(1)未来印刷技术发展趋势及应用之无铅锡膏的应用与评监

锡膏由金属球(锡粉)与 助焊剂混合而成
未来印刷技术发展趋势及应用之无 铅锡膏的应用与评监
整理:何东海 (内容摘自表面贴装与半导体科技)
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前言:
2006.2007年，电子业界风起云涌：HP将Dell从pc龙 头宝座上拉下；Moto调整其营运策略让Nokia和其它无线 通讯业者乘机大嚼手机市场大饼；明基巨口吞下西门子却 消化不良，吐出时大伤元气；Notebook市场吹大风，广达 吃到了苹果；华硕技嘉联姻告吹，主板市场再起血雨腥风； 宏基觊觎联想二哥位置，InteI投资兴建大连晶元厂；任天 堂开创游戏新纪元，实体游戏Wii风靡全球……而支持这风 云变化的电子制造团队依旧默默地耕耘厚植实力。期间电 子制造业者的心路历程确实缤纷多样。

锡粉制造及检验 诚如业者所知,锡膏主要由锡粉与助焊剂混合而成。 助焊剂在此有四大功能---(1)作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流动性,协助印刷成型(2)去除 焊接界面氧化物,助焊(3)焊接过程中形成保护层,防 止再氧化(4)提供临时固定力,确保回流焊前零件处 于适当位置。锡粉是形成焊点的金属体,呈球(请参 考锡粉放大图片)。下面就锡膏之锡粉制造及品质 鉴定做阐述。