一、激光刻膜机介绍
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系统的工作原理
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划线机激光器
• 激光器1：(P1) 激光器 ：
• • • • • • • • • • • 激光波长： 1064 nm 工作频率范围： 1～100KHz 平均功率： > 20W@50kHz 激光脉冲能量不稳定性：< 2%(RMS) 激光脉冲宽度： <40 ns@50KHz 激光模式： TEM00 偏振方向：水平 光斑圆度： >90% 晶体： YVO4 光束质量： M2 < 1.1 出口光斑： 0.9mm 远场发散角： 1.8 mrad 泵浦方式： 光纤耦合端面泵浦
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激光在P1层的划线效果 激光在 层的划线效果
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激光在P2层的划线效果 激光在 层的划线效果
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激光在P3层的划线效果 激光在 层的划线效果
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谢
2011-4-20
谢！
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软件功能介绍
划线软件（华工激光专利、是激光划线机重要技术 划线软件 支撑点）
1）本软件界面友好， 本软件界面友好， 操作简单，易于掌握。 操作简单，易于掌握。 刻划参数可由软件设 定并保存。 定并保存。并实时显 示运动轨迹
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二维高精度运动系统
• 采用工作台作二维运动方式。二维运动系统采用大理石底座使运动 的动刚度更好，有利于设备在高速运动平稳，选用进口直线电机和 高精度导轨； • 重复定位精度：X轴和Y轴 ±3µm • 定位精度：X轴 ±2µm Y轴 ±2µm • 平行度： 2µm 平面度：≤0.02 • 刻线直线度：15µm/1400m CCD定位精度：1um • 工作行程：1100*1400mm • 直线电机：X轴（龙门上激光头运动） • 最大推力: 1200 N • 持续推力: 586 N • Y轴 （设备底座上工作台运动） • 最大推力: 1200 N • 持续推力:586 N
● 2）全反及半反光学系统高精度反射、聚光系统 ● 3）配置2-8 倍扩束系统，保证光束高质量
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聚焦系统
●左图所示为四光路分光聚焦系统。 二维平移台可使各自单光路系统在 一定范围内移动，以调节单光路的 水平位置；45度折返组件能将单束 激光分成能量相当的四路激光。聚 焦镜调节组件能方便用户调节激光 在垂方向上的焦点位置。采用单光 路高精度组合聚焦透镜 通过调节 聚焦筒调节聚焦焦距，使之达到划 线效果最好。聚焦筒上标有刻度， 方便调整。 ● 焦距 f=100mm ●浮动Z轴光点焦平面可精细调节
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划线所达到的指标
● ①刻线光滑清晰，刻划线膜层两侧不能粘
连短路（检测方式为万用表 档） ● ②线宽：0.04mm-0.08mm可调 ● ③三条线总宽0.4mm以内
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光学系统
（采用全封闭光路系统） 采用全封闭光路系统）
● 1）分光系统：四路同时输出，光束间功率最大 差别小于5％，且四条光束的间距可调，调节范围： 5mm－18mm；
非晶硅薄膜产品线介绍
• 我司非晶硅薄膜产品线共含四台设备；其 我司非晶硅薄膜产品线共含四台设备； 中激光划线机3台（1台1064nm红光；2台 中激光划线机 台 台 红光； 台 红光 532nm绿光【两台一样】）；激光增透机 绿光【 激光增透机1 绿光 两台一样】）；激光增透机 激光清边机1台 台；激光清边机 台。
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划线机激光器
• 激光器 激光器2(P2、P3)： 、 ：
• • • • • • • • • • • • • 激光波长： 532nm 工作频率范围： 1～100KHz 平均功率： >5W@30kHz 激光脉冲能量不稳定性：< 2%(RMS) 激光脉冲宽度： <12 ns@30KHz 激光模式： TEM00 光斑圆度： >90% 光束质量： M2 < 1.1 出口光斑： 0.9mm 远场发散角： 1.8 mrad 偏振方向： 垂直 晶体: YVO4 泵浦方式： 光纤耦合端面泵浦
