广东电子产品制造项目投资分析报告

广东电子产品制造项目投资分析报告
规划设计/投资分析/实施方案
摘要说明—
封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。

有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

该显示屏封装基板项目计划总投资20697.11万元，其中：固定资产投资14387.96万元，占项目总投资的69.52%；流动资金6309.15万元，占项目总投资的30.48%。

达产年营业收入42414.00万元，总成本费用33366.19万元，税金及附加364.93万元，利润总额9047.81万元，利税总额10660.71万元，税后净利润6785.86万元，达产年纳税总额3874.85万元；达产年投资利润率43.72%，投资利税率51.51%，投资回报率32.79%，全部投资回收期
4.55年，提供就业职位816个。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。

封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电
路等功能。

随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

报告内容：项目基本信息、项目建设及必要性、市场前景分析、建设规划分析、选址科学性分析、土建工程研究、工艺技术说明、环境影响概况、安全保护、风险评估、节能、进度计划、项目投资估算、项目经济效益、项目综合评价等。

规划设计/投资分析/产业运营
广东电子产品制造项目投资分析报告目录
第一章项目基本信息
第二章项目建设及必要性
第三章市场前景分析
第四章建设规划分析
第五章选址科学性分析
第六章土建工程研究
第七章工艺技术说明
第八章环境影响概况
第九章安全保护
第十章风险评估
第十一章节能
第十二章进度计划
第十三章项目投资估算
第十四章项目经济效益
第十五章招标方案
第十六章项目综合评价
第一章项目基本信息
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx（集团）有限公司
（二）公司简介
公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。

公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。

产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。

通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。

贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键
技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。

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（三）公司经济效益分析
上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入44731.51万元，同比增长9.92%（4036.33万元）。

其中，主营业业务显示屏封装基板生产及销售收入为35880.80万元，占营业总收入的80.21%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额9256.47万元，较去年同期相比增长1267.90万元，增长率15.87%；实现净利润6942.35万元，较去年同期相比增长1285.01万元，增长率22.71%。

上年度主要经济指标
二、项目概况
（一）项目名称
广东电子产品制造项目
集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。

封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。

在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。

1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。

2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。

到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。

在2000年前后，韩国以及台湾
封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。

目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

（二）项目选址
xx临港经济技术开发区
广东，简称粤，中华人民共和国省级行政区，省会广州。

因古地名广
信之东，故名广东。

位于南岭以南，南海之滨，与香港、澳门、广西、湖南、江西及福建接壤，与海南隔海相望。

下辖21个地级市、65个市辖区、20个县级市、34个县、3个自治县。

广东是岭南文化的重要传承地，在语言、风俗、生活习惯和历史文化等方面都有着独特风格。

广东也是目前中
国人口最多的省份。

考古证实广东于先秦已存在高度文明，是中华文明发
源地之一。

广东是中国的南大门，处在南海航运枢纽位置上，早在3000～5000年前广东就已经形成以陶瓷为纽带的贸易交往圈，并通过水路将其影
响扩大到沿海和海外岛屿。

改革开放后，广东成为改革开放前沿阵地和引
进西方经济、文化、科技的窗口，取得骄人的成绩。

自1989年起，广东国
内生产总值连续居全国第一位，成为中国第一经济大省，经济总量占全国
的1/8，已达到中上等收入国家水平、中等发达国家水平。

广东省域经济综合竞争力居全国第一。

广东珠三角9市将联手港澳打造粤港澳大湾区，成
为与纽约湾区、旧金山湾区、东京湾区并肩的世界四大湾区之一。

2019年，广东省全年实现地区生产总值107671.07亿元，比上年增长6.2%。

（三）项目用地规模
项目总用地面积53793.55平方米（折合约80.65亩）。

（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数53.29%，建筑容积率1.35，建设区域绿化覆盖率6.79%，固定资产投资强度178.40万元/亩。

（五）土建工程指标
项目净用地面积53793.55平方米，建筑物基底占地面积28666.58平方米，总建筑面积72621.29平方米，其中：规划建设主体工程48849.05平方米，项目规划绿化面积4930.05平方米。

（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计105台（套），设备购置费4698.15万元。

（七）节能分析
1、项目年用电量1227487.48千瓦时，折合150.86吨标准煤。

2、项目年总用水量27415.94立方米，折合2.34吨标准煤。

3、“广东电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量1227487.48千瓦时，年总用水量27415.94立方米，项目年综合总耗能量（当量值）153.20吨标准煤/年。

