第6章_CMOS集成电路的IO设计
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把一个含噪声或缓慢变化的输入信号转变成一个 “干净”的数字输出信号;
正相 CMOS Schmitt Trigger
VDD
基本思想:
M2 Vin X M4
通过调节反相器的比例因 Vout 子来改变其阈值电平;
设计使不同翻转方向时的 比例因子不同;
Moves switching threshold of the first inverter
输入缓冲器
输入缓冲器的主要作用
提供适当的电平转换; 提高信号的驱动能力; 对片内电路起保护作用;
传输门构成的简单输入电路
由一由使能信号E控制的传输门加上保护网络等 其他部分电路构成。
工作原理:
▪ E=0时,输入信号送至片内电路,实现正相输入;
▪ E=1时,不接收输入信号,输出为高阻;
2.5 2.0
Vx (V) 1.5
1.0
0.5 V VM2
此图为M3和M4分别为 0.5/0.25、1.5/0.25时的 模拟结果;
V+ VM1
0.0 0.0
0.5
1.0 1.5 Vin (V)
2.0
2.5
(a) Voltage-transfer characteristics with hysteresis.
施密特触发器的正向阈值电平:
V VTN Vx
In
M2 N2 X MN1 1
Out
VDD R VTN 1 R
M5 N3
VDD
K N1 R KN 3
Notes1
选择合适的 R ,即可得到所需的正向阈值电压;
用作TTL转换电路的输入级时,只要 VIL V,输 出就是合格的高电平;
M1
M3
M1和M2的尺寸分别为1/0.25和3/0.25; 反相器设计为使其开关阈值在Vdd/2附近;
正相 CMOS施密特触发器工作原理
Vin 0 Vout 0
Vin 经两级反相送到Vout ,即:
VDD
Vout Vin
M2 Vin X
M4 Vout
则反馈管M4和驱动管M2等效为 同一输入;
VDD
MP1 4
当Vin=0时,输出为高电平;将 管P3关断,而N3导通;由于: VGSN 1 Vin VGSN 2 Vin Vx In VGSN 3 VOUT Vx
Y
MP3 6 MP2 3
Out
M2 N2 X MN1 1
当Vin VTN 时,管N1导通而 N2仍截止,此时输出仍为高电平, 故N3导通; N1和N3的分压比决定了Vx;
驱动大负载时,输出信号需经过输出缓冲电路以 提高其驱动能力; 对输出驱动的要求: 提供足够大的驱动电流; 使缓冲器的总延迟时间最小;
CMOS输出缓冲
在CMOS IC中,常用多级反相器构成的反相器 链作为输出缓冲电路。
采用反相器级联,且使反相器尺寸逐级增大; 通过设计适当的级数及比例,以使总延迟时间最小;
V VTN Vx
VDD R VTN 1 R
工作原理(2)
Vin=10:
VDD
MP1 4
当Vin=1时,输出为低电平;将 管N3关断,而P3导通;由于: VGSP1 Vin VDD VGSP 2 Vin Vy
VGSP 3 VOUT Vy
Y
MP3 6 MP2 3
W / L P
P VDD VTP Vit 11 N Vit VTN
2
即: 电平转换的输入电路中的N管要做得较大.
非反相的输入缓冲电路
电平转换
反相和驱动
工作原理:
▪ 分三级,第一级是保护网络;第二级用一反相器实
现电平转换;第三级的反相器实现正相输入和提高驱 动.
