集成电路基础知识培训课程

2、集成电路封装形式的简介
1)双列直插封装 ( )
特点：常见封装方法，可以插入插座中(易于测试) ，也可永久焊接到 印刷电路板的小孔上 ，成本较低，适用范围广 。
胶体尺寸分为：300、600、750三种，常用的是300、600两种。 距一般均为 2.54,一般情况下:
引脚数≥24时其胶体尺寸为300时，俗称窄体； 引脚数≥24时其胶体尺寸为600时，俗称宽体。
晶圆的介绍
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆； 它多指单晶圆片，由普通的硅沙提炼而成，是最常用的半导体材料。它的常用直径 尺寸分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格的， 晶圆越大，同一圆片上可生产的就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术 更高。
在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之产品。晶圆 的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提 炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。 晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢 慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原 料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为 积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片
2、集成电路的分类
• 通用集成电路 • 例如单片机、存储器等，通用都可以理解为一般常用的。
• 专用集成电路 • 简称为 • 是专门为了某一种或几种特定功能而设计的，它也是相
对于通用集成电路而言的，除通用的一些集成电路外，都 可称为专用集成电路。 •
3、的分类
可以分为全定制（ ）半定制（）
“全定制()”是一种基于晶体管级的设计方式，包括在晶体管的版图尺寸、 位置及布局布线等技术细节上的精心设计，最后将设计结果交由厂 家去进行掩模制造，制造成芯片。这种设计方法的优点是芯片可以 获得最优的性能，即面积利用率高、速度快、功耗低，而缺点是开 发周期长，费用高，只适合大批量产品开发。
挑粒）
后工序
4、封装或绑定
5、成测
集成电路制造流程
掩膜版加工
在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到制造中间的一 个过程，即光掩膜或称光罩()制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是 流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
现代光刻依靠的一种类似于放大照片底片的投影印刷。图是简化的曝光过 程。透镜系统校准一个强光源，称为光罩的金属盘子会挡住光线。光穿过 光罩中透明的部分和另外的透镜在上形成图像。
集成电路 基础知识
主讲：罗慧丽
一、集成电路的基本概念及分类
第一节 集成电路的基本概念知识
1、什么是集成电路？
我们通常所说的“芯片”指集成电路, 那什么是集成 电路呢？
所谓集成电路就是把一个单元电路或一些功 能电路，甚至某一整机的功能电路集中制作在一 个晶片上，再封装在一个便于安装、焊接的外壳 中的电路上。集成电路有膜（薄膜、厚膜）、半 导体集成电路及混合集成电路。半导体集成电路 是利用半导体工艺将一些晶体管、电阻器、电容 器以及连线等制作在很小的半导体材料或绝缘基 片上，形成一个完整电路，封装在特制的外壳中，
脚间
适用产品：电源管理类产品、音频、语音、驱动、电源保护等。
[其他] ( ) 紧缩式双列直插封装，比常规针脚密度高 ( ) 塑料双列直插封装,两管脚间距比常规小，俗称廋型
2、集成电路封装形式的简介
贴片（）型 贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；、1、2、、、、（）
等
1)方形扁平封装 ( ) 特点：引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封 装。 必须采用(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。
随着高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化 以及要求价格的进一步降低，对于模塑料提出了更高且综合性的 要求。
2、集成电路封装形式的简介
集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分 三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。
在选择器件封装形式应首先考虑其胶体尺寸和 脚间距这两点。胶体尺寸是指器件封装材料部分的 宽度（H），一般用英制来标注；脚间距是指器件 引脚间的距离（L），一般用公制来标注。
中测（硅片的测试）
中测（ ）是半导体后道封装测试的第 一站。
中测有很多个名称，比如针测、晶圆测 试、（ ）、 、 等等。
中测的目的是将硅片中不良的芯片挑选 出来，然后打上红点或者是黑点。
集成电路的封装
1、什么是集成电路的封装
集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起， 形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护 芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散 热的功能。当今约有90%的芯片用模塑料进行封装。
这就是“晶圆”，英文为“”
名词解释
1、光刻：生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
2、线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/035微米等,是指生产工艺可达到的最 小导线宽度,是工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上 就集成更多电路单元。
3、前、后工序制造过程中, 晶圆光wk.baidu.com的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这 是制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
适用产品：控制 、驱动、解码器等。
[其他] ( ) 小型,对引脚数进行精简，运用于有限空间 ( ) 微型扁平封装,有效利用空间，缩小高度和何种 ( ) 带散热 ( ) 塑料
2、集成电路封装形式的简介
2)小型外框封装 ( )
特点：体积小、散热较好、寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。 引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。
半定制()”是一种约束性设计方式。半定制通常是包含门阵列( )和标准单 元( )设计法，这两种方法都是约束性的设计方法，其主要目的就是 简化设计，牺牲芯片性能为代价来缩短开发时间。
电路设计
版图设计
集成电路芯片的显微照片
集成电路制造流程
1、掩膜版加工 2、晶圆加工
前工序
3、中测（切割、减薄、