第10章 材料的变形与回复再结晶
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铁素体变形80%
化,由破碎拉长的晶粒变为
完整的等轴晶粒。 • 这种冷变形组织在加热时重 新彻底改组的过程称再结晶。
650℃加热
670℃加热
一、再结晶过程的特征
再结晶是一种形核和长大的过程。靠原子的扩散进行。 冷变形金属加热时组织与性能最显著的变化就是在再结晶阶 段发生的。
特点: 1、组织发生变化,由冷变形的伸长晶粒变为新的等轴晶粒; 2、力学性能发生急剧变化,强度、硬度急剧下降,塑性迅速升 高,应变硬化全部消除,恢复到变形前的状态; 3、变形储能在再结晶过程中全部释放。三类应力(点阵畸变) 消除,位错密度明显降低。
3、凸出形核
当冷变形量较 小时,再结晶在 原晶界处形核。
对于多晶体,不同晶粒的变形 程度不同,变形大的位错密度高, 畸变能高;变形小的位错密度低, 畸变能低。低畸变区向高畸变区 伸展,以降低总的畸变能。
3、凸出形核
三、再结晶核心的长大
再结晶核心形成后,在变形基体中长大。实质是具有临界曲 率半径的大角度晶界向变形基体迁移,直至再结晶晶粒相遇, 变形基体全部消失。 温度越高,扩散越快,再结晶速度越快,时间越长,再结晶 晶粒越粗大。
方向排列成小角度的亚晶界。此过程称为多边(形)化。
多晶体金属塑性变形时, 滑移通常是在许多互相交 截的滑移面上进行,产生 由缠结位错构成的胞状组 织。因此,多边化后不仅 所形成的亚晶粒小得多, 而Baidu Nhomakorabea许多亚晶界是由位错 网组成的。 右图: a) 缠结位错 b) 位错线伸直 c) 位错网络 d) 大的稳定网络
• 晶粒的长大是通过晶界迁移进行的,是大晶粒吞并小晶粒的 过程。晶粒粗大会使金属的强度,尤其是塑性和韧性降低 。
原子穿过 晶界扩散
晶界迁 移方向
黄铜再结晶和晶粒长大各个阶段的金相照片
冷变形量为38%的组织
580º C保温3秒后的组织
580º C保温4秒后的组织
580º C保温8秒后的组织
580º C保温15分后的组织 700º C保温10分后的组织
如能够提供热激活的条件,如加热温度>0.5Tm(熔点), 使原子获得足够的扩散能力,能越过亚稳态与稳定态间的势垒, 就可以发生点缺陷迁移和位错攀移等过程,导致缺陷密度减少和 缺陷的重新排列。这样,形变金属的性能就能恢复到冷变形前的 原始状态,如强度降低,塑性增大(软化)。
储存能释放量及释放过程动力学是了解回复过程的重要信息。 方法:用高灵敏度示差量热计直接测量释放的储存能量。 测量形变及未形变试样在相同升温速度加热时的功率差 间接测量释放的储存能量。
• 再结晶也是一个晶核形成和长 大的过程,但不是相变过程,
再结晶前后新旧晶粒的晶格类
型和成分完全相同。
SEM-再结晶晶粒在原 变形组织晶界上形核 TEM-再结晶晶粒形核 于高密度位错基体上
冷变形奥氏体不锈钢 加热时的再结晶形核
二、再结晶的形核
由于再结晶形核的区域不同,形核方式有:亚晶粒合并形核, 亚晶粒长大形核,凸出形核。
① 回复过程发生在冷塑性变形金属加热的早期阶段。 ② 对组织形态影响不大:由于加热温度较低,主要表现 为亚结构(如点缺陷、位错等)的变化及发生多边化 过程。 ③ 对力学性能的影响也不大(强度、硬度略有降低,塑 性略有提高)。 ④ 主要是对变形引起的宏观应力全部消除,微观应力也 可以大部分消除。
㈡ 再结晶 • 当变形金属被加热到较高温 度时,由于原子活动能力增 大,晶粒的形状开始发生变
② 中温回复(0.3-0.5Tm):主要机制是位错滑移导致位错重
新组合;异号位错会聚抵消以及亚晶粒长大。
位错密度有所降低,但降幅不大。所以力学性能只有很少 恢复。
回复机制
高温回复(> 0.5Tm):回复机制是包括攀移在内的位错运动和 多边化,以及亚晶粒合并。 由于同号刃位错的塞积而导致晶体点阵弯曲,在退火过程中通 过刃型位错的攀移和滑移,使同号刃型位错沿垂直于滑移面的
可见,再结晶温度是靠实验测出来的。 ☆ 再结晶温度的经验公式:
高纯金属:T再=(0.25~0.35)Tm。
工业纯金属:T再=(0.35~0.45)Tm。 合金:T再=(0.4~0.9)Tm。
注:再结晶退火温度一般比上述温度高100~200℃。 纯金属的最低再结晶温度与其熔点之间的近似关系: T再≈0.4T熔
其中T再、T熔为绝对温度.
