电镀钯(Pd)
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例 ２ Ｐｄ（ＮＨ ）２Ｂｒ２（以 Ｐｄ计） １０ｇ／Ｌ；
５ｓ。
从比较例镀液中获得的 Ｐｄ镀层与 Ａｕ线 的粘 结性 不 良。４００ｃ／２ｍｉｎ耐热 性试验时 ，Ｐｄ 镀层变 色 。
４ 结论
（ＮＨｄ）２ＨＰＯｄ ５０ｇ／Ｌ；ＮＨ Ｂｒ ５０ｇ／Ｌ；吡 啶一
从含有 Ｐｄ化合物 、吡啶磺酸或其盐／吡啶
３一磺酸 ３ｇ／Ｌ；脲素 １５ｇ／Ｌ；ｐＨ （ＮＨ ＯＨ） 羧酸或其盐、脲素或其盐等组成的 Ｐｄ电镀液
７．５；Ｔ ５Ｏ℃ ｛ＤＫ ５Ａ／ｄｉ ｎ ；ｔ ５ｓ。
中可以获得富有延展性 、耐热性和易焊性优 良
倒 ３ Ｐｄ（ＮＨ３）２Ｃｌ２（以 Ｐｄ计 ） ｌ０ｇ／Ｌ； 的高纯度 Ｐｄ镀层 ，可以取代传统的 Ａｕ镀层 ，
译 自： 日经工 穸 口二 穸工 ，１ ９９６｛８８３：９
六位是 ｌ９９４年 第七位的 韩国三星 电子公 司
半导体垃丰 １ ９９６年 １２月第８期
４３
４
４ 小岛和弘等 ．Ｐｄ电镀藏 （日）．Ｊｐ０７０１１４７５，１９９５：８４４ （收 椿 日期 １ ９９６０８０８）
Ｌ；ＮＨｄＣｌ １００ｇ／Ｌ；Ｈ ＢＯ １０ｇ／Ｌ｛吡啶 ｒ３一
１９９５年世界半导体市场比上年增加 ４０％
据美国ＤＡＴＡ Ｇｕｅｓｔ公司报道 ，ｌ９９５年世 （８３．４亿美元，比上年增加 ７３ ）｝第七位是美
鉴于上述状况 ，为 了获得物 理性 能优 良的 高纯度 Ｐｄ镀层，人们对 Ｐｄ电镀液进行了大量 研究，例如在 Ｐｄ电镀液 中添加硒 （ｓｅ）或铈 （ｃｅ等添加剂以降低 Ｐｄ镀层的内应力。然而 并不足 以改 善其 他的性 能。近 来开发的含有吡 啶磺酸或其盐／毗腚羧酸或其盐和脲素或其盐 的 Ｐｄ电镀液，可以获得适用于半导体器件制 造用的物理性能优 良的高纯度 Ｐｄ镀层。
ＮＨｄＣｌ １５０ｇ／ｈ；Ｈ ＢＯ １０ｇ／Ｌ；吡啶一３一磺 酸 适用于包括半导体器件在内的电子电器产品的
２ｇ／Ｌ，吡啶一２一艘酸 ２ｇ／Ｌ；脲 素 ’ｌＯｇ／Ｌ｝ 表 面镀 层 。
ｐＨ （ＮＨ＾ＯＨ） ７．５；Ｔ ５０℃ ；ＤＫ ８Ａ／ｄｍ ；
ｆ ５ｓ。
从倒 １、例 ２、倒 ３镀液中获得的 Ｐｄ镀层 与 Ａｕ线的粘结性 良好，４００Ｃ／２ｍｉｎ的耐热性 试验时，Ｐｄ镀层没有变色 。耐热试验后的 Ｐｄ镀 层易焊性 良好 。
次相同，即 ＮＥＣ公司 （１１４亿美元 ，比上年增 上年 增 加 ３８ ）。换 汇率 １９９４年 １美 元 一
加 ４３ ）和东芝公司 （１０２亿美元，比上年增 ｌ０１．８日元 ，１９９５年 ｌ美元＝９３．０４日元 。
加 ３５ ）；第四位是 １９９４年第 ５位的美国 Ｍｏ—
盛 荣
ｔｏｒｏｌａ Ｉｎｃ（９１亿美元，比上年增加 ２７ ）；第
维普资讯
电镀钯 （Ｐｄ）
一
南京得实集 团 （南京 Ｚ１００１８） 王 丽 丽
