半导体封装流程

去胶/去纬 (Dejunk / Trimming)
去胶/去纬后 去胶/去纬前
去胶/ (Dejunk)
去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖 的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体 （Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。
Dam Bar 去胶位置
焊线 (Wire Bond)
目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜
线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶
粒之电路讯号传输到外界。 焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内 引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端 点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。 接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊 在第二点上完成一条金线之焊线动作。
一.封装目的 二.IC内部结构
三.封装主要流程简介
四.产品加工流程
简 介
In Out
封装的目的
IC封装属于半导体产业的后段加工 制程，主要是将前制程加工完成 （即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC 予以分割，黏晶、打线并加上塑封 及成型。 其成品（封装体）主要是提供一个 引接的接口，内部电性讯号可通过 引脚将芯片连接到系统，并避免硅 芯片受外力与水、湿气、化学物之 破坏与腐蚀等。
晶粒黏贴 (Die Bond)
目的：将晶粒置于框架(Lead Frame) 上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。 导线架是提供晶粒一个黏着的位置 (称作晶粒座，Die Pad)，并预设有
可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完
成后之导线架则经由传输设备送至金 属匣(Magazine)内，以送至下一制程
进行焊线。
Tie Bar
成型 Forming
成型（Forming)的目的： 將已去框的Package的Out Lead以连续冲模的方式，将 产品的脚弯曲成所要求之形状。 Forming punch
Forming anvil
海 鸥 型 插 入 引 腳 型 成型前 J
型
检验 (Inspection)
在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测 (In-Process Quality Control)。如于焊线完成后会进 行破坏性试验，而在封胶之后，则以X光(X-Ray)来检视 胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已 完成封装程序的IC，除了通过电性功能测试之外，在制 程管制上必须保证此颗IC要能通过一些可靠性测试，如 压力锅测试(PCT)、热冲击测试(TST)、及热循环测试 (TCT)、盖印的永久性测试、脚疲劳试验等等。
去纬 (Trimming)
去纬（Trimming）的目的： 去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。
去纬位置 外腳位置
去框 (Singulation)
去框（Singulation）的目的：
將已完成盖印（Mark）制程
的Lead Frame，以沖模的方 式将Tie Bar切除，使 Package与Lead Frame分开， 方便下一个制程作业。
封装产品结构
晶片托盘(DIE PAD) L/F 内引脚 (INNER LEAD)
晶片(CHIP)
L/F 外引脚 (OUTER LEAD)
树脂(EMC)
金线(WIRE)
傳統 IC 主要封裝流程-1
傳統 IC 主要封裝流程-2
芯片切割 (Die Saw)
目的：用切割刀将晶圆上的芯片切 割分离成单个晶粒(Die)。 其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount)，即在芯片背面贴上蓝膜 (Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割机 上进行切割。
Mold Cycle-1
封胶的过程为将导线架预热， 再将框架置于压铸机上Байду номын сангаас封装
模具上，再以半溶化后之树脂
(Compound)挤入模中，待树脂
硬化后便可开模取出成品。
Mold Cycle-2
空 模
放入L/F
合 模
开 模
开 模
注 胶
切脚成型 (Trim/Form)
目的：将导线架上已封装完成的晶粒， 剪切分离并将不需要的连接用材料切除。 封胶完成之导线架需先将导线架上多余 之残胶去除(Deflash)，并且经过电镀 (Plating)以增加外引脚之导电性及抗 氧化性，而后再进行切脚成型。成型后 的每一颗IC便送入塑料管(Tube)或载带 (Carrier)，以方便输送。
焊线 (Wire Bond) 测试
拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。
封胶 (Mold)
目的：1、防止湿气等由外部侵入； 2、以机械方式支持导线架； 3、有效地将内部产生之热排 出于外部； 4、提供能够手持之形体。
透明胶-IC
黑胶-IC