金属熔点越高, T再也越高.
T再℃ = (T熔℃+273)×0.4–273,如Fe的T再=(1538+273)×0.4–273=451℃
影响再结晶温度的因素为: 1、金属的预先变形程度:金属预先变形程度越大,再结晶速度
加快,再结晶温度越低。当变形度达到一定值后,再结晶温度
预先变形度对再结晶晶粒度的影响
并和长大,再结晶后晶粒
特别粗大,这个变形度 称临界变形度。
3)当超过临界变形度后,随变形程度增加,变形越来越均匀,
再结晶时形核量大而均匀,使再结晶后晶粒细而均匀,达到 一定变形量之后,晶粒度基本不变。 4)对于某些金属,当变形量 相当大时(90%),再结晶后
晶粒又重新出现粗化现象,
(1-R)表示残余加 工硬化; R=(σm-σr)/(σm-σ0)表示 回复程度,其中:
σ m、 σ0和σr依次代表 形变后、形变前和回复 后的屈服应力
显然(1-R)越小,则R越大, 表示回复程度越完全彻底。
1 回复动力学
①回复过程没有孕育期。
②初期的回复速率很大,以后 逐渐变慢,直到为零。 ③每一温度的回复程度有一极 限值,退火温度越高,这 个极限值也越高,而达到 此极限所需时间则越短。 但回复不能使金属性能恢 复到冷变形前的水平。
黄铜580º C保温8秒后的组织
黄铜580º C保温15分后的组织
五、再结晶晶粒大小
再结晶后的晶粒呈等轴状,其大小受多种因素的影响, 主要有变形度、退火温度、退火时间、杂质及合金成分等。 上面讨论的影响再结晶的因素,凡是促进再结晶的都会 使再结晶晶粒尺寸变得更大。
影响再结晶晶粒度的因素 1、加热温度和保温时间
冷变形金属在加热过程中性能随温度升高而变化,在再结晶 阶段发生突变。
10.4.1 回复再结晶的驱动力
经强烈冷变形的金属材料,组织结构要改变;大量的晶体 缺陷要产生,这促使材料的一系列性能发生了变化,如硬度、强 度增加,塑性降低(硬化)。 而且形变金属储存了相当数量的弹性畸变能和结构缺陷能 (即储存能Es),使系统处于亚稳状态,因而有力图向稳定状态 转化的趋势。 储存能Es就是冷变形金属组织发生变化的驱动力△G。
经常需要将冷变形金属加热退火,以使其性能恢复到变形前。 冷变形金属在被加热时会发生回复、再结晶和晶粒长大等过程。 了解这些过程的发生和规律,对于控制和改善变形材料的晶粒 组织(晶粒尺寸及其分布,晶粒形状,再结晶程度等)和性能 具有重大意义。
冷变形金属与合金随 着被加热温度升高,依 次发生回复、再结晶和 晶粒长大。 右图为冷变形黄铜随 温度升高组织与性能的 变化情况。可以分为三 个阶段:回复、再结晶 和晶粒长大。其中,再 结晶阶段性能变化最大: 强度迅速下降,塑性迅 速升高。
四、再结晶温度
冷变形金属开始进行再结晶的温度,称为再结晶温度。可以采 用不同的方法来测定,常用方法有:
1、金相法 以显微镜观察到第一个新晶粒或晶界因凸出形核而出现锯齿状边缘 的退火温度定为再结晶温度。适用于变形量 <10~15%的金属与合金。 2、硬度法 以硬度开始显著降低的温度定为再结晶温度。有时也采用软化50% 的退火温度定为再结晶温度。 3、完全再结晶法 工业生产中常采用经过大变形量(>70%)的冷变形金属,经过1小时 完全再结晶退火的最低温度定为再结晶温度。
1、亚晶粒合并形核 适于高层错能金属变形量较大时
