电子产品生产工艺与管理参考标准答案
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《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题
一、电子产品常用元器件
1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能
2.直标、文字符号、色标、数码表示
3.标称值、允许偏差、额定功率、温度系数
4.表示锗材料,N型普通二极管,产品序号为9。
5.耐压、绝缘电阻
6.开路、断路
7.耦合、滤波、调谐、隔直流
8.分压、限流、热转换
9.能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压
10.NPN、PNP
11.交流电压、电流、阻抗
12.标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻
13.二极管、功率
14.光、电
15.低频、中频、高频
16.贴片
17.电感量、额定电流、品质因素
18.线圈、变压器
19.直流、交流
20.H、D、Z
21.小、高
22.外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验
23.二极管的单向导电性
24.最大整流电流、最高反向工作电压
25.额定功率、额定阻抗、频率特性
26.100MΩ
27.额定电压、额定电流
28.指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30%
29.R×1档、0
30.
二、电子产品常用基本材料
1.导线、印制板、绝缘材料
2.线规
3.安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色
4.裸导线
5.电路、环境
6.电线、电缆,传输电能或电磁信号
7.气体、液体、固体
8.软、硬、软焊料(锡铅焊料)、树脂
9.软磁、硬磁
10.导体、绝缘层、屏蔽层、外护套
11.50、75
12.吸湿
13.单面、双面、多层、软性
14.线规、线号、线径、线径、线号
15.抗剥强度、翘曲度、抗弯强度
16.Sn-63%、37%、183
17.覆铜板的基板、铜箔、粘合剂
18.助焊剂、1~3s、1~2mm
三、电子产品装配准备工艺
1.导线和电缆的加工,元器件引线的成形
2.手工成形、机械成形
3.破裂、损坏,出现模印、压痕和裂纹。
4.去外护层、拆散屏蔽层、搪锡
5.绝缘导线屏蔽导线端头
6.剪裁清洁浸锡
7.绝缘套管
8.上、外
9.专用模具手工
10.线端印标记排线
11.粘合剂结扎线绳绑扎
12.元器件引脚之间的距离、0.5mm
13.5~10 mm、3~5mm、2.5 mm
14.两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm 15.引线弯曲处的弧度、1/1 0
四、电子产品基板装配
1.加压焊、熔焊、钎焊
2.外热式、内热式、恒温
3.烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。
4.准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。
5.润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段
6.分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
7.被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用合适的焊料、选择合适的焊剂、保证合适的焊接温度
8.电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮
9.目视检查、手触检查、通电检查
10.又称假焊,是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象
11.应使它尖端的接触面积小于焊接处(焊盘)的面积
12.松香水、氧化层
13.自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。
14.调整和测试
15.指在不加输入信号(或输入信号为零)的情况下,进行电路直流工作状态的测量和调整五、电子产品总装与调试
1.机械、电气
2.工艺设计、总装工具
3.装配工艺
4.部件装配、整件装配
5.零件、部件和半成品
6.可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接
7.先轻后重、先小后大、先低后高
8.三、三
9.有限的
10.仪器设备、操作
11.自检、互检、专职检验
12.电气性能、电原理图、接线图
13.指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值、10MΩ、2MΩ
14.电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小
15.结构调试、开口试听、中频复调
16.焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效
17.信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法
18.工艺规程
19.调整、测试
六、电子产品检验
1.功能可靠性有效度
2.生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进行检验。3.对新品投产的第一件(或第一批)的检验。
4.质量全员顾客
5.GB/T19000-2000族
6.检验检验
7.性能、可靠性、安全性
8.全数检验抽样检验
9.不可以
10.功能要求和技术指标
11.直观检验、功能检验和主要性能指标测试
12.外观、包装、附件
13.自检、互检、专职检验
14.气候
15.鉴定试验质量一致性检验
七、电子产品安全生产
1.生产的产品、仪器设备、人身
2.用电
3.整洁优美遵守纪律
4.文明生产
5.供电系统、用电设备人身
6.人身事故、设备事故
7.感应磨擦
8.异种电荷;电位差;放电电流
9.接地、静电屏蔽、离子中和
选择题
一、电子产品常用元器件
1、C;
2、A;
3、B;
4、C;
5、A;
6、B;
7、A;
8、C;
9、A;10、B
二、电子产品常用基本材料
1、B;
2、B;
3、A;
4、B;
5、C;
6、A;
7、B;
8、B;
9、C;10、A
三、电子产品装配准备工艺
1、D;
2、D;
3、D
四、电子产品基板装配