第六章 CMOS集成电路的I/O设计
输入缓冲器 输出缓冲器 ESD保护电路 三态输出
CMOS集成电路的I/O设计
集成电路芯片通过输入、输出压点与外界联 系的,或接收片外的输入信号,或产生输出信号 驱动片外的负载;
压点上的输入、输出信号则是通过输入、输 出缓冲器与外界相连,从而使片内信号与片外信 号匹配,且其设计质量会影响系统环境下芯片工 作的可靠性。
结论1: 采用 n ln CL / Cin 级反相器链作为输出驱动, 各级反相器尺寸逐级增大e倍时,可使驱动器总的 1/ n 延迟时间最小,为 TD nR1Cin CL / Cin
结论2: 结论1是只从速度优化考虑的,实际缓冲器的 设计不能简单套用其结果,而要从速度、功耗和面 积多方面综合考虑。
非反相施密特触发器及VTC曲线 (Schmitt Trigger)
Vou t V OH
In Out
滞环电压
V OL
VH V V
M– VTC斜率很陡峭,输出信号翻转快速;
V
VM+
Vi n
有两条输出特性曲线,有滞后特性,形成滞环;
对正向变化和负向变化的信号有不同的开关阈值;
施密特触发器的主要用途是:
带反馈管的正相输入缓冲电路
Vin
第一级反相器实现电平转 换;
第二级反相器实现正相输入和提高驱动能力;
当第一级反相器输出为高电平时,电路有静态功耗;
施密特触发器
一种非双稳的再生电路; 在其DC特性上表现出有用的滞环特性: 其开关阈值是可变的且取决于信号的翻转方向; 有两个逻辑阈值电平; 是一种阈值转换电路,主要应用在有噪声的环境 中;
图中显示出该电路的 滞环效应; 输出由高至低的转换 点V-(0.9V)低于Vdd/2, 而由低至高的开关阈值V+ (1.6V)大于Vdd/2;
VDD
M2 Vin X
M4 Vout
M1
M3
通过改变M3和M4的尺寸, 2.0 可改变M1和M2构成的反相器 V+ 的阈值转换点; 1.5 设保持M3的器件宽度, 1.0 V- k = 1 即保持反相器的V-不变; k=3 k=2 0.5 要改变由高至低的翻转, k=4 需改变PMOS管M4的尺寸; 0.0 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 V (V) 若M4的器件宽度为 The effect of varying the ratio of the PMOS device M . The width is k* 0.5m m. k*0.25um,则开关阈值V+随k 值的增加而增大。
确定电平转换反相器中N、P管的宽长比:
W / L N
W / L P
P VDD VTP Vit N Vit VTN
2
电平转换电路的设计举例
VTN VTP 0.8V 且 N 2P 设 VDD 5V , 则:
W / L N
2.5
in 4
反相 CMOS Schmitt Trigger
VDD
MP1 4
Y
MP3 6 MP2 3
以输入、输出线为分界, 分成上、下两个完全对称的 部分;
Out
In
M2 N2 X MN1 1
M5 N3
VDD
上部分是PMOS,下部 分是NMOS,两部分的性能 互补;
工作原Hale Waihona Puke (1)Vin=01:
Vin Cin Co1 CG2 Co2 Vout
CG3
CL
级联反相器的优化设计
按固定的比例因子逐级增大器件尺寸; 1 S CL / Cin n 这样,每级反相器有近似相等的延迟时间,对 减小缓冲器的总延迟时间有利;
要使总的延迟时间最小,则反相器链的级数应有一 最佳; n ln CL / Cin , S e
R (VDD VTP ) 1 R
M5 N3
VDD
Notes2
' 选择合适的 ,即可得到所需的反向阈值电压;
R
用作TTL转换电路的输入级时,只要 VIH V , 输出就是合格的低电平;
V VTP Vy
R (VDD VTP ) 1 R
CMOS Schmitt Trigger的噪容
TTL到 CMOS逻辑电平的转换
“1”
“0” (b) 对应的电压转移特性曲线
(a) TTL到CMOS的电平转换
对 CMOS而言:
VIH min 2V VIL max 0.8V
电平转换电路的设计实现
合理设计CMOS反相输入电路中反相器的P管和N管 的比值,可实现TTL驱动到CMOS接收门之间的逻辑电 平转换。
K P1 Vin VDD VTP K P 3 Vout Vy VTP
2 2
VDD
MP1 4
Y
MP3 6 MP2 3
而当Vin VTP Vy V ,
施密特触发器的反向阈值电平:
V VTP Vy
In
