PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究
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电子工艺技术
2 1年9 第3卷第5 0 月 2 3 期
E crnc rc s e h ooy l to i Po e s c n lg e s T
27 7
P 微 盲孔 电镀 铜填平影 响因素研究 CB
秦佩 ,陈 长 生
( 中国电子 科技集团公司第十五 研究Leabharlann ,北京 1 0 8 0 0 3)
微盲 孔 电镀填 平影 响 因素 的分 析 ,运用 正交试 验方 法分 析并 研究 了添 加剂 对微盲 孑 电镀填平 的影 响 , L
得到 了添加剂 的最佳浓度范 围,其对孔径为02m 和 . m 厚径 比为0 的微盲孔有很好 的填充效果 。 . 5
1 微盲孔 电镀填平 的影 响因素
D c m n oe A At l I:0 1 4 42 1)5 2 7 4 ou e t d: r c 10. 7 (020 . 7 . C ieD 3 0 0
近 年来 ,随着 电子 产 品朝 轻 、薄 、短 、小及 多
目前 国内有关 电镀 铜填 平技 术 的文献 有不 少 , 比如 杨智勤 [ 1 等对 电镀铜 填平机 理的研究 ,崔正丹 口 】 和 曾 曙p 对 电镀铜 填 平影 响 因素 的研 究探 讨 等 , 等 但是 主要 集 中在工 艺参 数对微 盲孔 电镀填 平 的影 响
性及 低 成本 的特 点 。常规 的导 通孔 互连 已经 不 能满
足 高密 度布 线及 电子 产 品 的要 求 ,盲孔 互 连技术 已 得到广泛应用 。 目前 微 盲孔 互连 技 术有 三类 :一是 传统 的孑 化 L 电镀 技 术 ;二是 传统 镀铜 后再 用 导 电胶 ( 或树脂 材 料 )填充 的技术 ;三是 微盲孔电镀铜填平技术 。微盲 孑 电镀铜填平技术 可实现镀铜填孑 与电气互连一次性 L L 完成 ,能够改善 电气性 能 ,提高连接可靠性 ,在所用 铜材料 的导 电率 与散热性方面均优于导 电胶及树脂材 料 ,成为 目前实现印制板互 连的重要方法 。
Fl n o p rP a i gi C i i gC p e ltn nP B l
QI e, E h n ・h n N P iCH N C a gs e g
(E CN .5R sac si t, e ig1 0 8 , hn l C T o1 ee rhI t ue B in 0 0 3 C i n t j a
的填充效果 。
关键词 :印制板 ;微盲孔 ;填孔 ;添加剂 中图分 类号 :T 4 文献标识码 :A 文章编号 :10 — 4 4( 0 2) 5 0 7 — 4 N1 0 1 37 2 1 0 — 27 0
He a c n l l e c F c o so I r Bl d VI Re e r h o fu n l a t fM i i Vi s O I n e r C co I , n a
一
般情 况 下 ,影 响微盲孑 电镀 铜填 平效 果 的主 L
要 因素包 括 电镀设 备 的配置 、电镀 液组 成 以及 所选
用 的电镀 工艺 参数 等 。其 中 ,电镀 设备 的配置 因素
作者简介 : 秦佩 ( 9 8 ) 1 8 一 ,女,硕 士 ,主要从 事高密度互连印制板互连技术 的研究工作 。
摘
要 :为满 足含微 盲孑 的高密度互连 印制 电路板高可靠性 的要求 ,提 出了微 盲孔 电镀铜填平的互 连工艺 L
技术 。通过对微盲孑 电镀 铜填平工艺影 响因素 的分析 ,主要研究 了电镀铜添加剂对微盲孔 电镀铜 填平 的影响 , L 运用 了正交试验 的分析方 法 ,得到 了各添加剂 的最佳浓 度范围 ,并验证 了其可行性 ,从而使微盲孑 获得 了很好 L
上 ,有 关 镀 液 所 用 添 加 剂 的研 究 很 少 。本 文 通 过 对
功 能化 方 向的发 展 ,特别 是半 导体 芯 片的 高集成 化
与 1O 的迅 速增 加 以及 高 密度 安 装 技 术 的 飞快 进 /数 步 ,迫 切要 求 印制板 具有 高密 度 、高精 度 、高 可靠
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