东山精密：关于签署《战略合作框架协议》的公告

证券代码：002384 证券简称：东山精密公告编号：2020-009

苏州东山精密制造股份有限公司

关于签署《战略合作框架协议》的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

重要事项提示：

1、本次签订的《战略合作框架协议》为双方开展战略合作的指导性文件，具体实施内容和进度尚存在不确定性，在开展具体合作业务时，需另行商洽签订相关协议，公司将根据合作事项进展情况及时履行相关审批程序和信息披露义务。

2、对上市公司当年业绩的影响：本协议为双方开展战略合作的指导性文件，不涉及具体金额，目前无法准确预测本协议对公司本年度财务状况、经营成果的影响。敬请广大投资者注意投资风险。

3、本协议所涉及的事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

一、协议基本情况

2020年1月20日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”、“公司”）与深圳光韵达光电科技股份有限公司（以下简称“光韵达”）在江苏省苏州市签署了《战略合作框架协议》，就双方在HDI加工领域的合作，促进双方共同发展进步，达成长期战略合作意向。

二、合作对方的基本情况

名称：深圳光韵达光电科技股份有限公司

法定代表人：侯若洪

统一社会信用代码：91440300778790429A

成立时间：2005年10月25日

住所：深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园C座1层

注册资本：24999.4674万人民币

公司类型：股份有限公司(上市)

证券简称、证券代码：光韵达、300227

截至2019年9月30日前五大股东及持股情况：

三、签署协议尚需履行的审议决策程序

本次签署的协议仅为战略合作协议，不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交公司董事会或股东大会审议。公司将根据合作事项的进展情况，依据《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等有关规定履行相应的决策程序和信息披露义务。

四、签署协议的背景

公司致力于为智能互联、互通的世界提供技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案，业务涵盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备等领域，产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车等行业。

光韵达是国内领先的激光智能制造服务与解决方案提供商，自2010年起在国内最早开始高密度互连印刷电路板（HDI）的激光加工与成型业务，在HDI制造加工领域积累了多项领先工艺技术并取得十多项发明专利。光韵达的BGA激光钻孔相关发明专利，可实现最小为40um孔径的超高精度钻孔工艺。光韵达自主

研发拥有知识产权的“PCB激光钻孔无人工厂”，包括自动化上、下料机，盲孔检查机，AGV智能运输车等，配合高端激光装备，可实现HDI加工生产的整线串联，有效为客户提供整体解决方案，提升生产效率。

在2020年开始5G大规模商用的契机下，智能终端主板因芯片升级而迎来确定性的重大变革。HDI主板工艺和材料都有升级，行业的价值量增加，国内HDI 制造与加工厂商迎来最好市场机遇。

协议双方基于对双方企业文化和经营理念的高度认同，双方在各自领域的突出优势，以及国内5G市场快速发展带来的高阶HDI的大量业务需求，经过友好协商，决定缔结长期稳定的合作伙伴关系，开展在HDI加工领域的全面合作，促进双方共同发展进步，为此双方共同签署战略合作框架协议。

五、协议的主要内容

（一）协议签署主体

甲方：光韵达

乙方：东山精密

（二）合作目标

通过本次战略合作，加强双方在HDI生产制造领域的合作，提高HDI相关产品的生产加工能力及盈利能力，强化规模优势，提升双方在5G通信领域的核心部件制造能力与竞争力，挖掘新的需求渠道，增强双方盈利能力。

（三）合作内容

1、制造服务的合作

双方将在HDI印刷电路板生产制造过程中开展合作，甲方凭借其多年的HDI 印刷电路板激光加工经验与领先的工艺优势，增强乙方HDI产品生产过程中激光加工的生产效率；乙方凭借其HDI印刷电路板全流程的生产技术能力，以及多年积累的HDI印刷电路板核心客户与市场资源，有效提升甲方HDI印刷电路板激光加工的业务规模。

2、研发解决方案的合作

随着HDI印刷电路板产品需求的不断升级，双方将共同探索高效率生产HDI 产品的激光加工制程及其他相关制程的创新解决方案。甲方以自主研发拥有知识产权的“PCB激光钻孔无人工厂”和高端激光装备，配合乙方对HDI生产流程的技术经验，形成能够有效提升生产产能，提高产品品质和管理效率的创新方案。

3、市场拓展的合作

通过本次战略合作形成的制造服务模式以及解决方案成果，双方进一步加强在印刷线路板生产产品及加工领域的市场合作，通过资源互补，拓展双方的产品线，强化规模优势，提升双方在电子制造业以及5G通信领域的竞争优势。

（四）合作方式

1、甲方依照乙方产能需要，以其自主研发的“无人工厂”搭配高端激光装备为乙方提供PCB激光钻孔服务与整体解决方案。

2、乙方的PCB钻孔业务应优先选择甲方合作，双方首先在乙方旗下的珠海斗门超毅实业有限公司开展全面合作，并依据合作情况逐步扩展合作范围。

六、本协议的签署对公司的影响

通过本次战略合作，加强双方在HDI生产制造领域的合作，有利于提高公司HDI相关产品的生产加工能力，提升公司在5G通信领域相关核心部件制造能力与竞争力。

七、本次战略合作存在的风险

本协议仅为框架性协议，属于双方开展战略合作的指导性文件，具体实施内容和进度尚存在不确定性，在开展具体合作业务时，需另行商洽签订相关协议，公司将根据合作事项进展情况及时履行相关审批程序和信息披露义务，请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。

八、备查文件

公司与深圳光韵达光电科技股份有限公司签署的《战略合作框架协议》。