达产年综合节能量38.30吨标准煤/年，项目总节能率20.15%，能源利用效果良好。

（八）环境保护
项目符合xx临港经济技术开发区发展规划，符合xx临港经济技术开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采
取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设
不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资20697.11万元，其中：固定资产投资14387.96万元，占项目总投资的69.52%；流动资金6309.15万元，占项目总投资的30.48%。

（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入42414.00万元，总成本费用33366.19万元，税
金及附加364.93万元，利润总额9047.81万元，利税总额10660.71万元，税后净利润6785.86万元，达产年纳税总额3874.85万元；达产年投资利
润率43.72%，投资利税率51.51%，投资回报率32.79%，全部投资回收期
4.55年，提供就业职位816个。

（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。

科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大
的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。

选派组织能力强、技术
素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入本项目施工。

三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx临港经济技术开发区及xx临港经济技术开发区显示屏封装基板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx临港经济技术开发区显示屏封装基板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“广东电子产品制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx临港经济技术开发区经济发展，为社会提供就业职位816个，达产年纳税总额3874.85万元，可以促进xx临港经济技术开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率43.72%，投资利税率51.51%，全部投资回报率32.79%，全部投资回收期4.55年，固定资产投资回收期4.55年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。

支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。

加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。

在我国国民经济和社会发展中，制造业领域民营企业数量占比已达90%以上，民间投资的比重超过85%，成为推动制造业发展的重要力量。

近年来，受多重因素影响，制造业民间投资增速明显放缓，2015年首
次低于10%，2016年继续下滑至3.6%。

党中央、国务院高度重视民间投资工作，近年来部署出台了一系列有针对性的政策措施并开展了专项督查，民间投资增速企稳回升，今年1-10月，制造业民间投资增长4.1%，高于去年同期1.5个百分点。

综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。

四、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章项目建设及必要性
一、显示屏封装基板项目背景分析
封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占
封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。

有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，
有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。

2016年国内封装基板市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，
远远低于全球50%的占比。

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，
全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。

目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。

二、显示屏封装基板项目建设必要性分析
封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与
连接上层芯片和下层电路板作用。

封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯
片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷
电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟
通芯片内部与外部电路等功能。

随着封装技术向多引脚、窄间距、小
型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

依据应用领域，封装基板又可分为储存芯片封装基板(eMMC)、微
机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装
基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等。

在智能手机、平板电
脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。

从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。

封装基板在制造工艺上与PCB存在一定类似之处，但由于封装基
板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。

目前封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占
封装材料比重超过50%。

但是目前由于国内芯片设计以及封装口径仍偏重中低端，引线框架封装相对占比较高，国内封装基板(包括机基板以
及陶瓷基板)占封装材料比重远低于全球市场。

当前全球封装基板的主要生产企业主要集中在中国台湾、韩国和
日本三地，前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，主要企业包括UMTC、Ibiden、SEMCO等，行业呈现寡头垄断格局。

中国市场方面，随着封测行业的逐渐扩大和稳定，2009年起陆续有企业开始进入封装
基板产业。

目前，虽然国内封装基板占有率在全球仍处于较低水平，
但提升趋势明显。

目前国内主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森科技和丹邦科技等。

预计今后几年，在中国企业的技术研发和积累下，封装基板行业将会获得较快发展，特别是在细分领域将会有所突破，在国际市场中存在竞争力。

第三章市场前景分析
一、显示屏封装基板行业分析
全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。

在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。

1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)
的厂家已有28家，其中大型企业有19家。

2003年前后迎来倒装芯片
封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。

到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。

在2000
年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术
而迅速迈入封装基板行业。

目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球
封装基板产业接近90%的份额。

全球前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，行业呈现寡头垄断格局。

目前全球封装基板前十大厂商均来自及日本、韩国和台湾
三地，日、韩、台基板龙头凭借多年的技术积淀，目前占据了全球产
业制高点，同时由于封装基板的高技术壁垒导致了行业格局相对稳固。

