MYDATA MY系列智能型高精度贴片机特点介绍

MYDATA MY系列智能型高精度贴片机特点介绍

众所周知，表面贴装技术已被广泛成熟地应用于各个领域，如：通讯、电子、航天航空、半导体等领域。同时，随着表面贴装技术的进一步发展，对贴片机贴装能力的要求也越来越高。从目前趋势来看，随着贴装零件的不断发展，表面贴装技术和半导体零件封装技术也渐渐结合起来，很多零件，如CSP， MICRO BGA，FLIP CHIPS 也应运而生。MYDATA MY智能型贴片机就是这样一款能适合未来高科技发展趋势的智能化贴片机。

MYDATA MY智能型贴片机所特有的先进技术有以下几条：

1．MIDAS 技术

MY贴片机配有高精密贴片头MIDAS，它是目前所有贴片机系统中最高精度的贴装头之一，重复精度可达：15μm/3σ, 转角分辩率为0.009°, 转角精度高达0.03°。Z 轴分辩率: 2μm。有了高精密的MIDAS, 使MY贴片机对目前最精密的零件如CSP、FLIP CHIP、Micro BGA（0.1mm）的贴装有了保证。

2．DVS 系统（Dual Vision System 双摄像头光学定位系统）

这是MY贴片机特有的双摄像系统，它能保证摄像系统既能识别QFP304这样既大又精细间距的零件，同时又能对CSP、Micro BGA进行逐点的识别。最小零件脚分辩率可达0.1 mm间距，同时，它还具有最佳识别补偿功能，即当某些零件引脚有误差时，机器能自动优化计算并找出它可贴装的最佳角度，以寻求所有引脚的偏差均能回复到误差范围内而进行贴装, (绝不是简单的拒贴, 抛回) 从而大大降低某些精密昂贵的细间距零件的报废率。

3. AGILIS 送料装置

全新的AGILIS送料器是编带送料器中革命性的设计，荣获专业大奖。当料带自动进料时，AGILIS能象犁刀一样将料带的压膜剥离，露出料带中的元件后使之轻易地被拾取，同时废料带和压膜会自动地被向后推出，而无需另外的卷带轮。装料或卸料可轻易在10秒之内完成。另外，AGILIS的智能识别功能,可使机器自动识别料带，绝无装错料之忧。

主要优点:

极大地缩短装换料带时间

智能化地即时识别送料器和零件

更容易处理小型的编带零件

更快的换线速度

不停机的换料方法

提高工厂的生产能力

降低零件的贴装成本

4．高达2 μm 的X Wagon 马达系统

MY贴片机配有分辩率2 μm的X轴双马达控制系统，在X方向由极高精度的双马达及双编码器控制，保证了X轴移动时能达到的重复精度达：15 μm/3σ。5．HYDRA高速头及LVS (LineScan Vision System扫描式摄像系统)

HYDRA 提供了高速的片式零件贴装速度，最高速度可达到21, 000片/小时，另外，由于有了LVS（扫描式摄像系统）来检查精细间距零件（QFP，BGA, PLCC 等）, 使此零件的贴片最高可达6100片/小时, 为目前市场之最。

以上这些技术的融合,使得MY贴片机真正成为了一台贴装元件广泛的高精度的贴片机，它的贴装范围可从0201（目前最小片式零件）至QFP304、BGA乃至目前最先进的精细零件：CSP、Micro BGA、FLIP CHIP等零件，并且也可贴装DIE（半导体晶片）。MY贴片机目前也已逐渐进入半导体封装行业并有多家用户选用, 用于高效地贴装DIE。

MYDATA MY智能型贴片机的主要性能及特点如下：

1. 高品质的电路板贴装

MYDATA MY贴片机的设计是针对所有类型SMT产品, 特别适用于元件复杂且对元件的贴装精度要求高的PC板.MY系列贴片机保证将正确的元件放置在准确的位置, 电路板上绝不缺件。

● 精确的电子元件检测功能, 既确保元件的品质，又不会降低机器贴放速度, 可同时检查零件的电子特性，故能检测出人为的错误装料。例如，当同样的封装尺寸而不同阻值的电阻料带，机器可在贴片时即时测出。

机器可测量范围: 电容 50 pF -- 1000 uF 电阻 0 -- 40 M ohm

二极管正向电压 : 100 mV -- 19 V 齐纳二极管 : 100 mV -- 19 V

二极管反向电压 : 100 nA -- 50 uA 三极管 : 50 < hFE < 700

误差范围设定: +0 % -- 100 %

● 精确的电子元件检测.可检测出被氧化的元件, 避免以后人工修补所产生之无谓成本。

● 由于MYDATA MY贴片机在元件取放过程中具有真空检测, 元件尺寸检测, 元件

电子特性检查，元件极性检测, 可保证在吸取/校正过程中不漏件, 特别是获得专利的ISIC智能型缓冲取放系统, 能确保元件确实地被贴放於正确的位置, 即使锡膏硬化或 PCB 极度弯曲, 亦能避免元件跳弹, 掉落, 打碎的现象。

● 高精确的贴片精度, 特殊的校正方式和精密的光学定位系统（DVC）, 确保元件

极准确地被置放。

● 光学定位参考点形式: 可选任何形状, 甚至不需特别的参考点设计。

2．可贴装元件的范围广泛,MY贴片机适用于贴装复杂的电路板

● MYDATA MY贴片机可适用的包装方式, 包含 bulk (散装), tape (带装, 包括短带), stick (管装), tray(盘装), flip chip(倒装片)和 Micro BGA等,适用元件范围:

最小的元件 0201 (0603) 至最大的元件 56mm x 56mm x 15mm

最精密的元件 0.3mm细间距IC （分辨率可保证细至0.1 mm）

最先进的元件 CSP, FLIP CHIP, MICRO-BGA

最传统的元件 DIP IC（插装型）

其它SMT封装的元器件,如变压器,电阻网络,电位器……等等.

● 紧凑的设计，在 MYDATA MY贴片机上可同时装机的元件种类极多, 仅一台贴片机就可应付各种形式产品, 例如: 卫星导航通讯系统, 大型通讯产品, All-in-One电

脑主机板, Lap-Top 主机板, Palm-Top 主机板等。

● 最大的PCB尺寸为1118mm x 813mm （ML7 工作台），板厚从0.5mm至高达

10.0mm

● 机器有不良板块识别功能, 以减少元件损失。.

● 特殊的机器校正系统, 使机器能应付新包装元器件, 如:可变电阻, 振荡器, IC 脚座, 直立式圆柱电解电容等。

● 吸嘴的形状, 能轻易处理各类的高密度贴装，并可客户化地设计, 应付各类特殊形状的另件。

3. 操作成本低 (人员简单, 使用空间小)