相邻两亚晶粒之间的晶界是由位错构成的。在再结晶温度,位 错发生攀移和滑移并入到邻近的晶界中。这样两个亚晶粒就合并 成为一个晶粒了。驱动力来自晶界能,晶界减少,形核自发进行。
这种形核方式一般出现在冷变形量很大的金属中。通过再结晶前多边化形 成较小的亚晶,亚晶界曲率不大,不易迁移,但某些亚晶界中的位错可通过 攀移和滑移而迁移走,使亚晶界消失,亚晶合并。
10. 4.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 金属经冷变形后, 组织处于不稳定状态, 有自发恢复到稳定状态 的倾向。但在常温下,原子扩散能力小,不稳定状态可长时间 维持。加热可使原子扩散能力增加,金属将依次发生回复、再
结晶和晶粒长大。
黄 铜
加热温度 ℃
㈠ 回复
• 回复是指冷加工后的材料在低温下加热时,晶粒形状不发生
趋于某一最低值,称最低再结晶温度。
T再与ε的关系
2、金属的纯度 • 金属中的微量杂质或合金元素,尤其高熔点元素起阻碍扩散 和晶界迁移作用,使再结晶温度显著提高.
3、再结晶加热速度和保温时间
提高加热速度会使再结晶推迟到较高温度发生, 延长加热时间,
使原子扩散充分, 再结晶温度降低。
生产中,把消除加工硬化的热处理称为再结晶退火。再结晶 退火温度比再结晶温度高100~200℃。
回复机制
回复实质上是一种通过加热使晶体中的点缺陷及位错发生运动, 从而改变缺陷分布和减少缺陷数量的过程。
① 低温回复(0.1-0.3Tm):主要机制是过剩空位(通过移至
晶界、位错、形成空位群、与间隙原子复合等)消失,趋 向于平衡空位浓度。
回复机制
回复实质上是一种通过加热使晶体中的点缺陷及位错发生运动, 从而改变缺陷分布和减少缺陷数量的过程。
一、回复过程的特征 1、回复过程中组织不发生变化; 2、宏观一类应力全部消除,微观 二类应力部分消除; 3、力学性能变化很小,电阻率显 著降低,密度增加; 4、变形储存的能量部分释放。 工业上,常利用回复现象将冷变 形金属低温加热,既稳定组织又 保留加工硬化,这种热处理方法
称去应力退火。
1 回复动力学
2、亚晶粒长大形核 适于低层错能金属变形量较大时
当变形量很大时,较大的无应变亚晶(多边化时产生)为基础 直接长大,吞食周围的亚晶,亚晶界向周围迁移。 由于变形大,位错密度高,亚晶界曲率大,易于迁移。亚晶界 迁移过程中清除并吸收其扫过亚晶的位错,使迁移亚晶界的位错 增多,变成大角度晶界。当尺寸超过临界晶核时就成了再结晶的 核心。
再结晶退火温度对晶粒度的影响
加热温度越高,保温时间越长,金属
的晶粒越粗大,加热温度的影响尤为 显著。
2、预先变形度 预先变形度的影响,实质上是变形均匀程度的影响. 1)当变形度很小时,晶格畸变小,不足以引起再结晶. 2)当变形达到2~10%时,只有部分晶粒变形,变形极 不均匀,再结晶晶粒大 小相差悬殊,易互相吞
变化,但位错、点缺陷发生运动,使位错密度降低,位错作 新的分布,点缺陷数量下降,从而使材料的性能得到一定程 度的恢复。
由于位错运动使其由冷塑性 变形时的无序状态变为垂直 分布,形成亚晶界,这一过 程称多边形化。
研究方法 ①量热法,测量回复时放出的储存能; ②电阻法,测量回复过程电阻的减小量; ③测量回复过程硬度或流变应力的降低量; ④测量回复过程位错密度的减小以及位错排列结构的变化; ⑤测量因形变而使X射线谱线的宽展和在回复过程中锋锐化 程度;
这就是二次再结晶(异常长 大)造成的.
