电子产品的整机设计和装配工艺培训PPT(共 48张)

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5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（五）
（3）按元器件的特点及特殊要求排列 敏感组件的排列，要注意远离敏感区。如热敏 组件不要靠近发热组件，光敏组件要注意光源的位 置。 磁场较强的组件，在放置时应注意其周围应有 适当的空间或采取屏蔽措施，以减小对邻近电路 (组件)的影响。 高压元器件或导线，在排列时要注意和其它元 13 器件保持适当的距离，防止击穿与打火。 需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证 良好的通风散热，远离热敏感元器件。
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5.1 整机结构与设计——产品的抗干扰措施
5.1.5 电子产品的抗干扰措施(一)
噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极 大，轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹 没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电 子设备和电子产品，造成生产事故等。
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（四）
（2）按电路性能及特点的排列方法 在布设高频电路组件时，由于信号频率高、且 相互之间容易产生干扰和幅射，因而排列时，应注 意组件之间的距离越小越好，引线要短而直，可相 互交叉，但不能平行排列，如一个直立，一个卧倒。 对于推挽电路、桥式电路等对称性电路组件的 排列，应注意组件布设位置和走线的对称性，使对 称组件的分布参数也尽可能一致。 12 为了防止通过公共电源馈线系统对各级电路形 成干扰，常用去耦电路。每一级电路的去耦电容和 电阻紧靠在一起，并且电容器应就近接地。
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5.1 整机结构与设计——结构设计要求
5.1.2 整机结构设计的基本要求（二）
电子产品的设计要求是：
1．实现产品的各项功能指标，工作可靠， 性能稳定。
2．体积小，外形美观，操作方便，性价比 高。
3．绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安 全标准。
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4．装配、调试、维修方便。
5．产品的一致性好，适合批量生产或自动 化生产。
（4）有利于设备的装配、调试和维修
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5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（二）
2．元器件排列的方法及要求 元器件位置的排列方法，因电路要求不同、 结构设计各异、以及设备不同的使用条件等情况， 其排列方法有多种。 常见的排列方式有： 按电路组成顺序成直线排列，按电路性能及 特点的排列，按元器件的特点及特殊要求排列，
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机 设计和装配工艺
第五章 学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺 学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的 基本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术； 3.学习印刷电路板的组装 ; 2 4.学习电子产品总装的顺序、基本要求及 其总装的质量检查。
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5.1 整机结构与设计——元件选用的原则
5.1.4 电子元器件选用的基本原则(一)
1．元器件选用的依据 元器件一般是依据电原理图上标明的各元器 件的规格、型号、参数进行选用。
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5.1 整机结构与设计——元件选用的原则
5.1.4 电子元器件选用的基本原则(二)
2．元器件选用的原则 （1）在满足产品功能和技术指标的前提下， 应尽量减少元器件的数量和品种，使电路尽可能 简单，以利于装接调试。 （2）所选用的元器件必须经过高温存储及通 电老化筛选后合格品才能使用。 （3）从降低成本、经济合理的角度出发，选 16 用的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需 要选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
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5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（一）
元器件布局排列是指：按照电子产品电原理 图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来， 并保证产品可靠稳定的工作。
1．元器件布局的原则
（1）应保证电路性能指标的实现
Fra Baidu bibliotek（2）有利于布线，方便于布线
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（3）满足结构工艺的要求
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电子产品的抗干扰措施
5.1 整机结构与设计——整机结构
5.1.1 整机结构形式
电子产品的整机在结构上通常由组装 好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳 等构成。
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5.1 整机结构与设计——结构设计要求
5.1.2 整机结构设计的基本要求（一）
电子产品的整机设计，是把构成产品的各 个部分科学有机的结合起来的过程，是实现电路 功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装 置的过程。 包括：元器件的选用、印制电路板的设计、 安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修 6 等方面。
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5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法 印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的 排列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件， 在板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引 线承受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁 的元器件，应放在机器的便于打开、容易触及或 14 观察的地方，以利于调整与维修。
这种排列的优点是： ①电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各 级电路的屏蔽或隔离。 ②输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈
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减小。 ③前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减
小电路的分布参数。
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5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
直线排列方法举例
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说明原理电路
直线排列方式
两级放大电路的直线排列方式
第五章 主要内容
第五章 主要内容
电子产品的整机结构形式与设计 电子产品的装配工艺流程 印刷电路板的组装 电子产品的总装 总装的质量检查
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5.1 整机结构与设计
5.1 整机结构形式与设计
整机结构形式
整机结构设计的基本要求
元器件的布局与排列
电子元器件选用的基本原则
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从结构工艺上考虑元器件的排列等。
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5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（三）
（1）按电路组成顺序成直线排列的方法 按电原理图组成的顺序(即根据主要信号的放
大、变换的传递顺序)按级成直线布置。电子管、 晶体管电路及以集成电路为中心的电路常采用该排 列方式。