预成型焊片润湿性动态测试方法

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电子工艺技术
２１年９第３卷第５０１月２期
・综述・
ＥｅｔｏｉｓＰｏｅｓｅｈｏｏｌｃｒｎｃｒｃｓｃｎｌＴ
２１５
预成型焊片润湿性动态测试方法
刘嘉，陈卫民，周龙早，安兵，吴懿平
（．中科技大学武汉光电国家实验室（），湖北武汉４０７；１华筹３０４２广州先艺电子科技有限公司．广东广州５１０）．１４０
２ＧａｇｈｕＸａｙＥｅｔｏｉｅｈｏｏｙＣ．Ｔ．ｕｎｚｏ０Ｃｉａ．ｕｎｚｏｉｉｌｒｎｃＴｃｎｌｇｏＬＤＧａｇｈｕ５０。ｈｎｌｎｃｓ１４１
Ａｓｒｃ：ｈｔａｉｙｏｏｄｒｒｆｒｌｈｖｉｃｅｔｎｈｔｈｌｂｉｆｐｏｌｔｎｃｐｃａｅ．ｂｔａｔＴｅｗｅｔｂｉｆｌｅｏｍｓｗｉａｅａｄｒｔｒｌｉｓｉｗｉｔｅｒｉｉｙｏｔｅｃｒｉａｋｇｓｌｔｓｅｐｌｅａｏｐｈｅａｌｔｏｅｏＴｅｃｒｎｖｌｔｎｏｈｏｄｒｗｅｔｂｌｙｈｓｓｇｉｃｎｉｔｔｎｔｐｌｉｔｅｓｌｅｅｆｒ．ｕｏｗａｄａｈｕｒｔａｕｉｆｔｅｓｌｔａｉｔａｉｎｉａｔｌａｉｏａｐｎｈｏｄｒｒｍｓＰｔｆｒｒｎｅｅａｏｅｉｆｍｉｏｙｐｏ
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摘
要：预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成
型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法，并设计了一套测试系统。通过铺展面
积与时间的关系曲线得出最大铺展面积、润湿时间、平均润湿速度和瞬时润湿速度等特征参数，对预成型焊片
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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的润湿性进行评价。实验表明，该润湿性动态测试系统能够方便地获得铺展面积与时间的关系曲线，从中可得出不同预成型焊片在特定环境下润湿性的变化规律，也说明了该动态测试方法的可行性。
关键词：预成型焊片；润湿性；动态测试
中图分类号：Ｔ６６文献标识码：Ａ文章编号：１０ — ４４（０１０ — ２１０Ｎ００１３７２１）５０５－５