M2 N2 X MN1 1
Out
K P1 R K P3
In
M2 N2 X MN1 1
Out
当Vin VDD V TP 时,管P1导通 而P2仍截止,此时输出仍为低电平, 故P3导通; P1和P3的分压比决定了Vy;
M5 N3
VDD
因Vin 较大,管P1工作在饱和区; 又因 VGP3 VDP3 0 ,则管P3 也工作在饱和区,故有电流方程:
ESD保护网络模型
在输入端增加输入保护电路,一方面是为栅上积 累的静电荷提供放电通路;另一方面是电压钳位,防 止过大的电压加到MOS 器件上。
保护网络一般由分布电阻 和二极管组成;
一般:二极管使信号电平钳位到一定的电压范围:
0.7V V VDD 0.7V
双二极管保护电路
CMOS IC中的输入缓冲常采 用双二极管保护电路,即用一个 电阻和两个反偏的二极管构成保 护网络,对NMOS和PMOS都有 保护作用。
输出缓冲器
ESD保护电路
静电放电(ESD)
当存储在人体或机器上的电荷与芯片接触,与 栅上积累的静电荷发生静电感应而放电时,因产生 瞬时的过大电流,而导致芯片永久损坏的现象,称 为静电放电; 是MOS集成电路设计中必须考虑的一个可靠性 问题。
不同的ESD检测电路模型
(a)人体模型(HBM) (b)机器模型(MM) (c)用于ESD测试的充电器件模型(CDM)
M1
M3
此时M4 导通,M3截止; 则M2和M4等效为同一管子,但导电因子增大了反相器 的比例因子减小阈值电压升高为 V ;
Vin
0 1 Vout 0 1
此时M4截止,M3导通; 下拉网导电因子增大反相器的比例因子 增加阈值电压降 低为 V
Schmitt Trigger Simulated VTC
最大输入噪声容限:
VNHM VDD V VNLM V
用CMOS施密特触发器作输入缓冲器,可提高 电路的输入噪容; 采用对称设计时,具有对称的正、反向阈值:
1 V VDD V 2 1 V VDD V 2
史密特触发器做输入缓冲器
输出缓冲器
输出驱动
带反馈管的正相输入缓冲电路
工作原理:
以两级反相器级联的输入 电路为基础;
在第一级反相器的上拉支
D A
PN
VDD
Vin M1 M2
Mf
M3
M4
路增加一(稳压)二极管, 可降低第一级反相器的电源电压,从而降低其阈值电 压;
在第一级反相器的输出增加一上拉反馈管,其输入为
第一级反相器的输出反馈,可改善第一级反相器的输 出高电平;
反相器构成的简单输入电路
由CMOS反相器和保护网络构成的基本输入电路;
反相器具有电平转换功能并实现反相输入,可实现 CMOS逻辑电路接收TTL信号的功能。
TTL逻辑的相关电平
TTL标准逻辑电平
VOH 2.4V
VOL 0.4V
TTL最坏情况下的输出信号电平
VOH 2V
VOL 0.8V
调节宽长比,使阈值点设置在VIH min和VIL max 的中点;
VIH min VIL max Vit 1.4V 2
由CMOS反相器阈值电平及比例因子的定义,则可确 定电路尺寸; VTN 0 VDD VTP K P P Cox W / L P 0 Vit ( INV ) K N N Cox W / L N 1 0
M5 N3
VDD
又因 VGN 3 VDN 3 VDD ,则管 N3也工作在饱和区,故有电流方程:
K N 1 Vin VTN K N 3 VDD Vx VTN
2 2
;
因Vin 较小,管N1工作在饱和区
VDD
MP1 4
Y
MP3 6 MP2 3
而当Vin VTN Vx V ,
正相 CMOS Schmitt Trigger
VDD
基本思想:
M2 Vin X M4
通过调节反相器的比例因 Vout 子来改变其阈值电平;
设计使不同翻转方向时的 比例因子不同;
Moves switching threshold of the first inverter
输入缓冲器
输入缓冲器的主要作用
提供适当的电平转换; 提高信号的驱动能力; 对片内电路起保护作用;
传输门构成的简单输入电路
由一由使能信号E控制的传输门加上保护网络等 其他部分电路构成。
工作原理:
▪ E=0时,输入信号送至片内电路,实现正相输入;
▪ E=1时,不接收输入信号,输出为高阻;
2.5 2.0
Vx (V) 1.5
1.0
0.5 V VM2
此图为M3和M4分别为 0.5/0.25、1.5/0.25时的 模拟结果;
V+ VM1
0.0 0.0
0.5
1.0 1.5 Vin (V)
2.0
2.5
(a) Voltage-transfer characteristics with hysteresis.