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玻璃基板固定夹具 夹具
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激光Biblioteka Baidu线机技术参数
● 1）红外激光波长:1064nm ● 2）绿激光波长: ● ●
● ●
532nm 3）直线电机驱动划线速度：400mm-1500mm/s 4）工作幅面规格：1245mm×635mm、 1300mm×1100mm 1400mm×1100mm (工作台可根据客户工件其他规格设计制造) 5）光栅定位 6）气动及弹簧夹紧装置
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控制及软件系统
●计算机控制系统是整个激光划线机控制和
指挥的中心，同时也是软件安装的载体。 通过控制声光调制系统、四光路分光系统、 运动工作台（伺服系统）的协调工作完成 对工件的刻线处理。 ●软件系统是采用本公司自己研发的软件 （华工激光专利），本软件操作简单，功 能强大，易于掌握，刻划参数可由软件设 定并保存。并实时显示运动轨迹。
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激光划线机设备机型介绍
•激光划线机介绍 激光划线机介绍 （P1、P2、P3） 、 、 ）
激光划线机图片仅供参考
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激光划线运用
P1
P2
P3
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激光划线机组成
●系统组成 ●红外激光器系统、（绿激光器系统）、声
光调制系统及光学系统、分光机构、聚焦 系统、控制及软件系统、除尘系统.视觉定 位系统.二维高精度工作系统及定位系统和 . 气动夹紧系统所组成。 ●可根据客户需求配备玻璃翻转机构。（实 现自动化生产）
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华工非晶硅产品线介绍
• 激光划线机（P1为1064nm刻TCO膜、P2 激光划线机（ 为 刻 膜 刻非晶硅膜、 为 为532nm刻非晶硅膜、P3为532nm刻Al铝 刻非晶硅膜 刻 铝 层） • 激光增透机（P4为532nm） 激光增透机（ 为 ） • 激光清边机（P5为1064nm） 激光清边机（ 为 ）
系统的工作原理
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划线机激光器
• 激光器1：(P1) 激光器 ：
• • • • • • • • • • • 激光波长： 1064 nm 工作频率范围： 1～100KHz 平均功率： > 20W@50kHz 激光脉冲能量不稳定性：< 2%(RMS) 激光脉冲宽度： <40 ns@50KHz 激光模式： TEM00 偏振方向：水平 光斑圆度： >90% 晶体： YVO4 光束质量： M2 < 1.1 出口光斑： 0.9mm 远场发散角： 1.8 mrad 泵浦方式： 光纤耦合端面泵浦
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激光在P1层的划线效果 激光在 层的划线效果
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激光在P2层的划线效果 激光在 层的划线效果
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激光在P3层的划线效果 激光在 层的划线效果
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谢
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软件功能介绍
划线软件（华工激光专利、是激光划线机重要技术 划线软件 支撑点）
1）本软件界面友好， 本软件界面友好， 操作简单，易于掌握。 操作简单，易于掌握。 刻划参数可由软件设 定并保存。 定并保存。并实时显 示运动轨迹
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二维高精度运动系统
• 采用工作台作二维运动方式。二维运动系统采用大理石底座使运动 的动刚度更好，有利于设备在高速运动平稳，选用进口直线电机和 高精度导轨； • 重复定位精度：X轴和Y轴 ±3µm • 定位精度：X轴 ±2µm Y轴 ±2µm • 平行度： 2µm 平面度：≤0.02 • 刻线直线度：15µm/1400m CCD定位精度：1um • 工作行程：1100*1400mm • 直线电机：X轴（龙门上激光头运动） • 最大推力: 1200 N • 持续推力: 586 N • Y轴 （设备底座上工作台运动） • 最大推力: 1200 N • 持续推力:586 N