退火温度对临界变形度影 响很大,温度越高,临界 变形度越小。临界变形度 越小,再结晶后的晶粒越 粗大。
图中纵坐标,向上表示晶粒数少,尺寸大。
预先变形程度对再结晶 晶粒尺寸的影响 变形83%
变形88%
变形93%
六、影响再结晶的因素 1、温度 2、变形程度
材料科学基础B(2013-2014(1))
第10章 材料的变形与回复再结晶
姚宝殿、李文尧 上海工程技术大学材料学院
第四节 冷塑性变形金属的回复再结晶
10.4 概述: 金属经冷变形后组织和性能都发生了变化: 力学性能:强度、硬度增高,塑性、韧性下降;(应变硬化) 物理性能:电阻率、磁矫顽力等升高,导磁率下降; 化学性能:耐蚀性下降。
三、回复退火的应用
回复退火主要用作去除残余应力,使冷变形的金属件在基本 保持应变硬化状态的条件下,降低其内应力,以免变形或开裂, 并改善工件的耐蚀性。 例如,冷拉钢丝卷制弹簧,在卷成弹簧后要在250~300进行退 火,以降低内应力并使其定型。 对铸件、焊件的去应力退火,也是通过回复作用来实现的。
总结:
化,由破碎拉长的晶粒变为
完整的等轴晶粒。 • 这种冷变形组织在加热时重 新彻底改组的过程称再结晶。
650℃加热
670℃加热
一、再结晶过程的特征
再结晶是一种形核和长大的过程。靠原子的扩散进行。 冷变形金属加热时组织与性能最显著的变化就是在再结晶阶 段发生的。
特点: 1、组织发生变化,由冷变形的伸长晶粒变为新的等轴晶粒; 2、力学性能发生急剧变化,强度、硬度急剧下降,塑性迅速升 高,应变硬化全部消除,恢复到变形前的状态; 3、变形储能在再结晶过程中全部释放。三类应力(点阵畸变) 消除,位错密度明显降低。
3、凸出形核
当冷变形量较 小时,再结晶在 原晶界处形核。
对于多晶体,不同晶粒的变形 程度不同,变形大的位错密度高, 畸变能高;变形小的位错密度低, 畸变能低。低畸变区向高畸变区 伸展,以降低总的畸变能。
3、凸出形核
三、再结晶核心的长大
再结晶核心形成后,在变形基体中长大。实质是具有临界曲 率半径的大角度晶界向变形基体迁移,直至再结晶晶粒相遇, 变形基体全部消失。 温度越高,扩散越快,再结晶速度越快,时间越长,再结晶 晶粒越粗大。
方向排列成小角度的亚晶界。此过程称为多边(形)化。
多晶体金属塑性变形时, 滑移通常是在许多互相交 截的滑移面上进行,产生 由缠结位错构成的胞状组 织。因此,多边化后不仅 所形成的亚晶粒小得多, 而Baidu Nhomakorabea许多亚晶界是由位错 网组成的。 右图: a) 缠结位错 b) 位错线伸直 c) 位错网络 d) 大的稳定网络
