红外热成像技术中的红外焦平面阵列的研究
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红外与激光工程:光电子器件技术第35卷
应波段4~18“m,中心距25~28恤m。
国内方面,中科院上海技术物理所报道了研制的128×1元的GaAs/AlGaAs多量子阱扫描型红外焦平面【6】以及64×64元的GaAs脚GaAs长波红外焦平面【7】,中国科学院半导体研究所纳米光电子实验室与中国电子科技集团第十一研究所合作研究的128×160元GaAs/舢GaAs多量子阱长波红外焦平面阵列,在77K时,器件的平均黑体响应率为足,=2.8l×107V脚,平均峰值探测率为D,=1.28×1010cm.W~.Hz抛,峰值波长为厶=8.1um,器件的盲元率达到了1.22%【8】。
3.2双波段和多波段阵列
双色和多色红外焦平面阵列是该技术发展的一个重要方向,属于新一代的阵列技术,在军事方面具有极为重要的意义。
在上世纪90年代中期,发展多色焦平面阵列(MsFPAs)的概念得到了美国军方的高度重视,投入了大量资金开展其技术研究。
近年来第三代红外焦平面技术进展得非常快,其主要特点是大面阵和多色。
图3显示了单色与双色结构的不同,其中双色结构中的波段2光敏层是一个在波段1光敏层上的环形结构。
在多色探测方面,双色碲镐汞红外焦平面也已达到了实验室演示的水平【9】,并开始进入工程化应用。
GaAlAs,GaAs量子阱红外光电探测器焦平面由于其具有光谱吸收窄、热分辨率好以及1矿噪声和固定图形噪声低等优点,特别适用于涉及几个大气透射波段的热成像应用,成为该技术的代表。
图3单色双层平面异质结构与瞬时单极多光谱集成技术结构
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枷l垃一spcc咖mintcgratedtecllIlique(SIMms饥lc眦
NASA,丁PI,的640×512四色焦平面器件为当前多色器件的最高研制水平【lo】,响应波段为4~5.5姗n,8.5~10mn,10~12mn,13~15.5Um,由四个128器件构成。
器件性能:300K背景温度下,.厂数为2.45K的工作温度,各探测器的探测率均大于1×1011cm.Hz抛.w~,可操作像元数99.9%。
其双波段的阵列规模已达到640×512单元,而目前一些大公司和研究所正在合作研发1024×1024单元阵列,如NASA的喷气推进实验室(JPL)和麻省理学院林肯实验室合作研发的1024×1024元水平集成四色QIW口
阵列,目前工作温度约为77K,未来将有可能达到120K,像素尺寸20~25岫。
2000年法国kti/L瓜公司研制出了短波/中波双色焦平面器件,DRS公司用“via.hole”的独特技术获得了双色探测器,而Let潞of硼ia公司也获得了碲镉汞双色探测器焦平面列阵,法国原子能委员会Um红外研究室在红外双波段焦平面阵列也做了很多研究工作,研制出中波/中波异质双色焦平面阵列。
4红外焦平面阵列的发展趋势
目前红外焦平面阵列的很多工艺技术已趋于成熟,高性能和低功耗的红外传感系统必定得到快速发展,使其像素更小,灵敏度更高,阵列更大,而且集成度也会更高,包括阵列与电路的集成、杜瓦与制冷的集成、
红外热成像技术中的红外焦平面阵列的研究
作者:万瑾, 黄元庆, WAN Jin, HUANG Yuan-qing
作者单位:厦门大学机电工程系,福建,厦门,361005
刊名:
红外与激光工程
英文刊名:INFRARED AND LASER ENGINEERING
年,卷(期):2006,35(z5)
被引用次数:1次
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本文链接:/Periodical_hwyjggc2006z5011.aspx。