挠性覆铜板的剥离强度

• 在一定范围内，铜箔粗化层越大，抗剥离强度就越高。铜箔粗 化层的分子结构越致密、大小越均匀，铜箔的抗剥离强度就越 高。
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2.6铜箔粗化层成分
• 硅烷经常用于铜箔生产工艺中，一般铜箔在使用硅烷后抗剥离 强度可提高0.2-0.4kg/c㎡，硅烷通常以涂覆铜箔毛面的方式提 高铜箔的抗剥离强度。 • 为了提高铜箔的耐折，高延展铜箔通常会在铜箔的毛面添加耦 合剂，耦合剂可能会降低FCCL的剥离强度，如我司2010年3月 份采购ABB002铜箔，剥离强度比同期AGB002降低了0.20.3kg/c㎡，客户测试线路脱落严重，无法使用。
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• 3、固化过度造成剥离强度低 • 当固化温度和时间超过胶粘剂完全固化的要求时，会造成胶粘 剂分解，影响剥离强度
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二、影响剥离强度的原因分析
人
涂覆方式
复合方式
机
铜箔粗化工艺
料
胶系 胶粘剂分子结构 PI膜表面张力
铜箔粗化层成分
温度参数
复合压力 胶厚 温度 湿度 测试方法
剥 离 强 度
法
环
测
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2.5铜箔粗化工艺
• 铜箔表面粗化层是为了增加铜箔和基材之间的结合力，粗化层 的好坏直接影响了FCCL抗剥离的能力。粗化层处理包括粗化 和固化两个过程，粗化是使铜箔表面镀上均匀球状结晶的氧化 亚铜，增加粗糙度；固化是在粗化形成的结晶面镀上致密的铜 。
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• 3、FCCL的剥离强度对FPC有哪些影响？ • 剥离强度值过低，可能导致FPC线路或元器件脱落等，那么， 有哪些因素影响FCCL的剥离强度呢？
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2.8复合压力
• 复合压力和剥离强度在一定范围内成正比，即复合压力越大， 剥离强度就越高。
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2.9胶厚
• 胶层的厚度直接影响FCCL的剥离强度，在一定范围内，胶层 越厚，剥离强度就越高。
2.1设备对剥离强度的影响
• 不同的设备可能有不同的涂覆方式和复合方式等，必然会对 FCCL的剥离强度造成一定的影响。
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2.2 胶系
• FCCL用胶粘剂的配方可以说每家公司都不一样，但是就胶系来 说可以分为两类。 • 1、压克力胶粘系(丙烯酸,acrylic resin),主要使用国家或地 区有美国,中国大陆。 • 2、环氧树脂胶粘系(epoxy resin),主要使用国家或地区有日本 ,韩国,中国台湾。
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2.10环境温度和湿度
• 环境对FCCL剥离强度的影响主要为温度和湿度，没有查到相 关的资料或数据支撑来判断温湿度对剥离强度的影响。 • 我司生产要求温湿度恒定，以避免其影响FCCL的性能。
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2.4 PI膜表面张力
• 基材表面张力不佳或不洁净，必然造成胶与基材表面之间剥离 强度下降。 • PI表面张力测试使用达因笔。
• 为了提高PI膜的表面张力，可以采取电晕处理的方法。电晕处 理的原理是薄膜经过有高压存在的两电极间，高压使电极间的 空气发生电离，使电极间产生电子流，在薄膜表面形成氧化极 化基，使薄膜表面产生极性，便于胶粘剂的吸附。
• 我司目前使用的胶粘剂为环氧树脂胶粘系。
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2.3 胶粘剂的分子结构
• 胶粘剂分子结构的大小影响了胶与铜箔的接着面积，因此胶的 分子结构越小，剥离强度就越高。 • 从我司的实际情况来看，通过改善胶粘剂的研磨方法，降低了 胶的分子结构，剥离强度值略有提高。
浅谈FCCL的剥离强度
------赵继浩
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一、剥离强度
• 1、剥离强度的定义 • 剥离强度（peel strength）：粘贴在一起的材料，从接触面进 行单位宽度剥离时所需要的最大力。 • 2、FCCL剥离强度的标准 • 行业标准CPCA JPCA-BM03-2005 印制电路用挠性覆铜板表16 中规定，25μmPI和35μm以下铜箔胶粘剂型聚酰亚胺薄膜覆铜 板的剥离强度要求在常态下≥0.7N/mm。 • 部分客户要求我司产品剥离强度≥1.0N/mm。
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2.7温度参数
• 在FCCL的整个生产过程中，温度是一个非常重要的参数，双 面产品的生产过程需要经过五个温度参数，分别是单面烘道温 度、单面复合温度、半固化温度、双面烘道温度、双面复合温 度、固化温度，这些参数都会对FCCL的剥离强度造成影响。 • 1、溶剂残留造成剥离强度低 • 如果复合前的烘烤不够，导致胶粘剂中残留溶剂太多，复合后 会形成小气泡，气泡越多，剥离强度越低 • 2、固化不完全造成剥离强度低 • 固化不完全有两种含义，一是固化时间不够；二时固化温度不 够。我司使用的胶粘剂需要在160℃的温度下才能完全固化。
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剥离强度测试参考标准
• JIS C 6471 《印制电路用挠性覆铜板试验方法》8.1 • GB/T2791-1995《胶粘剂T剥离强度试验方法挠性材料对挠性 材料》 • IPC-TM-650 2.4.9《印制电路柔性材料剥离强度》 • GB/T 7122-1996《高强度胶黏剂剥离强度测试标准》 • GBT 1457-2005 《夹层结构滚筒剥离强度试验方法》
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2.11测试方法
• 不同的测试方法、测试设备可能测试出不同的剥离强度值。 • 剥离强度的测试可能受以下两个因素的影响：剥离角度、剥离 速度。
• JIS C 6471 规定了沿去铜箔面90°和180°两种方向剥离铜箔 的测试方法，我司采用的事沿去铜箔面90°方向剥离铜箔的测 试方法，使用转筒式夹具。
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四、参考文献
• 《高强度环氧树脂胶粘剂的研制》 • 《浅析影响电解铜箔抗剥离强度的因素及对策》铜业工程 2009 NO.4 • 《PCB基板剥离强度探究》铜箔与基材 2000.5 • 《挠性覆铜板用高剥离强度环氧胶的制备及性能》热固性树脂 2011.9 第26卷 第5期 • 《高剪切高剥离强度单组分环氧树脂结构胶的研制》中国胶粘 剂2008年8月第17卷第8期 • 《印制电路板用铜箔的表面处理》电镀与精饰2008.2编：271104 电话：0634-6831876 传真：0634-6831258 网址：
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