乙烯基硅油等

乙烯基硅油系列

品名结构粘度,mpa.s乙烯基含量%（wt)特性

Vi301乙烯基双封10万±50000.06±0.01用于硅橡胶中，可调整粘度，硬度，提高伸长

Vi302乙烯基双封2万±10000.1±0.01特性同上

Vi303乙烯基双封1万±5000.12±0.01用于硅橡胶中，可调整粘度，硬度，与其他原料协同可获得较好的综合性能

Vi304乙烯基双封5000±2500.16±0.01用于硅橡胶中，调整粘度，提高操作性Vi305乙烯基双封1000±500.32±0.02同上

Vi306乙烯基双封侧乙烯基1000±50 2.25±0.03用于硅橡胶中，与其他原料协同可提高其硬度和拉伸强度及撕裂强度

Vi306-B乙烯基双封侧乙烯基330±307.8±0.05同上

Vi307羟基乙烯基封1500±3000.07±0.01用于硅橡胶中，可降低其硬度，提高伸长率

Vi311乙烯基双封500±200.43±0.02用于硅橡胶中，调整粘度，提高操作性Vi321乙烯基双封110±25 1.0±0.05用于硅橡胶中，调整粘度，提高操作性Vi322乙烯基双封210±200.70±0.03用于硅橡胶中，调整粘度，提高操作性Vi323乙烯基双封310±200.57±0.03用于硅橡胶中，调整粘度，提高操作性Vi333乙烯基双封3000±1500.17±0.02用于硅橡胶中，调整粘度，提高操作性

Vi305-B甲基乙烯基封1000±500.22±0.02用于硅橡胶中，替代甲基硅油调粘度，减少渗出，影响其性能

品名结构粘度,mpa.s乙烯基含量%（wt)备 注Vi1304乙烯基双封5000±2500.16±0.0113**都是低价位的

Vi1305乙烯基双封1000±500.32±0.02基本特性同上

Vi1311乙烯基双封500±200.43±0.02

Vi1321乙烯基双封100±10 1.0±0.05

Vi1322乙烯基双封200±100.70±0.03

Vi1323乙烯基双封300±150.57±0.03

硅橡胶交联剂系列

品名结构粘度,mpa.s H含量%（wt)挥发份%特性

RH-H6(原H501）端封H25~350.1±0.01≤5也是扩链剂，可起到提高胶的韧性及伸长率

RH-H502（0.77H）甲基封端侧H70~900.77±0.02≤1与其他交联剂协同，可调出不同硬度及不同机械性能的产品

RH-502D（0.77H低）甲基封端侧H10~200.77±0.02≤50.77H低粘，代替RH-H502可降低硬度

RH-H503(0.55H)甲基封端侧H48~600.55±0.02≤1基本同RH－502特性RH-H503D（0.55H低)甲基封端侧H18-250.55±0.02≤5基本同RH－502D特性RH-H536（0.36H）甲基封端侧H55~650.37±0.01≤1可用于调节低硬度胶RH-H536D（0.36低）甲基封端侧H10~200.36±0.01≤5可用于调节低硬度胶RH-H510（1.0H）甲基封端侧H10~20 1.0±0.05≤5添加量少可调出高硬度RH-H512（1.2H）甲基封端侧H55~65 1.2±0.05≤1添加量少可调出高硬度RH-H10（0.4H低）甲基封端侧H13~180.43±0.03≤5

RH-H23（0.4H高）甲基封端侧H100~1300.41±0.03≤5

RH-H95（0.2H低）甲基封端侧H20~220.2±0.02≤5

RH-H33（0.2H高）甲基封端侧H60~800.18±0.02≤5

RH-H518（端0.18H低）端位H8~120.18±0.01≤17

RH-H6（端0.1H低）端位H20~250.11±0.01≤5

RH-H45（端0.1H低）端位H16~220.12±0.02≤5

RH-H57（0.1H低）侧位H8~120.11±0.01≤5

RH-SH301苯基含H树脂MD80~1200.4~0.5≤

RH-SH303苯基含H树脂MDT80~1200.26±0.02≤

RH-SH305苯基含H树脂MDT80~1200.49±0.03≤

RH-SH307苯基含H树脂MDT80~1200.69±0.03≤

RH-SH309苯基含H树脂MDT80~1200.89±0.03≤

注：以上粘度作为参考标准，销售总必须以实际生产为准

乙烯基硅树脂系列

品名粘度,mpa.s H含量%（wt)挥发份%特性

RH-S115800-65000.82-0.95≤1本产品是带有乙烯基团的MQ硅树脂油剂，适中粘度，是优异的硅橡胶补强填料，应用于电子封装低硬及中等硬度胶，可获得很好的机械性能。也是很好的防粘剂、光亮剂及加成型防粘剂的剥离力调节剂等。

RH-S0*******-6500 1.2-1.3≤1本产品是带有乙烯基团的MQ硅树脂油剂，适中粘度，是优异的硅橡胶补强填料，应用于电子封装中等及较高硬度胶，可获得很好的机械性能。

RH-S0*******-65002≤1本产品是带有乙烯基团的MQ硅树脂油剂，适中粘度，是优异的硅橡胶补强填料，应用于电子封装中等及较高硬度胶，可获得很好的机械性能。

RH-S605-118000 1.2≤1本产品是带有乙烯基团的MQ硅树脂油剂，适中粘度，是优异的硅橡胶补强填料，应用于电子封装中等及较高硬度胶，可获得很好的机械性能。

RH-S605-36-8万 1.4≤1本产品是带有乙烯基团的MQ硅树脂油剂，适中粘度，是优异的硅橡胶补强填料，应用于电子封装中等及较高硬度胶，可获得很好的机械性能。

RH-S19160 10000-12000 12-13.0≤1本产品特性提供较高硬度，起到一定补强效果。固化程度高，固化过程中挥发份少。具有耐高温、电气绝缘、防潮、防水等优良性能。

注：以上粘度作为参考标准，销售总必须以实际生产为准