根据Prismark统计数据，从2012年和2016年全球十大封装基板厂商
没有发生变化，仅内部排名出现了小幅调整，整体市占率均保持在80%以上。

产能转移趋势明显，台湾和大陆后来居上。

据Prismark统计，2016年欣兴集团、南亚电路、景硕科技、日月光四大台湾厂商共占
35.82%封装基板市场份额。

而日本和韩国封装基板厂商总市场份额相
差不大，分别为24.07%和22.09%。

而2012年，台、日、韩三地前十
大企业的市场份额产比分别为28.13%、33.76%、22.15%。

同时中国大
陆在全球封装基板产业的占比正在逐年提升，产业从日本向台湾及大
陆转移趋势明显。

封装基板种类繁多，主流厂商包含产品品类齐全以及专注特定领
域的基板厂。

从封装基板产品上来看，大部分公司都生产FCCSP、FCBGA等主流封装基板，但有些公司生产产品齐全，各种封装基板都涉猎，产品面广，包含WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP、COF等，如
欣兴集团、景硕科技等。

这些公司规模较大，已达到一定的量产级别，有固定的客户源。

部分公司则是注重于研发和改进某一种或几种封装
基板，在特定封装基板领域表现突出，如信泰电子就是一家专门生产
封装基板的公司，存储器模块基板全球第一。

先进封装带动封装基板产业升级，苹果导入类载板技术有望带来
硬件创新。

从最初的球栅阵列型封装基板(BGA)到具有芯片尺寸封装基
板(CSP)，封装基板的体积在不断缩小。

而单芯片封装基板到二维多芯
片封装基板(如MCP)以及三维多芯片封装基板(如SiP)的发展，使得封
装基板上的芯片密度不断提高。

目前台积电为苹果代工的A10芯片封
装采用了FOWLP(扇出型晶圆级封装)，在封装过程中不需要使用封装基板，直接将芯片封装在PCB上。

从产品形态看，类载板仍是PCB板的
一种，只是制程上更接近半导体规格。

二、显示屏封装基板市场分析预测
集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和
封装测试。

封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关
键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB
之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。

IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展
的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。

例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为
20μm/20μm，未来3年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。

按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装
封装基板。

其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超
声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与
基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储
芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采
用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻
转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。

此外，按
照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系
统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封
装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。

集成电路产业是信
息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电
路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路
产业销售额增速远高于全球集成电路产业。

尽管我国集成电路市场规
模庞大，但自给率仍然偏低。

2019年，中国集成电路进口金额达
23056亿美元，而出口金额仅为1016亿美元，贸易逆差依旧很大。

政策大力扶持集成电路产业链，内资IC载板有望充分受益。

受到国家政策的强力支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，内资封测厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。

然而，目前我国封测产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代需求强劲。

封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品等）和工业类（通信设备、数据中心等）。

封装基板下游应用领域广泛，因此在未来5G、服务器等领域有大规模建设需求的背景下，封装基板能够享受多个细分领域高增长叠加效应，2018年封装基板市场规模近76亿美元，预计2022年市场规模达到88亿美元，4年复合增长率达到5.2%，增速超过行业平均。

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业；2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路；3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。

从主要封装基板厂商企业类型看，当前
PCB厂占据行业主流。

作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

第四章建设规划分析
一、产品规划
项目主要产品为显示屏封装基板，根据市场情况，预计年产值
42414.00万元。

二、建设规模
（一）用地规模
该项目总征地面积53793.55平方米（折合约80.65亩），其中：净用
地面积53793.55平方米（红线范围折合约80.65亩）。

项目规划总建筑面
积72621.29平方米，其中：规划建设主体工程48849.05平方米，计容建
筑面积72621.29平方米；预计建筑工程投资5505.88万元。

（二）设备购置
项目计划购置设备共计105台（套），设备购置费4698.15万元。

（三）产能规模
项目计划总投资20697.11万元；预计年实现营业收入42414.00万元。

第五章选址科学性分析
一、项目选址原则
对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现
行标准的允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。

投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为
了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址
的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的
要求。

对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采
用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。

二、项目选址
该项目选址位于xx临港经济技术开发区。

广东，简称粤，中华人民共和国省级行政区，省会广州。

因古地名广
信之东，故名广东。

位于南岭以南，南海之滨，与香港、澳门、广西、湖南、江西及福建接壤，与海南隔海相望。

下辖21个地级市、65个市辖区、20个县级市、34个县、3个自治县。

广东是岭南文化的重要传承地，在语言、风俗、生活习惯和历史文化等方面都有着独特风格。

广东也是目前中
国人口最多的省份。

考古证实广东于先秦已存在高度文明，是中华文明发
源地之一。

广东是中国的南大门，处在南海航运枢纽位置上，早在3000～5000年前广东就已经形成以陶瓷为纽带的贸易交往圈，并通过水路将其影。