• 晶粒的长大是通过晶界迁移进行的,是大晶粒吞并小晶粒的 过程。晶粒粗大会使金属的强度,尤其是塑性和韧性降低 。
原子穿过 晶界扩散
晶界迁 移方向
黄铜再结晶和晶粒长大各个阶段的金相照片
冷变形量为38%的组织
580º C保温3秒后的组织
580º C保温4秒后的组织
580º C保温8秒后的组织
580º C保温15分后的组织 700º C保温10分后的组织
如能够提供热激活的条件,如加热温度>0.5Tm(熔点), 使原子获得足够的扩散能力,能越过亚稳态与稳定态间的势垒, 就可以发生点缺陷迁移和位错攀移等过程,导致缺陷密度减少和 缺陷的重新排列。这样,形变金属的性能就能恢复到冷变形前的 原始状态,如强度降低,塑性增大(软化)。
储存能释放量及释放过程动力学是了解回复过程的重要信息。 方法:用高灵敏度示差量热计直接测量释放的储存能量。 测量形变及未形变试样在相同升温速度加热时的功率差 间接测量释放的储存能量。
• 再结晶也是一个晶核形成和长 大的过程,但不是相变过程,
再结晶前后新旧晶粒的晶格类
型和成分完全相同。
SEM-再结晶晶粒在原 变形组织晶界上形核 TEM-再结晶晶粒形核 于高密度位错基体上
冷变形奥氏体不锈钢 加热时的再结晶形核
二、再结晶的形核
由于再结晶形核的区域不同,形核方式有:亚晶粒合并形核, 亚晶粒长大形核,凸出形核。
① 回复过程发生在冷塑性变形金属加热的早期阶段。 ② 对组织形态影响不大:由于加热温度较低,主要表现 为亚结构(如点缺陷、位错等)的变化及发生多边化 过程。 ③ 对力学性能的影响也不大(强度、硬度略有降低,塑 性略有提高)。 ④ 主要是对变形引起的宏观应力全部消除,微观应力也 可以大部分消除。
㈡ 再结晶 • 当变形金属被加热到较高温 度时,由于原子活动能力增 大,晶粒的形状开始发生变
② 中温回复(0.3-0.5Tm):主要机制是位错滑移导致位错重
新组合;异号位错会聚抵消以及亚晶粒长大。
位错密度有所降低,但降幅不大。所以力学性能只有很少 恢复。
回复机制
高温回复(> 0.5Tm):回复机制是包括攀移在内的位错运动和 多边化,以及亚晶粒合并。 由于同号刃位错的塞积而导致晶体点阵弯曲,在退火过程中通 过刃型位错的攀移和滑移,使同号刃型位错沿垂直于滑移面的
可见,再结晶温度是靠实验测出来的。 ☆ 再结晶温度的经验公式:
高纯金属:T再=(0.25~0.35)Tm。
工业纯金属:T再=(0.35~0.45)Tm。 合金:T再=(0.4~0.9)Tm。
注:再结晶退火温度一般比上述温度高100~200℃。 纯金属的最低再结晶温度与其熔点之间的近似关系: T再≈0.4T熔
其中T再、T熔为绝对温度.
金属熔点越高, T再也越高.
