压电陶瓷的制备与应用
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压电陶瓷的制备与应用
【摘要】本文主要概述了国内外关于压电陶瓷材料的发展历史进程和研究现状,提出压电陶瓷材料的制备方法,探讨了其发展趋势和应用前景。指出了现代压电陶瓷材料正在向着复合化,薄膜化,无铅化及纳米化方向发展。该材料应用前景广阔,是一种极有发展潜力的材料。
【关键词】 压电陶瓷 性能参数 制备方法 应用
压电陶瓷是指把氧化物混合(氧化锫、氧化铅、氧化钛等)高温烧结、固相反应后而成的多晶体.并通过直流高压极化处理使其具有压电效应的铁电陶瓷的统称,是一种能将机械能和电能互相转换的功能陶瓷材料。压电陶瓷是含高智能的新型功能电子材料,随着材料及工艺的不断研究和改良,压电陶瓷的技术应用愈来愈广。压电材料作为机、电、声,光、热敏感材料,在传感器、换能器、无损检测和通讯技术等领域已获得了广泛的应用,世界各国都高度重视压电陶瓷材料的研究和开发。
1、压电陶瓷的性能参数
(1)机械品质因数
机械品质因数的定义是:Q m =机械能
谐振时振子每周所损耗能谐振时振子储存的机械×2∏,他表示在振动转换时,材料内部能量消耗的程度。
机械品质因数越大,能量的损耗越小。机
械品质因数可以根据等效电路计算而得:
Q m =111R W C S ,式中R 1为等效电阻,W s 为串
联谐振频率,C 1为振子谐振时的等效电容。
当陶瓷片作径向振动时,可近似地表示为
Q m =f 41110∆+∏R C C )(,式中C 0为振子的静态电容,单位F ;△f 为振子的谐振频率
f r 与反谐振频率f a 之差,单位Hz ;Q m 为无量纲的物理量。
(2)基电耦合系数
机电耦合系数K 是综合反映压电材料性能的参数,它表示压电材料的机械能与电能的耦合效应。机电耦合系数可定义为K 2=输入电能
电能转化为机械能(逆压电效图1压电陶瓷谐振子的等效电路
应),K 2=输入机械能
机械能转化为电能(正压电效应)没有量纲。 机电耦合系数是压电材料进行机—电能量转换的能力反映,它与机—电效率是完全不同的两个概念。它与材料的压电常数、介电常数和弹性常数等参数有关,因此,机电耦合常数是一个比较综合性的参数。
(3)弹性系数
根据压电效应,压电陶瓷在交变电场作用下,会产生交变伸长和收缩,从而形成与激励电场频率(信号频率)相一致的受迫振动。对于具有一定形状、大小和被覆工作电极的压电陶瓷称为压电陶瓷振子(简称振子)。实际上,振子谐振时的形变是很小的,一般可以看作是弹性形变。反映材料在弹性形变范围内应力与应变之间的参数为弹性系数。
压电陶瓷材料是一个弹性体 ,它服从胡克定律:在弹性限度范围内,应力与应变成正比。当数值为T 的应力(单位为Pa )加于压电陶瓷片上时,所产生的应变S 为S=sT 、T=cS 式中s 为弹性柔顺系数,单位m 2/N ,c 为刚性刚度系数,单位Pa 。
2、压电陶瓷的制备过程
I 、生产中广泛采用的压电陶瓷工艺,主要包
括以下步骤:配料混合预烧粉碎成型排胶烧结被电
极极化测试,如图2所示。
(1)配料、球磨混合
原料选用纯度高、细度小和活性大的粉料,根
据配方或分子式选择所用原料,并按原料纯度进行
修正计算,然后进行原料的称量。按化学配比配料
以后,使用行星式球磨机将各种配料混合均匀。实
验室常采用的是水平方向转动球磨方式,震动球磨是另一种常用的球磨方法,此外还有气流粉碎法等混合方法。
(2)预烧、粉碎、成型、排胶和烧结
混合球磨后的原料进行预烧。预烧是使原料间发生固相化学反应以生成所需产物的过程,预烧过程中应注意温度和保温时间的选择。将预烧反应后的材料使用行星式球磨机粉碎。
成型的方法主要有四种;轧膜成型、流延成型、干压成型和静水压成型。轧膜成型适用于薄片元件;流延成型适合于更薄的元件,膜厚可以小于10 m ;干压
成型适合于块状元件;静水压成型适合于异形或块状元件。除了静水压成型外,其他成型方法都需要有粘合剂,粘合剂一般占原料重量的3%左右。成型以后需要排胶。粘合剂的作用只是利于成型,但它是一种还原性强的物质,成型后应将其排出以免影响烧结质量。
烧结是将坯体加热到足够高的温度,使陶瓷坯体发生体积收缩、密度提高和强度增大的过程。烧结过程的机制是组成该物质的原子的扩散运动。烧结的推动力是颗粒或者晶粒的表面能,烧结过程主要是表面能降低的过程。晶粒尺寸是借助于原子扩散来实现的。
(3)被电极、极化、测量
烧结后的样品要被电极,可选用的电极材料有银、铜、金.铂等,形成电极层的方法有真空蒸发、化学沉积等多种。压电陶瓷中广泛采用的是,在烧结后的样品涂上银浆,在空气中烧制电极。为了防止空气在高压下电离、击穿,极化一般是在硅油中进行。为了获得优良的压电性能,需要选择合适的电场强度,适当的极化温度。极化样品放置24小时后,用压电常数测量仪测量d33,用高频阻抗分析仪(Agilent4294A等)测量介电常数、介电损耗、谐振频率等。
II溅射法 (sp ut tering)是利用高速运动的荷能离子把靶材上的原子(或分子) 轰击下来沉积在基片(加热或不加热)上形成薄膜的方法,采用射频磁控溅射能进一步增加电子的行程,加强电离和离子轰击效果,从而能有效提高溅射效率及薄膜的均匀性。
III、脉冲激光沉积(PLD)是80年代后期发展起来的新型薄膜制备技术。相对于其它薄膜制备技术, PLD具有沉积速度快、靶材和薄膜成分一致、生长过程中可原位引入多种气体、烧蚀物粒子能量高、容易制备多层膜及异质结、工艺简单、灵活性大、可制备的薄膜种类多、可用激光对薄膜进行多种处理等优点
IV、sol-gel法是通过将含有一定离子配比的金属醇盐和其它有机或无机金属盐溶于共同的溶液中,通过水解和聚合形成均匀的前驱体———溶胶,再经提拉、旋转涂覆、喷涂或电沉积法等将前驱体溶胶均匀地涂覆在基片上,然后烘干除去有机物,最后退火处理得到具有一定晶相结构的无铅压电陶瓷薄膜。
3、压电陶瓷的应用
近年来,随着宇航、电子、计算机、激光、微声和能源等新技术的发展,对各类材料器件提出了更高的性能要求,压电陶瓷作为一种新型功能材料,在日常生活中,作为压电元件广泛应用于传感器、气体点火器、报警器、音响设备、超声清洗、医疗诊断及通信等装置中。它的重要应用大致分为压电振子和压电换能