PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究

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近 年来 ，随着 电子 产 品朝 轻 、薄 、短 、小及 多
目前 国内有关 电镀 铜填 平技 术 的文献 有不 少 ， 比如 杨智勤 ［ １ 等对 电镀铜 填平机 理的研究 ，崔正丹 口 】 和 曾 曙ｐ 对 电镀铜 填 平影 响 因素 的研 究探 讨 等 ， 等 但是 主要 集 中在工 艺参 数对微 盲孔 电镀填 平 的影 响
Ａ ｓ ｒｃ：ｎ ｒｅ ｔ ｅ ｅｒｑ ｉ ｍ ｎｓ ｆ ｉ ｌｂｉ ｆ ｈ ｉ － ｎｉ ｔｒｏ ｎｃ Ｃ ｒ ｔｄＣｒｕ ｏ ｒ） ｔ ｂ ｔａ ｔ Ｉ ｏｄ ｒ ０ ｔ ｈ ｕｒ ｅ ｔ ｏ ｇ ｒ ｉ ｉ ｙ ｅｈ ｈｄ ｓ ｙｉ ｅｃ ｎｅｔ Ｂｌ ｉ ｅ ｉ ｉＢ ａｄ ｗｉ ｍｅ ｔ ｅ ｅ ｈ ｈｅａ ｌ ｏ ｔ ｔ ｇ ｅ ｔ ｎ Ｐ Ｐｎ ｃｔ ｈ
一
般情 况 下 ，影 响微盲孑 电镀 铜填 平效 果 的主 Ｌ
要 因素包 括 电镀设 备 的配置 、电镀 液组 成 以及 所选
用 的电镀 工艺 参数 等 。其 中 ，电镀 设备 的配置 因素
作者简介 ： 秦佩 （ ９ ８ ） １ ８ 一 ，女，硕 士 ，主要从 事高密度互连印制板互连技术 的研究工作 。
微盲 孔 电镀填 平影 响 因素 的分 析 ，运用 正交试 验方 法分 析并 研究 了添 加剂 对微盲 孑 电镀填平 的影 响 ， Ｌ
得到 了添加剂 的最佳浓度范 围，其对孔径为０２ｍ 和 ． ｍ 厚径 比为０ 的微盲孔有很好 的填充效果 。 ． ５
１ 微盲孔 电镀填平 的影 响因素
上 ，有 关 镀 液 所 用 添 加 剂 的研 究 很 少 。本 文 通 过 对
功 能化 方 向的发 展 ，特别 是半 导体 芯 片的 高集成 化
与 １Ｏ 的迅 速增 加 以及 高 密度 安 装 技 术 的 飞快 进 ／数 步 ，迫 切要 求 印制板 具有 高密 度 、高精 度 、高 可靠
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摘
要 ：为满 足含微 盲孑 的高密度互连 印制 电路板高可靠性 的要求 ，提 出了微 盲孔 电镀铜填平的互 连工艺 Ｌ
技术 。通过对微盲孑 电镀 铜填平工艺影 响因素 的分析 ，主要研究 了电镀铜添加剂对微盲孔 电镀铜 填平 的影响 ， Ｌ 运用 了正交试验 的分析方 法 ，得到 了各添加剂 的最佳浓 度范围 ，并验证 了其可行性 ，从而使微盲孑 获得 了很好 Ｌ
电子工艺技术
２ １年９ 第３卷第５ ０ 月 ２ ３ 期
Ｅ ｃｒｎｃ ｒｃ ｓ ｅ ｈ ｏｏｙ ｌ ｔｏ ｉ Ｐｏ ｅ ｓ ｃ ｎ ｌｇ ｅ ｓ Ｔ
２７ ７
Ｐ 微 盲孔 电镀 铜填平影 响因素研究 ＣＢ
秦佩 ，陈 长 生
（ 中国电子 科技集团公司第十五 研究所 ，北京 １ ０ ８ ０ ０ ３）
的填充效果 。
关键词 ：印制板 ；微盲孔 ；填孔 ；添加剂 中图分 类号 ：Ｔ ４ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１０ — ４ ４（ ０ ２） ５ ０ ７ — ４ Ｎ１ ０ １ ３７ ２ １ ０ — ２７ ０
Ｈｅ ａ ｃ ｎ ｌ ｌ ｅ ｃ Ｆ ｃ ｏ ｓｏ Ｉ ｒ Ｂｌ ｄ ＶＩ Ｒｅ ｅ ｒ ｈ ｏ ｆｕ ｎ ｌ ａ ｔ ｆＭ ｉ ｉ Ｖｉ ｓ Ｏ Ｉ ｎ ｅ ｒ Ｃ ｃｏ Ｉ ， ｎ ａ
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性及 低 成本 的特 点 。常规 的导 通孔 互连 已经 不 能满
足 高密 度布 线及 电子 产 品 的要 求 ，盲孔 互 连技术 已 得到广泛应用 。 目前 微 盲孔 互连 技 术有 三类 ：一是 传统 的孑 化 Ｌ 电镀 技 术 ；二是 传统 镀铜 后再 用 导 电胶 （ 或树脂 材 料 ）填充 的技术 ；三是 微盲孔电镀铜填平技术 。微盲 孑 电镀铜填平技术 可实现镀铜填孑 与电气互连一次性 Ｌ Ｌ 完成 ，能够改善 电气性 能 ，提高连接可靠性 ，在所用 铜材料 的导 电率 与散热性方面均优于导 电胶及树脂材 料 ，成为 目前实现印制板互 连的重要方法 。