芯片贴装 - 导电胶粘贴法

点胶机
导电胶材料
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概述
环氧树脂类贴片胶
导电胶是银粉与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。 导电原理：银粉起导电作用，导电粒子之间的相互接 触，隧道效应使粒子之间形成一定的电流通路。 环氧树脂起粘接作用。 由于高分子材料与铜引脚的热膨胀系数相近，导电胶 法是塑胶封装常用的芯片粘贴法
导电胶材料
种类
各向同性材料 能沿所有方向导电，能用于需要接re
导电胶粘贴法工艺
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点导 电胶
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Epoxy Storag （ 银 浆存放） 零下50度存放
Epoxy Aging（银浆 处理）使用之前回温， 去除气泡
Epoxy Writing（点 浆） 点 银 浆 于 L/F 的 Pad ， Pat可选
导电胶粘贴法工艺
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芯片 粘贴
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导电胶粘贴法工艺
将各项异性导 电胶形成薄膜
各向异 性材料
二
预粘贴
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粘贴
导电胶粘贴法工艺
COG器件的粘贴原理和导电粒子的结构
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这种工艺不是以点胶方式 进行粘贴 ，将形成的薄 膜切割成合适的大小放置 于芯片与基座之间，然后 再进行热压接合。采用固 体薄膜导电胶能自动化大 规模生产。
导电胶粘贴法特点
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优点：
导电胶粘贴法特点
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导电胶粘贴法的缺点是： 热稳定性不好，高温下会引起粘接可靠度下降，因此不适合于高可靠
度封装； 由于在高温条件下长期降解，会形成空洞，造成芯片开裂； 热阻会造成温度升高，引起电参数漂移； 吸潮性造成水平方向的模块开裂问题。
05 玻璃胶粘贴法
玻璃胶的材料
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玻璃胶与导电胶类似，也属于厚膜导体材料是把起导电作用的金属粉（Ag、 Ag-Pd、Au、Cu等）与低温玻璃粉和有机溶剂混合，制成膏状。
度
溶剂需完全
感谢聆听！
高温工艺、CTE失配严重 ，芯片易开裂
焊接粘结 锡铅焊料
法
合金反应
背面镀金或镍，焊盘淀 导热好，工艺复杂，
积金属层
焊料易氧化
导电胶粘 结法
环氧树脂（填充 芯片不需预处理
银）
粘结后固化处理
化学结合
或热压结合
热稳定性不好，吸潮形成 空洞、开裂
玻璃胶粘 绝缘玻璃胶
结法
物理结合
上胶加热至玻璃熔融温 成本低、去除有机成分和
从晶元下方采用真空吸管吸起芯片 将芯片移到点有导电胶的基板对应的位置上 真空吸管的移动坐标：X方向上最小移动0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；
移动速度：1.3m/s
导电胶粘贴法工艺
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银浆 固化
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N2环境，防止氧化175℃，1个小时 Die Attach 质量检测 Die Shear 芯片剪切力
在有特殊面处理的铜合金引脚架上才能形成接合，对低成本的塑料封装而言 则不经济，但是玻璃胶与陶瓷材料之间可以形成良好的粘贴，因此，玻璃胶 粘贴法适用于陶瓷封装中。 增加热、电传导性能，可以加金属如：箔、银
芯片贴装方法对比
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粘结方式
技术要点
技术优缺点
共晶粘贴 法
金属共晶化合物 ：扩散
预型片和芯片背面镀膜
玻璃胶粘贴法工艺
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• 用盖印、丝网印刷、点胶等方法将胶涂布于基板的芯片 座中（电路印刷板上，我们一般是将电路印刷版中间形 成一个空格，在芯片的底座上裸露出来，将玻璃胶点上 去） • 再将芯片置放在玻璃胶之上（借助真空吸管） • 加热基板除去胶中的有机成分 • 加温到玻璃熔融温度以上即可完成接合
玻璃胶粘贴法特点
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类似于银浆粘接技术，主要用于陶瓷封装需要严格控制烧结温度。 优点：工艺简单，成本低可以得到无空隙、热稳定性优良的、低结 合应力、低湿气含量的芯片粘贴； 缺点：胶中有机成分与溶剂必须在热处理时完全去除，以免对封装 结构及其可靠度有损害。
特性
玻璃胶粘贴法注意事项及应用
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冷却过程中需谨慎控制降温的速度以免造成应力破裂。 在塑料封装中，IC芯片必须粘贴固定在引脚架的芯片基座上，而玻璃胶必须
导电胶粘贴法工艺
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各向同 性材料
一
用针筒或注射器将粘贴剂（一般为膏状）涂布到芯片焊盘 上（不能太靠近芯片表面，否则会引起银迁移现象），然 后用自动拾片机（机械手）将芯片精确地放置到焊盘的粘 贴剂上，在一定温度下固化处理（150℃ 1小时或186℃半 小时）。
点导电胶
Write Epoxy
芯片粘接
Die Attach
集成电路封装与测试
芯片贴装
目录/Contents
01
芯片贴装概述
02
芯片的共晶粘贴法
03
芯片的焊接粘贴法
04
芯片的导电胶粘贴法
05
芯片的玻璃胶粘贴法
04 导电胶粘贴法
导电胶粘贴基本概念
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导电胶粘贴：顾名思义就是采用胶将芯片粘接到基板上 这种粘贴方法，不需要再芯片背面或者基板上溅射金属层
环氧树脂类贴片胶
导电硅橡胶 能起到使器件与环境隔绝，防止水、汽对芯片的 影响，同时还可以屏蔽电磁干扰。
各向异性导电聚合物 电流只能在一个方向（垂直方向）流动。在倒装 芯片封装中应用较多。无应力影响
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表面形成 化学结合 和导电功 能
导电胶材料
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各向异性导电胶优点
各项异性导电胶（ACA）与传统锡铅焊料相比具有很多优点： 首先：适合于超细间距； 其次：ACA具有较低的固化温度； 第三：ACA的互联工艺过程非常简单； 第四：ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配； 第五：ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。