施密特触发器的正向阈值电平:
V VTN Vx
In
M2 N2 X MN1 1
Out
VDD R VTN 1 R
M5 N3
VDD
K N1 R KN 3
Notes1
选择合适的 R ,即可得到所需的正向阈值电压;
用作TTL转换电路的输入级时,只要 VIL V,输 出就是合格的高电平;
M1
M3
M1和M2的尺寸分别为1/0.25和3/0.25; 反相器设计为使其开关阈值在Vdd/2附近;
正相 CMOS施密特触发器工作原理
Vin 0 Vout 0
Vin 经两级反相送到Vout ,即:
VDD
Vout Vin
M2 Vin X
M4 Vout
则反馈管M4和驱动管M2等效为 同一输入;
VDD
MP1 4
当Vin=0时,输出为高电平;将 管P3关断,而N3导通;由于: VGSN 1 Vin VGSN 2 Vin Vx In VGSN 3 VOUT Vx
Y
MP3 6 MP2 3
Out
M2 N2 X MN1 1
当Vin VTN 时,管N1导通而 N2仍截止,此时输出仍为高电平, 故N3导通; N1和N3的分压比决定了Vx;
驱动大负载时,输出信号需经过输出缓冲电路以 提高其驱动能力; 对输出驱动的要求: 提供足够大的驱动电流; 使缓冲器的总延迟时间最小;
CMOS输出缓冲
在CMOS IC中,常用多级反相器构成的反相器 链作为输出缓冲电路。
采用反相器级联,且使反相器尺寸逐级增大; 通过设计适当的级数及比例,以使总延迟时间最小;
V VTN Vx
VDD R VTN 1 R
工作原理(2)
Vin=10:
VDD
MP1 4
当Vin=1时,输出为低电平;将 管N3关断,而P3导通;由于: VGSP1 Vin VDD VGSP 2 Vin Vy
VGSP 3 VOUT Vy
Y
MP3 6 MP2 3
W / L P
P VDD VTP Vit 11 N Vit VTN
2
即: 电平转换的输入电路中的N管要做得较大.
非反相的输入缓冲电路
电平转换
反相和驱动
工作原理:
▪ 分三级,第一级是保护网络;第二级用一反相器实
现电平转换;第三级的反相器实现正相输入和提高驱 动.