摘要 概述 ｊ含有 Ｐｄ化台物、毗啶磺酸或其盐／毗啶籁酸或其盐等组成的 Ｐｄ镀液
可 以获得适 用于半 导体器 件制造用 的高纯度
｝
１ 前言
由于钯 （Ｐｄ）镀层具有优 良的耐蚀性 、耐 光性 、耐磨性和电气性能，Ｐｄ镀层比Ａｕ层廉 价许多，因此 Ｐｄ镀层 已广泛地应用于电气接 点、连 接器、印制板和半导体器件等 电子 电器 产品中 实用研究发现，从传统的 Ｐｄ电镀液中 获得的高纯度 Ｐｄ镀层，由于镀层 内应力较高， 难以获得延展性 、粘结性、耐热性和易焊性等 性能优良的厚 Ｐｄ镀层 ，而这些性能恰恰是电 子 电器产品尤其半导体器件所必不可少的重要 特性 。
比较倒 Ｐｄ（ＮＨ。）。Ｃｌ２（以Ｐｄ计） １０ｇ／
参 考 文 献
１ 橘车真纪夫等 ．Ｐｄ电镀液 （目）．Ｊｐ（￣１０４７５５７．１９８９：２～
３
２ 橘本真纪 夫等 Ｐｄ电镀液 （日） Ｊｐ０２０４３３９３ Ｉ ９９０：３ ８ 橘本真纪夫等 ．Ｐｄ电镀液 （日）．］ｐ０７０１１４７６，１９９５：２～
界半导体市场比上年增加 ４０ ，为 １５４７亿美 国 Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ（８０．０亿美元 ，比上
元 （１９９４年为 ｌ】０６亿美元）。主要是ＤＲＡＭ 的 年增加 ４４ ）｝第八位和第九位 （与 ｌ９９４年位
高速增长 。
次相同），即富士通公司 （５５．１亿美元，比上年
２ 工艺概述
Ｐｄ电镀液含有可溶性 Ｐｄ盐，吡啶磺酸或 其盐／吡啶羧 酸或其盐 等组成 。
目前适用的可溶性 Ｐｄ盐有 Ｐｄ（ＮＨ ） ＣＩ。，
Ｐｄ（ＮＨ３）＾ＣＩ２，Ｐｄ（ＮＨ ）２Ｂｒ２，Ｐｄ（ＮＨ３）·Ｂｒ２，Ｐｄ
（ＮＨａ）２（ＮＯ２）２和 Ｉ＇ｄ（ＮＨ ）．（ＮＯ２）２等 。以 Ｐｄ 计的浓度约 为 １．Ｏ～４０．０ｇ／Ｌ，最好 为 ５．０～
４２
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ｌ０Ａ／ｄｉ ｎ ，最好为 ３～８Ａ／ｄｍ。。
磺酸 ５ｇ／Ｌ；亚硒酸 （以 ｓｅ计 ） １Ｏｐｐｍ￣户
３ 镀 液组成和 结果
（ＮＨｄＯＨ） ７．５；ＤＨ ８Ａ／ｄｍ。；Ｔ ５０（、；ｔ
例 ｌ Ｐｄ（ＮＨ３）２Ｃｌ２（以Ｐｄ计） １０ｇ／Ｌ； （ＮＨｄ）２ＨＰＯｄ ７５ｇ／Ｌ；ＮＨ—Ｃｌ ７５ｇ／Ｌ；吡啶一 ３一磺酸 ３ｇ／Ｌ；脲 紊 ｌＯｇ／Ｌ；ｐＨ （ＮＨ ＯＨ调 节 ） ７．５；Ｔ ５０Ｃ；ＤＫ ８Ａ／ｄｍ。；ｔ ４ｓ。
各半导体厂家的销售额：连续 ４年占第一 增加 ４２ ）和三菱电机公司 （５１．５亿美元，比
位的是美国 Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ，销售额为 ｌ３８亿美元， 上年增加 ３７ ）；第十位是 １９９４年为十一位的
比上年增加 ３７ ；第二和第三位与 ｌ ９９４年位 荷兰 Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｎ．Ｖ（４０．４亿美元，比
