SMT新技术介绍与发展动态

4 非ODS清洗介绍
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有关的政策
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禁止使用的ODS物质和时间：
• 用于清洗的ODS物质有：FC113、CCl4、1.1.1.三氯乙烷。属于 蒙特利尔议定书中规定的第一、第二、第三类受控物质。发达国 家已于1996年停止使用。发展中国家2010年全部停止使用。
• 中国作为（蒙约）谛约国，承诺在2010年全面淘汰ODS物质。中国 政府意识到保护臭氧层的紧迫性，因此又承诺在目前国际替代技 术发展的情况下，在发达国家资金援助和技术转让保证的前提下， 中国清洗行业将在2006年停止使用ODS。在此期间将采用逐步替代、 逐步淘汰的方针。
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向0805(2.0mm×1.25mm)
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向0603(1.6mm×0.8mm)
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向0402(1.0×0.5mm)
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向0201(0.6×0.3mm)发展。
• 最新推出01005 （0.4×0.2mm）
预计2010年0402（0.4×0.2mm） 将向03015（0.3×0.15mm）发展
⑵ SMD—表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展
SMD的各种封装形式
PBGA
（Plastic Ball Grid Array）
DCA
（Direct Chip Attach）
FCOB
(Flip Chip on Board)
Байду номын сангаасQFP
（Plastic Quad Flat Pack）
CSP
（Chip Scale Package）
FC-PBGA
（ Flip Chip Plastic Ball Grid Array ）
• 高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装 元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。
• 贴装0402（公制）工艺中采用APC系统后，明显的减少了元件 浮起和立碑现象。
传统贴装
应用APC贴装
PBGA结构
CSP结构
• 片基（载体）形式 • 载带形式
Chip 元件的发展动态
SOIC 发展动态
• SMT是电子装联技术的发展方向，SMT已成为世 界电子整机组装技术的主流。
SMT的发展概况
SMT是从厚、薄膜混合电路、演变发展而来的。 • 美国是世界上SMD与SMT最早起源的国家， • 日本在SMT方面处于世界领先地位。 • 欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快， • 新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙发展较快。 • 我国SMT起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发
WLCSP
Wafer Level Chip Scale Package
2 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
• FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的SMD和长×宽 ≤1.6mm×0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。
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由于电子产品多功能小型化促使半导体集成电路的集成度越来越
SMT发展动态与新技术介绍
电子组装技术的发展
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随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装
技术也经历了以下几个发展阶段：
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手工（ 50年代） → 半自动插装浸焊（ 60年代 ）
• →全自动插装波峰焊（ 70年代） → SMT（ 80年代）
• → 窄间距SMT（ 90年代） → 超窄间距SMT
• 据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件 的使用率将下降到10%，SMC/SMD将上升到90% 左右。
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年度
• 电子产品
• 印制板
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SMC
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SMD
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(IC)
• 组装形式
• 组装密度 • （焊点/cm2）
例：手机 1994－2002
• 体积 重量
价格
功能
• 重量700g
》120g
》 68g 手表式
手持电脑－手机 音像 娱乐
1 元器件发展动态
• ⑴ SMC—片式元件向小型薄型发展
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其尺寸从1206(3.2mm×1.6mm)
• (4)Flip Chip在美国IBM、日本SONY公司等都已经应用了倒装芯片技术
• (5) MCM多芯片模块——由于SMC/SMD已经不能再小了，MCM功能 组件是进一步小型化的方向。
日本松下为了应对高密度贴装 开发了APC系统
APC系统（Advanced Process Contrl）——通过测定 上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。
晶圆
COB（Chip On Board）
3 无铅焊接的应用和推广
日本首先研制出无铅焊料并应用到实际生产中，2003 年已在消费类电子产品中基本实现无铅。 • 美国和欧洲提出2006年7月1日禁止使用。 • 我国由信息产业部、发展改革委、商务部、海关总署、 工商总局、质检总局、环保总局联合制定的《电子信息产 品污染控制管理办法》已于2006年2月28日正式颁布，2007 年3月1日施行。
展阶段，并已成为SMT世界加工基地之一，设备已经与国 际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还 有差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管 理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。
SMT发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、 元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大
印制电路板（PCB）焊接后清洗的替代技术
• （1） 溶剂清洗
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a 非ODS溶剂清洗
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b HCFC清洗
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HCFC只是一种过渡性替代物，最终（2040年）也是要禁用的。
高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄，目前0.635mm和0.5mm
引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通用器件。
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元器件的小型化促使SMT的窄间距技术（FPT）不断发展和提高。
• (1) BGA 、CSP的应用已经比较广泛、工艺也比较成熟了。
• (2) 0201(0.6×0.3mm)在多功能手机、CCD摄象机、笔记本电脑等产品 中已经比较广泛应用。01005(0.4×0.2mm)已在模块中应用。
新型元器件
LLP（Leadless Leadframe package ）
新微型封装
• 新焊端结构:LLP（Leadless Leadframe package ）
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MLF（Micro Leadless Frame ）
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QFN(Quad Flat No-lead)
在硅片上封装（WLP）
Wafer Level (Re-Distribution) Chip Scale Package