《印制电路板的设计》PPT课件
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
发光二极管：RB.1/.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８ 脚的就是DIP8装。
精选ppt
9
精选ppt
10
精选ppt
11
精选ppt
12
四、 飞(预拉) 线（Ratsnest）
精选ppt
13
五、PCB图例
Pad Via
精选ppt
14
精选ppt
15
电阻排： 电阻排一般用于相同 多点输入的电路中， 如有N个开关量的输 入需要对输入信号进
电 源 稳 压 块 有 78 和 79 系 列 ； 78 系 列 如 7805 ， 7812 ， 7820等79系列有7905，7912，7920等,常见的封装属性 有TO126H和TO126V
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44， D-37，D-46）
单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1 到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20
材料—玻璃纤维 结构—多层板
Top Layer (元件面)
插针式元件
铜膜V（ia敷(铜过板孔）)
SMD元件 玻璃纤维板
Bottom Layer (焊接面) 焊锡
精选ppt
7
二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功 率）
三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管） TO-22(大功率三极管）TO-3(大功率达林顿管）
精选ppt
8
电阻（直插） ： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大 小 。 一 般 <100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
行限流、滤波的回路。
8个电阻并阻接在一起,一个 公共端接电源,另外八个端分 别引出来,接不同的地方
精选ppt
16
第9章 印制电路板的设计
精选ppt
1
Hale Waihona Puke Baidu
精选ppt
2
精选ppt
3
原理图
实物
精选ppt
封装： 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置 4
原理图
实物
精选ppt
封装：D-44 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
5
常用元件封装总结
零件封装是纯粹的空间概念因此不同的 元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不 同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积 较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻 孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手 焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小 的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻 孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
精选ppt
6
PCB的材料和结构
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８ 脚的就是DIP8装。
精选ppt
9
精选ppt
10
精选ppt
11
精选ppt
12
四、 飞(预拉) 线（Ratsnest）
精选ppt
13
五、PCB图例
Pad Via
精选ppt
14
精选ppt
15
电阻排： 电阻排一般用于相同 多点输入的电路中， 如有N个开关量的输 入需要对输入信号进
电 源 稳 压 块 有 78 和 79 系 列 ； 78 系 列 如 7805 ， 7812 ， 7820等79系列有7905，7912，7920等,常见的封装属性 有TO126H和TO126V
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44， D-37，D-46）
单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1 到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20
材料—玻璃纤维 结构—多层板
Top Layer (元件面)
插针式元件
铜膜V（ia敷(铜过板孔）)
SMD元件 玻璃纤维板
Bottom Layer (焊接面) 焊锡
精选ppt
7
二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功 率）
三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管） TO-22(大功率三极管）TO-3(大功率达林顿管）
精选ppt
8
电阻（直插） ： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大 小 。 一 般 <100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
行限流、滤波的回路。
8个电阻并阻接在一起,一个 公共端接电源,另外八个端分 别引出来,接不同的地方
精选ppt
16
第9章 印制电路板的设计
精选ppt
1
Hale Waihona Puke Baidu
精选ppt
2
精选ppt
3
原理图
实物
精选ppt
封装： 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置 4
原理图
实物
精选ppt
封装：D-44 指实际零件焊接 到电路板时所指
示的外观和焊点
的位置
5
常用元件封装总结
零件封装是纯粹的空间概念因此不同的 元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不 同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积 较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻 孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手 焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小 的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻 孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
精选ppt
6
PCB的材料和结构