第六章 CMOS集成电路的I/O设计
输入缓冲器 输出缓冲器 ESD保护电路 三态输出
CMOS集成电路的I/O设计
集成电路芯片通过输入、输出压点与外界联 系的,或接收片外的输入信号,或产生输出信号 驱动片外的负载;
压点上的输入、输出信号则是通过输入、输 出缓冲器与外界相连,从而使片内信号与片外信 号匹配,且其设计质量会影响系统环境下芯片工 作的可靠性。
结论1: 采用 n ln CL / Cin 级反相器链作为输出驱动, 各级反相器尺寸逐级增大e倍时,可使驱动器总的 1/ n 延迟时间最小,为 TD nR1Cin CL / Cin
结论2: 结论1是只从速度优化考虑的,实际缓冲器的 设计不能简单套用其结果,而要从速度、功耗和面 积多方面综合考虑。
非反相施密特触发器及VTC曲线 (Schmitt Trigger)
Vou t V OH
In Out
滞环电压
V OL
VH V V
M– VTC斜率很陡峭,输出信号翻转快速;
V
VM+
Vi n
有两条输出特性曲线,有滞后特性,形成滞环;
对正向变化和负向变化的信号有不同的开关阈值;
施密特触发器的主要用途是:
带反馈管的正相输入缓冲电路
Vin
第一级反相器实现电平转 换;
第二级反相器实现正相输入和提高驱动能力;
当第一级反相器输出为高电平时,电路有静态功耗;
施密特触发器
一种非双稳的再生电路; 在其DC特性上表现出有用的滞环特性: 其开关阈值是可变的且取决于信号的翻转方向; 有两个逻辑阈值电平; 是一种阈值转换电路,主要应用在有噪声的环境 中;
图中显示出该电路的 滞环效应; 输出由高至低的转换 点V-(0.9V)低于Vdd/2, 而由低至高的开关阈值V+ (1.6V)大于Vdd/2;
VDD
M2 Vin X
M4 Vout
M1
M3
通过改变M3和M4的尺寸, 2.0 可改变M1和M2构成的反相器 V+ 的阈值转换点; 1.5 设保持M3的器件宽度, 1.0 V- k = 1 即保持反相器的V-不变; k=3 k=2 0.5 要改变由高至低的翻转, k=4 需改变PMOS管M4的尺寸; 0.0 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 V (V) 若M4的器件宽度为 The effect of varying the ratio of the PMOS device M . The width is k* 0.5m m. k*0.25um,则开关阈值V+随k 值的增加而增大。
确定电平转换反相器中N、P管的宽长比:
W / L N
W / L P
P VDD VTP Vit N Vit VTN
2
电平转换电路的设计举例
VTN VTP 0.8V 且 N 2P 设 VDD 5V , 则:
W / L N
2.5
in 4
反相 CMOS Schmitt Trigger
VDD
MP1 4
Y
MP3 6 MP2 3
以输入、输出线为分界, 分成上、下两个完全对称的 部分;
Out
In
M2 N2 X MN1 1
M5 N3
VDD
上部分是PMOS,下部 分是NMOS,两部分的性能 互补;
工作原Hale Waihona Puke (1)Vin=01:
Vin Cin Co1 CG2 Co2 Vout
CG3
CL
级联反相器的优化设计
按固定的比例因子逐级增大器件尺寸; 1 S CL / Cin n 这样,每级反相器有近似相等的延迟时间,对 减小缓冲器的总延迟时间有利;
要使总的延迟时间最小,则反相器链的级数应有一 最佳; n ln CL / Cin , S e
R (VDD VTP ) 1 R
M5 N3
VDD
Notes2
' 选择合适的 ,即可得到所需的反向阈值电压;
R
用作TTL转换电路的输入级时,只要 VIH V , 输出就是合格的低电平;
V VTP Vy
R (VDD VTP ) 1 R
CMOS Schmitt Trigger的噪容
TTL到 CMOS逻辑电平的转换
“1”
“0” (b) 对应的电压转移特性曲线