● 2）全反及半反光学系统高精度反射、聚光系统 ● 3）配置2-8 倍扩束系统，保证光束高质量
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聚焦系统
●左图所示为四光路分光聚焦系统。 二维平移台可使各自单光路系统在 一定范围内移动，以调节单光路的 水平位置；45度折返组件能将单束 激光分成能量相当的四路激光。聚 焦镜调节组件能方便用户调节激光 在垂方向上的焦点位置。采用单光 路高精度组合聚焦透镜 通过调节 聚焦筒调节聚焦焦距，使之达到划 线效果最好。聚焦筒上标有刻度， 方便调整。 ● 焦距 f=100mm ●浮动Z轴光点焦平面可精细调节
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划线所达到的指标
● ①刻线光滑清晰，刻划线膜层两侧不能粘
连短路（检测方式为万用表 档） ● ②线宽：0.04mm-0.08mm可调 ● ③三条线总宽0.4mm以内
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光学系统
（采用全封闭光路系统） 采用全封闭光路系统）
● 1）分光系统：四路同时输出，光束间功率最大 差别小于5％，且四条光束的间距可调，调节范围： 5mm－18mm；
非晶硅薄膜产品线介绍
• 我司非晶硅薄膜产品线共含四台设备；其 我司非晶硅薄膜产品线共含四台设备； 中激光划线机3台（1台1064nm红光；2台 中激光划线机 台 台 红光； 台 红光 532nm绿光【两台一样】）；激光增透机 绿光【 激光增透机1 绿光 两台一样】）；激光增透机 激光清边机1台 台；激光清边机 台。
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划线机激光器
• 激光器 激光器2(P2、P3)： 、 ：
• • • • • • • • • • • • • 激光波长： 532nm 工作频率范围： 1～100KHz 平均功率： >5W@30kHz 激光脉冲能量不稳定性：< 2%(RMS) 激光脉冲宽度： <12 ns@30KHz 激光模式： TEM00 光斑圆度： >90% 光束质量： M2 < 1.1 出口光斑： 0.9mm 远场发散角： 1.8 mrad 偏振方向： 垂直 晶体: YVO4 泵浦方式： 光纤耦合端面泵浦
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玻璃基板固定夹具 夹具
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激光Biblioteka Baidu线机技术参数
● 1）红外激光波长:1064nm ● 2）绿激光波长: ● ●
● ●
532nm 3）直线电机驱动划线速度：400mm-1500mm/s 4）工作幅面规格：1245mm×635mm、 1300mm×1100mm 1400mm×1100mm (工作台可根据客户工件其他规格设计制造) 5）光栅定位 6）气动及弹簧夹紧装置
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控制及软件系统
●计算机控制系统是整个激光划线机控制和
指挥的中心，同时也是软件安装的载体。 通过控制声光调制系统、四光路分光系统、 运动工作台（伺服系统）的协调工作完成 对工件的刻线处理。 ●软件系统是采用本公司自己研发的软件 （华工激光专利），本软件操作简单，功 能强大，易于掌握，刻划参数可由软件设 定并保存。并实时显示运动轨迹。
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激光划线机设备机型介绍
•激光划线机介绍 激光划线机介绍 （P1、P2、P3） 、 、 ）
激光划线机图片仅供参考
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激光划线运用
P1
P2
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激光划线机组成
●系统组成 ●红外激光器系统、（绿激光器系统）、声
光调制系统及光学系统、分光机构、聚焦 系统、控制及软件系统、除尘系统.视觉定 位系统.二维高精度工作系统及定位系统和 . 气动夹紧系统所组成。 ●可根据客户需求配备玻璃翻转机构。（实 现自动化生产）
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华工非晶硅产品线介绍
• 激光划线机（P1为1064nm刻TCO膜、P2 激光划线机（ 为 刻 膜 刻非晶硅膜、 为 为532nm刻非晶硅膜、P3为532nm刻Al铝 刻非晶硅膜 刻 铝 层） • 激光增透机（P4为532nm） 激光增透机（ 为 ） • 激光清边机（P5为1064nm） 激光清边机（ 为 ）