喇叭扬声器设计与制作分析
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喇叭设计-扬声器设计与制作分析
1.扬声器常用国家标准
GB/T9396-1996《扬声器主要性能测试方法》
GB/T9397-1996《直接辐射式电动扬声器通用规范》
GB9400-88《直接辐射式扬声器尺寸》。
GB7313-87《高保真扬声器系统最低性能要求及测量方法》
GB12058-89《扬声器听音试验》2.扬声器主要电声特性
额定阻抗Znom
总品质因数Qts
等效容积Vas
共振频率Fo
额定正弦功率Psin
额定噪声功率Pnom
长期最大功率Pmax
额定频率范围Fo-Fh
平衡声压级SPL
3.扬声器主要零部件尺寸设计
3.1扬声器口径
扬声器口径必须符合客户要求,若客户没有详尽要求,则优先采用国家标准GB9400-88《直接辐射式扬声器尺寸》。
3.2支架
支架外形尺寸及安装尺寸应能满足客户需要,除此之外还需考虑鼓纸、弹波、华司等尺寸选择与配合问题,大凡大功率低频率的扬声器要求支架有用高、底高、弹波接着径、华司铆接径等均较大。
3.3磁体
磁体尺寸优选常用系列值,详尽尺寸需按性能要求确定。常用铁氧体尺寸:
32*18*6,35*18*6,40*19*8,45*22*8,50*22*8,55*25*8,60*25*8,60*32*8,65*32 *10,70*32*10,80*40*15,90*40*15,100*45*18,100*60*20,110*60*20120*60*20,13 0*60*20,140*62*20,145*75*20,156*80*20,180*95*20,
220*110*20
常用标准:
SJ/T10410-93《永磁铁氧体材料》
3.4音圈
音圈中孔尺寸优选常用系列值,详尽尺寸(如卷宽、线径)需按性能要求确定,骨架高度还需考虑到与鼓纸、支架的配合。
常用音圈中xx尺寸:
13.3 14.3 14.7 15.4 16.3 18.4 19.4 20.4 25.5 25.9 30.5 35.5 38.6 44.5 49.5 50.5 65.5 75.5 80.0 100.0 127.0
3.5各种零件的尺寸配合
支架、磁体、音圈等零件的主要尺寸确定后,其他零件的主要尺寸选择余地就受到限制,因为各种零件的尺寸必须相互配合,同时其性能参数也要相互配合。
3.5.1支架与鼓纸
鼓纸外缘与支架胶合面大凡需大于2 mm (微型扬声器不受此限制,下同),鼓纸外径必须小于支架内径1 mm以上,鼓纸次外径不能小于支架次外径3 mm 以上、也不能大于支架次外径2 mm以上,鼓纸有用高必须小于支架有用高0.5 mm以上。
3.5.2支架与弹波
弹波外缘与支架胶合面大凡需大于2 mm,弹波外径必须小于支架的弹波接着径0.5 mm以上,弹波有用高必须小于支架有用高与鼓纸有用高的差值0.5 mm以上。
3.5.3支架与华司
配合尺寸主要取决于支架与华司的铆接工艺,总的要求铆接应牢靠,内铆支架尤其要注意材料厚度。
3.5.4音圈与鼓纸
鼓纸中孔尺寸大凡要大于音圈骨架外径0.2~0.9 mm,小口径、小音圈取值小些。3.5.5音圈与弹波
弹波中孔尺寸大凡大于音圈骨架外径0.1~0.4 mm,太大会漏胶、太小难装配。
3.5.6音圈与T铁
音圈中孔尺寸大凡大于T铁中柱外径0.3~0.6 mm,小音圈取值相应小些。
3.5.7音圈与华司
华司中孔尺寸(内铆的为铆后尺寸)大凡要大于音圈最大外径(为绕线部位) 0.3~0.6 mm,间隙太小简易碰圈、影响到装配合格率,间隙太大又会降低磁性能、从而导致灵敏度下降。
3.5.8鼓纸与弹波
鼓纸中孔与弹波中孔的距离,中小口径的扬声器以0.5~2mm为佳,大口径可以加大到2~5mm,距离大些定位效果会更好、更能承受大功率,只是鼓纸中心胶和弹波中心胶需分开打。
4.扬声器关键零部件的性能设计
4.1磁路
4.1.1磁路设计的目的与方法
磁路设计的目的主要有两种:一是给定磁体规格(已知材料性能和尺寸),设计出磁路结构,使其工作气隙磁感应密度Bg值为最大,Bg值的大小对扬声器的灵敏度及电气品质因数Qes影响很大;二是给定Bg值,设计出磁路结构,使所用磁体尺寸为最小,从而达到节约成本的目的。
磁路设计的方法有多种,这里采用的是经验公式法。
4.1.2磁路设计基本公式
Kf*Bg*Sg = Bd*Sm (1)
Kr*Hg*Lg = Hd*Lm (2)
相关说明如下:
Bg:工作气隙中的磁感应密度
Bd:磁体内部的磁感应密度
Sg:工作气隙截面积
Sm:磁体截面积
Kf:漏磁系数(总磁通与工作气隙磁通之比)
Hg:工作气隙中的磁场强度
Hd:磁体内部的磁场强度
Lg:工作气隙宽度
Lm:磁体高度
Kr:漏磁阻系数(总磁阻与工作气隙磁阻之比)
这里所有单位均采用国际单位制,即千克、米、秒制。
4.1.3一些参数的选取与设定
对于内磁结构的磁路:
Kr = 1.1~1.5
Kf = 1.8~2.5
导磁板厚度:Tp = 5*Lg
导磁板直径:Dp = 4.1*Tp
对于外磁结构的磁路:
Kr = 1.1~1.5
Kf = 2.0~4.0
华司厚度:Tp = 5*Lg
中柱外径:Dp = 4.3*Tp
华司外径=磁体外径-磁体厚度/2
Sg =π*(Dp+Lg)*Tp
Bg =o* Hg (3)
o = 4π*10-7 H/m为真空磁导率.
根据磁体材料退磁曲线和最大磁能积曲线,可以确定最佳工作点的Bd和Hd 值,在此工作点,磁体体积最小(给定Bg值时),工作气隙中的磁感应密度最大(给定磁体尺寸时)。Bg2 = (o*Sm*Lm*Bd*Hd)/(Kr*Kf*Sg*Lg) (4)