５ｓ。
从比较例镀液中获得的 Ｐｄ镀层与 Ａｕ线 的粘 结性 不 良。４００ｃ／２ｍｉｎ耐热 性试验时 ，Ｐｄ 镀层变 色 。
４ 结论
（ＮＨｄ）２ＨＰＯｄ ５０ｇ／Ｌ；ＮＨ Ｂｒ ５０ｇ／Ｌ；吡 啶一
从含有 Ｐｄ化合物 、吡啶磺酸或其盐／吡啶
３一磺酸 ３ｇ／Ｌ；脲素 １５ｇ／Ｌ；ｐＨ （ＮＨ ＯＨ） 羧酸或其盐、脲素或其盐等组成的 Ｐｄ电镀液
７．５；Ｔ ５Ｏ℃ ｛ＤＫ ５Ａ／ｄｉ ｎ ；ｔ ５ｓ。
中可以获得富有延展性 、耐热性和易焊性优 良
倒 ３ Ｐｄ（ＮＨ３）２Ｃｌ２（以 Ｐｄ计 ） ｌ０ｇ／Ｌ； 的高纯度 Ｐｄ镀层 ，可以取代传统的 Ａｕ镀层 ，
译 自： 日经工 穸 口二 穸工 ，１ ９９６｛８８３：９
六位是 ｌ９９４年 第七位的 韩国三星 电子公 司
半导体垃丰 １ ９９６年 １２月第８期
４３
４
４ 小岛和弘等 ．Ｐｄ电镀藏 （日）．Ｊｐ０７０１１４７５，１９９５：８４４ （收 椿 日期 １ ９９６０８０８）
Ｌ；ＮＨｄＣｌ １００ｇ／Ｌ；Ｈ ＢＯ １０ｇ／Ｌ｛吡啶 ｒ３一
１９９５年世界半导体市场比上年增加 ４０％
据美国ＤＡＴＡ Ｇｕｅｓｔ公司报道 ，ｌ９９５年世 （８３．４亿美元，比上年增加 ７３ ）｝第七位是美
鉴于上述状况 ，为 了获得物 理性 能优 良的 高纯度 Ｐｄ镀层，人们对 Ｐｄ电镀液进行了大量 研究，例如在 Ｐｄ电镀液 中添加硒 （ｓｅ）或铈 （ｃｅ等添加剂以降低 Ｐｄ镀层的内应力。然而 并不足 以改 善其 他的性 能。近 来开发的含有吡 啶磺酸或其盐／毗腚羧酸或其盐和脲素或其盐 的 Ｐｄ电镀液，可以获得适用于半导体器件制 造用的物理性能优 良的高纯度 Ｐｄ镀层。
ＮＨｄＣｌ １５０ｇ／ｈ；Ｈ ＢＯ １０ｇ／Ｌ；吡啶一３一磺 酸 适用于包括半导体器件在内的电子电器产品的
２ｇ／Ｌ，吡啶一２一艘酸 ２ｇ／Ｌ；脲 素 ’ｌＯｇ／Ｌ｝ 表 面镀 层 。
ｐＨ （ＮＨ＾ＯＨ） ７．５；Ｔ ５０℃ ；ＤＫ ８Ａ／ｄｍ ；
ｆ ５ｓ。
从倒 １、例 ２、倒 ３镀液中获得的 Ｐｄ镀层 与 Ａｕ线的粘结性 良好，４００Ｃ／２ｍｉｎ的耐热性 试验时，Ｐｄ镀层没有变色 。耐热试验后的 Ｐｄ镀 层易焊性 良好 。
次相同，即 ＮＥＣ公司 （１１４亿美元 ，比上年增 上年 增 加 ３８ ）。换 汇率 １９９４年 １美 元 一
加 ４３ ）和东芝公司 （１０２亿美元，比上年增 ｌ０１．８日元 ，１９９５年 ｌ美元＝９３．０４日元 。
加 ３５ ）；第四位是 １９９４年第 ５位的美国 Ｍｏ—
盛 荣
ｔｏｒｏｌａ Ｉｎｃ（９１亿美元，比上年增加 ２７ ）；第
维普资讯
电镀钯 （Ｐｄ）
一
南京得实集 团 （南京 Ｚ１００１８） 王 丽 丽
摘要 概述 ｊ含有 Ｐｄ化台物、毗啶磺酸或其盐／毗啶籁酸或其盐等组成的 Ｐｄ镀液
可 以获得适 用于半 导体器 件制造用 的高纯度
