屏蔽罩知识培训

*以上都不含模具费用,价格属于REF
COVER (一件式)
COVER+CLIP
0.68
1
* 成本低于两件式 * 遮蔽率优
* 方便维修 * 成本较低
* 如遇到维修需解焊 ,会有维修费产生 * 贴片（SMT）效率及 良率受限cover大小
* 遮蔽率较两件式差些，但可以用 CLIP数量会依照RF扫过一遍后来进行 确认是否减少或增加 * 无Frame模具费
来自百度文库屏蔽罩知识培训
屏蔽罩是什么?
• 遮蔽罩：经模具裁切与折弯而成型的非作动铁件。 • Shielding cover + Shielding frame
(也有一件式 Shielding) •机构料的一种，通常为机构选用或画图设计， 用来罩在PCB板上元件的上方。 • EMI或RF部门用以遮蔽电磁波杂讯。
手机屏蔽罩知识 1. 此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件 及LCM起屏蔽作用。 2. 分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结 构和LCM结合或直接用盖子上的突起扣在架子上）。 3. 主要*焊点或卡扣来定位。
屏蔽罩材质介绍(一)
项次 FRAME
COVER
材料 C7521(洋白铜） _ 三菱 C7521(洋白铜) _ 一般 SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁)
二：产品小孔剪口毛刺和连剪带折处毛刺：冲头和刀口间隙过大造成毛刺或者冲头往一边偏，造成一边 又毛刺一边没有毛刺。我们的屏蔽件最后一步有些做的连剪带折结构，冲头生产一段时间后磨损，容易产生 毛刺。在最后一步因为没压住料或者折弯冲头拉料，产品产生异味造成一边剪的多一边剪的少，少的一边就 会凸出来造成尺寸不良。在最后一步有时候因为引导针拉料被敲断，会引起折弯剪断尺寸不稳定。
手机屏蔽罩品质常见异常
一：产品内外表面，折弯内外侧面压伤：分两种情况，（1）小孔跳废料，大孔跳废料：长时间生产导致 冲头刀口磨损间隙变大，无法卡住废料，被冲头带出模面造成压伤（2）粉屑压伤：冲头与刀口间隙过大或过 小产生粉屑散落模面。材料在过整平机和送料机的时候，因为机器内有粉尘细微铁屑会直接压伤产品。
屏蔽罩型式
两件式(COVE+FRAM)
一件式
一件式(COVER+CLIP)
屏蔽罩型式(一)
TYPE
COVER+FRAME (两件式)
优差比较
（Cost以COVER+CLIP为基数,
1.2
其他为相对于“大约"成本比 ）
优点
* 遮蔽率优 * 此TYPE为目前业界常用形式
缺点
* 成本高 * 重量重 * Frame模具费 * Frame有平整度(共面度）问题 * 贴片（SMT）效率及良率受限 cover大小
不会
优
均勻
SUS
**
ZE-38
***
ZSNH
***
C2680镀雾锡 ****
优 中等
差
中等
不易氧化 不易氧化
NA
拒锡
不易氧化 易氧化
不会
好
不易氧化 易氧化
不会
好
会
(超过锡熔点会有
易刮伤氧化 不易氧化 些微变色发白&
好
麻点,但都不影响
功能性)
不均勻 不均勻 不均勻
均勻
屏蔽罩材质介绍(三)
原料
黄铜镀锡
屏蔽罩核心要素
• 材质
一般可采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀 锡钢带（马口铁皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白 铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气 方面上比较好。
•形式 (几乎无弹性 不会因使用而作动)
ZSNH (锌锡镍合金) C2680(铜合金)
ZE-36/38 (镀锌钢板) C7521 (洋白铜)
SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁) ZSNH ((锌锡镍合金) ZE 36 (镀锌钢板) SUS 304/301(不锈钢) C2680(铜合金)镀锡
备注 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 镀雾锡 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 镀雾锡
手机屏蔽罩的原理
手机拍屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元器件，电路， 组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防 止干扰电磁场外扩散；用屏蔽体将接收电路，设 备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的 影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢 和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的 金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。 本公司生产的手机金属屏蔽罩平整度严格控制在 0.1mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能， 和优良的屏蔽效果。
屏蔽罩材质介紹(二)
材料
价格 抗氧化程度 表面
裁切面 Reflow变色 吃锡性 应力分布
C7521(三菱) *****
C7521(一般) ****
SPTE
*
佳
不易氧化 不易氧化
不会
70~80% 均勻
会
佳
不易氧化 不易氧化 (超过280度变色, 70~80%
均勻
但不影响功能性)
差
易刮伤氧化 易氧化
马口铁
洋白铜
优差比较 （黄铜镀锡为比价基准）
-
便宜约15% 高约5~10%
优势
与锡结合能 力100%,能够 稳固产品与
板上
价格低
*抗氧化耐腐蚀 *无磁性
缺点
*生产易刮伤 *易氧化
*高温后表面 颜色不均
*易氧化 *易聚磁
*价格高 *无磁性
ZE-36/ ZE-38 / ZSNH 便宜约10%
价格低
*裁切面易氧化 *易聚磁
计算的基准如下 长 :74.2 宽 :23.50 高 :1.52 单位(mm)
估价基准项目 1.两件式 2.一件式 3.Cover+8个clip
屏蔽罩设计形式
A 架子的平面度为0.1mm、足够的强度、厚度为0.2mm， 高度以客户提供尺寸为准，距PCB板边缘为0.75mm，框 架内边里外框至少0.8mm。 B 盖子的厚度为0.1-0.2mm；有时为了元器件的散热和冷 却，可以在盖子上加小圆孔，直径为￠1.0～￠1.5mm，太 大会导致屏蔽效果不良。 C 屏蔽架和屏蔽盖的装配，不可太紧也不可太松，盖子的 内形尺寸比架子的外形尺寸单边大0.03-0.05，留此间隙是 为了容易装配。为满足产品装配要求，实现装配标准化， 采用如下两种凸点与孔装配规格：a>屏蔽盖 0.8凸点对应 屏蔽架 0.65孔装配，b>屏蔽盖 0.65凸点对应屏蔽架 0.5孔 装配。生产中盖子侧边的凸点高度要符合尺寸要求但以装 配实际效果佳为准。