可靠性测试、分析和评估(1)

Pressure Cooker Test
高压蒸煮试验
HTS
High Temperature Storage Test
高温储存试验
THT
Temperature & Humidity Test
恒温恒湿试验
TCT HTRB
HTGB
Temperature Cycle Test
High temperature and the partial test
分立器件的可靠性测试都是在封装的成品上进行，引起失效的缺陷可能在 封装上、也可能是芯片本身上，分析顺序是先封装再芯片。
封装分析的流程如下：
可靠性失效信息确认 外观检查 电性测试 封装检测 缺陷确认
确认失效机理
芯片分析的流程如下：
开封 电性测试验证
失效定位 样品制备 缺陷特性分析 确认失效机理
2、我司可靠性失效产品分析方法：
High temperature gate partial test
温度循环试验 高温反偏试验
高温栅偏试验
HAST UHAST RSH
Highly Accelerated Stress test
Unbiased Highly Accelerated Stress Test
Resistance to Solder Heat Test
回流焊Reflow
条件/判据Condition/Criteria 100%合格
注释Remark 在室温下进行FT测试；
外观无裂缝或翘曲
100%检查；40X显微镜下检查；
根据等级要求
抽样22只并编号；使用模式C-SCAN，A-SCAN。
-40℃～60℃， 5cycles
此项为可选项，客户无特殊要求，默认不进行此 项试验。
JESD22-A108B JESD22-A110D JESD22-A118 JESD22-A111(SMD)/B106(PTH) JESD22-B102E
4、可靠性实验产品测试方法： 可靠性实验测试分为普通客户和特殊客户（如08005）两大类；
4.1：普通客户可靠性测试，半包封产品只开DC站测试，全包封产开绝缘+DC 站测试；如客户无特殊要求，正常测试即可，如客户需要实验前后1对 1数据，需要按照试验编号按顺序测试；
可靠性实验项目及其介绍
1、先导实验：
流程Flow 电测试 Electrical Test 外观检查External Visual Inspection 超声扫描检查SAT Inspection 温度循环（选择）Temperature Cycle (Optional) 高温烘烤 Baking
湿热 Moisture Soak
可靠性测试，分析，评估
武凯博
一、可靠性测试：
可靠性测试： 可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运 输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露 在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运 输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作 用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高 温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验 证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体 进行评估，以确定产品可靠性寿命。
4.2：08005客户在普通客户测试要求的基础上需要增加DVDS测试，08005客户 DC站使用QC程序测试；
可靠性实验项目中HTRB和HTGB目前是最受关注的两种事项项目： HTRB，它分析DS端的耐压能力、结漏电的可靠性，HTGB测试主要是用于测定 栅氧本身及相关界面的可靠性，HTRB和HTGB是可靠性项目中最重要的敏感和 易失效的测试项目，成为最受关注的可靠性测试项目；
125(+5/-0)℃， 24 hrs
/
Level1: 85℃/85%RH，168+5/-0 hrs Level2: 85℃/60%RH，168+5/-0 hrs Level2a：60℃/60%RH，120 +1/-0 hrs Level3: 60℃/60%RH ， 40+1/-0 hrs（等效非加速 条件30℃/60%RH， 192 +5/-0 hrs）
当可靠性试验产品有失效出现后，试验室会开出可靠性失效MRB单，MRB反馈到我们测试工程师手中， 测试工程师根据可靠性实验产品失效机理确认出引起失效的原因；
案例一： 某客户产品做完PCT和HTRB后，GMP参数临界偏上限； 工程师需要做的验证分析：首先需要更换机台确认测试结果的准确性，然后测试该产品其余参数是否 较测前数据有变化，验证结果为：测试结果无误，该产品其余参数均未出现明显变化，故得出此失效 机理因为芯片本身原因，测试结果直接提供客户即可；
案例二： 某客户产品做完HTRB之后，出现部分产品IDSS偏大； 工程师需要做的验证分析：首先确认测试结果，然后对失效产品进行无损开帽，发现无损开帽之后IDSS 全部恢复了，这种失效模式与封装有关，需要将验证结果发送给工艺组，确认产品最终处理意见；
谢谢！
加速寿命试验 不上电的加速寿命试验
耐焊接热试验
Solderability
Solderability Test
易焊性试验
参考标准Reference Standard JESD22-A113 JESD22-A102
JESD22-A103 JESD22-A101 JESD22-A104 JESD22-A108B
二、可靠性分析和评估
1、 可靠性是器件的固有属性，通过试验无法改变，可靠性试验的重要意义是 判断产品是否符合标准，而更重要的一点也是要为设计、工艺或封装等找到提 供可靠性的方向，这其中，失效分析显得非常重要，对可靠性失效的器件，运 用失效分析找到缺陷，确认出器件失效或退化的根本原因和规律后，才能形成 后续的改善对策。
烘烤后2小时内进行；客户无特殊，公司选用 Level3
回流焊3 Cycles，回流温度及曲线要求见附件。
每循环间自然冷却时间多于5分钟；最后一次 回流焊后ternal Visual Inspection 电测试Electrical TEST 超声扫描检查SAT Inspection
外观无裂缝或翘曲 100%合格
根据等级要求
100%样品检查；40X显微镜下检查；
在室温下进行FT测试； 试验前已编号的22只样品扫描；使用模式CSCAN，A-SCAN。
2、可靠性试验项目中英文对照及其标准
试验项目Test Item
MSL
Moisture Soaking Level
吸湿敏感度等级
PCT