ

27.额定电压、额定电流

28.指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30%

29.R×1档、0

30.

二、电子产品常用基本材料

1.导线、印制板、绝缘材料

2.线规

3.安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色

4.裸导线

5.电路、环境

6.电线、电缆,传输电能或电磁信号

7.气体、液体、固体

8.软、硬、软焊料(锡铅焊料)、树脂

9.软磁、硬磁

10.导体、绝缘层、屏蔽层、外护套

11.50、75

12.吸湿

13.单面、双面、多层、软性

14.线规、线号、线径、线径、线号

15.抗剥强度、翘曲度、抗弯强度

16.Sn-63%、37%、183

17.覆铜板的基板、铜箔、粘合剂

18.助焊剂、1~3s、1~2mm

三、电子产品装配准备工艺

1.导线和电缆的加工,元器件引线的成形

2.手工成形、机械成形

3.破裂、损坏,出现模印、压痕和裂纹。

4.去外护层、拆散屏蔽层、搪锡

5.绝缘导线屏蔽导线端头

6.剪裁清洁浸锡

7.绝缘套管

8.上、外

9.专用模具手工

10.线端印标记排线

11.粘合剂结扎线绳绑扎

12.元器件引脚之间的距离、0.5mm

13.5~10 mm、3~5mm、2.5 mm

14.两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm 15.引线弯曲处的弧度、1/1 0

四、电子产品基板装配

1.加压焊、熔焊、钎焊

2.外热式、内热式、恒温

3.烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。

4.准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。

5.润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段

6.分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

7.被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用合适的焊料、选择合适的焊剂、保证合适的焊接温度

8.电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮

9.目视检查、手触检查、通电检查

10.又称假焊,是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象

11.应使它尖端的接触面积小于焊接处(焊盘)的面积

12.松香水、氧化层

13.自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。

14.调整和测试

15.指在不加输入信号(或输入信号为零)的情况下,进行电路直流工作状态的测量和调整五、电子产品总装与调试

1.机械、电气

2.工艺设计、总装工具

3.装配工艺

4.部件装配、整件装配

5.零件、部件和半成品

6.可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接

7.先轻后重、先小后大、先低后高

8.三、三

9.有限的

10.仪器设备、操作

11.自检、互检、专职检验

12.电气性能、电原理图、接线图

13.指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值、10MΩ、2MΩ

14.电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小

15.结构调试、开口试听、中频复调

16.焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效

17.信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法

18.工艺规程

19.调整、测试

六、电子产品检验

1.功能可靠性有效度

2.生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进行检验。3.对新品投产的第一件(或第一批)的检验。

4.质量全员顾客

5.GB/T19000-2000族

6.检验检验

7.性能、可靠性、安全性

8.全数检验抽样检验

9.不可以

10.功能要求和技术指标

11.直观检验、功能检验和主要性能指标测试

12.外观、包装、附件

13.自检、互检、专职检验

14.气候

15.鉴定试验质量一致性检验

七、电子产品安全生产

1.生产的产品、仪器设备、人身

2.用电

3.整洁优美遵守纪律

4.文明生产

5.供电系统、用电设备人身

6.人身事故、设备事故

7.感应磨擦

8.异种电荷;电位差;放电电流

9.接地、静电屏蔽、离子中和

选择题

一、电子产品常用元器件

1、C;

2、A;

3、B;

4、C;

5、A;

6、B;

7、A;

8、C;

9、A;10、B

二、电子产品常用基本材料

1、B;

2、B;

3、A;

4、B;

5、C;

6、A;

7、B;

8、B;

9、C;10、A

三、电子产品装配准备工艺

1、D;

2、D;

3、D

四、电子产品基板装配

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