导电胶的几种配制

用法：按配方计量后，将其混合，调匀后即可使用。粘接时在０．５～１ｋｇ／ｃｍ2压力和１２０℃条件下，３小时后即可固化。本品适于８０℃以下使用，电阻率为１０（的－３次方）欧姆?厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。

配方二：Ｅ－４４环氧树脂１７份，三乙烯四胺０．１５份，银粉４．５份，丙酮３份。用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。于１２０℃，２小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。

配方三：锌酚醛树脂２０份，聚乙烯醇缩丁醛１０份，电解银粉７５份，乙醇９５份。

用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。粘接时加２～３ｋｇ／ｃｍ2压力于６０℃预加热一小时后，再于１５０～１６０℃条件下加热２小时即可完成固化。此胶使用温度范围为－４０℃～１００℃，电阻率为（２～５）×１０（的－４次方）欧姆?厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。

配方四：Ｅ－５１环氧树脂１００份，乙醇胺７份，邻苯二甲酸二辛酯５～１５份，３００目还原银粉２００～２５０份，乙二胺７份。

用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉，混匀后加入乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘接，于室温放置５小时后，于８０℃加热１小时，再于１３０℃加热２小时即可完全固化。本品使用温度为－５０℃～６０℃，电阻率为１０（的－２次方）～１０（的－３次方）欧姆?厘米。可替代锡焊，用于粘接铝和铜等电路元件。

配方五：Ｅ－４４环氧树脂１００份，３００目银粉１５０～２００份，邻苯二甲酸二辛酯１５份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。

用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉拌匀，再加入适量固化剂（使用乙二胺时加１０～１５份左右，使用苯二甲胺时加２０～２５份左右），迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。

配方六：Ｅ－５１环氧树脂１００份，Ｗ－９５环氧树脂４３份，聚乙烯醇缩丁醛１０份，液态羧基丁腈橡胶１４份，环氧稀释剂６００＃１４份，２—乙基—４—甲基咪唑２份，间苯二胺２７～３０份，３００目银粉１００～３００份。

用法：将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺，调匀即可使用。粘接后于８０℃加热１小时，再于１５０℃加热３小时即可固化。本品电阻率为１０－５～１０－４欧姆?厘米，可代替锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。

导电粘合剂配方和一般粘合剂配方相近，下述环氧导

电粘合剂配方可以在不同温度条件下使用。

常温或中温固化环氧导电粘合剂配合实例(1)

液体双酚A环氧树脂35

低分子聚酰胺35

银粉130

〔固化条件〕25℃／1天或75℃／2小时，在中温固化

可以使电阻率降低。

配方实例(2)

液体双酚A环氧树脂100

二乙氨基丙胺6～8

或二乙烯三胺8～10

银粉170

邻苯二甲酸二丁酯适量

〔固化条件〕75℃／4小时，本方剂可在60℃以下使用。

配方实例(3)

液体双酚A环氧树脂100

间苯二胺与4，4－二氨基二苯甲烷低融共混物20

或2－乙基－4－甲基咪唑6～8

银粉175

〔固化条件〕本配方为高温固化环氧导电胶，固化条件

为100～120℃／4～6小时，此配方可在100～150℃范围内使用。

一组分环氧导电胶配方实例(4)

液体双酚A环氧树脂100

双氰胺(200目)4～10

银粉170

〔固化条件〕此配方混炼均匀后可在室温下贮存半年以上。固化

条件为150～170℃／2～4小时。使用温度为120℃。