｝
１ 前言
由于钯 （Ｐｄ）镀层具有优 良的耐蚀性 、耐 光性 、耐磨性和电气性能，Ｐｄ镀层比Ａｕ层廉 价许多，因此 Ｐｄ镀层 已广泛地应用于电气接 点、连 接器、印制板和半导体器件等 电子 电器 产品中 实用研究发现，从传统的 Ｐｄ电镀液中 获得的高纯度 Ｐｄ镀层，由于镀层 内应力较高， 难以获得延展性 、粘结性、耐热性和易焊性等 性能优良的厚 Ｐｄ镀层 ，而这些性能恰恰是电 子 电器产品尤其半导体器件所必不可少的重要 特性 。
比较倒 Ｐｄ（ＮＨ。）。Ｃｌ２（以Ｐｄ计） １０ｇ／
参 考 文 献
１ 橘车真纪夫等 ．Ｐｄ电镀液 （目）．Ｊｐ（￣１０４７５５７．１９８９：２～
３
２ 橘本真纪 夫等 Ｐｄ电镀液 （日） Ｊｐ０２０４３３９３ Ｉ ９９０：３ ８ 橘本真纪夫等 ．Ｐｄ电镀液 （日）．］ｐ０７０１１４７６，１９９５：２～
界半导体市场比上年增加 ４０ ，为 １５４７亿美 国 Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ（８０．０亿美元 ，比上
元 （１９９４年为 ｌ】０６亿美元）。主要是ＤＲＡＭ 的 年增加 ４４ ）｝第八位和第九位 （与 ｌ９９４年位
高速增长 。
次相同），即富士通公司 （５５．１亿美元，比上年
２ 工艺概述
Ｐｄ电镀液含有可溶性 Ｐｄ盐，吡啶磺酸或 其盐／吡啶羧 酸或其盐 等组成 。
目前适用的可溶性 Ｐｄ盐有 Ｐｄ（ＮＨ ） ＣＩ。，
Ｐｄ（ＮＨ３）＾ＣＩ２，Ｐｄ（ＮＨ ）２Ｂｒ２，Ｐｄ（ＮＨ３）·Ｂｒ２，Ｐｄ
（ＮＨａ）２（ＮＯ２）２和 Ｉ＇ｄ（ＮＨ ）．（ＮＯ２）２等 。以 Ｐｄ 计的浓度约 为 １．Ｏ～４０．０ｇ／Ｌ，最好 为 ５．０～
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ｌ０Ａ／ｄｉ ｎ ，最好为 ３～８Ａ／ｄｍ。。
磺酸 ５ｇ／Ｌ；亚硒酸 （以 ｓｅ计 ） １Ｏｐｐｍ￣户
３ 镀 液组成和 结果
（ＮＨｄＯＨ） ７．５；ＤＨ ８Ａ／ｄｍ。；Ｔ ５０（、；ｔ
例 ｌ Ｐｄ（ＮＨ３）２Ｃｌ２（以Ｐｄ计） １０ｇ／Ｌ； （ＮＨｄ）２ＨＰＯｄ ７５ｇ／Ｌ；ＮＨ—Ｃｌ ７５ｇ／Ｌ；吡啶一 ３一磺酸 ３ｇ／Ｌ；脲 紊 ｌＯｇ／Ｌ；ｐＨ （ＮＨ ＯＨ调 节 ） ７．５；Ｔ ５０Ｃ；ＤＫ ８Ａ／ｄｍ。；ｔ ４ｓ。
各半导体厂家的销售额：连续 ４年占第一 增加 ４２ ）和三菱电机公司 （５１．５亿美元，比
位的是美国 Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ，销售额为 ｌ３８亿美元， 上年增加 ３７ ）；第十位是 １９９４年为十一位的
比上年增加 ３７ ；第二和第三位与 ｌ ９９４年位 荷兰 Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｎ．Ｖ（４０．４亿美元，比