T再℃ = (T熔℃+273)×0.4–273,如Fe的T再=(1538+273)×0.4–273=451℃
影响再结晶温度的因素为: 1、金属的预先变形程度:金属预先变形程度越大,再结晶速度
加快,再结晶温度越低。当变形度达到一定值后,再结晶温度
预先变形度对再结晶晶粒度的影响
并和长大,再结晶后晶粒
特别粗大,这个变形度 称临界变形度。
3)当超过临界变形度后,随变形程度增加,变形越来越均匀,
再结晶时形核量大而均匀,使再结晶后晶粒细而均匀,达到 一定变形量之后,晶粒度基本不变。 4)对于某些金属,当变形量 相当大时(90%),再结晶后
晶粒又重新出现粗化现象,
(1-R)表示残余加 工硬化; R=(σm-σr)/(σm-σ0)表示 回复程度,其中:
σ m、 σ0和σr依次代表 形变后、形变前和回复 后的屈服应力
显然(1-R)越小,则R越大, 表示回复程度越完全彻底。
1 回复动力学
①回复过程没有孕育期。
②初期的回复速率很大,以后 逐渐变慢,直到为零。 ③每一温度的回复程度有一极 限值,退火温度越高,这 个极限值也越高,而达到 此极限所需时间则越短。 但回复不能使金属性能恢 复到冷变形前的水平。
黄铜580º C保温8秒后的组织
黄铜580º C保温15分后的组织
五、再结晶晶粒大小
再结晶后的晶粒呈等轴状,其大小受多种因素的影响, 主要有变形度、退火温度、退火时间、杂质及合金成分等。 上面讨论的影响再结晶的因素,凡是促进再结晶的都会 使再结晶晶粒尺寸变得更大。
影响再结晶晶粒度的因素 1、加热温度和保温时间
冷变形金属在加热过程中性能随温度升高而变化,在再结晶 阶段发生突变。
10.4.1 回复再结晶的驱动力
经强烈冷变形的金属材料,组织结构要改变;大量的晶体 缺陷要产生,这促使材料的一系列性能发生了变化,如硬度、强 度增加,塑性降低(硬化)。 而且形变金属储存了相当数量的弹性畸变能和结构缺陷能 (即储存能Es),使系统处于亚稳状态,因而有力图向稳定状态 转化的趋势。 储存能Es就是冷变形金属组织发生变化的驱动力△G。
经常需要将冷变形金属加热退火,以使其性能恢复到变形前。 冷变形金属在被加热时会发生回复、再结晶和晶粒长大等过程。 了解这些过程的发生和规律,对于控制和改善变形材料的晶粒 组织(晶粒尺寸及其分布,晶粒形状,再结晶程度等)和性能 具有重大意义。
冷变形金属与合金随 着被加热温度升高,依 次发生回复、再结晶和 晶粒长大。 右图为冷变形黄铜随 温度升高组织与性能的 变化情况。可以分为三 个阶段:回复、再结晶 和晶粒长大。其中,再 结晶阶段性能变化最大: 强度迅速下降,塑性迅 速升高。
四、再结晶温度
冷变形金属开始进行再结晶的温度,称为再结晶温度。可以采 用不同的方法来测定,常用方法有:
1、金相法 以显微镜观察到第一个新晶粒或晶界因凸出形核而出现锯齿状边缘 的退火温度定为再结晶温度。适用于变形量 <10~15%的金属与合金。 2、硬度法 以硬度开始显著降低的温度定为再结晶温度。有时也采用软化50% 的退火温度定为再结晶温度。 3、完全再结晶法 工业生产中常采用经过大变形量(>70%)的冷变形金属,经过1小时 完全再结晶退火的最低温度定为再结晶温度。
1、亚晶粒合并形核 适于高层错能金属变形量较大时
相邻两亚晶粒之间的晶界是由位错构成的。在再结晶温度,位 错发生攀移和滑移并入到邻近的晶界中。这样两个亚晶粒就合并 成为一个晶粒了。驱动力来自晶界能,晶界减少,形核自发进行。
这种形核方式一般出现在冷变形量很大的金属中。通过再结晶前多边化形 成较小的亚晶,亚晶界曲率不大,不易迁移,但某些亚晶界中的位错可通过 攀移和滑移而迁移走,使亚晶界消失,亚晶合并。
10. 4.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 金属经冷变形后, 组织处于不稳定状态, 有自发恢复到稳定状态 的倾向。但在常温下,原子扩散能力小,不稳定状态可长时间 维持。加热可使原子扩散能力增加,金属将依次发生回复、再
结晶和晶粒长大。
黄 铜
加热温度 ℃
㈠ 回复
• 回复是指冷加工后的材料在低温下加热时,晶粒形状不发生
趋于某一最低值,称最低再结晶温度。
T再与ε的关系
2、金属的纯度 • 金属中的微量杂质或合金元素,尤其高熔点元素起阻碍扩散 和晶界迁移作用,使再结晶温度显著提高.