(a) TTL到CMOS的电平转换
对 CMOS而言:
VIH min 2V VIL max 0.8V
电平转换电路的设计实现
合理设计CMOS反相输入电路中反相器的P管和N管 的比值,可实现TTL驱动到CMOS接收门之间的逻辑电 平转换。
K P1 Vin VDD VTP K P 3 Vout Vy VTP
2 2
VDD
MP1 4
Y
MP3 6 MP2 3
而当Vin VTP Vy V ,
施密特触发器的反向阈值电平:
V VTP Vy
In
M2 N2 X MN1 1
Out
K P1 R K P3
In
M2 N2 X MN1 1
Out
当Vin VDD V TP 时,管P1导通 而P2仍截止,此时输出仍为低电平, 故P3导通; P1和P3的分压比决定了Vy;
M5 N3
VDD
因Vin 较大,管P1工作在饱和区; 又因 VGP3 VDP3 0 ,则管P3 也工作在饱和区,故有电流方程:
ESD保护网络模型
在输入端增加输入保护电路,一方面是为栅上积 累的静电荷提供放电通路;另一方面是电压钳位,防 止过大的电压加到MOS 器件上。
保护网络一般由分布电阻 和二极管组成;
一般:二极管使信号电平钳位到一定的电压范围:
0.7V V VDD 0.7V
双二极管保护电路
CMOS IC中的输入缓冲常采 用双二极管保护电路,即用一个 电阻和两个反偏的二极管构成保 护网络,对NMOS和PMOS都有 保护作用。
输出缓冲器
ESD保护电路
静电放电(ESD)
当存储在人体或机器上的电荷与芯片接触,与 栅上积累的静电荷发生静电感应而放电时,因产生 瞬时的过大电流,而导致芯片永久损坏的现象,称 为静电放电; 是MOS集成电路设计中必须考虑的一个可靠性 问题。
不同的ESD检测电路模型
(a)人体模型(HBM) (b)机器模型(MM) (c)用于ESD测试的充电器件模型(CDM)
M1
M3
此时M4 导通,M3截止; 则M2和M4等效为同一管子,但导电因子增大了反相器 的比例因子减小阈值电压升高为 V ;
Vin
0 1 Vout 0 1
此时M4截止,M3导通; 下拉网导电因子增大反相器的比例因子 增加阈值电压降 低为 V
Schmitt Trigger Simulated VTC
最大输入噪声容限:
VNHM VDD V VNLM V
用CMOS施密特触发器作输入缓冲器,可提高 电路的输入噪容; 采用对称设计时,具有对称的正、反向阈值:
1 V VDD V 2 1 V VDD V 2
史密特触发器做输入缓冲器
输出缓冲器
输出驱动
带反馈管的正相输入缓冲电路
工作原理:
以两级反相器级联的输入 电路为基础;
在第一级反相器的上拉支
D A
PN
VDD
Vin M1 M2
Mf
M3
M4
路增加一(稳压)二极管, 可降低第一级反相器的电源电压,从而降低其阈值电 压;
在第一级反相器的输出增加一上拉反馈管,其输入为
第一级反相器的输出反馈,可改善第一级反相器的输 出高电平;
反相器构成的简单输入电路
由CMOS反相器和保护网络构成的基本输入电路;
反相器具有电平转换功能并实现反相输入,可实现 CMOS逻辑电路接收TTL信号的功能。
TTL逻辑的相关电平
TTL标准逻辑电平
VOH 2.4V
VOL 0.4V
TTL最坏情况下的输出信号电平
VOH 2V
VOL 0.8V
调节宽长比,使阈值点设置在VIH min和VIL max 的中点;
VIH min VIL max Vit 1.4V 2
由CMOS反相器阈值电平及比例因子的定义,则可确 定电路尺寸; VTN 0 VDD VTP K P P Cox W / L P 0 Vit ( INV ) K N N Cox W / L N 1 0
M5 N3
VDD
又因 VGN 3 VDN 3 VDD ,则管 N3也工作在饱和区,故有电流方程:
K N 1 Vin VTN K N 3 VDD Vx VTN
2 2
;
因Vin 较小,管N1工作在饱和区
VDD
MP1 4
Y
MP3 6 MP2 3
而当Vin VTN Vx V ,