3、再结晶加热速度和保温时间
提高加热速度会使再结晶推迟到较高温度发生, 延长加热时间,
使原子扩散充分, 再结晶温度降低。
生产中,把消除加工硬化的热处理称为再结晶退火。再结晶 退火温度比再结晶温度高100~200℃。
回复机制
回复实质上是一种通过加热使晶体中的点缺陷及位错发生运动, 从而改变缺陷分布和减少缺陷数量的过程。
① 低温回复(0.1-0.3Tm):主要机制是过剩空位(通过移至
晶界、位错、形成空位群、与间隙原子复合等)消失,趋 向于平衡空位浓度。
回复机制
回复实质上是一种通过加热使晶体中的点缺陷及位错发生运动, 从而改变缺陷分布和减少缺陷数量的过程。
一、回复过程的特征 1、回复过程中组织不发生变化; 2、宏观一类应力全部消除,微观 二类应力部分消除; 3、力学性能变化很小,电阻率显 著降低,密度增加; 4、变形储存的能量部分释放。 工业上,常利用回复现象将冷变 形金属低温加热,既稳定组织又 保留加工硬化,这种热处理方法
称去应力退火。
1 回复动力学
2、亚晶粒长大形核 适于低层错能金属变形量较大时
当变形量很大时,较大的无应变亚晶(多边化时产生)为基础 直接长大,吞食周围的亚晶,亚晶界向周围迁移。 由于变形大,位错密度高,亚晶界曲率大,易于迁移。亚晶界 迁移过程中清除并吸收其扫过亚晶的位错,使迁移亚晶界的位错 增多,变成大角度晶界。当尺寸超过临界晶核时就成了再结晶的 核心。
再结晶退火温度对晶粒度的影响
加热温度越高,保温时间越长,金属
的晶粒越粗大,加热温度的影响尤为 显著。
2、预先变形度 预先变形度的影响,实质上是变形均匀程度的影响. 1)当变形度很小时,晶格畸变小,不足以引起再结晶. 2)当变形达到2~10%时,只有部分晶粒变形,变形极 不均匀,再结晶晶粒大 小相差悬殊,易互相吞
变化,但位错、点缺陷发生运动,使位错密度降低,位错作 新的分布,点缺陷数量下降,从而使材料的性能得到一定程 度的恢复。
由于位错运动使其由冷塑性 变形时的无序状态变为垂直 分布,形成亚晶界,这一过 程称多边形化。
研究方法 ①量热法,测量回复时放出的储存能; ②电阻法,测量回复过程电阻的减小量; ③测量回复过程硬度或流变应力的降低量; ④测量回复过程位错密度的减小以及位错排列结构的变化; ⑤测量因形变而使X射线谱线的宽展和在回复过程中锋锐化 程度;
这就是二次再结晶(异常长 大)造成的.
退火温度对临界变形度影 响很大,温度越高,临界 变形度越小。临界变形度 越小,再结晶后的晶粒越 粗大。
图中纵坐标,向上表示晶粒数少,尺寸大。
预先变形程度对再结晶 晶粒尺寸的影响 变形83%
变形88%
变形93%
六、影响再结晶的因素 1、温度 2、变形程度
材料科学基础B(2013-2014(1))
第10章 材料的变形与回复再结晶
姚宝殿、李文尧 上海工程技术大学材料学院
第四节 冷塑性变形金属的回复再结晶
10.4 概述: 金属经冷变形后组织和性能都发生了变化: 力学性能:强度、硬度增高,塑性、韧性下降;(应变硬化) 物理性能:电阻率、磁矫顽力等升高,导磁率下降; 化学性能:耐蚀性下降。
三、回复退火的应用
回复退火主要用作去除残余应力,使冷变形的金属件在基本 保持应变硬化状态的条件下,降低其内应力,以免变形或开裂, 并改善工件的耐蚀性。 例如,冷拉钢丝卷制弹簧,在卷成弹簧后要在250~300进行退 火,以降低内应力并使其定型。 对铸件、焊件的去应力退火,也是通过回复作用来实现的。
总结: